压印装置及物品制造方法与流程

本发明涉及一种压印装置和物品制造方法。

背景技术：

作为制造诸如磁存储介质和半导体器件等的物品的一种光刻技术，压印技术正在实际使用。在压印装置中，通过使模具与基板上的压印材料接触来形成图案。此时可能引起图案缺陷，并且减少该缺陷是一项任务。引起图案缺陷的一个因素是当模具的图案部分与压印材料彼此接触时，气泡被困在模具与基板上的压印材料之间。如果压印材料在残留气泡的情况下固化，则可能会在所形成的图案中引起未填充的缺陷。

在US-2007-0114686中，当模具与基板上的压印材料接触时，模具中心处的图案部分在基板侧上变形成凸形，以使模具从中心到外部逐渐与压印材料接触，减少了残留气泡。从基板侧的观点换句话说，模具与压印材料之间的接触在基板上的投射区域(shot region)的中心附近开始，并且接触区域延伸到投射区域的外部。

然而，从生产率的观点来看，不仅在基板中心的投射区域需要与正常投射区域相同的压印性能，而且部分地延伸出基板的周缘部分的周边投射区域(不足投射区域)也需要与正常投射区域相同的压印性能。

技术实现要素：

本发明提供例如在生产率方面有利的压印装置。

本发明的第一方面提供一种压印装置，其进行通过使模具与基板上的压印材料接触来形成图案的压印处理，所述压印装置包括：被构造为保持模具的模具保持部；被构造为通过抽吸保持基板的基板保持部；驱动设备，其被构造为通过使模具保持部与基板保持部相对彼此靠近来使模具与压印材料接触；以及控制器，其被构造为以如下方式控制驱动设备：在通过基于基板保持部保持的基板的表面形状数据而控制基板保持部抽吸基板的压力以使基板相对于模具变形为凸状的状态下，使模具与压印材料接触。

本发明的第二方面提供一种压印装置，其进行通过使模具与基板上的压印材料接触来形成图案的压印处理，所述压印装置包括：被构造为保持模具的模具保持部；被构造为通过抽吸保持基板的基板保持部；驱动设备，其被构造为通过使模具保持部与基板保持部相对彼此靠近来使模具与压印材料接触；以及控制器，其被构造为以如下方式控制驱动设备：在通过控制基板保持部抽吸基板的压力而使基板相对于模具变形为凸状的状态下，使模具与压印材料接触，其中，根据作为压印处理目标的投射区域的位置，控制器控制当模具与供给到投射区域中的各个的压印材料彼此接触时的压力。

本发明的第三方面提供一种制造物品的物品制造方法，所述方法包括通过在第一方面或第二方面中限定的压印装置而在基板上形成图案，并且处理形成有图案的基板，其中，用处理过的基板制造物品。

通过下面参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出根据实施例的压印装置的布置的图；

图2是例示基板上的投射区域的布局的图；

图3A和图3B是各自示出根据实施例的模具的布置的图；

图4A和图4B是用于说明对模具的模芯(core-out)部分的控制的图；

图5A至图5C是用于说明在周边投射区域中压印时使基板变形的处理的图；

图6是用于说明使基板变形的机构的图；

图7示出基板卡盘的布置的图；

图8是用等高线表示基板的三维形状的图；

图9是示出周边投射区域的示例的图；

图10A和图10B是各自示出在压印时由周边投射区域中的照相机拍摄的图像的示例的图。

图11是示出压印头的高度与模具驱动机构中的电机的驱动电流之间的关系的曲线图；

图12是示出根据实施例的压印处理的控制的流程图；

图13是用于说明映射数据(map data)的更新和使用的图；

图14是示出映射数据的数据结构的示例的图；

图15是用于说明映射数据的更新和使用的图；以及

图16是用于说明根据实施例的物品制造方法的图。

具体实施方式

下面将参照附图详细描述本发明的各个示例性实施例、特征和方面。

下面将参照附图详细描述本发明的实施例。注意，下面的实施例不意图限制本发明而是仅仅是用于实现本发明的具体示例。此外，要在实施例中描述的特征的全部组合并非都是对于解决根据本发明的问题的手段所必须的。

<第一实施例>

首先，将描述根据实施例的压印装置的概览。压印装置是如下的装置，其使供给到基板上的压印材料与模具接触，并将固化能量施加到压印材料上，形成转印了模具的三维图案的固化物的图案。

压印材料使用通过接收固化能量而固化的可固化组合物(也可以称为未固化树脂)。电磁波、热量等可以用作固化能量。例如，可以使用波长从10nm至1mm的范围选择的红外光、可见光、紫外光等光作为电磁波。可固化组合物可以是通过光照或施加热量而固化的组合物。其中，通过光照射而固化的光固化组合物至少含有聚合性化合物和光聚合引发剂，根据需要还可以含有非聚合性化合物或溶剂。非聚合性化合物至少是从包括敏化剂、供氢体、内部脱模剂、表面活性剂、抗氧化剂、聚合物组分等的组中选择的材料。压印材料供给装置(未示出)可以在基板上布置具有液滴状形状的压印材料，或者由彼此连接的多个液滴形成的岛状或膜状形状。压印材料的粘度(25℃时的粘度)例如可以设置为1mPa·s(含)至100mPa·s(含)。例如，可以使用玻璃、陶瓷、金属、半导体、树脂等作为基板的材料。根据需要，可以在基板的表面上配设由与基板的材料不同的材料制成的构件。例如，使用硅晶片、化合物半导体晶片、石英玻璃等作为基板。

图1是示出根据实施例的压印装置1的布置的图。在本实施例中，压印装置1采用通过紫外线照射来固化压印材料的光固化方法。然而，本发明不限于此，还可以采用例如通过输入热来固化压印材料的热固化方法。注意，在以下的所有附图中，将XYZ坐标系中的Z轴设置为与紫外线相对于模具的照射轴平行的方向，将X轴和Y轴设置为在垂直于Z轴的平面内彼此垂直。

压印装置1包括照明系统单元2、保持模具3的压印头4、保持基板5的基板台6、供给压印材料10的分配器7以及控制器8。结构12支撑照明系统单元2、压印头4和分配器7。

在压印处理中照明系统单元2用紫外光照射模具3。照明系统单元2包括光源20和被构造为将从光源20发射的紫外光调整为适于压印的光的照明光学系统21。例如，可以使用产生紫外光的卤素灯作为光源20。照明光学系统21可以包括诸如透镜的光学元件、光圈(开口)、在照射与遮光之间切换的快门等(所有这些都未示出)。

模具3例如具有大致矩形的外周部并且包括图案部分的台面部分3a，在图案部分中三维地形成预定图案(例如，诸如电路图案等的三维图案)。模具3的材料可以是能够透射紫外光的材料，例如石英玻璃。

压印头4用作在保持模具3的同时移动的模具保持部。压印头4可以包括：形状校正机构4a(倍率校正机构)、通过抽吸力对模具3进行抽吸并保持的模具卡盘4b、以及驱动模具卡盘4b(即，模具3)的模具驱动机构4c。形状校正机构4a包括多个指形件，该多个指形件以相对于模具3外周部的侧表面上的区域彼此面对地形式安装，并且形状校正机构4a通过驱动这些指形件来对模具3施加压力，以将形成在台面部分3a中的图案校正为目标形状。注意，形状校正机构4a的构造不限于此，例如也可以对模具3施加拉力。

模具驱动机构4c是为了使模具3与供给到基板5上的压印材料10接触而在Z轴方向上驱动模具卡盘4b的驱动系统。模具驱动机构4c也可以具有在X方向和Y方向或θ方向(围绕Z轴的旋转方向)上调整模具3的位置的调整功能，以及调整模具3的倾斜的倾斜功能。本发明不特别限于该模具驱动机构4c所采用的致动器，并且可以采用直线电机、气缸等。

基板台6和基板卡盘25中的各个用作在保持基板的同时移动的基板保持部。基板卡盘25固定在基板台6上。在基板卡盘25的上表面配设有多个孔。压力调节器6b(例如真空装置)连接到这些孔并且被构造为通过孔排出基板卡盘25的上表面上的气体。基板5被布置为使其下表面与基板卡盘25的上表面接触，并且基板5通过压力调节器6b排出基板5的下表面与基板卡盘25的上表面之间的气体，而被基板卡盘25卡住并保持。稍后将详细描述基板卡盘25的布置和控制。

压印装置1包括在台板32上在X方向和Y方向上驱动(定位)基板台6(即，基板5)的基板驱动机构6a。测量设备31可以测量基板台6在X方向和Y方向上的位置。基板驱动机构6a还可以具有调整在Z轴方向上的位置或θ方向(围绕Z轴的旋转方向)上的位置的调整功能，以及调整基板5的倾斜的倾斜功能。

测量设备31可以是例如由结构12指示的干涉仪。测量设备31通过例如用测量光照射基板卡盘25并且检测由配设在基板卡盘25的端面上的测量反射镜30所反射的测量光，来测量基板台6的位置。注意，图1仅示出了一个测量设备31，但是可以包括能够测量至少基板台6的X位置和Y位置、旋转量以及倾斜量的测量设备31的数量。

压印装置1可以通过对准光学系统(未示出)观察形成在基板5或基板卡盘25上的对准标记来获得位置偏移信息。压印装置1可以通过高度测量设备29测量到基板5的上表面的距离。模具3的图案表面与高度测量设备29的相对高度被预先测量，从而通过计算获得从基板5的上表面到模具3的图案表面的距离。注意，高度测量设备29可以是压印装置1的外部装置。在这种情况下，由用作外部设备的高度测量设备29测量的数据可以被存储在存储器8b中并用于压印装置1。

分配器7将压印材料10供给到基板5上。随后，当模具驱动机构4c向下移动模具3并使其与基板5上的压印材料10接触时，压印材料10流入被雕刻的图案的沟槽。从光源20发出的紫外光经由照明光学系统21通过模具3，并进入基板5上的压印材料10。被紫外光照射的压印材料10由此被固化。固化的压印材料形成模具3的图案的反转图案。在压印材料10固化之后，通过模具驱动机构4c向上移动模具3使模具3与基板5之间的间隔变宽，从而将模具3与固化的压印材料10分离(模分离)。

注意，本实施例的压印装置1采用压印头4被驱动并且与固定的基板5上的压印材料10接触的布置，但是也可以采取与此相反的布置。即，压印装置1可以采用基板台6被驱动并且使基板5上的压印材料10与固定的模具3接触的布置。作为选择，压印装置1可以采用压印头4和基板台6被竖直地驱动。即，压印装置1只需要包括通过使形成模具保持部的压印头4与形成基板保持部的基板台6相互靠近，来使模具3与基板5上的压印材料10接触的驱动装置即可。

控制器8例如包括CPU 8a、存储器8b等，并且总体上控制压印装置1的各个单元。

图2是举例说明基板5上的投射区域的布局的图。在本说明书中，投射区域是指在一次压印处理中形成图案的区域。目标投射区域是指从现在开始将要进行的压印处理的投射区域。在压印装置1中，每当目标投射区域改变时，分配器7供给压印材料，并且对供给的压印材料进行压印处理。压印处理至少包括使模具3与压印材料彼此接触的步骤，使压印材料固化的步骤以及使固化的压印材料与模具3彼此分离的步骤。多个投射区域以矩阵形式排列在基板5上。在本实施方式中，为了使基板5的有效面积(转印有图案的区域的面积)最大，不仅在基板5内部的投射区域51上进行压印处理，而且在具有基板5的周缘5R的周边投射区域52上进行压印处理。周边投射区域是部分地延伸出基板5的周缘5R的投射区域，并且也被称为“投射不足区域”。

图3A是示出模具3的背面的图，并且图3B是示出与图3A相对应的模具3及其周边主要部分的截面图。模具3具有通过加工背面而凹陷成预定形状的凹部分3b。这形成了通过加工背面而保留的薄部分3c。凹部分3b具有包括台面部分3a的尺寸。台面部分3a在平面图中被定位在模具3的表面的中央并且在薄部分3c的中央。当模具3被模具卡盘4b吸住时，模具3形成封闭空间的模芯部分3d。压力调节机构33经由管线连接到模芯部分3d，并且可以以目标压力控制模芯部分3d。图4A和图4B中的各个示出了通过向模芯部分3d施加压力而使模具3变形的情况。当压力调节机构33在图4A所示的状态下向模芯部分3d施加压力时，如图4B的虚线所示，模具3沿一个方向变形以增大体积，并且因此薄部分3c和台面部分3a中的各个可以变形成向下的凸状(即，相对于基板为凸状)。

当使台面部分3a与供给到基板5的投射区域上的压印材料10接触时，控制器8通过压力调节机构33向模芯部分3d的内部施加压力，并且使模具3相对于基板5变形为凸状。随后，控制器8根据台面部分3a与基板5上的压印材料10的接触通过模具驱动机构4c使模具3靠近基板5，减小模芯部分3d的压力，并使模具3恢复平整。由此，随后推出模具3与压印材料10之间的气体，并防止气泡被困在模具3与压印材料10之间。

图5A示出当台面部分3a与供给到基板5内的投射区域51上的压印材料10接触时的情况。图5A示意性地表示了压力调节机构33使台面部分3a相对于基板5变形成凸状。台面部分3a相对于基板5被变形为凸状，并且因此从投射区域51的中心开始与压印材料10接触。

图5B示出了当通过常规方法使台面部分3a与供给到基板5的周边投射区域52上的压印材料10接触时的情况。在周边投射区域52的情况下，台面部分3a从周边投射区域52的端部开始与压印材料10接触。在这种情况下，压印材料10对台面部分3a中的凹形图案部分的填充速度较慢，并且比图5A所示的投射区域51的情况更可能引起未填充缺陷。

为了应对这种情况，在本实施例中，使基板5在面外方向(out-of-plane direction)上变形，使得台面部分3a与压印材料10之间的接触从周边投射区域52的中心位置开始，如图5C所示。也就是说，与图5B所示的情况相比，从相对于台面部分3a的中心与基板5更近的侧的部分开始与周边投射区域52的接触。

图6是示出实现图5C所示的基板5的变形的机构的布置的示例的图。图7是示出从模具3侧观察基板卡盘25的平面图。如图7所示，由多个分隔壁25a、25b和25c分隔开的多个抽吸区域a、b和c形成在基板卡盘25的上表面(面向基板5的表面)上。多个抽吸区域a、b和c被同心地分开。在图6的示例中，通过在基板卡盘25的上表面上竖立地配设分隔壁25a、25b和25c形成多个抽吸区域a、b和c。然而，多个抽吸区域a、b和c可以是通过雕刻基板卡盘25的上表面而形成的抽吸槽。图1所示的压力调节器6b经由管道Pa、Pb和Pc分别与多个抽吸区域a、b和c连通，并且可以调节抽吸区域a、b和c的压力。抽吸区域a、b和c中的各个与基板5形成封闭空间。基板5可以通过控制该封闭空间内的压力而变形。例如，在通过将抽吸区域a(第一抽吸区域)和抽吸区域c(第二抽吸区域)的内部设置为相对于周围压力处于负压来约束基板5的同时，将抽吸区域a和抽吸区域c中间的抽吸区域b(第三抽吸区域)的内部设置为相对于周围压力处于正压。周围压力例如是大气压力。如图6所示，这使得抽吸区域b中的基板5的周边部分能够变形为相对于模具3的凸状。在图6的示例中，最外周缘的分隔壁25c在高度上比分隔壁25c内的其他分隔壁低。这使得更容易使基板5上的区域c的部分变形成具有朝向周边侧的下坡。通过如此使基板变形，周边投射区域52上的压印材料10可以开始接触周边投射区域52的中心附近的台面部分3a。

图8是用等高线表示的将基板5放置在基板卡盘25上，抽吸区域a和抽吸区域c的内部被设置为负压并且抽吸区域b被设置为正压时的基板5的高度的图。对于各个抽吸区域，基板的高度理想上是均匀的。但是，由于抽吸区域的加工精度、各分隔壁的位置、分隔壁的高度的加工精度、基板自身的翘曲和基板5的输送误差中的至少一个，基板的高度不可能均匀。图8的示例表明0°和180°处的部分的凸状的程度高于90°和270°处的部分。

在本实施例中，通过使用例如高度测量设备29，针对基板5的各个坐标位置测量Z轴方向上的位置。压印装置1生成限定基板的各个坐标位置的三维形状与各个抽吸区域内部的压力(内部压力)之间的关系的映射数据(表面形状数据)，并将其存储在存储器8b中。然后，参照映射数据，控制器8决定内部压力从而获得针对各个投射区域的目标三维形状。考虑例如针对基板5测量图8所示的三维形状的情况。在这种情况下，抽吸区域b中的正压的程度在图9所示的基板5的周边投射区域92(90°侧的区域)形成有图案的情况下比在周边投射区域91(0°侧的区域)形成有图案的情况下设置得高(压力被设置得更高)。附加地或可替代地，抽吸区域a和c中的各个中的负压程度被设置得更高(压力被设置得更低)。针对各个周边投射区域对抽吸区域a、b和c中的压力进行调整，使得控制器8补偿由于如上所述基板卡盘25等的加工精度导致的基板5的高度变化。这使得不管周边投射区域的位置如何，当周边投射区域和模具3彼此接触时，基板5的外周部的面外方向上的形状几乎恒定。

注意，在上述示例中，通过使用图1中例示的高度测量设备29来评价基板的三维形状。然而，可以使用其他测量设备。例如，可以使用定位有与基板台6不同的基板台的测量站中布置的表面位置检测装置。该表面位置检测装置可以包括在半导体曝光装置领域中公知的斜入射光学系统。

基板的三维形状也可以不使用高度测量设备29或上述表面位置检测装置而通过其他方法进行评价。例如，摄像装置可以拍摄压印时压印材料10在投射区域中的扩展状态，并且可以基于所得的拍摄图像数据来评价基板5的三维形状。图10A和图10B示出了当在图9的各个周边投射区域91和92上进行压印处理时拍摄压印材料10的扩展状态的结果的示例。从图10A和图10B中的图像示例可以看出以下内容。即，在图10B所示的周边投射区域92中，压印材料10的接触开始点92a位于周边投射区域92的端部侧。与此相反，在图10A所示的周边投射区域91中，压印材料10的接触开始点91a位于靠近周边投射区域91的中心的位置。此外，周边投射区域91的压印材料10的扩展速度高于周边投射区域92的扩展速度。根据如上所述，可以看出，基板5的表面的凸形的程度在周边投射区域91中比在周边投射区域92中高。

图11是示出当对周边投射区域91和92进行压印时，压印头的高度与在沿着Z轴竖直驱动压印头4的模具驱动机构4c中的电机驱动电流之间的关系的曲线图(在向下方向上高度轴为正)。用于使压印头4向下移动的驱动电流被首先施加到电机。当压印头4根据该驱动电流向下移动时，台面部分3a与基板上的压印材料接触，并且添加使压印材料进一步展开的驱动电流。也就是说，可以看出，在图11中的驱动电流的倾斜变化点处台面部分3a与压印材料彼此接触。也就是说，在位置H1处开始与压印材料的接触，在位置H1处，压印头4在周边投射区域91中比在周边投射区域92中高(H1>H2)。因此，可以说周边投射区域91中的凸形程度比周边投射区域92中的高。

图12是示出根据实施例的压印处理的控制的流程图。在步骤S1中，控制器8控制基板输送机构(未示出)以将基板5输送到基板台6上，并使基板台6接收基板5。在步骤S2中，控制器8控制压力调节器6b以将各个抽吸区域的内部压力设置为预定值。随后，在步骤S3中，控制器8控制高度测量设备29对基板5的三维形状进行映射测量(mapping measurement)。在步骤S4中，控制器8将通过测量而获得的映射数据(压力、坐标和形状)存储在存储器8b中。在压印开始时，在步骤S5中，控制器8基于存储在存储器8b中的映射数据中限定的关于内部压力的数据来设置目标投射区域中的内部压力，使得投射区域获得目标三维形状。

将参照图13描述映射数据的更新和使用。首先，为了保存映射数据中的内部压力与三维形状之间的关系，将抽吸区域a、b和c中的内部压力分别设置为(Pa1，Pb1，Pc1)。然后，按照坐标(X11，Y11)处的基板5的三维形状为Z11并且坐标(X21，Y21)处的三维形状为Z21来进行映射测量，并将它们存储在映射数据中。

图14示出了映射数据的数据结构的示例。在图14中，数据列CL1表示当内部压力被设置为(Pa1，Pb1，Pc1)时，在基板5的坐标(X11，Y11)至坐标(Xn1，Yn1)处的三维形状Z11至三维形状Zn1。数据列CL2表示当内部压力被设置为(Pa2，Pb2，Pc2)时，在基板5的坐标(X12，Y12)至坐标(Xn2，Yn2)处的三维形状Z12到三维形状Zn2。从数据列CL3中，以相同的方式描述当压力设置改变时的基板的三维形状和坐标的值。

根据这样的映射数据，当对基板5的坐标(Xn1，Yn1)处的位置进行压印处理时，例如在将三维形状调整为Zn1的情况下，可以将内部压力确定为(Pal，Pb1，Pcl)。实际上，如图13所示，压印坐标可以是诸如(Xm，Ym)等的任意坐标。因此，通过例如搜索最接近坐标的映射数据中的坐标或者从相邻值进行近似来确定用于实现目标三维形状的内部压力。这使得控制器8能够根据压印处理的目标投射区域的位置来改变各个抽吸区域内的压力。

返回参照图12，控制器8以如上所述设置的内部压力进行压印处理。也就是说，控制器8向下移动压印头4(步骤S6)，使台面部分3a与基板5上的压印材料10接触，然后用压印材料10填充台面部分3a与基板5之间的间隙(步骤S7)。当在步骤S6中向下移动压印头4时，控制器8测量模具驱动机构4c中的电机的驱动电流(步骤S8)，并且将驱动电流的测量值保存在映射数据中。控制器8还在映射数据中保存通过拍摄在步骤S7中与台面部分3a接触的压印材料10展开的状态而获得的拍摄图像数据(接触部分图像数据)(步骤S9)。然后，在随后的针对其他投射区域的压印处理中，可以通过使用电机的驱动电流和/或接触部分图像数据来校正所决定的内部压力。

将参照图15进一步描述映射数据的更新和使用。在进行压印处理时，获得关于此时的压印头4的高度和电机的驱动电流的实际数据。参照图15，在表示电机的驱动电流与压印头4的高度之间的关系的曲线图中，实际的倾斜改变点是在低于基准倾斜改变点的压印头4的位置处。这意味着，在实际压印中，台面部分3a不在基准高度处与压印材料10接触，并且在低于此处的位置处开始接触。也就是说，基板的三维形状没有达到基准形状，进一步校正内部压力(Pa，Pb，Pc)。

类似地，还可以根据压印时获得的接触部分图像数据确认，实际接触开始点相对于台面部分3a与压印材料10之间的基准接触开始点处于基板外部。也就是说，从该信息中也可以看出，基板的三维形状没有达到基准形状，进一步校正内部压力。

如上所述，通过控制内部压力以在压印时将基板设置成合适的三维形状，可以实现具有较少缺陷的良好压印。

<物品制造方法的实施例>

至少针对各种物品中的一些永久地使用或者当制造各种物品时临时地使用通过使用压印装置而形成的固化产品的图案。物品包括电路元件、光学元件、MEMS、印刷元件、传感器、模具等。电路元件例如包括诸如DRAM、SRAM、闪存或MRAM的易失性或非易失性半导体存储器或诸如LSI、CCD、图像传感器或FPGA等的半导体元件。模具例如包括压印模具。

固化产品的图案在没有任何变化的情况下作为上述物品的至少一部分的构成部件使用或者暂时用作抗蚀剂掩模。在基板的处理步骤中进行蚀刻、离子注入等之后，去除抗蚀剂掩模。

现在将参照图16描述物品的制造方法。在步骤SA中，制备诸如硅基板等的基板1z，基板1z的表面上形成的例如绝缘体的处理目标材料2z，然后将压印材料3z通过喷墨法等施加在处理目标材料2z的表面上。这里示出了在基板上施加有形成为多个液滴的压印材料3z的状态。

在步骤SB中，形成有三维图案的压印模具4z的一侧面向基板上的压印材料3z。在步骤SC中，使模具4z与施加有压印材料3z的基板1z彼此接触，并施加压力。压印材料3z填充模具4z与处理目标材料2z之间的间隙。该状态下通过用光作为固化能量照射模具4z而使压印材料3z固化。

在步骤SD中，通过在固化压印材料3z之后将模具4z和基板1z彼此脱开，在基板1z上形成压印材料3z的固化物的图案。该固化物的图案具有符合与固化物的凸部分相对应的模具的凹部分的形状。也就是说，模具4z的三维图案被转印到压印材料3z。

在步骤SE中，处理目标材料2z的表面中的没有固化物的部分或固化物保留得薄的部分被去除并且通过使用固化物的图案作为抗蚀刻模具而进行蚀刻而变成槽5z。在步骤SF中，通过去除固化物的图案，可以获得具有形成在处理目标材料2z的表面上的槽5z的物品。这里去除固化产品的图案。然而，固化物的图案可以用作例如包括在半导体元件等中的层间介电膜，即物品的构成部件，而不在处理之后将其去除。

其他实施例

还可以通过读出并执行记录在存储介质(也可更完整地称为“非暂时性计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或更多个程序)以执行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者包括用于执行上述实施例中的一个或更多个的功能的一个或更多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机，来实现本发明的实施例，并且，可以利用通过由系统或装置的计算机例如读出并执行来自存储介质的计算机可执行指令以执行上述实施例中的一个或更多个的功能、并且/或者控制一个或更多个电路以执行上述实施例中的一个或更多个的功能的方法，来实现本发明的实施例。计算机可以包括一个或更多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU))，并且可以包括分开的计算机或分开的处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质被提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储器、光盘(诸如压缩光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)或蓝光光盘(BD)^TM)、闪存装置以及存储卡等中的一个或更多个。

本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。

虽然已经参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是应该理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。应当对权利要求的范围给予最宽的解释，以使其涵盖所有这些变型例以及等同的结构及功能。