测试阵列基板对合精度的方法及阵列基板与流程

文档序号:11517901阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种测试阵列基板对合精度的方法及阵列基板,该测试阵列基板对合精度的方法包括:提供衬底基板;在所述衬底基板上形成垫层;在所述垫层上形成电极层,所述垫层与所述电极层颜色不同;测试所述电极层的位置。本发明提供的测试阵列基板对合精度的方法,电极层与衬底基板之间的颜色得以区分,能够使得电极层的边界清晰地呈现出来,不会出现误测或漏测。此外,电极层边界的清晰呈现有利于测试在电极层上形成的膜层与电极层的对合精度。

技术研发人员:赵娜;邓立赟
受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
技术研发日:2017.06.20
技术公布日:2017.08.18
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