一种彩膜基板、显示装置及彩膜基板的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种彩膜基板、显示装置及彩膜基板的制备方法。
【背景技术】
[0002]随着窄边框、高占屏比的液晶面板产品的市场需要增加，在面板设计中使用齐边切技术，通过此齐边切技术实现液晶显示面板边框最小化。
[0003]在齐边切产品设计时，显示面板的Vcom公共电压不为零时，彩膜基板和TFT阵列基板会分别持有正电荷和负电荷，以保持电荷平衡。
[0004]通常，齐边切产品的黑矩阵(Black Matrix，简称BM)边框设计如图1所示，在完成整个液晶面板制程的面板结构如图2所示。结合图1和图2所示的齐边切产品中BM边框为一体设计，由于BM树脂的阻抗较低，BM树脂的阻抗一般为16?10 8，齐边切后彩膜中的BM与外界导通，导致彩膜中的电荷释放；显示面板的电荷平衡被打破，Vcom电压变化，使显示画面发绿，影响画面品质，降低产品品质。
[0005]如果使用高阻抗的BM(阻抗113?115)进行制作，显示面板的成本会上升3倍，产品收益大幅下降，同时高阻抗BM树脂自身特性问题，适用面较小，无法应用高像素(PixelsPer Inch，简称 PPI)产品。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种彩膜基板、显示装置及彩膜基板的制备方法，用于解决现有技术中齐边切产品中的电荷释放，导致显示面板的画面品质发绿的问题。
[0007]第一方面，本发明提供一种彩膜基板，包括:
[0008]衬底基板，位于所述衬底基板上方的黑矩阵，所述黑矩阵上涂覆封框胶的区域设置有通孔或凹槽；
[0009]所述通孔或凹槽中填充有高阻抗材料，所述高阻抗材料的阻抗高于所述黑矩阵的阻抗。
[0010]可选地，所述高阻抗材料由蓝色像素树脂材料、红色像素树脂材料、绿色像素树脂材料中的一种或多种组成。
[0011]可选地，所述彩膜基板还包括:位于所述衬底基板上方的彩色滤光片；
[0012]所述通孔或凹槽中填充的像素树脂材料与所述彩色滤光片的像素树脂材料相同。
[0013]可选地，所述通孔或凹槽的宽度大于等于10um，小于封框胶的宽度，所述通孔的厚度与所述黑矩阵的厚度一致。
[0014]第二方面，本发明提供一种彩膜基板的制备方法，包括:
[0015]在衬底基板上形成黑矩阵材料层，在黑矩阵材料层上刻蚀形成黑矩阵，同时形成通孔或凹槽，通孔或凹槽位于黑矩阵上涂覆封框胶的区域；
[0016]在所述通孔或凹槽中填充高阻抗材料，所述高阻抗材料的阻抗高于所述黑矩阵的阻抗。
[0017]可选地，所述方法还包括:
[0018]在所述黑矩阵上方形成平坦层。
[0019]可选地，所述高阻抗材料由蓝色像素树脂材料、红色像素树脂材料、绿色像素树脂材料中的一种或多种组成。
[0020]可选地，所述在所述通孔或凹槽中填充高阻抗材料，包括:
[0021]在所述衬底基板上形成彩色滤光片时，在所述通孔或凹槽中填充制备所述彩色滤光片的像素树脂材料。
[0022]可选地，使用半色调掩模板制作蓝色滤光层时，通过一次构图工艺在所述通孔或凹槽中填充蓝色像素树脂；
[0023]使用半色调掩膜板制作绿色滤光层时，通过一次构图工艺在所述通孔或凹槽中填充绿色像素树脂；以及
[0024]使用半色调掩膜板制作红色滤光层时，通过一次构图工艺在所述通孔或凹槽中填充红色像素树脂。
[0025]可选地，所述通孔或凹槽的宽度大于等于lOum，小于封框胶的宽度，所述通孔的厚度与所述黑矩阵的厚度一致。
[0026]第三方面，本发明还提供一种显示装置，包括上述任一所述的彩膜基板。
[0027]由上述技术方案可知，本发明的彩膜基板、显示装置及彩膜基板的制备方法，通过在衬底基板上方的黑矩阵上设置通孔或凹槽，该通孔或凹槽对应黑矩阵上涂覆封框胶的区域，进而在通孔或凹槽中填充高阻抗材料，使得填充的高阻抗材料的阻抗高于黑矩阵的阻抗，进而可在齐边切之后，保证黑矩阵上的电荷不被释放，保证显示装置的电荷平衡，保证了显示装置的画面品质，解决了现有技术中显示装置的画面品质发绿的问题。
【附图说明】
[0028]图1为现有技术中齐边切产品的边框结构的示意图；
[0029]图2为现有技术中对应图1边框的显示面板的结构示意图；
[0030]图3A为本发明一实施例提供的彩膜基板的结构示意图；
[0031]图3B为本发明另一实施例提供的彩膜基板的结构示意图；
[0032]图4为本发明一实施例提供的齐边切产品的边框结构示意图；
[0033]图5为本发明一实施例提供的彩膜基板的制备方法的流程示意图。
[0034]附图标记说明
[0035]衬底基板31、黑矩阵32、封框胶33、通孔34、高阻抗材料35、平坦层36、阵列基板37。
【具体实施方式】
[0036]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0037]图3A和图3B分别示出了本发明一实施例提供的彩膜基板的结构示意图，如图3A和图3B所示，本实施例的彩膜基板包括:衬底基板31，位于所述衬底基板31上方的黑矩阵32，所述黑矩阵32上涂覆封框胶33的区域设置有通孔34 ;或者，所述黑矩阵32上涂覆封框胶33的区域设置有凹槽(图中未示出)；
[0038]所述通孔34或凹槽中填充有高阻抗材料35，所述高阻抗材料35的阻抗高于所述黑矩阵32的阻抗。
[0039]本实施例中凹槽可理解为盲孔，与封框胶33接触的区域为盲孔的开口区域，此时凹槽的厚度略小于黑矩阵32的厚度，本实施例可根据实际需要设置。
[0040]需要说明的是，本实施例中通孔34或凹槽的宽度大于等于lOum，小于封框胶的宽度，所述通孔34的厚度与所述黑矩阵的厚度基本一致。在实际应用中，通孔或凹槽宽度大约为15um?23um，优选20um。
[0041]本实施例利用通孔或凹槽中高阻抗材料与黑矩阵的电阻率差异，解决了由于黑矩阵电阻率较低而引起电荷平衡被打破的问题，即解决了现有技术中显示装置的画面品质发绿的问题。
[0042]目前，树脂材料的阻抗可高于黑矩阵的阻抗，进而上述通孔或凹槽中高阻抗材料优选使用树脂材料。举例来说，前述的高阻抗材料由蓝色像素树脂材料、红色像素树脂材料、绿色像素树脂材料中的一种或多种组成。本实施例仅为举例，在实际应用中可根据实际需要选择。
[0043]另外，彩膜基板还包括位于衬底基板上方的彩色滤光片(图中未示出)。本实施例中通孔或凹槽中填充的树脂材料与所述彩色滤光片的树脂材料相同。举例来说，如图3B所示，图3B中所示的填充通孔或凹槽的高阻抗材料可为依次叠加的蓝色像素树脂材料、绿色像素树脂材料和红色像素树脂材料，此时，彩色滤光片也是由依次叠加的蓝色像素树脂材料、绿色像素树脂材料和红色像素树脂材料组成。
[0044]如果通孔或凹槽中填充的树脂材料与彩色滤光片的树脂材料相同，则可不增加彩膜基板的制备工艺。也就是说，在通孔或凹槽中填充树脂材料的工艺与该彩膜基板中制作彩色滤光片的工艺基本相同，保证制备工艺不增加，进而成本不增加。
[0045]图3B中还示出了阵列基板37部分，即在彩膜基板和阵列基板成盒后，可采用图4所示的边框结构，该边框上的环形/方形沟壑即为上述图3A和图3B所示彩膜基板的黑矩阵中对应的通孔区域。该环形/方形沟壑将黑矩阵边框截断，利用依次叠加的B-G-R像素树脂材料进行填充，该B-G-R像素树脂材料的阻抗约为1013-1015，高于黑矩阵的阻抗，由此可较好的保证黑矩阵边框不漏光，且使得显示面板的电荷平衡不被打破，保证显示面板的画面品质。
[0046]特别地，上述采用图4所示的边框的画面显示效果与现有技术中采用成本较高的高阻抗黑矩阵制备的边框的画面显示效果基本相同。
[0047]本实施例中可有效解决现有技术中齐边切产品上显示画面发绿的问题，无需使用高阻抗黑矩阵制备边框，进而可降低齐边切产品的成本。
[0048]另外，如图3B所示，图3B中所示的彩膜基板还包括用于保护黑矩阵的平坦层，该平坦层可为保护膜