Lcd模组及其散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热结构技术领域，特别是涉及一种IXD模组及其散热结构。
【背景技术】
[0002]LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)广泛应用在电子产品、家电、汽车等领域，例如应用在冰箱，热水器，学习机，电子词典，平板电脑，PSP等手持式游戏机；台式机的液晶屏，液晶电视，健身器上的信息窗口 ；出租车座椅后面的显示器。
[0003]传统的LCD散热通常是采用金属散热片固定在前框上进行散热，但是由于前框上设置的金属散热片不能与烧性封装基板(COF)上的IC(integrated circuit，集成电路)稳定的接触，造成散热结果不理想甚至失效，导致热量聚集不能及时散开，损坏IC及IC周边的零部件。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以使集成电路与散热片稳定接触的LCD模组及其散热结构。
[0005]一种IXD模组的散热结构，包括:
[0006]背光组件，包括外框，所述外框具有第一边框；
[0007]面板组件，包括面板、挠性封装基板、集成电路及印刷电路板，所述集成电路搭载在所述挠性封装基板上，所述挠性封装基板的一端与所述面板连接，所述挠性封装基板的另一端与所述印刷电路板连接；所述外框用于承载所述面板，所述挠性封装基板沿所述第一边框绕折，使所述集成电路外露于所述第一边框；及
[0008]散热片，可拆卸地设置于所述第一边框上，所述散热片贴附于所述集成电路上。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一边框的表面突出形成有卡钩，所述散热片的端部卡设于所述卡钩上。
[0010]在其中一个实施例中，所述散热片上设置有挂钩，通过所述挂钩挂设于所述第一边框。
[0011]在其中一个实施例中，所述散热片上开设有通孔，所述第一边框的表面突出形成有与所述通孔相对应的突刺；或者
[0012]所述第一边框的表面突出形成有通孔，所述散热片的表面突出形成有与所述通孔相对应的突刺。
[0013]在其中一个实施例中，还包括第一紧固件，所述散热片上开设有第一固定孔，所述第一边框上开设有第二固定孔，通过所述第一紧固件依次穿设于所述第一固定孔及所述第二固定孔中以将所述散热片设置于所述第一边框上。
[0014]在其中一个实施例中，所述散热片面向所述集成电路的一面突出形成有凸起。
[0015]在其中一个实施例中，所述外框还包括第二边框、第三边框及第四边框，所述第一边框、第二边框、第三边框及第四边框共同围成封闭的外框，所述外框为整合式或者分体式。
[0016]在其中一个实施例中，还包括前框，所述前框设置于所述外框上。
[0017]在其中一个实施例中，还包括第二紧固件，所述前框上与所述第二边框、第三边框及第四边框对应的边框上均开设有第一定位孔，所述第二边框、第三边框及第四边框上均开设有与所述第一定位孔相对应的第二定位孔，通过所述第二紧固件依次穿设于所述第一定位孔及第二定位孔中以将所述前框安装于所述外框上。
[0018]—种IXD模组，包括:
[0019]如以上任意一项所述的散热结构；
[0020]所述背光组件还包括背板及光学膜片，所述背板及所述光学膜片设置于所述外框上且位于所述面板与所述印刷电路板之间；及
[0021 ] 导光组件，设置于所述面板与所述背光组件之间。
[0022]上述IXD模组的散热结构至少包括以下优点:
[0023]安装时，使集成电路搭载在挠性封装基板上，挠性封装基板的一端与面板连接，另一端与印刷电路板连接；因为挠性封装基板具有柔软可挠的性质，所以将挠性封装基板沿第一边框绕折，使集成电路外露于第一边框，然后将散热片可拆卸地组装至第一边框上，散热片贴附于集成电路上，散热片连同面板组件随着背光组件的移动而同时移动，散热片始终能与集成电路良好接触，散热片能及时将集成电路产生的热量即使传导到周围空气中。
[0024]上述IXD模组因为应用了上述散热结构，因此也具有散热片始终能与集成电路良好接触，散热片能及时将集成电路产生的热量即使传导到周围空气中的优点。
【附图说明】
[0025]图1为一实施方式中IXD模组的结构示意图；
[0026]图2为一实施方式中IXD模组的分解不意图；
[0027]图3为图2所示IXD模组的另一视角的组装示意图；
[0028]图4为图2所示IXD模组组装后的侧面剖视图；
[0029]图5为图2中面板组件的结构示意图；
[0030]图6为图2中散热片设置于外框的第一边框上的组装示意图；
[0031]图7为图6所示散热片设置于外框的第一边框上的分解示意图；
[0032]图8为图6中外框的第一边框的局部俯视图；
[0033]图9为沿图8中A-A线的剖视图；
[0034]图10为沿图8中B-B线的剖视图；
[0035]图11为另一实施方式中散热片设置于外框的第一边框上的组装示意图；
[0036]图12为图11所示散热片设置于外框的第一边框上的分解示意图；
[0037]图13为图11所示散热片设置于外框的第一边框上的侧面剖视图；
[0038]图14为再一实施方式中散热片设置于外框的第一边框上的组装示意图；
[0039]图15为图14所示散热片设置于外框的第一边框上的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0040]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0041]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0043]请参阅图1至图4，为一实施方式中IXD模组100的结构示意图。该IXD模组100包括背光组件110、导光组件120、面板组件130、散热片140及前框150。
[0044]背光组件110包括外框111、背板112及光学膜片113，背板112及光学膜片113设置于外框111上。外框111的材质可以为塑胶，外框111还可以用于承载面板组件130。外框111包括第一边框1111、第二边框1112、第三边框1113及第四边框1114。第一边框1111、第二边框1112、第三边框1113及第四边框1114共同围成封闭的外框111，外框111可以为整合式或者分体式。使用时，第一边框1111位于底部，第二边框1112及第四边框1114分别位于左右两侧，第三边框1113位于顶部。
[0045]请一并参阅图5，面板组件130包括面板131、挠性封装基板132 (Chip ON FPC,COF)、集成电路 133 (Integrated Circuit，IC)及印刷电路板 134 (Printed Circuit Board,PCB)。面板131为液晶面板，面板131大致呈长方形状。集成电路133搭接在挠性封装基板132上，工作时，集成电路133会产生大量的热量。挠性封装基板132的一端与面板131连接，挠性封装基板132的另一端与印刷电路板134连接，挠性封装基板132具有柔软可挠的性质。在图5中，面板131的一侧边对应多个挠性封装基板132和多个集成电路133，每一集成电路133对应一挠性封装基板132。印刷电路板134具体到本实施方式中指的是SOURCEPCBo
[0046]组装时，挠性封装基板132沿第一边框1111绕折，使集成电路133外露于第一边框1111，以方便与散热片140贴附。经绕折后的挠性封装基板132大致呈U型形状，此时印刷电路板134与面板131平行间隔设置，背板112及光学膜片113设置于面板131与印刷电路板134之间。背板112发出的光经过光学膜片113，以消除不同相光源所带来的