一种基板检测装置及突起高度检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示基板检测技术领域，特别涉及一种基板检测装置及突起高度检测方法。
【背景技术】
[0002]液晶显示面板主要由对合成型的TFT(英文:Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列基板与彩膜(英文:Color Filter，简称:CF)基板、液晶及驱动模块组成，通过电场大小控制液晶分子转向以实现彩色图像。在液晶面板工艺中，彩膜层主要起彩色显像作用。
[0003]在彩膜基板工艺生产过程中，不可避免的产生各种缺陷点，尤其是具有高度的突起缺陷，在基板对盒后易产生亮点不良。为了克服突起缺陷，现有技术通常采用缺陷高度测定传感器对突起缺陷点进行定位，采用研磨方式消除突起。其不足之处在于，现有的缺陷高度测定传感器测定范围较大，缺陷点定位精度较差。尤其是随着目前市场对液晶显示器分辨率的要求越来越高，这就要求彩膜基板上的像素设计越来越小型化，像素上的隔垫物(英文:Post spacer，简称:PS)也越来越密集，PS主要起支撑作用，用于支撑TFT阵列基板与CF基板中间以保持足够的空间填入液晶。对于高分辨率显示产品，由于密集型PS的干扰更加使得缺陷高度的测定不准确。
【发明内容】
[0004]为了解决彩膜基板上突起缺陷高度测量不准确以及缺陷高度计算不准确的问题，本发明实施例提供了一种基板检测装置及突起高度检测方法。所述技术方案如下:
[0005]本发明实施例的一方面，提供了一种基板检测装置，包括:用于承载待检测基板的载台以及传感器支架，所述传感器支架的一端设置有测高传感器，所述测高传感器为圆锥体结构，其用于检测待检测基板的一端端面的直径小于另一端端面的直径。
[0006]本发明实施例的另一方面，提供了一种突起高度检测方法，采用如上所述的基板检测装置，所述方法包括:
[0007]当发生突起缺陷时，采用所述基板检测装置对缺陷点进行测高，得到测定高度；
[0008]根据所述测定高度与预设的基准高度得到缺陷点实际高度。
[0009]本发明实施例提供的基板检测装置及突起高度检测方法，基板检测装置包括用于承载基板的载台以及传感器支架，传感器支架的一端设置有圆锥体结构的测高传感器，该测高传感器为用于检测待检测基板的一端端面的直径小于另一端端面的直径。采用这样一种结构的测高传感器，对缺陷测高时为点接触式，当寻找到缺陷点后，测高传感器能够直接对缺陷点中心位置进行点接触测定，得到测定高度，与现有技术相比，能够显著提高突起缺陷高度测量的准确性，特别是对于彩膜密集型隔垫物产品，该方案有效解决了彩膜基板上突起缺陷高度测量不准确以及缺陷高度计算不准确的问题。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本发明实施例提供的一种基板检测装置的结构示意图；
[0012]图2是本发明实施例提供的基板检测装置中的载台的结构示意图；
[0013]图3是本发明实施例提供的一种基板检测方法的流程示意图。
[0014]附图标记:
[0015]1-待检测基板，2-载台，3-传感器支架，4-测高传感器，5-隔垫物，6-突起缺陷，7-基准点。
【具体实施方式】
[0016]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0017]本发明实施例提供的基板检测装置，如图1所示，包括:用于承载待检测基板I的载台2以及传感器支架3，传感器支架3的一端设置有测高传感器4，测高传感器4为圆锥体结构，其用于检测待检测基板I的一端端面的直径小于另一端端面的直径。
[0018]本发明实施例提供的基板检测装置，包括用于承载基板的载台以及传感器支架，传感器支架的一端设置有圆锥体结构的测高传感器，该测高传感器为用于检测待检测基板的一端端面的直径小于另一端端面的直径。采用这样一种结构的测高传感器，对缺陷测高时为点接触式，当寻找到缺陷点后，测高传感器能够直接对缺陷点中心位置进行点接触测定，得到测定高度，与现有技术相比，能够显著提高突起缺陷高度测量的准确性，特别是对于彩膜密集型隔垫物产品，该方案有效解决了彩膜基板上突起缺陷高度测量不准确以及缺陷高度计算不准确的问题。
[0019]需要说明的是，在如图1所示的基板检测装置中，待检测基板I是以密集型隔垫物彩膜基板为例进行的说明。为了清楚地说明突起缺陷的高度检测，在图1中，待检测基板I表面间隔设置有隔垫物5，突起缺陷6位于两个隔垫物5之间，测高传感器4对准突起缺陷6以对该突起缺陷6进行测高。
[0020]在现有的测高传感器中，测高传感器通常为圆柱体结构，半径为250um，缺陷高度测定方法为:以彩膜像素为基准面，缺陷为中心，左右等距离进行线接触式扫描，得到测高结果。对于密集型隔垫物产品上的突起缺陷，圆柱体测高传感器因体积大且为线接触式，测高时无法接触到基准面，尤其是高度为隔垫物高度±0.5um的缺陷，圆柱体测高传感器实际接触到的是隔垫物，扫描测得的是一条较平坦的曲线，突起缺陷的实际高度无法准确测量。目前彩膜产品上突起缺陷的研磨阈值为1.5um，以圆柱体测高传感器测定结果来计算缺陷高度，产品修复过程中易造成过研磨和研磨不足问题，严重影响产品品质。
[0021]具体的，在如图1所示的基板检测装置中，测高传感器4用于检测待检测基板I的一端为球面，其球面半径为5-20um。在实际应用的过程中，该球面半径尺寸可以根据需要进行选择，例如，可以优选为10um。这样一种球面尺寸对应于常见的突起缺陷尺寸，采用这样一种球面结构能够实现精确的点接触式测量，保证了检测的精度。
[0022]进一步的，如图2所示，载台2上还可以设置有至少一个基准点7，用于以该基准点7的高度作为预设基准高度对测高传感器4进行高度校零。
[0023]具体的，可以将载台2划分为若干区域，每一个区域均可以对应一个基准点，该基准点的高度可以根据实际需要预先设置。例如，在进行突起高度缺陷检测之前，可以将某一区域的实际平均高度设定为该区域的基准点高度，进一步可以在载台的表面设置一个对应该区域的基准点7。这样一来，每一次在对某一区域内的突起缺陷进行测高之前，可以将测高传感器4对准该区域的基准点7