为本发明一实施例的显示装置100的上视图。图5绘示由108个次像素402所组成的次像素区域416，且此次像素区域416具有18个次像素栏402C及6个次像素列402R。在此次像素区域416中，加大部406的数量与次像素402的数量的比例为1:18。加大部406设于两个次像素栏402C之间，且设于两个次像素列402R之间。
[0353]此外，在次像素区域416中，每两个相邻的次像素栏402C之间的加大部406的数量小于等于1，且每两个相邻的次像素列402R之间的加大部406的数量小于等于I。易言之，每两个相邻的次像素栏402C之间仅设有一个加大部406，而每两个相邻的次像素列402R之间仅设有一个加大部406。且任一加大部406与最近的另一加大部406都间隔三个次像素栏402C。
[0354]再者，图5的显示装置100包括至少一主间隔物142，且所有主间隔物142对应的区域中都设有加大部406。此外，图5的显示装置100还包括至少一次间隔物410，且部分加大部406对应的区域中设有次间隔物410。然而，另一部分的加大部406对应的区域未设有主间隔物142及次间隔物410。此外，部分次间隔物410对应的区域中未设有加大部406。
[0355]图5所示的具有特定数量比例及特定排列方式的加大部406可更进一步防止显像不均(mura issue)的现象产生，使显示的品质可进一步提升。
[0356]接着，参见图6，该图为本发明一实施例的显示装置100的上视图。图6绘示由12个次像素402所组成的次像素区域416，且此次像素区域416具有6个次像素栏402C及2个次像素列402R。在此次像素区域416中加大部406的数量与次像素402的数量的比例为I:12o加大部406设于每一个次像素区域416的其中一个角落。
[0357]再者，图6的显示装置100包括至少一主间隔物142，且所有主间隔物142对应的区域中都设有加大部406。此外，图6的显示装置100还包括至少一次间隔物410，且部分加大部406对应的区域中设有次间隔物410。然而，另一部分的加大部406对应的区域未设有主间隔物142及次间隔物410。此外，部分次间隔物410对应的区域中未设有加大部406 (未绘示于图6)。
[0358]图6所示的具有特定数量比例及特定排列方式的加大部406可更进一步防止显像不均(mura issue)的现象产生，使显示的品质可进一步提升。
[0359]此外，应注意的是，虽然在以上图1A-图3B及图5_图6的实施例中，相邻的次像素列之间中的所有次像素都朝相同的方向排列，然而本发明的显示装置的次像素也可以图4所示的排列方式排列，也即以相邻的次像素列的倾斜方向不同的方式排列。本发明的范围并不以图1A-图3B及图5-图6所示的实施例为限。
[0360]此外，虽然在以上图1A-图6的实施例中，都以第一基板为彩色滤光层基板，第二基板为晶体管基板说明。然而，此技术领域中具有通常知识者当可理解第一基板也为晶体管基板，而此时第二基板则为彩色滤光层基板，如图7所示。本揭露的范围并不以图1A-图6所示的实施例为限。
[0361]参见图7，显示装置100的第一基板101为晶体管基板，而此时第二基板103则为彩色滤光层基板。主间隔物142与次间隔物410设于作为晶体管基板的第一基板101上，而第一配向层148覆盖于此第一基板101、主间隔物142与次间隔物410上。作为彩色滤光层基板的第二基板103包括第二透明基板134、设于此第二透明基板134上的遮光层128、以及设于此遮光层128的彩色滤光层130。而第二配向层150设于此彩色滤光层130上。此第二透明基板134的材料可与上述第一透明基板126的材料相同。
[0362]本发明实施例利用改变显示装置中线路的配置，以缩小此线路于集成电路中所占据的面积。此外，本发明实施例也使用一图案化测试垫以提升此显示装置的制作工艺可靠度及制作工艺良率。
[0363]首先，发明人已知的一种显示装置包括栅极驱动电路、驱动单元、测试垫及线路。此驱动单元包括栅极信号输出接点(Output Bump)，且此栅极信号输出接点通过线路电连接至栅极驱动电路，并通过另一线路电连接至测试垫。由此可知，上述两线路分别占据了驱动单元中的两区域(对应图8B的区域113A与区域113B)。而当面板分辨率提高造成芯片(例如驱动单元)所需的信号输出接点增加时，会压缩到面板上原本用以形成线路的面积，也引发线路经过芯片下方时，芯片下方可容纳线路空间不足的问题。
[0364]因此，为了缩小线路所占据的面积，本发明提出另一种显示装置中线路的配置方式。参见图8A，该图为本发明实施例的显示装置的上视图。如图8A所示，显示装置100包括显示区104以及相邻此显示区104的非显示区105，其中显示区104指显示装置100中设有包括晶体管的像素显示的区域，而此晶体管例如可为薄膜晶体管。因此，显示区104也可称为显示像素区104。而非显示区105即为显示装置中除显示区104外的其它区域。在此实施例中，非显示区105包围显示区104，且其中包括位于显示区104两侧的栅极驱动电路(Gate Driver on Panel，G0P) 107、与位于外部接脚连接区(Out Lead Bonding, OLB) 115 φ的驱动单元106以及测试垫109。此外，非显示区105中还包括线路110，且部分线路110设于上述外部接脚连接区115中。于其他实施例中，栅极驱动电路107可仅位于显示区104的单侧。
[0365]此显示装置100可为液晶显示器，例如为薄膜晶体管液晶显示器。此驱动单元106可用以提供源极信号至显示区104的像素(未绘示)，或提供栅极信号至栅极驱动电路107。而栅极驱动电路107用以提供扫描脉冲信号至显示区104的像素，并配合上述源极信号一同控制设于显示区104内的各个像素(未绘示)进而令显示装置100显示画面。此栅极驱动电路107例如可为面板上栅极驱动电路(Gate on Panel,GOP)或其他任何适合的栅极驱动电路。
[0366]此外，此驱动单元106经由测试垫109电连接至栅极驱动电路107。此测试垫109可通过任何适合的方式电连接至栅极驱动电路107及驱动单元106，例如，在一实施例中，如图8A所示，测试垫109可通过线路110电连接至栅极驱动电路107及驱动单元106。
[0367]本发明通过将驱动单元106经由测试垫109电连接至栅极驱动电路107，可缩小线路I1于驱动单元106中所占据的面积。详细而言，参见图8B，该图为图8A的显示装置的部分放大图。如该图所示，驱动单元106的栅极信号输出接点Output Bump) 111通过线路IlOB电连接至测试垫109，接着，此测试垫109再通过另一线路IlOA电连接至栅极驱动电路107。相较于前述的发明人已知的一种显示装置，在已知的显示装置中，线路IlOA与IlOB分别自113A与113B输出，因此于驱动单元106下方，需同时提供113A与113B的面积，但于本发明的线路110仅占据驱动单元106中区域113B的面积，而未占据区域113A，随着面板分辨率越高，驱动单元106的输出线路数量越来越多的情况下，区域113A可提供其他输出线路使用，故可解决芯片(例如驱动单元)中线路空间不足的问题。
[0368]再者，为了提升图8A所示的显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率，本发明的显示装置100的测试垫109可为一图案化测试垫。详细而言，在测试显示装置100性能的测试步骤中，必须以探针接触测试垫109，探针会于接触测试垫109时于测试垫109的导电层该层上留下孔洞，而此导电层上的孔洞容易随着时间推移受到水氧等因素而腐蚀扩大，造成驱动单元106与栅极驱动电路107之间的线路异常或断路，进而降低显示装置100的可靠度及制作工艺良率。为解决上述技术问题，本发明实施例的测试垫可图案化成数个导电层彼此分离的功能性区块，而该些功能性区块再通过其他连接层电连接。
[0369]参见图9及图10A，其中图9为本发明实施例的测试垫109的上视图，而图1OA为图9的测试垫109沿着线段3-3的剖视图。如以上两图所示，测试垫109包括设于基板102上的导电层M，且此导电层M包括第一区300及第二区302。此第一区300的导电层用以传递两线路110之间的信号，而此第二区302的导电层用以在测试步骤中与探针进行触碰。此第一区300的导电层直接接触线路110，而第二区302的导电层与第一区300的导电层分离设置，亦即仅观察导电层M该层时，第一区300与第二区302并无连接或接触，例如，第一区300的导电层与第二区302的导电层可通过一主间隙304分隔。此外，第二区302的导电层也与线路110分离。易言之，仅观察导电层M该层中，第二区302的导电层不直接接触第一区300的导电层以及线路110。第一区300及第二区302经由接触孔，由其他连接层电连接。
[0370]本发明通过将会与探针进行触碰的第二区302的导电层与用以传递信号的第一区300的导电层及线路110分离，可将测试步骤后的腐蚀现象仅局限于第二区302的导电层，而不会腐蚀至第一区300的导电层及线路110。因此，即使于测试步骤后发生腐蚀的现象，本发明的图案化测试垫109仍可良好地通过第一区300的导电层及线路110传递信号，因此，图案化测试垫109可提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率。
[0371]此外，导电层M的第一区300对第二区302的面积的比值范围为2至1000，例如为4至10。若此第一区300对第二区302的面积比值太大，例如大于1000，则用以与探针进行触碰的第二区302的导电层的面积太小，会使得测试步骤不易进行。然而，若此第一区300对第二区302的面积比值太小，例如小于2，则用以传递信号的第一区300的导电层的面积太小，会使电阻上升。此外，此测试垫109的尺寸为ΙΟΟμπι至ΙΟΟΟμπι，例如为500 μπι至800 μ m。此测试垫109的尺寸可为测试垫109的长度L或宽度W。
[0372]参见图10A，导电层M设于基板102上。此导电层M可为一金属层，且其材料可为单层或多层的铜、销、钨、金、铬、镍、钼、钛、铱、铑、上述的合金、上述的组合或其它导电性佳的金属材料。于其他实施例中，导电层M可为一非金属材料，只要使用的材料具有导电性，且受到腐蚀后会有腐蚀扩散的情况的材料即可。例如，在图1OA所示的实施例中，导电层M为双层的导电层，其包括第一导电层Ml以及第二导电层M2。在一实施例中，第一导电层Ml与第二导电层M2的材料相同。然而，在其它实施例中，第一导电层Ml与第二导电层M2的材料可以不同。此两导电层Ml、M2之间设有介电层(ILD)206A。此第一导电层Ml及第二导电层M2具有相同的图案，且相对应的图案之间通过设于介电层206A中的导孔Vl电连接。上述介电层206A的材料可为氧化娃、氮化娃、氮氧化娃、硼磷娃玻璃(BPSG)、磷娃玻璃(PSG)、旋涂式玻璃(SOG)、其它任何适合的介电材料、或上述的组合。上述经由导孔Vl电连接第一导电层Ml及第二导电层M2的材料可为第一导电层Ml或第二导电层M2本身或其组合，或是其材料可包括铜、铝、钨、掺杂多晶硅、其它任何适合的导电材料、或上述的组合。
[0373]此外，在一实施例中，如图1OA所示，第一区300的导电层与第二区302的导电层可通过连接层211电连接，因连接层211相对于导电层抗腐蚀能力较高，因此不接触的第一区300与第二区302通过连接层211电连接，也同时保护导电层不受水氧的影响而腐蚀。此连接层211的材料可为透明导电材料，例如为铟锡氧化物(ITO)氧化锡(TO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锑锡(ATO)、氧化锑锌(AZO)、上述的组合或其它抗腐蚀能力较高的适合的透明导电氧化物材料。连接层211可通过设于介电层206B中的导孔V2电连接至第一导电层Ml或第二导电层M2，并由此将第一区300的导电层与第二区302的导电层电连接。
[0374]此外，导电层M也可为单层的导电层。例如，如图1OB所示，基板102上仅形成有单层的导电层M，且第一区300的导电层与第二区302的导电层也可通过连接层211经由导孔电连接。例如，连接层211可通过设于介电层206中的导孔V3电连接至导电层M，以将第一区300的导电层与第二区302的导电层电连接。
[0375]再参照图9，在图9所示的实施例中，主间隙304可环绕第二区302的导电层。主间隙304的宽度可为10 μπι至100 μm，例如为20 μπι至40 μπι。此外，主间隙304的宽度与测试垫109的宽度W的比值为0.01至0.25，例如为0.025至0.1。若此主间隙304的宽度太宽，例如其宽于100 μ m，或其与测试垫109的宽度W比值大于0.25，则主间隙304会占据过多测试垫109的面积，使导电层M的面积减少，造成电阻增加。然而，若此主间隙304的宽度太窄，例如其窄于10 μ m，或其与测试垫109的宽度W比值小于0.01，则此主间隙304无法有效防止第一区300的导电层不被腐蚀。例如，当主间隙304的宽度太窄时，若探针因偏移而触碰至主间隙304，仍可能造成第一区300的导电层的暴露，使第一区300的导电层被腐蚀。
[0376]此外，第一区300的导电层也环绕第二区302的导电层，且第一区300的导电层更可通过一或多条第一间隙306分隔成彼此分离的多个区块，亦即此多个区块之间不直接接触，例如图9所示的区块300A、300B。彼此分离的多个区块300A、300B可更进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。详细而言，在测试步骤中，探针可能会因为偏移而触碰到第一区300的导电层，故第一区300的导电层也可能因此于测试步骤后发生腐蚀现象。此时彼此分离的区块300A、300B可将此腐蚀现象局限于被探针触碰到的区块内，而信号仍可通过第一区300的导电层中未被腐蚀的其它区块传递。例如，若探针触碰至区块300A，由于区块300A、300B彼此分离，故腐蚀现象被局限于区块300A内，而信号仍可通过未被腐蚀的区块300B传递。因此，将第一区300的导电层通过一或多条第一间隙306分隔成彼此分离的多个区块可更进一步提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率。
[0377]上述第一间隙306的宽度可为3 μπι至50 μπι，例如为10 μπι至20 μπι。或者，第一间隙306的宽度与测试垫109的宽度W的比值为0.0033至0.1，例如为0.01至0.02。若此第一间隙306的宽度太宽，例如其宽于50 μ m，或其与测试垫109的宽度W比值大于0.1，则第一间隙306会占据过多测试垫109的面积，使导电层M的面积减少，造成电阻增加。然而，若此第一间隙306的宽度太窄，例如其窄于3 μ m，或其与测试垫109的宽度W比值小于0.0033，则此第一间隙306无法有效分隔区块300A与区块300B。
[0378]再者，第一区300的彼此分离的多个区块300A、300B内可还包括一或多条区块内间隙308而将区块300A、300B分隔成多个子区块。上述多个子区块彼此大抵分离，仅通过一小部分彼此连接。例如区块300A可通过多条区块内间隙308分隔成多个子区块300Aa、300Ab，此子区块300Aa、300Ab之间彼此大抵分离，仅通过附图中左上及左下的一小部分彼此物理连接。上述彼此分离的多个子区块300Aa、300Ab也可进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。例如，当探针因偏移而触碰到子区块300Ab时，由于子区块300Aa、300Ab仅通过一小部分连接，故腐蚀现象易被局限于子区块300Ab内，即使子区块300Ab因腐蚀而破坏，信号仍可通过未被腐蚀的区块300Aa传递。因此，将多个区块300A、300B通过区块内间隙308分隔成多个子区块(例如子区块300Aa、300Ab)可更进一步提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率。
[0379]上述区块内间隙308的宽度可为3 μπι至50 μπι，例如为10 μπι至20 μπι。或者，区块内间隙308的宽度与测试垫109的宽度W的比值为0.0033至0.1，例如为0.01至0.02。若此区块内间隙308的宽度太宽，例如其宽于50 μ m，或其与测试垫109的宽度W比值大于
0.1，则区块内间隙308会占据过多测试垫109的面积，使导电层M的面积减少，造成电阻增加。然而，若此区块内间隙308的宽度太窄，例如其窄于3 μ m，或其与测试垫109的宽度W比值小于0.0033，则子区块300Aa、300Ab过于接近，内间隙308无法有效分隔腐蚀的影响。
[0380]继续参见图9，线路110的材料可为单层或多层的铜、铝、钨、金、铬、镍、铂、钛、铱、铑、上述的合金、上述的组合或其它导电性佳的金属材料，且线路110也可具有一或多条线路内间隙310。在一实施例中，至少一线路内间隙310与至少一第一间隙306连接。此线路内间隙310也可进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。详细而言，若腐蚀现象由第一区300的区块300A延伸至第一区块线路110C，则线路内间隙310可将此腐蚀现象局限于此第一区块线路110C，使第二区块线路IlOD不会被腐蚀。因此，由于线路丨?ο不会被完全腐蚀，故可提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。在其他实施例中，连接层211也可覆盖于线路110上。
[0381]上述线路内间隙310的宽度可为3μπι至50μπι，例如为ΙΟμ??至20μπι。或者，线路内间隙310的宽度与线路110的宽度的比值为0.02至0.5，例如为0.05至0.2。若此线路内间隙310的宽度太宽，例如其宽于50 μ m，或其与线路110的宽度比值大于0.5，表示内间隙310过大会增加线路110断线的风险。然而，若此线路内间隙310的宽度太窄，例如其窄于3 μ??，或其与线路110的宽度比值小于0.02，则此线路内间隙310无法有效分隔线路内间隙310两侧的第一区块线路IlOC与第二区块线路IlOD间相互受到腐蚀的影响。此外，线路内间隙310的长度与测试垫109的长度L比值为0.03至3。线路内间隙310的长度最短可为3 μ m，或者，线路内间隙310的长度与测试垫109的长度L的比值最小可为0.03。而线路内间隙310的长度最长可等于线路110于外部接脚连接区115内的长度。若线路内间隙310太短，例如其长度短于3 μ m，或其长度与测试垫109的长度L的比值小于0.03，则此线路内间隙310无法有效分隔第一区块线路IlOC与第二区块线路110D。然而，线路内间隙310的长度不可长于外部接脚连接区115中的线路110的长度。
[0382]应注意的是，除上述图9所示的实施例以外，本发明的测试垫也可有其它图案，如图11-图14图的实施例所示。本发明的范围并不以图9所示的实施例为限。
[0383]参见图11，该图为本发明另一实施例的测试垫的上视图。图11所示的实施例与前述图9的实施例的差别在于第二区302的导电层也通过一或多条第二间隙312分隔成彼此分离的多个区块302A、302B。易言之，此多个区块302A、302B之间不直接接触。此外，在此实施例中，第一区300的导电层不具有区块内间隙。
[0384]上述彼此分离的多个区块302A、302B也可进一步提升此显示装置100的制作工艺可靠度及制作工艺良率。例如，当探针仅触碰区块302A时，腐蚀现象被局限于区块302A，而未被腐蚀的区块302B也可经导孔通过连接层传递信号，故可提升此显示装置100的可靠度及制作工艺良率，并降低电阻。
[0385]上述第二间隙312的宽度可为10 μπι至