一种STN液晶显示屏的制作方法

本发明属于液晶显示器件的cog领域，特别涉及一种stn液晶显示屏。

背景技术：

众所周知，对于stn(超扭曲向列型)液晶显示屏而言，其cog(芯片在玻璃上)芯片连接技术比tcp(胶片携带芯片)、cof(芯片在薄膜上)拥有成本优势，但由于在cog形式下芯片直接压在ito(锢锡氧化物)玻璃上，芯片的管脚之间以及管脚和外部电路的连接主要靠玻璃上的ito，而ito相比金属线具有很大的电阻。由于每块屏的ito厚度已确定，则液晶显示屏ito的走线电阻与其长度成正比，与其宽度成反比，这在术语称为方块电阻数。因此，ito走线的电阻就是走线的方块数与玻璃方块电阻的乘积。

由于目前stn液晶显示屏的cog芯片连接中存在较大的电源引线ito走线电阻，因此必然导致工作电压的跌落，从而芯片推动能力不足，降低了显示质量。当液晶显示屏较大或行数大于64行时尤为明显，甚至会造成乱显示、满载显示淡等现象。另外当电路中存

在足够长时间的电磁干扰，主要是一些高频信号时，足以使芯片上的/res脚复位，从而造成使用过程中显示器的非正常复位现象。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种stn液晶显示，以克服现有技术芯片推动能力和使用过程中显示器的非正常复位的缺陷。

要解决上述技术问题，本发明包括ito玻璃板，压在玻璃板上的驱动器芯片和连接芯片与外部fpc柔性线路板的ito走线电路。根据芯片上分配的电源输入输出端口数，相应地使所分配的各电源输入端ito走线电阻或各电源输出端ito走线电阻构成并联电路，最终使得电源引出线的ito总电阻减小。

在实际使用过程中，电路会有电磁干扰，如果干扰电平持续足够时间，就足以使工作状态的驱动芯片复位，故应限制这些高频信号对/res脚的影响，加大/res脚输入ito走线电阻。作为对本发明的改进，须对走线作绕圈处理，以形成电感效应，因为电感的特点是通直阻交，对高频信号会表现很大的阻抗，这样可以抑制高频信号对/res脚的干扰。

本发明的有益效果是，通过对芯片电源引出线对应的ito走线的优化处理，降低了其走线电阻，从而增强了芯片的驱动能力，减少了屏鬼影的产生，而对/res脚的输入ito走线作绕圈设计，增加了其走线电阻，增强了抗干扰能力，防止显示屏工作状态时的非

正常复位。

附图说明

图1为本发明的布线设计图。

其中：1、ito玻璃板，2、驱动器芯片，3、ito走线电路。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作详细说明。

如图1所示，本发明包括ito玻璃板1，压在玻璃上的驱动器芯片2、连接驱动器芯片与外部fpc柔性线路板的ito走线电路3，根据芯片上分配的电源输入输出端口数，相应地使所分配的各电源输入端ito走线电阻或各电源输出端ito走线电阻连接成并

联电路。图中vdd是芯片电源输入脚，vss为电源输出脚，/res为复位脚。3为整个ito走线区域，阴影部分为与外部fpc柔性线路板相连的ito走线3中的fpc压接区域。芯片上其它脚及相应ito走线未画出。

芯片驱动器使用st7565s芯片，在输入端有多个内部相连的vdd和vss脚，和一个/res脚。在产品走线区域大小许可的范围内，应尽量降低vdd、vss的方块电阻值。在图中，芯片上设计了8个vdd电源输入端口，共分成四组，对于电源的输入电阻而言，相当于四个电阻并联，大大降低vdd的ito走线电阻。另外，设计了六个vss电源输出端口，端口间内部相连，对外实际表现为一个电阻的线路。根据驱动芯片和液晶显示器特性，不同输入脚对ito走线的电阻有不同的要求。对于电源线ito走线的电阻，设计要求为50欧姆，输入输出两路总电阻即为100欧姆。而上述的vdd口对应的ito走线电阻分别为36欧姆、30欧姆、150欧姆、600欧姆，总电阻为14.4欧姆;vss对应的ito走线电阻为69欧姆，因此电源ito走线总电阻为83.4欧姆，小于设计要求的100欧姆。另外，为使电阻更小，还可采取进一步的措施，即调整fpc柔性线路板引脚的pitch〈相邻两脚中心的距离〉值，本设计中为0.24毫米使fpc的输入端与st7565s芯片的输入端相匹配以使得在整个ito走线区域中与fpc压接部分的ito走线尽量走直线，不走折线，从而减小电阻方块数，也就减小了总电阻，使st7565s芯片能够推动71mrn*52mm的大屏。

在处理/res脚的抗干扰能力的问题上，可通过绕圈加长ito走线，设计要求为8000欧姆，因此绕圈后电阻应大于8000欧姆。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种STN液晶显示屏，包括ITO玻璃板压在玻璃板上的驱动器芯片、连接驱动器芯片与外部FPC柔性线路板的ITO走线电路，通过优化ITO走线，减小电源引出线电阻，增大了/RES复位脚阻抗，从而有效地增强了芯片的驱动能力和抗干扰能力。

技术研发人员：张毅
受保护的技术使用者：昆山弘锦威电子有限公司
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2019.01.04