一种高密集型微型光分路器的制作方法

本发明涉及光分路器领域，尤其涉及一种高密集型微型光分路器。

背景技术：

随着电信网络、有线电视网络和互联网的一体化快速发展，光纤到户(fibertothehome，ftth)作为一个重要的方法在近些年被广泛地应用，而光分路器就是这个系统中分光和合成光的重要器件。光分路器经常用来实现光路连接、光信号传输方向控制、光信号功率分配、各个器件之间的耦合控制等。随着光通信技术的飞速发展，世界范围内对光分路器的需求量大大增加。

光分路器可由传统的熔融拉锥(fusedbiconcialtaper，fbt)制造，也可用离子交换技术制作，但这两种方法都有其明显的弊端，相比较而言平面光波导(planarlightwarecircuit，plc)技术就有很大的优势。plc分路器由于体积小、损耗低、均匀性好，因此被广泛研究开发。

中国专利文献cn201402330y公开了一种微型光分路器，包括分路器盒体内横向设设置的平面光波导分路器（plc），抗弯折光纤由分路器盒体上设置的输入套管进入，经由平面光波导分路器（plc），再通过输出套管出去。将入射光分为多路后，出射激光的能量衰减，导致通信质量下降，因此该微型分光路器最大只能实现1×32的分光，不能实现更多路数的分光，微型光分路器的密集性较低。

技术实现要素：

本发明目的就是为了弥补现有技术存在的缺陷，提供一种高密集型微型光分路器，解决现有微型光分路器存在的难以实现大于32路的分光，密集性较低的问题。

本发明技术方案如下：一种高密集型微型光分路器，包括光分路器盒体，所述光分路器盒体上设置有一光纤进口，其特征在于：一输入光纤从所述光纤进口穿入所述光分路器盒体，并与设置在所述光分路器盒体内的一第一级plc芯片的一输入端相连，所述光分路器盒体内还设置有多个光放大器，每个所述光放大器的输入端分别通过一第一连接光纤与所述第一级plc芯片的输出端相连，所述光分路器盒体内还设置有与所述多个光放大器一一对应的多个第二级plc芯片，每个所述光放大器的输出端分别通过一第二连接光纤与对应的所述第二级plc芯片的一输入端相连，每个所述第二级plc芯片的输出端均连接有多根输出光纤，所述输出光纤均通过所述光分路器盒体上设置的多个光纤出口穿出所述光分路器盒体。

进一步，所述输入光纤穿设在所述光纤进口的部分以及位于所述光分路器盒体外的部分均套设有套管。

进一步，所述输出光纤穿设在所述光纤出口的部分以及位于所述光分路器盒体外的部分均套设有套管。

进一步，每根所述输出光纤的穿出所述光分路器盒体的端部均连接有光纤连接器接头。

进一步，所述第一级plc芯片和第二级plc芯片均为1×8的plc芯片。

进一步，所述第一级plc芯片为1×16的plc芯片，所述第二级plc芯片均为1×4的plc芯片。

进一步，所述第一级plc芯片为1×16的plc芯片，所述第二级plc芯片均为1×8的plc芯片。

进一步，所述第一级plc芯片和第二级plc芯片均为1×16的plc芯片。

进一步，所述光放大器为掺铒光纤放大器。

进一步，所述光放大器为掺铥光纤放大器。

本发明的有益效果在于：通过设置一级plc芯片和多个二级plc芯片，并且一级plc芯片和多个二级plc芯片之间的连接光纤上均设置光放大器，经过一级plc芯片分光后的光被光放大器放大之后，增强了光的通信质量，因而能够采用多个二级plc芯片进一步分光而不会造成输出光纤通信质量的降低，从而能够实现多级分光，可以实现大于32路的分光，于是提高了微型光分路器的密集性。

附图说明

图1为本发明的高密集型微型光分路器的结构示意图。

其中；1-光分路器盒体；2-输入光纤；3-第一级plc芯片；4-光放大器；5-第一连接光纤；6-第二级plc芯片；7-第二连接光纤；8-输出光纤；9-套管；10-光纤连接器接头。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作出简要说明。

第一实施例，如图1所示，一种高密集型微型光分路器，包括光分路器盒体1，所述光分路器盒体1上设置有一光纤进口，一输入光纤2从所述光纤进口穿入所述光分路器盒体1，并与设置在所述光分路器盒体1内的一第一级plc芯片3的一输入端相连，所述输入光纤2穿设在所述光纤进口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9。所述光分路器盒体1内还设置有多个光放大器4，所述光放大器4为可采用掺铒光纤放大器或掺铥光纤放大器。每个所述光放大器4的输入端分别通过一第一连接光纤5与所述第一级plc芯片3的输出端相连，所述第一级plc芯片采用1×8的plc芯片，所述光分路器盒体1内还设置有与所述多个光放大器4一一对应的多个第二级plc芯片6，每个所述光放大器4的输出端分别通过一第二连接光纤7与对应的所述第二级plc芯片6的一输入端相连，每个所述第二级plc芯片6的输出端均连接有多根输出光纤8，所述输出光纤8均通过所述光分路器盒体1上设置的多个光纤出口穿出所述光分路器盒体1，所述第二级plc芯片采用1×8的plc芯片。所述输出光纤8穿设在所述光纤出口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9，每根所述输出光纤8的穿出所述光分路器盒体1的端部均连接有光纤连接器接头10。

本实施例整体上可实现8×8即64路的分光，较现有的32路分光的光分路器的密集性高。

第二实施例，如图1所示，一种高密集型微型光分路器，包括光分路器盒体1，所述光分路器盒体1上设置有一光纤进口，一输入光纤2从所述光纤进口穿入所述光分路器盒体1，并与设置在所述光分路器盒体1内的一第一级plc芯片3的一输入端相连，所述输入光纤2穿设在所述光纤进口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9。所述光分路器盒体1内还设置有多个光放大器4，所述光放大器4为可采用掺铒光纤放大器或掺铥光纤放大器。每个所述光放大器4的输入端分别通过一第一连接光纤5与所述第一级plc芯片3的输出端相连，所述第一级plc芯片采用1×16的plc芯片，所述光分路器盒体1内还设置有与所述多个光放大器4一一对应的多个第二级plc芯片6，每个所述光放大器4的输出端分别通过一第二连接光纤7与对应的所述第二级plc芯片6的一输入端相连，每个所述第二级plc芯片6的输出端均连接有多根输出光纤8，所述输出光纤8均通过所述光分路器盒体1上设置的多个光纤出口穿出所述光分路器盒体1，所述第二级plc芯片采用1×4的plc芯片。所述输出光纤8穿设在所述光纤出口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9，每根所述输出光纤8的穿出所述光分路器盒体1的端部均连接有光纤连接器接头10。

本实施例整体上可实现16×4即64路的分光，较现有的32路分光的光分路器的密集性高。

第三实施例，如图1所示，一种高密集型微型光分路器，包括光分路器盒体1，所述光分路器盒体1上设置有一光纤进口，一输入光纤2从所述光纤进口穿入所述光分路器盒体1，并与设置在所述光分路器盒体1内的一第一级plc芯片3的一输入端相连，所述输入光纤2穿设在所述光纤进口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9。所述光分路器盒体1内还设置有多个光放大器4，所述光放大器4为可采用掺铒光纤放大器或掺铥光纤放大器。每个所述光放大器4的输入端分别通过一第一连接光纤5与所述第一级plc芯片3的输出端相连，所述第一级plc芯片采用1×16的plc芯片，所述光分路器盒体1内还设置有与所述多个光放大器4一一对应的多个第二级plc芯片6，每个所述光放大器4的输出端分别通过一第二连接光纤7与对应的所述第二级plc芯片6的一输入端相连，每个所述第二级plc芯片6的输出端均连接有多根输出光纤8，所述输出光纤8均通过所述光分路器盒体1上设置的多个光纤出口穿出所述光分路器盒体1，所述第二级plc芯片采用1×8的plc芯片。所述输出光纤8穿设在所述光纤出口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9，每根所述输出光纤8的穿出所述光分路器盒体1的端部均连接有光纤连接器接头10。

本实施例整体上可实现16×8即128路的分光，远高于现有的32路分光的光分路器的密集性。

第四实施例，如图1所示，一种高密集型微型光分路器，包括光分路器盒体1，所述光分路器盒体1上设置有一光纤进口，一输入光纤2从所述光纤进口穿入所述光分路器盒体1，并与设置在所述光分路器盒体1内的一第一级plc芯片3的一输入端相连，所述输入光纤2穿设在所述光纤进口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9。所述光分路器盒体1内还设置有多个光放大器4，所述光放大器4为可采用掺铒光纤放大器或掺铥光纤放大器。每个所述光放大器4的输入端分别通过一第一连接光纤5与所述第一级plc芯片3的输出端相连，所述第一级plc芯片采用1×16的plc芯片，所述光分路器盒体1内还设置有与所述多个光放大器4一一对应的多个第二级plc芯片6，每个所述光放大器4的输出端分别通过一第二连接光纤7与对应的所述第二级plc芯片6的一输入端相连，每个所述第二级plc芯片6的输出端均连接有多根输出光纤8，所述输出光纤8均通过所述光分路器盒体1上设置的多个光纤出口穿出所述光分路器盒体1，所述第二级plc芯片采用1×16的plc芯片。所述输出光纤8穿设在所述光纤出口的部分以及位于所述光分路器盒体1外的部分均套设有套管9，每根所述输出光纤8的穿出所述光分路器盒体1的端部均连接有光纤连接器接头10。

本实施例整体上可实现16×16即256路的分光，远高于现有的32路分光的光分路器的密集性。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本发明可以有各种更改和变化。凡是依据本发明的技术实质对以上实施方式所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。