本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种背光模组及显示装置。
背景技术：
目前，客户往往要求背光源具有高亮度、低功耗的特点。然而，现有常规的背光源往往不能满足客户要求。特别是，窄边框机种等背光源在经过模组老化(agingmode)后，也就是在出货前发生较为严重的变形。这一变形将直接导致导光板(lightguideplate,lgp)与发光二极管(lightemittingdiode,led)的发光面之间出现0.1mm左右的间隙。上述0.1mm左右的间隙将使得发光二极管的出光亮度降低10％左右，最终背光源的亮度也将无法满足客户的要求。
技术实现要素：
本申请解决的技术问题是提供一种背光模组及显示装置，能够有效克服现有背光模组的亮度不足的缺陷。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种背光模组，包括导光板和位于导光板入光侧的光源；
所述光源具有发光面，所述导光板具有匹配所述发光面的侧壁，所述光源的发光面与所述导光板的侧壁接触；
所述光源平行于所述导光板的出光方向的剖切面的面积为a，所述发光面的面积为b，b＞a。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述光源包括led发光芯片和led封装结构，所述led发光芯片位于所述led封装结构内，所述led封装结构具有所述发光面，所述led发光芯片的出光方向指向所述发光面。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述发光面包括凸面，或斜面，所述斜面与所述导光板的出光面的相对面之间的角度为锐角。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述斜面与所述导光板的出光面的相对面之间的夹角为θ，75°≤θ≤85°。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述led发光芯片倾斜设置所述led封装结构内，所述led发光芯片的发射头垂直于所述斜面。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述凸面设置为弧面，所述弧面的半径为r，10mm≤r≤100mm。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述凸面设置为拱形面，所述拱形面的拱高为h，2mm≤h≤5mm。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述发光面包括球形面，或者倾斜设置的凸面。
上述背光模组，还可具有如下特点：
所述发光面为射出成型的发光面。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种显示装置，包括前述的背光模组。
本申请上述技术方案具有如下有益效果：
相比于现有技术，本申请通过增大发光面面积，能够有效提升出光亮度，从而解决背光源的亮度不足的缺陷。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为现有技术中的背光模组的结构示意图；
图2为本发明实施例一的结构示意图；
图3为本发明实施例二的结构示意图；
图4为本发明实施例三的结构示意图；
图5为本发明实施例四的结构示意图；
图示说明：
1-led封装结构，2-led发光芯片，3-发光面，4-导光板，5-柔性电路板。
具体实施方式
下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
如图1所示，现有技术中的背光模组的发光面3为竖直平面，光源包括led封装结构1和设置在led封装结构1内的led发光芯片2，led封装结构1的下方设置有柔性电路板5。现有的背光模组在经过模组老化后，极易发生较为严重的变形，这将导致导光板4和led封装结构1的发光面3之间出现0.1mm左右的缝隙。基于该缝隙的存在，背光模组的出光亮度降低10％左右。
为了解决上述背光模组出光亮度不足的缺陷，本发明提供有如下多个实施例。
实施例一：
如图2所示，本发明实施例一提供了一种背光模组，包括导光板4和位于导光板4入光侧的光源，光源具有发光面3，导光板4具有匹配发光面3的侧壁，光源的发光面3与导光板4的侧壁接触；光源平行于导光板4的出光方向的剖切面的面积为a，发光面3的面积为b，b＞a。
现有技术中的光源的发光面3平行于导光板4的出光方向，即发光面3呈图1所示出的竖直状态，发光面3的面积等于光源平行于导光板4的出光方向的剖切面的面积。
相比之下，本实施例中的发光面3的面积大于光源平行于导光板4的出光方向的剖切面的面积，通过增大发光面3的面积，能够在相同背光模组功耗下提升背光模组的出光亮度；上述发光面3的出光角度一般为120°，基于上述发光面3的整体向下倾斜的特性，能够使得之前发光面3呈竖直状态时的漏出光线进入到导光板4的内部，能够有效降低因导光板4与发光面3之间缝隙造成的光损失，以保证背光模组的出光亮度。
本实施例中，光源包括led发光芯片和led封装结构1，led发光芯片2位于led封装结构1内，led封装结构1具有所述发光面3，led发光芯片2的出光方向指向发光面3。
具体操作中，可将led发光芯片2设置在独立的胶杯中，然后在进行相应的封装操作，进而构成内部包含有led发光芯片2的led封装结构1，led封装结构1的下方设置有与led发光芯片2连接的柔性电路板5；上述胶杯和led封装结构1的设置，能够有效保证led发光芯片2的结构稳定性；上述led封装结构1与导光板4的接触面构成发光面3，上述led发光芯片2的发射头指向发光面3，即led发光芯片2的出光方向指向发光面3，进而能够有效保证最多的光线射入导光板4内部。
本实施例中，上述光源的发光面3包括斜面，斜面与导光板4的出光面的相对面之间的角度为锐角。
具体操作中，上述倾斜设置的发光面3的面积能够有效大于竖直设置状态下的面积，能够通过增大发光面3的面积提升整体的出光亮度；同时，上述发光面3与导光板4的出光面的相对面之间的角度为锐角，上述锐角的设置，表明上述发光面3的整体向导光板4的出光面的相对面倾斜，能够有效保证大部分的光直接射入导光板4内部，能够进一步的提高背光模组的整体出光亮度。
本实施例中，斜面与导光板4的出光面的相对面之间的夹角为θ，75°≤θ≤85°。
具体操作中，斜面与导光板4的出光面的相对面之间夹角θ优选为80°；上述优选的夹角设置，能够保证led封装结构1具有最佳的发光面3，能够避免斜面角度过大或过小所造成的发光亮度不足的缺陷。
本实施例中，led发光芯片2倾斜设置led封装结构1内，led发光芯片2的发射头垂直于斜面。
具体操作中，led发光芯片2与竖直方向之间的夹角为θ’，即上述led发光芯片2的倾斜角度为θ’，5°≤θ’≤15°，θ’优选为10°；上述优选倾斜角度的设置，旨在能够保证led发光芯片2的发射头垂直于前述倾斜设置的发光面3，能够保证发光面3射出最多的光线，进而能够有效保证背光模组整体的出光亮度。
本实施例中，发光面3为射出成型或滚压成型的发光面。
具体操作中，上述发光面3可采用射出成型工艺或者热滚压成型工艺，最终均能够实现倾斜设置的发光面3的制备，能够有效满足实际生产需求。
实施例二：
本发明实施例二提供了一种背光模组，主体结构与实施例一类似，关于主体结构的具体设置请参见实施例一中的详细记载，此次旨在阐述两者之间的区别。
如图3所示，本实施例中的发光面3包括凸面，导光板4的侧壁相应设置为凹面。
具体操作中，上述呈凸面设置的发光面3的面积大于光源平行于导光板4的出光方向的剖切面的面积，通过增大发光面3的面积，能够在相同背光模组功耗下提升背光模组的出光亮度，也能够有效降低因导光板4与发光面3之间缝隙造成的光损失；同时，上述导光板4的入光侧呈凹面设置，能够有效避让相互连接的led封装结构1；导光板4在组装时，能够有效避免施加在导光板4上的外力对led封装结构1的发光面3造成的压迫，能够有效保证发光面3的结构稳定性。
本实施例中，上述凸面设置为弧面，弧面的半径为r，10mm≤r≤100mm。
具体操作中，上述凸面沿中心线呈上下对称的结构，led封装结构1内的led发光芯片2呈竖直设置，即上述led发光芯片2的发射头正对上述呈凸面的发光面3，能够保证发光面3射出最多的光线，进而能够有效保证背光模组整体的出光亮度；上述弧面的半径r优选为50mm，上述优选半径的弧面设置，能够保证led封装结构1具有最佳的发光面3，能够避免弧面的半径过大或过小所造成的发光亮度不足的缺陷。
本实施例中，发光面3为射出成型的发光面。
具体操作中，上述发光面3采用射出成型工艺制备，能够实现呈凸面的发光面3的便捷制备操作，能够有效克服热滚压工艺的局限性，能够有效满足实际生产需求。
实施例三：
本发明实施例三提供了一种背光模组，主体结构与实施例二类似，关于主体结构的具体设置请参见实施例二中的详细记载，此次旨在阐述两者之间的区别。
如图4所示，本实施例中的发光面3包括凸面，凸面具体设置为拱形面，拱形面的拱高为h，2mm≤h≤5mm。
具体操作中，上述呈拱形面的凸面，具有与实施例二中记载的呈弧面的凸面能够实现的类似技术效果，通过增大发光面3的面积，也能够在相同背光模组功耗下提升背光模组的出光亮度，也能够有效降低因导光板4与发光面3之间缝隙造成的光损失，也能够通过导光板4的凹面侧壁有效保证发光面3的结构稳定性；上述拱高h优选为3mm，上述优选拱高的尺寸设置，能够保证led封装结构1具有最佳的发光面3，能够避免拱高过大或过小所造成的发光亮度不足的缺陷。
实施例四：
本发明实施例四提供了一种背光模组，主体结构与实施例一类似，关于主体结构的具体设置请参见实施例一中的详细记载，此次旨在阐述两者之间的区别。
如图5所示，本实施例中的发光面3包括倾斜设置的凸面。
具体操作中，上述倾斜设置的凸面，为实施例一与实施例二的复合结构，即在倾斜设置的发光面3的基础上，将发光面3设置为弧面；也能够实现发光面3的面积增大的技术效果，能够有效提升背光模组的出光亮度，同时还能够通过导光板4的凹面侧壁有效保证led封装结构1的发光面3的结构稳定性；led发光芯片2的倾斜角度类似于实施例一中的设置角度；上述优选设置的倾斜角度，旨在能够保证led发光芯片2能够正对发光面3，能够使得发光面3射出最多的光线。
本实施例中，上述凸面具体可设置为弧面，弧面的圆心位于led封装结构1的上部区域，即弧面的圆心所在的平面为a平面，led封装结构1的中间平面为b平面，a平面位于b平面的上方；上述优选设置的弧面圆心位置，旨在保证更多的光线射入导光板4内部；led发光芯片2的倾斜角度优选等于实施例一中的led发光芯片2的倾斜角度θ’，使得led发光芯片2能够正对发光面3，进而能够有效保证背光模组的整体出光亮度。
实施例五：
本发明实施例五提供了一种背光模组，主体结构与实施例四类似，关于主体结构的具体设置请参见实施例四中的详细记载，此次旨在阐述两者之间的区别。
本实施例中的发光面包括球形面，球形半径优选为50mm；上述呈球形面的发光面，能够在实施例四的基础上，能够进一步增大发光面的面积，进而能够实现更多的光线射入操作，能够有效提升背光模组的出光亮度；其中，上述球形面的球心位于led封装结构的上部区域，类似于实施例四中弧面的圆心位置；相应led发光芯片的倾斜角度类似于实施例四中的倾斜角度，上述优选设置的倾斜角度能够使得更多的光线射向导光板内部，进而能够有效提升背光模组的出光亮度。
实施例六：
本发明实施例六提供了一种显示装置，包括实施例一、实施例二、实施例三、实施例四或实施例五中记载的背光模组。
在本申请的描述中，术语“设置”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
本领域的技术人员应该明白，虽然本发明实施例所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明实施例而采用的实施方式，并非用以限定本发明实施例。任何本发明实施例所属领域内的技术人员，在不脱离本发明实施例所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明实施例的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。