环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源的制作方法

本发明属于平面显示技术领域、纳米科学与技术领域、真空科学与技术领域、微电子科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、微电子科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术：

碳纳米管是一种具有良好导电性能的纳米级管状材料，能够在真空环境中进行电子发射。众多的碳钠米管被制作在一起，能够形成碳纳米管层；该碳纳米管层能够被应用于发光背光源真空元器件中，充当发光背光源的碳纳米管阴极，从而为发光背光源提供足够的阴极电流。

但是，在三极结构的发光背光源中，还存在着一些技术困难需要解决。第一，门极对碳纳米管层电子发射的控制作用很差。对于较低的门极电压，碳纳米管层根本就不进行电子发射；而对于较高的门极电压，碳纳米管层能够进行电子发射，但是碳纳米管层的电子发射数量却并不严格随着门极电压的变化而随之而改变。这些都是门极对碳纳米管的电子发射具有很差控制能力的具体表现。第二，碳纳米管层的制作面积较小。碳纳米管层是由众多的碳纳米管构成的，没有足够制作面积的碳纳米管层，也就无法形成发光背光源的大阴极电流，这是无需置疑的。第三，碳纳米管层的电子发射效率十分低下。在碳纳米管层中，随着强大电场的形成，有的碳纳米管能够进行微量电子发射，有的碳纳米管能够进行较大数量的电子发射，但还有较大部分的碳纳米管根本就不进行电子发射，这也是发光背光源无法形成大阴极电流的一个不利因素。这些技术困难需要仔细考虑并认真研究。

技术实现要素：

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种制作结构稳定可靠的、发光背光源的发光亮度高的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上设有阳极光透电导层、阳极盘银弯线层和薄发光层，所述的阳极光透电导层和阳极盘银弯线层相连，所述的薄发光层制作在阳极光透电导层上面；在后硬透玻璃板上设有环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构。

具体地，所述的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑阻遏层；灰黑阻遏层上的印刷的银浆层形成阴极盘银弯线层；阴极盘银弯线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双凹基一层；阴极双凹基一层的下表面为圆形平面、且位于阴极盘银弯线层上，阴极双凹基一层的上表面为圆形平面、且阴极双凹基一层的上表面和下表面相互平行，阴极双凹基一层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基一层的上表面直径和下表面直径相等，阴极双凹基一层的外侧面为圆柱面；阴极双凹基一层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极连合线一层；阴极连合线一层和阴极盘银弯线层是相互连通的；阴极双凹基一层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极双凹基二层；阴极双凹基二层的下表面为圆形平面、且位于阴极双凹基一层上表面上，阴极双凹基二层的下表面直径和阴极双凹基一层的上表面直径相等，阴极双凹基二层的下表面中心垂直线和阴极双凹基一层的上表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基二层的下表面外边缘和阴极双凹基一层的上表面外边缘相平齐，阴极双凹基二层的上表面为圆形平面、且阴极双凹基二层的上表面和下表面相互平行，阴极双凹基二层的上表面直径小于下表面直径，阴极双凹基二层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基二层的外侧面为凹陷的洼面、且凹陷方向为朝向阴极双凹基二层的下表面中心垂直线方向；阴极双凹基二层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极连合线二层；阴极连合线二层和阴极连合线一层是相互连通的；阴极双凹基二层上表面的印刷的银浆层形成阴极连合线三层；阴极连合线三层布满阴极双凹基二层上表面，阴极连合线三层外边缘和阴极双凹基二层上表面外边缘相平齐；阴极连合线三层和阴极连合线二层是相互连通的；阴极双凹基二层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连凹下电极；阴极连凹下电极位于阴极双凹基二层外侧面上，阴极连凹下电极的上边缘朝向阴极双凹基二层上表面方向、且和阴极双凹基二层上表面外边缘相平齐，阴极连凹下电极的下边缘朝向阴极双凹基二层下表面方向、且不和阴极双凹基二层下表面外边缘相平齐；阴极连凹下电极和阴极连合线三层是相互连通的；阴极连合线三层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双凹基三层；阴极双凹基三层的下表面为圆形平面、且位于阴极连合线三层上，阴极双凹基三层的下表面直径和阴极双凹基二层的上表面直径相等，阴极双凹基三层的下表面中心垂直线和阴极双凹基二层的上表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基三层的下表面外边缘和阴极连合线三层的外边缘相平齐，阴极双凹基三层的上表面为圆形平面、且阴极双凹基三层的上表面和下表面相互平行，阴极双凹基三层的上表面直径小于下表面直径，阴极双凹基三层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基三层的外侧面为凹陷的洼面、且凹陷方向为朝向阴极双凹基三层下表面中心垂直线方向；阴极双凹基三层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连凹上电极；阴极连凹上电极位于阴极双凹基三层外侧面上，阴极连凹上电极的下边缘朝向阴极双凹基三层下表面方向、且和阴极双凹基三层的下表面外边缘相平齐，阴极连凹上电极的上边缘朝向阴极双凹基三层上表面方向、且不与阴极双凹基三层上表面外边缘相平齐；阴极连凹上电极和阴极连合线三层是相互连通的；灰黑阻遏层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底一层；门极固曲底一层的下表面为平面、且位于灰黑阻遏层上，门极固曲底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑阻遏层、阴极盘银弯线层、阴极双凹基一层、阴极连合线一层、阴极双凹基二层、阴极连合线二层、阴极连合线三层、阴极连凹下电极、阴极双凹基三层、阴极连凹上电极，门极固曲底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极固曲底一层上的印刷的银浆层形成门极弧直下电极；门极弧直下电极为倾斜的坡面形、且位于门极固曲底一层上，门极弧直下电极的前末端朝向门极固曲底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固曲底一层圆形孔内侧面方向，门极弧直下电极的前末端和门极固曲底一层圆形孔内侧面相平齐，门极弧直下电极的前末端高度低而后末端高度高；门极弧直下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底二层；门极固曲底二层上表面的印刷的银浆层形成门极弧直后电极；门极弧直后电极为凸起的弧面形、且位于门极固曲底二层上，门极弧直后电极的前末端朝向门极固曲底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固曲底一层圆形孔内侧面方向，门极弧直后电极的前末端和门极弧直下电极的中间部位相连，门极弧直后电极的后末端和门极弧直下电极的后末端相连；门极弧直后电极和门极弧直下电极是相互连通的；门极弧直下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底三层；门极固曲底三层上的印刷的银浆层形成门极弧直前电极；门极弧直前电极为倾斜的坡面形、且位于门极固曲底三层上，门极弧直前电极的前末端朝向门极固曲底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固曲底一层圆形孔内侧面方向，门极弧直前电极的前末端和门极固曲底一层圆形孔内侧面相平齐，门极弧直前电极的前末端和门极弧直下电极的前末端相连，门极弧直前电极的后末端和门极弧直后电极的中间部位相连；门极弧直前电极和门极弧直下电极是相互连通的，门极弧直前电极和门极弧直后电极是相互连通的；灰黑阻遏层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底四层；门极固曲底四层上的印刷的银浆层形成门极盘银弯线层；门极盘银弯线层的前末端和门极弧直后电极的后末端相连，门极盘银弯线层的前末端和门极弧直下电极的后末端相连；门极盘银弯线层和门极弧直下电极是相互连通的，门极盘银弯线层和门极弧直后电极是相互连通的；门极弧直前电极和门极弧直后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底五层；碳纳米管层制作在阴极连凹下电极和阴极连凹上电极上。

具体地，所述的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；

2)灰黑阻遏层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑阻遏层；

3)阴极盘银弯线层的制作：在灰黑阻遏层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极盘银弯线层；

4)阴极双凹基一层的制作：在阴极盘银弯线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双凹基一层；

5)阴极连合线一层的制作：在阴极双凹基一层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连合线一层；

6)阴极双凹基二层的制作：在阴极双凹基一层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双凹基二层；

7)阴极连合线二层的制作：在阴极双凹基二层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连合线二层；

8)阴极连合线三层的制作：在阴极双凹基二层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连合线三层；

9)阴极连凹下电极的制作：在阴极双凹基二层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连凹下电极；

10)阴极双凹基三层的制作：在阴极连合线三层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双凹基三层；

11)阴极连凹上电极的制作：在阴极双凹基三层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连凹上电极；

12)门极固曲底一层的制作：在灰黑阻遏层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底一层；

13)门极弧直下电极的制作：在门极固曲底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧直下电极；

14)门极固曲底二层的制作：在门极弧直下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底二层；

15)门极弧直后电极的制作：在门极固曲底二层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧直后电极；

16)门极固曲底三层的制作：在门极弧直下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底三层；

17)门极弧直前电极的制作：在门极固曲底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧直前电极；

18)门极固曲底四层的制作：在灰黑阻遏层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底四层；

19)门极盘银弯线层的制作：在门极固曲底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极盘银弯线层；

20)门极固曲底五层的制作：在门极弧直前电极和门极弧直后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底五层；

21)环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的清洁：对环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极连凹下电极和阴极连凹上电极上，形成碳纳米管层；

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

24)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；

25)阳极光透电导层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极光透电导层；

26)阳极盘银弯线层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极盘银弯线层；

27)薄发光层的制作：在阳极光透电导层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤26中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤27中，在阳极光透电导层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤29中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在本发明环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构中，制作了门极弧直下电极、门极弧直前电极和门极弧直后电极。门极弧直下电极、门极弧直前电极和门极弧直后电极的相互交叉制作结构，确保了门极的良好制作，也就提高了发光背光源的制作成品率。门极弧直下电极、门极弧直前电极和门极弧直后电极共同作用，能够确保将施加的门极电压顺利传递到碳纳米管层表面。还有，门极弧直下电极、门极弧直前电极和门极弧直后电极的相互配合，能够在碳纳米管层表面形成强大电场强度，体现了门极电压对碳纳米管层的电子发射的控制功能，这对于进一步增强发光背光源的发光亮度是极其有利的。

其次，在本发明环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构中，制作了阴极连凹下电极和阴极连凹上电极。阴极连凹下电极位于阴极双凹基二层外侧面上，并环绕着阴极双凹基二层；阴极连凹上电极位于阴极双凹基三层外侧面上，并环绕着阴极双凹基三层。这种制作结构，确保了阴极连凹下电极具有很大的表面积，也确保了阴极连凹上电极具有很大的表面积。当碳纳米管层被同时制作在阴极连凹下电极和阴极连凹上电极上以后，那么碳纳米管层的制作面积将被有效增大，从而能够进行电子发射的碳纳米管数量增多了。这种制作结构是稳定可靠的，且有助于进一步改善发光背光源的发光亮度、改进发光背光源的发光灰度可调节性能。

第三，在本发明环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极连凹下电极和阴极连凹上电极上面。阴极连凹下电极和阴极连凹上电极均具有很大的阴极边缘，碳纳米管层被同时制作在阴极连凹下电极和阴极连凹上电极上以后，碳纳米管层中的碳纳米管就能够充分利用“边缘电场增强”现象，在同样的门极电压下能够进行更多的电子发射，从而提高了碳纳米管层的电子发射效率，这同样对进一步提高发光背光源的发光亮度是有帮助的。

此外，在本发明环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1是本发明实施例中环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的纵向结构示意图。

图2是本发明实施例中环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的横向结构示意图。

图3是本发明实施例中环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后硬透玻璃板1、灰黑阻遏层2、阴极盘银弯线层3、阴极双凹基一层4、阴极连合线一层5、阴极双凹基二层6、阴极连合线二层7、阴极连合线三层8、阴极连凹下电极9、阴极双凹基三层10、阴极连凹上电极11、门极固曲底一层12、门极弧直下电极13、门极固曲底二层14、门极弧直后电极15、门极固曲底三层16、门极弧直前电极17、门极固曲底四层18、门极盘银弯线层19、门极固曲底五层20、碳纳米管层21、前硬透玻璃板22、阳极光透电导层23、阳极盘银弯线层24、薄发光层25、消气剂26、玻璃窄框条27。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂26附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板22、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条27构成；在前硬透玻璃板上有阳极光透电导层23、阳极盘银弯线层24和薄发光层25，所述的阳极光透电导层和阳极盘银弯线层相连，所述的薄发光层制作在阳极光透电导层上面；在后硬透玻璃板上有环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构。

环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑阻遏层2、阴极盘银弯线层3、阴极双凹基一层4、阴极连合线一层5、阴极双凹基二层6、阴极连合线二层7、阴极连合线三层8、阴极连凹下电极9、阴极双凹基三层10、阴极连凹上电极11、门极固曲底一层12、门极弧直下电极13、门极固曲底二层14、门极弧直后电极15、门极固曲底三层16、门极弧直前电极17、门极固曲底四层18、门极盘银弯线层19、门极固曲底五层20、碳纳米管层21。

所述的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板1；后硬透玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑阻遏层2；灰黑阻遏层2上的印刷的银浆层形成阴极盘银弯线层3；阴极盘银弯线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双凹基一层4；阴极双凹基一层4的下表面为圆形平面、且位于阴极盘银弯线层3上，阴极双凹基一层4的上表面为圆形平面、且阴极双凹基一层4的上表面和下表面相互平行，阴极双凹基一层4的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基一层4的上表面直径和下表面直径相等，阴极双凹基一层4的外侧面为圆柱面；阴极双凹基一层4中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极连合线一层5；阴极连合线一层5和阴极盘银弯线层3是相互连通的；阴极双凹基一层4上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极双凹基二层6；阴极双凹基二层6的下表面为圆形平面、且位于阴极双凹基一层4上表面上，阴极双凹基二层6的下表面直径和阴极双凹基一层4的上表面直径相等，阴极双凹基二层6的下表面中心垂直线和阴极双凹基一层4的上表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基二层6的下表面外边缘和阴极双凹基一层4的上表面外边缘相平齐，阴极双凹基二层6的上表面为圆形平面、且阴极双凹基二层6的上表面和下表面相互平行，阴极双凹基二层6的上表面直径小于下表面直径，阴极双凹基二层6的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基二层6的外侧面为凹陷的洼面、且凹陷方向为朝向阴极双凹基二层6的下表面中心垂直线方向；阴极双凹基二层6中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极连合线二层7；阴极连合线二层7和阴极连合线一层5是相互连通的；阴极双凹基二层6上表面的印刷的银浆层形成阴极连合线三层8；阴极连合线三层8布满阴极双凹基二层6上表面，阴极连合线三层8外边缘和阴极双凹基二层6上表面外边缘相平齐；阴极连合线三层8和阴极连合线二层7是相互连通的；阴极双凹基二层6外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连凹下电极9；阴极连凹下电极9位于阴极双凹基二层6外侧面上，阴极连凹下电极9的上边缘朝向阴极双凹基二层6上表面方向、且和阴极双凹基二层6上表面外边缘相平齐，阴极连凹下电极9的下边缘朝向阴极双凹基二层6下表面方向、且不和阴极双凹基二层6下表面外边缘相平齐；阴极连凹下电极9和阴极连合线三层8是相互连通的；阴极连合线三层8上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双凹基三层10；阴极双凹基三层10的下表面为圆形平面、且位于阴极连合线三层8上，阴极双凹基三层10的下表面直径和阴极双凹基二层6的上表面直径相等，阴极双凹基三层10的下表面中心垂直线和阴极双凹基二层6的上表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基三层10的下表面外边缘和阴极连合线三层8的外边缘相平齐，阴极双凹基三层10的上表面为圆形平面、且阴极双凹基三层10的上表面和下表面相互平行，阴极双凹基三层10的上表面直径小于下表面直径，阴极双凹基三层10的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双凹基三层10的外侧面为凹陷的洼面、且凹陷方向为朝向阴极双凹基三层10下表面中心垂直线方向；阴极双凹基三层10外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连凹上电极11；阴极连凹上电极11位于阴极双凹基三层10外侧面上，阴极连凹上电极11的下边缘朝向阴极双凹基三层10下表面方向、且和阴极双凹基三层10的下表面外边缘相平齐，阴极连凹上电极11的上边缘朝向阴极双凹基三层10上表面方向、且不与阴极双凹基三层10上表面外边缘相平齐；阴极连凹上电极11和阴极连合线三层8是相互连通的；灰黑阻遏层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底一层12；门极固曲底一层12的下表面为平面、且位于灰黑阻遏层2上，门极固曲底一层12中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑阻遏层2、阴极盘银弯线层3、阴极双凹基一层4、阴极连合线一层5、阴极双凹基二层6、阴极连合线二层7、阴极连合线三层8、阴极连凹下电极9、阴极双凹基三层10、阴极连凹上电极11，门极固曲底一层12的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极固曲底一层12上的印刷的银浆层形成门极弧直下电极13；门极弧直下电极13为倾斜的坡面形、且位于门极固曲底一层12上，门极弧直下电极13的前末端朝向门极固曲底一层12圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固曲底一层12圆形孔内侧面方向，门极弧直下电极13的前末端和门极固曲底一层12圆形孔内侧面相平齐，门极弧直下电极13的前末端高度低而后末端高度高；门极弧直下电极13上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底二层14；门极固曲底二层14上表面的印刷的银浆层形成门极弧直后电极15；门极弧直后电极15为凸起的弧面形、且位于门极固曲底二层14上，门极弧直后电极15的前末端朝向门极固曲底一层12圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固曲底一层12圆形孔内侧面方向，门极弧直后电极15的前末端和门极弧直下电极13的中间部位相连，门极弧直后电极15的后末端和门极弧直下电极13的后末端相连；门极弧直后电极15和门极弧直下电极13是相互连通的；门极弧直下电极13上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底三层16；门极固曲底三层16上的印刷的银浆层形成门极弧直前电极17；门极弧直前电极17为倾斜的坡面形、且位于门极固曲底三层16上，门极弧直前电极17的前末端朝向门极固曲底一层12圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固曲底一层12圆形孔内侧面方向，门极弧直前电极17的前末端和门极固曲底一层12圆形孔内侧面相平齐，门极弧直前电极17的前末端和门极弧直下电极13的前末端相连，门极弧直前电极17的后末端和门极弧直后电极15的中间部位相连；门极弧直前电极17和门极弧直下电极13是相互连通的，门极弧直前电极17和门极弧直后电极15是相互连通的；灰黑阻遏层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底四层18；门极固曲底四层18上的印刷的银浆层形成门极盘银弯线层19；门极盘银弯线层19的前末端和门极弧直后电极15的后末端相连，门极盘银弯线层19的前末端和门极弧直下电极13的后末端相连；门极盘银弯线层19和门极弧直下电极13是相互连通的，门极盘银弯线层19和门极弧直后电极15是相互连通的；门极弧直前电极17和门极弧直后电极15上的印刷的绝缘浆料层形成门极固曲底五层20；碳纳米管层21制作在阴极连凹下电极和阴极连凹上电极上。

所述的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

所述的后硬透玻璃板的材料为平面钠钙玻璃。

上述的环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑阻遏层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑阻遏层。

3)阴极盘银弯线层的制作：在灰黑阻遏层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极盘银弯线层。

4)阴极双凹基一层的制作：在阴极盘银弯线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双凹基一层。

5)阴极连合线一层的制作：在阴极双凹基一层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连合线一层。

6)阴极双凹基二层的制作：在阴极双凹基一层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双凹基二层。

7)阴极连合线二层的制作：在阴极双凹基二层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连合线二层。

8)阴极连合线三层的制作：在阴极双凹基二层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连合线三层。

9)阴极连凹下电极的制作：在阴极双凹基二层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连凹下电极。

10)阴极双凹基三层的制作：在阴极连合线三层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双凹基三层。

11)阴极连凹上电极的制作：在阴极双凹基三层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连凹上电极。

12)门极固曲底一层的制作：在灰黑阻遏层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底一层。

13)门极弧直下电极的制作：在门极固曲底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧直下电极。

14)门极固曲底二层的制作：在门极弧直下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底二层。

15)门极弧直后电极的制作：在门极固曲底二层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧直后电极。

16)门极固曲底三层的制作：在门极弧直下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底三层。

17)门极弧直前电极的制作：在门极固曲底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧直前电极。

18)门极固曲底四层的制作：在灰黑阻遏层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底四层。

19)门极盘银弯线层的制作：在门极固曲底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极盘银弯线层。

20)门极固曲底五层的制作：在门极弧直前电极和门极弧直后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固曲底五层。

21)环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的清洁：对环周双连凹面阴极加固弧直坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极连凹下电极和阴极连凹上电极上，形成碳纳米管层。

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

24)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

25)阳极光透电导层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极光透电导层。

26)阳极盘银弯线层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极盘银弯线层。

27)薄发光层的制作：在阳极光透电导层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装，将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。