本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示面板及其制作方法。
背景技术：
不同物质的接触、分离或相互摩擦，即可产生静电。例如在生产过程中的挤压、切割、搬运、搅拌和过滤以及生活中的行走、起立、脱衣服等，都会产生静电，静电电压可达几千伏甚至几万伏。这些静电也许对人体影响不大，但对于一些静电敏感元件，却直接可以使其失去本身应有的正常性能，甚至完全丧失正常功能。
在显示基板的工艺制程中，因工艺步骤繁琐，显示基板同支撑设备接触较多，支撑设备通常采用间隔设置的支撑(PIN)脚支撑显示基板，支撑脚多数采用金属、树脂或橡胶等材料制备，因工艺生产中，与显示基板不断的接触及摩擦导致支撑脚很容易带静电，支撑脚上的静电会释放至显示基板上，形成静电单点释放，容易导致静电单点击穿，进而影响显示基板的产品良率，造成损失。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种显示基板、显示面板及其的制作方法，用于解决现有的显示基板因工艺制程中的静电导致产品不良的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种显示基板的制作方法，包括：
在待制作显示基板的一侧形成静电导电层；
在所述待制作显示基板的另一侧形成所需功能膜层，在形成所述所需功能膜层时，将所述待制作显示基板的具有所述静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触。
优选地，所述静电导电层为透明导电层。
优选地，所述静电导电层采用ITO形成。
优选地，所述支撑设备包括多个间隔设置的支撑脚，所述支撑脚用于支撑所述待制作显示基板，所述将所述待制作显示基板的具有所述静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触之前，还包括：
将所述多个支撑脚中的至少部分支撑脚接地。
优选地，在所述待制作显示基板的另一侧形成所需功能膜层的步骤之后，还包括：
去除所述静电导电层。
优选地，采用物理研磨和/或化学腐蚀的方法去除所述静电导电层。
优选地，所述待制作显示基板包括阵列基板和/或彩膜基板。
本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括：
将第一显示基板和第二显示基板进行对盒，形成显示面板；
其中，所述第一显示基板和/或第二显示基板采用上述显示基板的制作方法制作而成。
优选地，所述形成显示面板的步骤之后，还包括：
去除所述第一显示基板和/或第二显示基板上的静电导电层。
本发明还提供一种显示基板，采用上述显示基板的制作方法制作而成。
本发明还提供一种显示面板，采用上述显示面板的制作方法制作而成。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
本发明中，在待制作显示基板的不用于制作功能膜层的一侧形成静电导电层，在待制作显示基板的另一侧形成所需功能膜层，在形成所需功能膜层的制程中，将待制作显示基板的具有静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触，由于静电导电层是整层导电膜层，因而可以使得支撑设备上的静电能够在整个显示基板上进行扩散，不会发生静电单点释放，从而避免静电单点击穿，有效地提高了显示基板的产品良率。
同时，将待制作显示基板的具有静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触，还可以避免待制作显示基板的衬底基板(通常为玻璃基板)直接与支撑设备接触，降低因衬底基板与支撑设备摩擦或者运输过程中导致的微损伤，进一步提高了显示基板的产品良率。
另外，由于静电导电层是整层膜层结构，因而制作静电导电层的过程也不需要增加掩膜版数量，加工工艺简单，不影响产能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的显示基板的制作方法的流程示意图；
图2为本发明实施例的待制作显示基板与支撑设备的接触方式示意图；
图3和图4是本发明一实施例的显示面板的制作方法的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，本发明实施例提供一种显示基板的制作方法，包括：
步骤11：在待制作显示基板的一侧形成静电导电层；
步骤12：在所述待制作显示基板的另一侧形成所需功能膜层，在形成所述所需功能膜层时，将所述待制作显示基板的具有所述静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触。
本发明实施例中，在待制作显示基板的不用于制作功能膜层的一侧形成静电导电层，在待制作显示基板的另一侧形成所需功能膜层，在形成所需功能膜层的制程中，将待制作显示基板的具有静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触，由于静电导电层是整层导电膜层，因而可以使得支撑设备上的静电能够在整个显示基板上进行扩散，不会发生静电单点释放，从而避免静电单点击穿，有效地提高了显示基板的产品良率。
同时，将待制作显示基板的具有静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触，还可以避免待制作显示基板的衬底基板(通常为玻璃基板)直接与支撑设备接触，降低因衬底基板与支撑设备摩擦或者运输过程中导致的微损伤，进一步提高了显示基板的产品良率。
另外，由于静电导电层是整层膜层结构，因而制作静电导电层的过程也不需要增加掩膜版数量，加工工艺简单，不影响产能。
本发明实施例中，优选地，所述静电导电层为透明导电层。静电导电层采用透明导电层，可以在制作待制作显示基板时，从待制作显示基板的设置静电导电层的一侧对待制作显示基板上的功能膜层进行监控、测试等操作，提高了便利性。当然，在本发明的其他一些实施例中，也不排除静电导电层为非透明导电层。
本发明实施例中，优选地，所述透明导电层采用ITO形成。ITO是显示基板制作过程中的常用材料，例如用于制作像素电极、公共电极等功能膜层的常用材料，因而，不需要单独选料，降低了生产成本。当然，在本发明的其他一些实施例中，透明导电层也可以采用其他材料形成，例如IZO，或者，透明的薄金属层等。
请参考图2，图2为本发明实施例的待制作显示基板与支撑设备的接触方式示意图，从图2中可以看出，支撑设备包括多个间隔设置的支撑脚201，待制作显示基板100通过覆盖其下表面的静电导电层101与支撑设备的支撑脚201接触。由于静电导电层101是整层导电膜层，因而可以使得支撑脚上的静电能够在整个显示基板上进行扩散，不会发生静电单点释放，从而避免静电单点击穿，有效地提高了显示基板的产品良率。同时，将待制作显示基板100的具有静电导电层101的一侧与制程中的支撑脚201接触，还可以避免待制作显示基板100的衬底基板(通常为玻璃基板)直接与支撑脚201接触，降低因衬底基板与支撑脚201摩擦或者运输过程中导致的微损伤，进一步提高了显示基板的产品良率。
本发明实施例中，优选地，所述将所述待制作显示基板的具有所述静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触之前，还包括：将所述多个支撑脚中的至少部分支撑脚接地。由于多个支撑脚中的至少部分支撑脚是接地的，因而，可以使得静电导电层上的静电被释放，确保了静电导电层的放电能力。
在本发明的一些实施例中，在所述待制作显示基板的另一侧形成所需功能膜层的步骤之后，还包括：去除所述静电导电层，本发明实施例中的去除所述静电导电层的工艺也可以称为减薄工艺。也就是说，在待制作显示基板另一侧的所需功能膜层制作完成之后，就可以去除静电导电层，从而确保对正常产品无影响。
本发明实施例中，可以采用物理研磨和/或化学腐蚀的方法去除所述静电导电层。其中，物理研磨是指通过机械的研磨作用在静电导电层上，通过纯物理的方式减薄静电导电层。物理研磨的同时需要加入抛光粉，是在有液体的条件下进行，故不会对显示基板产生静电损伤。化学腐蚀是指利用溶液与静电导电层进行化学反应使静电导电层溶解。通常情况下，可以通过酸溶液对静电导电层进行减薄。在化学腐蚀的过程中，在酸液中进行不会产生静电，原因是离子是导电的所以不会造成显示基板静电损伤。在实际生产过程中，物理研磨和化学腐蚀可以同时使用，以保证静电导电层的去除速度和精度。
本发明实施例中的待制作显示基板可以为阵列基板，也可以为彩膜基板。
当待制作显示基板为彩膜基板时，彩膜基板表面的静电导电层可以不进行去除，保留其作为静电保护层后续为彩膜基板进行静电保护，从而可以减少工艺步骤，降低工艺成本。
本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：将第一显示基板和第二显示基板进行对盒，形成显示面板；其中，所述第一显示基板和/或第二显示基板采用上述任一实施例中的显示基板的制作方法制作而成。
本发明实施例中，在显示基板的不用于制作功能膜层的一侧形成静电导电层，在显示基板的另一侧形成所需功能膜层，在形成所需功能膜层的制程中，将显示基板的具有静电导电层的一侧与制程中的支撑设备接触，由于静电导电层是整层导电膜层，因而可以使得支撑设备上的静电能够在整个显示基板上进行扩散，不会发生静电单点释放，从而避免静电单点击穿，有效地提高了显示基板的产品良率，同时，在对盒形成显示面板的过程中，由于显示基板上存在静电导电层，在对盒过程中，也不易产生静电，进一步提高了显示面板的产品良率。
本发明实施例中，可以在对盒之前，将显示基板上的静电导电层去除，也可以在对盒之后，将显示基板上的静电导电层去除。
即，在本发明的一些实施例中，所述形成显示面板的步骤之后，还包括：去除所述第一显示基板和/或第二显示基板上的静电导电层。在对盒之后，将显示基板上的静电导电层去除，可以避免在对盒过程中产生静电。
如上所述，本发明实施例中，采用物理研磨和/或化学腐蚀的方法去除所述显示面板上所述静电导电层。
请参考图3和图4，图3和图4是本发明一实施例的显示面板的制作方法的示意图，本发明实施例中，在制作阵列基板和彩膜基板上的所需功能膜层之前，在用于制作阵列基板和彩膜基板的衬底基板上制作静电导电层，然后再进入阵列基板工艺制程和彩膜基板工艺制程，制作完阵列基板和彩膜基板上的所需功能膜层之后，对阵列基板和彩膜基板进行对盒工艺，形成显示面板，然后采用减薄工艺将阵列基板和彩膜基板上的静电导电层去除，最后进入模组组装工艺。
本发明实施例还提供一种显示基板，采用上述显示基板的制作方法制作而成。
本发明实施例还提供一种显示面板，采用上述显示面板的制作方法制作而成。
除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。