本实用新型涉及光模块，尤其与一种SFP光模块结构件底座有关。
背景技术：
SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。SFP光模块的构成主要包括发射器TOSA、接收器ROSA、线路板、结构配件等。SFP光模块的稳定性不仅与核心的光电器件有关，与结构配件也有重大关系。若是结构配件存在配合不稳定等情况，也会严重影响光模块的运行。
技术实现要素：
本实用新型提供一种SFP光模块结构件底座，以解决上述现有技术不足，通过凹台面、卡扣孔、卡合槽，可与上壳件完美匹配，通过导向卡槽和凸起，可与卡座快速组装和限位且保持卡座上的光电器件与底座内底面保持距离，通过散热片槽和陶瓷卡片，提高散热效果。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一种SFP光模块结构件底座，包括座体，其特征在于，座体为凹槽型框体结构，仅前端带有顶面，座体两侧面和前端顶面上设有凹台面，凹台面上设有与结构件上壳体匹配卡合孔，凹台面上设有侧窗口，座体后端面设有后窗口和卡合槽，座体两侧面内壁上还设有导向槽，座体内底面上设有凸台，凸台位于导向槽下方，且凸台宽度与导向槽一致，座体上还设有散热片槽，散热片槽与陶瓷卡片匹配，散热片槽为L型，从导向槽外壁外侧延伸到座体内底面，陶瓷卡片卡合在散热片槽内。
所述凹台面的深度与结构件上壳体匹配。
所述卡合槽的间隙与结构件上壳体后端板匹配。
所述导向槽与装载有光电器件的卡座匹配。
所述陶瓷卡片上设有阵列的竖向条形通孔。
本实用新型的有益效果是：
1、不仅具备与上壳体配合的凹台面、卡扣孔，还在后端部增设卡合槽，在与上壳体匹配时，上壳体侧面板与凹台面贴合后可保持与座体侧面的一致性，上壳体的后端板插入到卡合槽中，完美匹配，且卡合稳定牢固；
2、通过与装载有光电器件的卡座匹配的导向槽，便于与卡座快速组装和限位；底部凸起，且保持卡座上的光电器件与底座内底面保持距离，避免接触；
3、两侧设有散热卡槽，用以安装绝缘的陶瓷卡片，陶瓷卡片安装后，由于为L型，安装后稳定性好，并可利用陶瓷卡片绝缘和高导热性能提高内部装载的光电器件工作时的散热效果，尤其是可通过竖向条形通孔向座体和上壳体的通气孔扩散气流。
附图说明
图1示出了本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种SFP光模块结构件底座，包括座体1，座体1为凹槽型框体结构，仅前端带有顶面，座体1两侧面和前端顶面上设有凹台面11，凹台面11上设有与结构件上壳体匹配卡合孔11，凹台面11上设有侧窗口13，座体1后端面设有后窗口12和卡合槽121，座体1两侧面内壁上还设有导向槽14，座体1内底面上设有凸台16，凸台16位于导向槽14下方，且凸台16宽度与导向槽14一致，座体1上还设有散热片槽15，散热片槽15与陶瓷卡片2匹配，散热片槽15为L型，从导向槽14外壁外侧延伸到座体1内底面，陶瓷卡片2卡合在散热片槽15内。具体的，凹台面11的深度与结构件上壳体匹配。卡合槽121的间隙与结构件上壳体后端板匹配。导向槽14与装载有光电器件的卡座匹配。陶瓷卡片2上设有阵列的竖向条形通孔21。
本实用新型具备与上壳体配合的凹台面11、卡扣孔111，在与上壳体匹配时，上壳体侧面板与凹台面11贴合后可保持与座体侧面厚度的一致性，卡扣孔111用于与上壳体的卡扣配合使用。
本实用新型在后端部增设卡合槽12，在与上壳体匹配时，上壳体的后端板插入到卡合槽12中，由于卡合槽121的间隙与结构件上壳体后端板匹配，可实现完美装配，卡合稳定牢固。
本实用新型通过与装载有光电器件的卡座匹配的导向槽14，卡座快速组装到位，并且限位在导向槽14内保持稳定。
本实用新型底部设有凸起15，且保持卡座上的光电器件与座体1内底面保持距离，避免接触；通过散热卡槽15、陶瓷卡片2可避免内部器件与结构件座体侧面和直接接触。
本实用新型两侧设有L型散热卡槽15，用以安装绝缘的陶瓷卡片2，陶瓷卡片2安装后，可以利用其绝缘和高导热性能提高内部装载的光电器件工作时的散热效果，尤其是可通过竖向条形21通孔向座体1和上壳体的通气孔扩散气流。