本实用新型涉及车载液晶显示模组的背光技术领域，具体涉及一种LED焊盘结构及背光结构。
背景技术：
随着车载产品对液晶显示模组亮度和可靠性要求的提高，LED出现了大小焊盘的封装结构，LED的内部芯片在大焊盘位置，有利于LED产生的热量散失；按常规FPC焊盘设计方式，FPC上的焊盘与LED的焊盘一一对应，这样的传统设计方式会出现一个问题，就是两边焊盘大小不一样，上面刷的锡膏量不同，当锡膏熔化后由于表面张力锡珠边缘形成弧形，此时LED流焊过后会出现一定程度的倾斜，主要原因就是锡膏熔化过程中往中间收缩，导致FPC焊盘上锡的高度不一致，从而导致大小焊盘LED出现SMT流焊后倾斜会影响背光的显示效果和亮度。
技术实现要素：
本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种LED焊盘结构，包括FPC线路板和LED，所述FPC线路板的线路层上设有对应安装LED的焊盘，所述焊盘外端插孔对应连接所述LED引脚，所述焊盘包括大焊盘和小焊盘，在所述大焊盘上根据对应LED引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层将所述大焊盘分割成若干尺寸相当的区域。通过根据设在对应LED引脚的插孔的宽度或长度的焊盘上设置隔离层把焊盘分割成若干尺寸相当的区域，在焊接LED引脚时，各隔离部分的锡膏融化后没有连接在一起或者至少很少部分连接起来，不会形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
作为优选，在所述小焊盘上根据对应LED引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层将所述小焊盘分割成若干尺寸相当的区域。若小焊盘的范围也较大，可通过在小焊盘上设置隔离层来分割小焊盘的区域，确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
作为优选，所述隔离层连通所述大焊盘或/和所述小焊盘外端的插孔。为了保证焊盘焊接LED更加平稳，这样的设计能够做到各分割区域内的独立，因此不会在焊盘上形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
作为优选，所述隔离层与所述大焊盘或/和所述小焊盘外端的插孔还有窄线路连接。为了不影响FPC线路板的使用效果且确保焊盘焊接LED的平稳，在隔离层与焊盘的插孔间还有窄线路连接。
作为优选，所述线路层上还设有开窗层，在所述开窗层上对应所述线路层的所述焊盘的隔离层上设有覆盖膜。覆盖膜的设计是为了防止各分隔区域的焊锡液化后的粘接。
作为优选，所述线路层上还设有开窗层，在所述开窗层上对应所述线路层的所述焊盘的隔离层上设有覆盖膜。
一种背光结构，包括所述FPC线路板上设有上述的LED焊盘结构焊接的LED、框架、胶架、导光板、遮光片、光学膜和反射片，焊接有LED的所述FPC线路板通过双面胶固定在所述胶架内，在与所述LED同一水平面的所述胶架内固定安装有所述导光板，所述导光板的两侧分别设有所述遮光片和所述反射片，所述胶架可拆卸地连接在所述框架内。使用该结构的FPC线路板来焊接LED，这样能够保证LED在背光结构内的平稳，不会因SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过根据设在对应LED引脚的插孔的宽度或长度的焊盘上设置隔离层把焊盘分割成若干尺寸相当的区域，在焊接LED引脚时，各隔离部分的锡膏融化后没有连接在一起或者至少很少部分连接起来，不会形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型FPC线路板线路层的结构示意图；
图2为图1的局部放大示意图；
图3为本实用新型FPC线路板开窗层的结构示意图；
图4为背光结构的结构示意图；
图5为图4的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例
如图1至图5所示，本实用新型最佳实施例的一种LED焊盘结构，包括FPC线路板1和LED2，所述FPC线路板1的线路层11上设有对应安装LED2的焊盘，所述焊盘外端插孔113对应连接所述LED2引脚，所述焊盘包括大焊盘112和小焊盘111，在所述大焊盘112上根据对应LED2引脚的插孔113的宽度或长度通过设置隔离层10将所述大焊盘112分割成若干尺寸相当的区域。通过根据设在对应LED2引脚的插孔113的宽度或长度的焊盘上设置隔离层10把焊盘分割成若干尺寸相当的区域，在焊接LED引脚时，各隔离部分的锡膏融化后没有连接在一起或者至少很少部分连接起来，不会形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
作为优选，在所述小焊盘111上根据对应LED2引脚的插孔的宽度或长度通过设置隔离层10将所述小焊盘分割成若干尺寸相当的区域。若小焊盘的范围也较大，可通过在小焊盘上设置隔离层来分割小焊盘的区域，确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
作为优选，所述隔离层10连通所述大焊盘112或/和所述小焊盘111外端的插孔113。为了保证焊盘焊接LED更加平稳，这样的设计能够做到各分割区域内的独立，因此不会在焊盘上形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
作为优选，所述隔离层10与所述大焊盘112或/和所述小焊盘111外端的插孔113还有窄线路连接。为了不影响FPC线路板的使用效果且确保焊盘焊接LED的平稳，在隔离层与焊盘的插孔间还有窄线路连接。
作为优选，所述线路层11上还设有开窗层12，在所述开窗层12上对应所述线路层11的所述焊盘的隔离层10上设有覆盖膜121。覆盖膜的设计是为了防止各分隔区域的焊锡液化后的粘接。
作为优选，所述线路层11上还设有开窗层12，在所述开窗层12上对应所述线路层11的所述焊盘的隔离层10上设有覆盖膜121。
一种背光结构，包括所述FPC线路板1上设有上述的LED焊盘结构焊接的LED2、框架3、胶架4、导光板7、遮光片5、光学膜（光学膜包括扩散膜8或增光膜9的一种或多种光学膜，增光膜又可设为上增光膜以及下增光膜）和反射片6，焊接有LED2的所述FPC线路板1通过双面胶固定在所述胶架4内，在与所述LED2同一水平面的所述胶架4内固定安装有所述导光板7，所述导光板7的两侧分别设有所述遮光片5和所述反射片6，在遮光片5和导光板7之间还设有光学膜（光学膜包括扩散膜8或增光膜9的一种或多种光学膜，增光膜又可设为上增光膜以及下增光膜），所述胶架4可拆卸地连接在所述框架3内，框架3为金属框架，且胶架4与框架3通过扣位的结构进行可拆卸连接。使用该结构的FPC线路板来焊接LED，这样能够保证LED在背光结构内的平稳，不会因SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过根据设在对应LED引脚的插孔的宽度或长度的焊盘上设置隔离层把焊盘分割成若干尺寸相当的区域，在焊接LED引脚时，各隔离部分的锡膏融化后没有连接在一起或者至少很少部分连接起来，不会形成一整块的熔融状态的锡，这样确保了各部分锡的最高点一致，不会导致SMT后LED倾斜，保证背光亮度和发光效果的稳定性。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。