技术特征：
技术总结
本发明涉及半导体技术领域。一种全自动半导体晶片喷胶设备，该设备包括机架、喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩；喷胶平台设置在机架的中层，旋转盘设置在喷胶平台上，旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部，且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转；喷嘴设置在水平竖直移动装置上，且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动；机架的下层设有胶液装置；防溅罩设置在旋转盘的外侧。本发明的有益效果是：能够使喷嘴前后左右移动，提高喷胶效率；设置有升降气缸，能够使旋转盘升降，提高喷胶效果；能够减少有害物质对人体的影响；对废液进行统一处理，保护环境；能够使喷嘴工作前进行试喷，防止喷嘴堵塞。
技术研发人员：田丽玖
受保护的技术使用者：田丽玖
技术研发日：2019.01.11
技术公布日：2019.05.14