母板面板、显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种母板面板、显示面板及其制作方法、显示装置。母板面板包括多个待切割单元，每个待切割单元包括通过封框胶对盒设置的第一基板和第二基板，封框胶与第一基板之间，以及封框胶与第二基板之间均设置有可剥离层，可剥离层覆盖封框胶的外侧边缘，可剥离层的至少一侧表面为不粘面。对待切割单元进行切割时，在第一基板和第二基板远离封框胶的一侧表面刻划切割线，切割线的垂直裂痕延伸路径经过可剥离层落在封框胶的外侧边缘或者表面，在切割线表面施加一定压力使垂直裂痕延伸至可剥离层的不粘面，进而第一基板和第二基板从母板面板分离，本方案降低了显示面板的裂片风险，提高了显示装置的产品良率和生产效率，并有利于实现窄边框设计。
【专利说明】
母板面板、显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种母板面板、显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，未切割的母板面板包括间隔设置的多个显示面板单元，每个显示面板单元包括相对而置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板通过封框胶形成密封盒。母板面板封装完成后，需要对其进行切割操作，将显示面板单元切割分离，切割分离之后的显示面板单元即为一个显示面板。
[0003]现有技术中，显示面板单元的切割操作一般为:
[0004]首先，在第一基板远离封框胶的一侧和第二基板远离封框胶的一侧分别刻划切割线，切割线的深度一般为第一基板或第二基板厚度的10%?15%，切割线向下延伸的垂直裂痕落在封框胶的边缘外侧；
[0005]然后，分别在第一基板的切割线表面和第二基板的切割线表面施加一定的压力，使得在第一基板厚度方向上形成的垂直裂痕扩展到第一基板的底部，在第二基板厚度方向上形成的垂直裂痕扩展到第二基板的底部，从而使第一基板和第二基板从母板面板分离开来，实现裂片过程。
[0006]随着科技的日新月异，人们对显示装置的窄边框需求越来越高。为了实现显示装置的窄边框，现有的一种技术方案为:改变切割线的刻划位置，使切割线向下的垂直裂痕落在封框胶的外侧边缘或者封框胶的表面，采用这样的技术方案，显示装置可以实现窄边框设计。
[0007]然而，上述方案存在的缺陷在于，当切割线的垂直裂痕落在封框胶的外侧边缘或者封框胶的表面时，在切割线表面施加一定的压力后，由于封框胶的材质特性，第一基板和第二基板容易与封框胶粘结而无法从母板面板分离，从而导致显示面板的裂片风险较高，并且严重影响显示装置的产品良率和生产效率。
【发明内容】
[0008]本发明的目的是提供一种母板面板、显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，以降低显示面板的裂片风险，提高显示装置的产品良率和生产效率，并有利于实现显示装置的窄边框设计。
[0009]本发明实施例提供一种母板面板，包括呈阵列排布的多个待切割单元，每个待切割单元包括通过封框胶对盒设置的第一基板和第二基板，其中，所述封框胶与第一基板之间，以及封框胶与第二基板之间均设置有可剥离层，所述可剥离层覆盖封框胶的外侧边缘，所述可剥离层的至少一侧表面为不粘面。
[0010]在本发明实施例中，对每个待切割单元进行切割时，在第一基板和第二基板远离封框胶的一侧表面刻划切割线，切割线的垂直裂痕延伸路径经过可剥离层落在封框胶的外侧边缘或者封框胶的表面，由于可剥离层的至少一侧表面为不粘面，因此在第一基板和第二基板的切割线表面施加一定的压力，使得第一基板和第二基板的垂直裂痕延伸至可剥离层的不粘面后，第一基板和第二基板可以从母板面板分离，相比现有技术，本发明的技术方案大大降低了显示面板的裂片风险，从而提高了显示装置的产品良率和生产效率，并有利于实现显示装置的窄边框设计。
[0011]优选的，所述可剥离层为两层，两层可剥离层相对的表面分别为不粘面。
[0012]优选的，所述可剥离层为两层，两层可剥离层相对的表面分别为不粘面。
[0013]优选的，所述不粘面的剥离强度系数不大于I牛/厘米。
[OOM] 具体的，所述可剥离层的厚度为0.3μηι?:L8ym。
[0015]具体的，所述可剥离层和封框胶的重叠宽度与封框胶的宽度关系为:
[0016]1P^70%*L
[0017]其中，Ip为可剥离层与封框胶的重叠宽度，L为封框胶的宽度。
[0018]优选的，所述可剥离层为聚酰亚胺层。
[0019]本发明实施例提供一种显示面板，由上述任一技术方案的母板面板切割而成。该显示面板的裂片风险较低，因而显示装置的产品良率和生产效率较高，并有利于实现显示装置的窄边框设计。
[0020]本发明实施例提供一种显示装置，包括上述任一技术方案的显示面板。该显示装置的产品良率和生产效率较高，并可实现窄边框设计。
[0021]本发明实施例还提供一种上述任一技术方案的显示面板的制作方法，包括:
[0022]在第一母板基板和第二母板基板的内侧分别形成可剥离层，所述可剥离层的至少一侧表面为不粘面；
[0023]对可剥离层进行固化处理；
[0024]在第一母板基板和第二母板基板的内侧形成封框胶，所述封框胶的外侧边缘落在可剥离层表面；
[0025]对封框胶进行固化处理；
[0026]在第一母板基板和第二母板基板远离封框胶的一侧刻划切割线，切割线的垂直裂痕延伸路径经过可剥离层，落在封框胶外侧边缘或者封框胶表面；
[0027]在切割线表面施加压力，使第一基板和第二基板裂片；
[0028]对落在切割线的垂直裂痕路径外侧的封框胶进行切割。
[0029]优选的，所述对可剥离层进行固化处理，具体包括:将可剥离层在60°C?160°C的温度下加热0.5min?15min。
[0030]优选的，所述对封框胶进行固化处理，具体包括:将封框胶在紫外光下照射40s?10s后，在80°C?180°C的温度下加热Ih?3h。
[0031]采用上述方法制作的显示面板，其裂片风险较低，并且包含该显示面板的显示装置的产品良率和生产效率较高，并可实现窄边框设计。
【附图说明】
[0032]图1为本发明实施例切割线的垂直裂痕经过可剥离层落在封框胶的外侧边缘时，待切割单元的截面示意图；
[0033]图2为图1所示的待切割单元裂片后的截面示意图；
[0034]图3为本发明实施例切割线的垂直裂痕经过可剥离层落在封框胶的表面时，待切割单元的截面示意图；
[0035]图4为图3所示的待切割单元裂片后的截面示意图；
[0036]图5为本发明实施例显示面板的制作方法流程图。
[0037]附图标记说明:
[0038]100-待切割单元
[0039]10-第一基板
[0040]20-第二基板[0041 ]30-封框胶
[0042]40-可剥离层
【具体实施方式】
[0043]为了降低显示面板的裂片风险，提高显示装置的产品良率和生产效率，并有利于实现显示装置的窄边框设计，本发明实施例提供了一种母板面板、显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
[0044]如图1和图3所示，本发明实施例提供一种母板面板，包括呈阵列排布的多个待切割单元100，每个待切割单元包括通过封框胶30对盒设置的第一基板10和第二基板20，其中，封框胶30与第一基板10之间，以及封框胶30与第二基板20之间均设置有可剥离层40，可剥离层40覆盖封框胶30的外侧边缘，可剥离层40的至少一侧表面为不粘面。
[0045]其中，上述实施例中提到的外侧指的是远离待切割单元的显示区域一侧，相应的，近侧则指的是靠近待切割单元的显示区域一侧。其中，所述不粘面指的是该面的剥离强度系数不大于I牛/厘米，即对宽度为I厘米的该表面施加I牛顿的力，该表面与所粘附物体可完成90度剥离，此时即可认为该表面为不粘面，相应的，当一个表面的剥离强度系数大于I牛/厘米，即认为该面为粘附面。
[0046]在本发明实施例中，对每个待切割单元进行切割时，在第一基板和第二基板背离封框胶的表面上刻划切割线，切割线的垂直裂痕延伸路径经过可剥离层落在封框胶的外侧边缘或者封框胶的表面，具体的，在图1和图2所示的实施例中，切割线的垂直裂痕经过可剥离层落在封框胶的外侧边缘，在图3和图4所示的实施例中，切割线的垂直裂痕经过可剥离层落在封框胶表面。由于可剥离层40的至少一侧表面为不粘面，因此在第一基板和第二基板的切割线表面施加一定的压力，使得第一基板和第二基板的垂直裂痕延伸至可剥离层的不粘面后，第一基板和第二基板可以从母板面板分离，相比现有技术，本发明的技术方案大大降低了显示面板的裂片风险，从而提高了显示装置的产品良率和生产效率，并有利于实现显示装置的窄边框设计。
[0047]其中，可剥离层的具体层数不限，例如，在本发明的一个具体实施例中，可剥离层为两层，两层可剥离层相对的表面分别为不粘面。两层可剥离层在封框胶和第一基板，以及封框胶和第二基板之间层状排列，且相对的表面均为不粘层，采用这样的设计，当在第一基板和第二基板的切割线表面施加一定压力时，切割线的垂直裂缝延伸至两层可剥离层之间的不粘面，第一基板和第二基板可以分别从母板面板分离开来，实现裂片过程。
[0048]可剥离层的具体材质不限，通常情况下，要求可剥离层的耐高温性能较高，例如可剥离层可以为聚酰亚胺层。
[0049]其中，可剥离层的具体厚度不限，优选为0.3μηι?1.8μηι。
[0050]可剥离层的具体宽度也不限，例如，在本发明的一个具体实施例中，可剥离层和封框胶的重叠宽度与封框胶的宽度关系为:
[0051]1P^70%*L
[0052]其中，Ip为可剥离层与封框胶的重叠宽度，L为封框胶的宽度。这样设计的目的是在确保第一基板和第二基板通过封框胶形成密封盒的前提下，降低显示面板的裂片风险。
[0053]具体的，当可剥离层为一层时，分以下两种情况:
[0054]第一种情况:可剥离层贴附第一基板或者第二基板的一侧表面为不粘面。在这种情况下，在切割线表面施加一定压力后，切割线的垂直裂痕延伸至不粘面后，第一基板或第二基板从母板面板上分离，实现裂片过程。裂片完成后，可剥离层与封框胶连在一起，可以通过激光切割设备将落在切割线的垂直裂痕路径外侧的封框胶和可剥离层一起进行切割，切割操作完成后的每个待切割单元即为一个显示面板。
[0055]第二种情况:可剥离层贴附封框胶的一侧表面为不粘面。在这种情况下，在切割线表面施加一定压力后，切割线的垂直裂痕延伸至不粘面后，可剥离层与封框胶发生剥离，由于可剥离层的厚度十分薄且易断裂，可剥离层随着第一基板或第二基板从母板面板上一起分离，实现裂片过程。裂片完成后，可以通过激光切割设备将落在切割线的垂直裂痕路径外侧的封框胶进行切割，切割操作完成后的每个待切割单元即为一个显示面板。
[0056]本发明实施例公开了一种显示面板，由前述任一实施例的母板面板切割而成。该显示面板的裂片风险较低，因而显示装置的产品良率和生产效率较高，并有利于实现显示装置的窄边框设计。
[0057]本发明实施例公开了一种显示装置，包括前述任一实施例的显示面板。显示装置的具体类型不限，例如可以为液晶显示装置或者OLED显示装置等等。该显示装置的产品良率和生产效率较高，并可实现窄边框设计。
[0058]如图5所示，本发明实施例还公开了一种显示面板的制作方法，包括:
[0059]步骤101:在第一母板基板和第二母板基板的内侧分别形成可剥离层，所述可剥离层的至少一侧表面为不粘面；
[0060]步骤102:对可剥离层进行固化处理；
[0061]步骤103:在第一母板基板和第二母板基板的内侧形成封框胶，所述封框胶的外侧边缘落在可剥离层表面；
[0062]步骤104:对封框胶进行固化处理；
[0063]步骤105:在第一母板基板和第二母板基板远离封框胶的一侧刻划切割线，切割线的垂直裂痕延伸路径经过可剥离层，落在封框胶外侧边缘或者封框胶表面；
[0064]步骤106:在切割线表面施加压力，使第一基板和第二基板裂片；
[0065]步骤107:对落在切割线的垂直裂痕路径外侧的封框胶进行切割。
[0066]其中，步骤102的操作具体为:将可剥离层在60°C?160°C的温度下加热0.5min?15min；
[0067]步骤104的具体操作为:首先，将封框胶在紫外光下照射40s?10s，然后，在80°C?180°C的温度下加热Ih?3h;
[0068]步骤107中，对落在切割线的垂直裂痕路径外侧的封框胶进行切割的具体方式不限，例如可以采用激光切割设备等等。
[0069]采用上述方法制作的显示面板，其裂片风险较低，并且包含该显示面板的显示装置的产品良率和生产效率较高，并可实现窄边框设计。
[0070]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种母板面板，其特征在于，包括呈阵列排布的多个待切割单元，每个待切割单元包括通过封框胶对盒设置的第一基板和第二基板，其中，所述封框胶与第一基板之间，以及封框胶与第二基板之间均设置有可剥离层，所述可剥离层覆盖封框胶的外侧边缘，所述可剥离层的至少一侧表面为不粘面。2.如权利要求1所述的母板面板，其特征在于，所述可剥离层为两层，两层可剥离层相对的表面分别为不粘面。3.如权利要求1所述的母板面板，其特征在于，所述可剥离层为一层，所述可剥离层背离封框胶的一侧表面为不粘面。4.如权利要求1所述的母板面板，其特征在于，所述不粘面的剥离强度系数不大于I牛/厘米。5.如权利要求1所述的母板面板，其特征在于，所述可剥离层的厚度为0.3μηι?1.8μηι。6.如权利要求1?5任一项所述的母板面板，其特征在于，所述可剥离层和封框胶的重叠宽度与封框胶的宽度关系为: 1P^70%*L 其中，Ip为可剥离层与封框胶的重叠宽度，L为封框胶的宽度。7.如权利要求6所述的母板面板，其特征在于，所述可剥离层为聚酰亚胺层。8.一种显示面板，其特征在于，由权利要求1?7任一项所述的母板面板切割而成。9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的显示面板。10.—种如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，包括: 在第一母板基板和第二母板基板的内侧分别形成可剥离层，所述可剥离层的至少一侧表面为不粘面； 对可剥离层进行固化处理； 在第一母板基板和第二母板基板的内侧形成封框胶，所述封框胶的外侧边缘落在可剥离层表面； 对封框胶进行固化处理； 在第一母板基板和第二母板基板远离封框胶的一侧刻划切割线，切割线的垂直裂痕延伸路径经过可剥离层，落在封框胶外侧边缘或者封框胶表面； 在切割线表面施加压力，使第一基板和第二基板裂片； 对落在切割线的垂直裂痕路径外侧的封框胶进行切割。11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述对可剥离层进行固化处理，具体包括: 将可剥离层在60 °C?160 °C的温度下加热0.5min?15min。12.如权利要求10或11所述的制作方法，其特征在于，所述对封框胶进行固化处理，具体包括: 将封框胶在紫外光下照射40s?10s后，在80 °C?180 °C的温度下加热Ih?3h。
【文档编号】G02F1/1333GK105892135SQ201610483736
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月27日
【发明人】钱学强, 陈东川, 陈玉琼, 林丽锋, 张振宇, 廖燕平
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司