一种高抗静电能力的lcm的制作方法

文档序号:9973840阅读:1265来源:国知局
一种高抗静电能力的lcm的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LCM (IXD Module)显示技术领域,尤其涉及一种抗静电能力强的LCM0
【背景技术】
[0002]随着我国手机及平板显示的快速发展,屏幕尺寸越来越大、分辨率更高、处理器更快、核数更多、机身更薄、镜头像素更高,数据传送快速提升,使得信号干扰能力及抗静电能力显得尤其重要。
[0003]在微电子技术高度发达的今天,电子设备从电子管、晶体管到集成电路,以惊人的速度朝着高集成化、微型化、低功耗、数字化、智能化方向发展。特别是近十年来,超大规模集成电路与计算机技术的迅速发展,使得电路对各种电磁干扰变得更加敏感。液晶显示模组LCM (IXD Module,简称LCM)由于其功耗低、被动显示、易于驱动、不含有害射线等优点被广泛使用,目前已成为便携式设备首选显示器件,有着广阔的发展前景。液晶显示模块作为电子设备的显示部件,也起着等效接收天线的作用,是电磁能量的耦合通道,制约着整个电子设备的电磁抗扰度。
[0004]FPC (Flexible Printed Circuit,柔性电路板)的密度越来越高,电子系统的工作频率也越来越高;模拟电路、数字电路、大规模的集成电路和大功率电路的混合使用以及电子设备的工作带宽越来越宽,灵敏度越来越高;并随着网络技术的应用,连接各设备之间的电缆和空间联网也越来越复杂。实践证明,当我们在使用PROTEL软件制板时,尽管制定了相关的设计规则及约束条件。在进行自动布局和自动布线时,仍然出现印刷电路板设计不当,并对系统的可靠性产生不良影响。因此,要使电子系统获得最佳性能,在使用PROTEL软件制板时,必须采用自动与手动相结合。因此,提高LCM的FPC抗干扰性能是很有必要的一个课题。
【实用新型内容】
[0005]因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种高抗静电能力的LCM,对FPC进行优化设计,从而提高现有LCM的FPC抗干扰性能。
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是,一种高抗静电能力的LCM,包括FPC电路板,该FPC电路板上设有接地端子,该FPC电路板的表面覆有EMI (EMI为Electromagnetic Interference的简称,电磁干扰)屏蔽膜;所述接地端子是由FPC电路板上裸露的铜接地实现,或者是向外延伸出的铜板接地实现。
[0007]为了进一步提升抗静电及抗信号干扰能力,所述FPC电路板涂覆有导电胶,该导电胶与外设的铁制品(例如产品的铁框)连接,当有信号干扰时,会通过FPC接地线导出。
[0008]由于大部分产品为弯折出货,所述FPC电路板在朝向铁制品的一面延伸出N个铜板,铜板外设有导电布,铜板与铁制品通过导电布电性连接,也就是说导电布的一端连接铜板,另一端连接至外设的铁制品。其中N为自然数,根据需要来设置。优选的N=5,铜板的面积为2平方毫米左右。其外贴的导电布与铁制品相接,进一步的增强了 LCM模组的对地导通性,释放静电电荷。
[0009]进一步的,该FPC 电路板设有 MIPI 接口(MIPI 为 Mobile Industry ProcessorInterface的简称,移动产业处理器接口),MIPI信号线接于MIPI接口,MIPI信号线的两端包裹有厚度为0.2-0.5mm的地线,地线每隔Imm设置过孔。地线厚度优选为0.3mm。
[0010]进一步的,该FPC电路板设有多组电源,每组电源信号均串联一电阻后接地,便于释放静电电荷,增强抗干扰。
[0011]LCM产品设计时充分考虑到了每个原材料在产品整体抗干扰中所发挥的作用,选取合适的供应商提供原料并以优秀的FPC设计,在大幅度提高FPC性能的同时还能有效的控制了模组的总体成本。
[0012]在具体实施时,在进行LCM产品的设计时,即充分考虑每个原材料在产品整体抗干扰中所发挥的作用,选取合适的原料并配以本实用新型提供的优秀的FPC设计,能大幅度提高FPC性能的同时,还可有效的控制LCM模组的总体成本。
[0013]本实用新型采用上述方案,与现有技术相比,通过设置接地端子、EMI屏蔽膜以及外露的铜板,当有信号干扰时,会通过各种方式将电荷导出,使其抗信号干扰能力及抗静电能力大大增强。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的LCM的FPC电路板示意图1 (未加EMI屏蔽膜);
[0015]图2为本实用新型的LCM的FPC电路板示意图2 (加EMI屏蔽膜);
[0016]图3为本实用新型的LCM的FPC电路板示意图3 ;
[0017]图4为FPC两层板MIPI信号线走线的叠层机构示意图。
【具体实施方式】
[0018]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0019]鉴于我们在使用PROTEL软件制板时,尽管制定了相关的设计规则及约束条件。在进行自动布局和自动布线时,仍然出现印刷电路板设计不当,并对系统的可靠性产生不良影响。为此,本实用新型提出一种高抗静电能力的LCM,对其FPC电路板进行优化设计,增强抗静电及抗信号干扰能力,提高系统的可靠性。
[0020]具体的,参见图1、图2和图3,本实用新型的一种高抗静电能力的LCM,包括FPC电路板100,该FPC电路板100上设有接地端子101,该FPC电路板100的表面覆有EMI屏蔽膜102。接地端子101可以是FPC电路板100上裸露的铜接地实现,也可以是向外延伸出铜板,并接地实现。本实施例中,参见图1,该接地端子101是在FPC电路板100上裸露的铜接地实现,其中,接地端子101可以设置I个或者多个,具体数量根据该FPC电路板的设计需要来设置。
[0021]另外,FPC电路板100涂覆有导电胶103,该导电胶103与外设的铁制品连接,当有信号干扰时,会通过FPC接地线导出。参见图1,该外设的铁制品为产品的铁框104,FPC电路板通过导电胶103与该铁框104电性连接,当有干扰信号时,将会通过FPC接地线导出。
[0022]由于大部分产品为弯折出货,参见图1、图2和图3,FPC电路板100在朝向铁制品的一面延伸出若干个铜板105,铜板外设有导电布106,铜板105与铁框104通过导电布106电性连接,也
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