专利名称：图像显示器的制造方法和制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在对形成图象显示器的显示面板的面板部件进行烘焙处理后，将其组合，对其进行封接，形成显示面板的图象显示器的制造方法和制造装置。
相关的
背景技术：
在过去，作为将烘焙处理的面板部件组合，进行封接处理，形成显示面板的图象显示器的制造方法，人们知道有下述方法，其中，将面板部件送入真空腔，对其进行烘焙处理，将附着、吸附于面板部件上的水分、气体成分去除，并且对真空腔的内部进行排气，直至处于规定的减压状态，然后，采用通过烘焙处理处理时的热量而处于熔融状态的玻璃料，进行封接处理，将其冷却到室温，然后取出(JP特开平11-135018号文献)。
但是，在上述已有的制造方法中，由于烘焙处理和封接处理在相同的真空腔内进行，故上升到规定温度的步骤，以及排出通过烘焙而放出的水分、气体，形成规定的真空气氛的步骤，封接步骤，以及降低到可取出的温度的步骤在1个真空腔内进行，这样具有处理时间变长，效率差的问题。
发明内容
本发明的目的在于在制造下述图象显示器时，不妨碍高封接温度的封接材料的使用，可有效地进行各种处理，在该图象显示器中，对形成图象显示器的显示面板的面板部件进行烘焙处理，然后将其组合，进行封接处理，形成显示面板。
本发明涉及一种图象显示器的制造方法，在该方法中，依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干(ベ一ク)处理室，在该烘干处理室中，对上述面板部件进行烘干(ベ一ク)处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合，对其进行封接处理，使通过上述烘干处理室进行了烘干处理的上述面板部件的温度降低，然后，将其送入上述封接处理室，通过局部加热，对上述面板部件的封接部位进行上述封接处理室的封接处理。
另外，本发明涉及一种图象显示器的制造方法，在该方法中，依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，在该烘干处理室中，对上述面板部件进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合，对其进行封接处理；1个或2个以上的中间处理室，该中间处理室夹设于上述烘干处理室和上述封接处理室之间，使送出时的面板部件的温度在送入时的面板部件的温度以下，在上述中间处理室中，将已通过上述烘干处理室进行了烘干处理的上述面板部件的温度降低，然后，将其送入上述封接处理室，通过局部加热，对上述面板部件的封接部位进行上述封接处理室的封接处理。
此外，本发明涉及一种图象显示器的制造装置，该装置依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，该烘干处理室对上述面板部件，进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合，对其进行封接处理；1个或2个以上的中间处理室，该中间处理室夹设于上述烘干处理室和上述封接处理室之间，上述烘干处理室和中间处理室分别包括面板部件的温度控制机构，各温度控制机构的设定温度设定在紧前一处理室的温度控制机构的设定温度以下，在上述封接处理室中，设置有对该面板部件的封接部位进行局部加热的局部加热机构。
附图的简要说明
图1A，1B，1C为以示意表示本发明的制造装置的一个实例，以及该装置中的面板部件的温度曲线和各处理室内的压力曲线的图。
图2为表示采用本发明的制造方法和制造装置制造的显示面板的一部分的剖视图。
具体实施例方式
本发明的第一方面涉及一种图象显示器的制造方法，在该方法中，依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，在该烘干处理室中，对上述面板部件进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合对其进行封接处理，使通过上述烘干处理室进行了烘干处理的上述面板部件的温度降低，然后，将其送入上述封接处理室，通过局部加热，对上述面板部件的封接部位进行上述封接处理室的封接处理。
另外，本发明的第二方面涉及一种图象显示器的制造方法，在该方法中，依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，在该烘干处理室中，对上述面板部件进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合，对其进行封接处理；1个或2个以上的中间处理室，该中间处理室夹设于上述烘干处理室和上述封接处理室之间，使送出时的面板部件的温度在送入时的面板部件的温度以下，在上述中间处理室中，将已通过上述烘干处理室进行了烘干处理的上述面板部件的温度降低，然后，将其送入上述封接处理室，通过局部加热，对上述面板部件的封接部位进行上述封接处理室的封接处理。
此外，上述第二方面包括下述优选形式即在上述烘干处理室与上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的除气处理室，在该除气处理室中，对经过上述烘干处理室的上述面板部件，进行除气处理；在上述除气处理室中，还进行除气处理室内的除气处理；
在上述烘干处理室与上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述烘干处理室的上述面板部件进行冷却处理；在上述烘干处理室与上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的表面净化处理室和除气处理室，在该表面净化处理室中，对经过上述烘干处理室的上述面板部件进行表面净化处理，在上述除气处理室中，对经过上述表面净化处理室的面板部件进行除气处理；在上述除气处理室中，还进行除气处理室内的除气处理；在上述烘干处理室和表面净化处理室中之间，夹设作为中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述烘干处理室的面板部件，进行冷却处理；在上述表面净化处理室和除气处理室之间，夹设作为中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述表面净化处理室的面板部件，进行冷却处理；在上述表面净化处理室的表面净化处理后，马上进行上述除气处理室的除气处理；在上述烘干处理室和上述封接处理室之间，夹设有作为上述中间处理室的表面净化处理室和预备除气处理室与除气处理室，在该表面净化处理室中，对经过上述除气处理室的面板部件，进行表面净化处理，然后，将经过上述表面净化处理室的面板部件，送入上述预备除气处理室，进行预备除气处理室内的除气处理，接着在除气处理室中，对经过该预备除气处理室的面板部件，进行除气处理；在上述表面净化处理室与上述预备除气处理室之间，夹设作为上述中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述表面净化处理室的上述面板部件进行冷却处理；在上述表面净化处理室的表面净化处理后，马上进行上述除气处理室的除气处理；上述表面净化处理为对上述面板部件的表面，照射电子束，对上述面板部件的表面进行净化的处理；对上述面板部件的表面照射离子，对上述面板部件的表面进行净化的处理；对上述面板部件的表面照射紫外线，对上述面板部件的表面进行净化的处理；对上述面板部件的表面，照射等离子体，对上述面板部件的表面进行净化的处理中的任何一种；在上述烘干处理室和上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的预备除气处理室与除气处理室，将经过上述烘干处理室的面板部件，送入上述预备除气处理室，对其进行上述预备除气处理室内的除气处理，在上述除气处理室中，对经过上述预备除气处理室的面板部件进行除气处理；在上述烘干处理室和上述预备除气处理室之间，夹设作为上述中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述烘干处理室的面板部件进行冷却处理；上述封接处理室的封接处理为采用封接材料的处理，该封接材料为下述封接温度，该封接温度在送入上述封接处理室时的面板部件的温度以上，并且在上述封接处理室的封接部位的局部加热温度以下；上述面板部件包括表面板，该表面板形成上述显示面板的显示面；后面板，该后面板形成上述显示板的背面，在上述封接处理室的封接处理中，使上述封接板和后面板相对，对其周围进行封接；上述封接处理为采用封接材料的处理，其采用设置于上述表面板侧和后面板侧的任何一个或两者的封接材料进行；在上述表面板和后面板中的任何一个上，预先固定有形成上述面板的侧面的外框，在上述外框与上述表面板或后面板中的与外框相对位置的任何一者或两者上设置封接材料，该封接处理采用该封接材料进行。
还有，本发明的第三方面涉及一种图象显示器的制造装置，该装置依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，该烘干处理室对上述面板部件进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合，对其进行封接处理；1个或2个以上的中间处理室，该中间处理室夹设于上述烘干处理室和上述封接处理室之间，上述烘干处理室和中间处理室分别包括面板部件的温度控制机构，各温度控制机构的设定温度设定在前一处理室的温度控制机构的设定温度以下，在上述封接处理室中，设置有对该面板部件的封接部位进行局部加热的局部加热机构。
再有，上述第三方面包括下述优选形式，即，在上述烘干处理室和封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的，对经过上述烘干处理室的面板部件进行除气处理的除气处理室；在上述烘干处理室和封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的、表面净化处理室，其中，对经过上述烘干处理室的面板部件进行表面净化处理；除气处理室，其中，对经过表面净化处理室的面板部件进行除气处理；在上述烘干处理室和封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的、表面净化处理室，其中，对经过上述烘干处理室的面板部件进行表面净化处理；预备除气处理室，其中，传送经过表面净化处理室的面板部件，进行该处理室内的除气处理；除气处理室，其中，对经过该预备除气处理室的面板部件进行除气处理；在上述烘干处理室和上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的、预备除气处理室，其中传送经过上述烘干处理室的面板部件进行该处理室内的除气处理；除气处理室，其中，对经过该预备除气处理室的面板部件进行除气处理；在上述温度控制机构的设定温度不同的上述中间处理室之间，设置有热屏蔽部件；上述热屏蔽部件由反射性金属形成。
根据本发明可解决如下问题现有的封接处理是连续着烘焙在同样高温下进行，因此在封接前有必要降低一定的温度，例如，封接后使其活性化提高内部真空度而在面板材料上附着气膜，而难于进行除气处理；或者在烘焙处理后，如果下降一定温度进行封接处理，则在封接处理前的降温下进行所述除气处理等，此时，必须使用封接温度低的封接材料，难于使用一般情况下使用的熔合玻璃等封接温度高的封接材料，因此可使用的封接材料受到限制。
根据本发明，不仅可以连续进行多个不同的处理，而且在中间处理室，可一边慢慢降下面板部件的温度一边进行各种处理，可一同进行降温时及适当温度下时的处理，在封接处理时，由于局部加热封接部位，所以，可由必要的最小限度的加热使用高封接温度的封接材料。并且，极端的再升温、封接处理时的再升温等可使气体从面板部件中放出，可消除降低其真空度的不良问题。
本发明的实施形式图1A为以示意方式表示本发明的制造装置的图，图1B为形成图象显示器的显示面板的面板部件的温度曲线图，图1C为制造装置内的压力曲线图。下面根据这些附图，对本发明的制造方法和制造装置进行描述。
在图1A中，标号101～104表示形成图象显示器44的面板部件，标号101表示形成显示面板144的背面的后面板(在本说明书中后面将其称为“RP”)，本实例中的RP101为包括作为荧光体激励机构的、多个电子释放元件按照矩阵状排列的电子源的机构。标号102表示形成显示面板144的前面的表面板(在本说明书中后面将其称为“FP”)。在本实例中的FP102中，形成有荧光体，金属壳等。标号103表示形成显示面板144的侧面的外框，其设置于RP101和FP102之间，与RP101和FR102一起，形成作为气密容器的显示面板144。标号104表示间隔件，其保持RP101和FP102之间的间距。在本实例中，外框103和间隔件104预先设置固定于RP101上。另外，在外框103的端面上，设置有封接部件143。
在用于规定处理的处理室(在图中，由标号105～111表示)中，标号105表示前处理室，标号106表示烘干处理室，标号110表示封接处理室，标号111表示后部处理室，在夹设于烘干处理室106和封接处理110之间的中间处理室(在图中，相当于由107～109表示的处理室)中，标号107表示表面净化处理室，标号108表示预备除气处理室(腔除气处理室)，标号109表示除气处理室(面板除气处理室)。各处理室沿传送方向(图中箭头145的方向)，按照图示顺序，直线排列地连接，它们分别通过未图示的真空泵排气，形成必要的真空气氛。
烘干处理室106，中间处理室(表面净化处理室107，预备除气处理室108，除气处理室109)和封接处理室110包括温度控制机构121，122，123，124，127，128，132，133，136，137，以便将面板部件101～104控制在规定的温度。本实例中的温度控制机构121，122，123，124，127，128，132，133，136，137由可设定在所需的温度的加热板形成。上述温度控制机构121，123，127，132，136具有下述功能，即，分别支承于升降机138，139，140，141，142上而可升降，保持RP101，将RP101和固定于其上的外框103和间隔件104控制在规定的温度，并且使RP101在各处理步骤中，升降到必要的高度。此外，上述温度控制机构122，124，128，133，137保持FP102，将其控制在规定的温度。
在采用作为温度控制机构121，122，123，124，127，128，132，133，136，137的，图示那样的加热板的场合，最好，特别是位于顶侧的温度控制机构121，123，127，132，136采用可在不使RP101脱落的情况下，以足够的力将其固定的夹持方式，比如，以机械方式通过爪夹住RP101的周边的夹持方式，静电夹持方式，真空夹持方式等。
前处理室105和后部处理室111之间的大气间，以及各处理室之间通过闸阀112～119间隔开。面板部件101～104通过闸阀112～119的开闭，送入前处理室105，然后依次将其移动到烘干处理室106，中间处理室，封接处理室110，后部处理室111，从后部处理室111送出。另外，标号120表示用于使面板部件101～104移动到各处理室用的传送辊。
前处理室105的作用在于在将闸阀113关闭的状态，将闸阀112打开，在送入面板部件101～104后，将闸阀112关闭，对内部排气，整治处于规定的减压状态，然后打开闸阀113，将面板部件101～104送出到烘干处理室106，通过面板部件101～104的送入，烘干处理室106以后的处理室的真空气氛不受到损害。
烘干处理室106的作用在于通过温度控制机构121，122，对面板部件101～104进行加热，进行将附着、或吸附于面板部件101～104上的水分、气体等排出的烘干处理。
表面净化处理室107的作用在于通过对面板部件101～104的表面照射电子束、离子、紫外线或等离子体，进行对这些表面净化的表面净化处理。本实例中的表面净化处理室107形成设置有电子枪125的电子束照射处理室，但是，也可通过上述离子的照射、紫外线的照射或等离子体的照射，进行对面板部件101～104的表面净化的表面净化处理。另外，标号126表示从电子枪125照射的电子束。
预备除气处理室(腔除气处理室)108的作用在于在设置于除气处理室108内部的腔除气板131上，从腔除气冲洗装置129冲洗除气材料形成除气膜，其设置的目的在于提高室内的真空度，在将RP101和FP102送入下一除气处理室109中时，防止上述除气处理室109内的真空度的降低。标号130表示从腔除气冲洗装置发生的腔除气冲洗流，在瞬间使Ba等的除气材料蒸发。腔除气冲洗流130覆盖于腔除气板131上，可实现腔除气的排气作用，由此，提高腔除气处理室108内的真空度。
除气处理室(面板除气处理室)109的作用在于进行在于显示面板144的内侧露出的面板部件101～104的表面的一部分上，形成除气膜的除气处理，以便在将面板部件101～104组合，将其封接后，保持已形成的显示面板144内的真空度。标号135表示从面板除气冲洗装置134发生的面板除气冲洗流，其在瞬间使Ba等的除气材料蒸发，在本实例中，除气膜覆盖于FP102上。
封接处理室110的作用在于进行下述处理，即，将面板部件101～104组合，采用软化或熔融的封接材料143，将它们封接，对显示面板144进行装配，该封接处理室110包括用于对封接部位(封接材料143)进行局部加热的局部加热机构146。本实例中的局部加热机构146在与RP101的周缘相对应的位置(作为温度控制机构136的加热板的周缘)，形成局部加热用的加热板，该加热板按照通过隔热部件与作为温度控制机构136的加热板隔开的方式设置。
在图1B中，横轴表示图1A的制造装置的各处理室的步骤，纵轴表示各处理室中的步骤的面板部件101～104的温度。该温度曲线图特别是表示RP101，FP102的温度状态。另外，图1C中的横轴表示图1A的制造装置的各处理室的步骤，纵轴表示各处理室内的压力。
安装有外框103和间隔件104的RP101和FP102通过作为传送机构的传送辊120的驱动，依次沿箭头145方向传送，通过各处理室，在该通过的过程中，进行各种处理。
在本实例中，首先，在将闸阀113关闭的状态，使前处理室105处于大气压状态，打开闸阀112，预先设置电子源，送入外框103和间隔件104安装于规定位置的RP101，以及预先设置有荧光体和金属外壳的FP102，关闭闸阀112，使前处理室内部105处于规定的真空气氛状态，然后，打开闸阀113，将面板部件101～104送出到烘干处理室106。之后，在传送RP101、FP102时，依次打开，隔断相应的处理室之间的闸阀113～119。
在送入上述RP101和FP102时，将上述RP101和FP102设置于传送用的夹具上，可在RP101和FP102之间形成间距。另外，送入和传送不限于采用夹具，也可通过照原样通过装置主体侧的支承传送机构传送RP101和FP102。
通常，前处理室105中的面板部件101～104的温度为室温，按照该原样的温度，放置该面板部件。另外，在打开闸阀113，将面板部件101～104送出到烘干处理室106之前，前处理室的压力最好减小到10-4Pa以下，特别是最好减小到10-5以下，以便容易保持烘干处理室106以后的必要的真空气氛。在图示的实例中，将前处理室105的压力减小到10-5Pa。
接着，将面板部件101～104送入烘干处理室106，将RP101安装保持在温度控制机构121上，并且将FP102安装保持在温度控制机构122上，在关闭闸阀113和114的状态，通过温度控制机构121，122，对面板部件101～104进行加热，进行烘干处理。最好，在该烘干处理中，将面板部件101～104加热到300～400℃的温度范围内，特别是最好将其加热到350～380℃的温度范围内，以便在不损伤面板部件101～104的情况下，将所吸附的氧、氢、水等的杂质作为气体排出。另外，由于从面板部件101～104排出的水分、气体成分等，使烘干处理室106的真空度降低，但是为了容易保持与该烘干处理室106连接的中间处理室和封接处理室110中所要求的真空度，至少在将面板部件101～104送出到邻接的中间处理室(图中的表面净化处理室107)之前，最好将上述烘干处理室106的压力减小到10-5Pa以下，特别是最好将该压力减小到10-6Pa以下。在图中所示的实例中，将面板部件101～104加热到380℃，并且将烘干处理室106内部的压力减小到10-4Pa。
上述烘干处理室106中的进行了烘干处理的面板部件101～104在与温度控制机构121，122脱开，传送到中间处理室，传送到封接处理室110之前，还接受必要的处理。在图示的实例中，作为该中间处理室，按照从烘干处理室106一侧开始的顺序，设置有表面净化处理室107和预备除气处理室108与除气处理室109。各中间处理室所具有的温度控制机构123，124，127，128，132，133进行下述温度控制，即，设定在小于其前的温度控制机构121，122，123，124，127，128的设定温度的温度，将从该中间处理室送出时的面板部件101～104的温度，设定在送入该中间处理室时的面板部件101～104的温度以下。
即，中间处理室伴随有下述处理，即，在该中间处理室的处理、此后的中间处理室的处理、或封接处理室110的封接处理后，使面板部件101～104的温度降低到下述温度，该温度指容易实现直至可通过后部处理室111进行的取出的温度的冷却处理瞬间(取出冷却瞬间)的缩短等的温度。在中间处理室中温度降低到什么程度也伴随中间处理室的处理内容而不同，但是，如果至少从上述取出冷却时间的缩短的观点来看，则最好，在不妨碍封接处理室110的封接处理的范围内，使封接处理室110的送入时的面板部件101～104的温度降低到烘干处理室106的最高温度的1/2以下的温度，特别是最好使烘干处理室106的最高温度的1/3以下的温度。
在图示的实例中，将经过烘干处理室106的面板部件101～104传送到作为上述中间处理室的一个的表面净化处理室107。在该表面净化处理室107中的表面净化处理中，面板部件101～104的温度较高的处理是有效的，如果将该表面净化处理室107连接于烘干处理室106的紧后面，则容易采用烘干处理室106的加热的余热进行有效的表面净化处理，故最好采用该方式。另外，在至少将面板部件101～104送出到相邻接的中间处理室(图中的预备除气处理室108)之前，最好将表面净化处理室107的压力减小到10-6Pa以下，特别是最好将该压力减小到10-5Pa以下，以便容易保持与该表面净化处理室107连接的中间处理室和封接处理室110中所要求的真空度。在图示的实例中，将按照380℃的温度送入的面板部件101～104的温度降低到100℃，并且将表面净化处理室107内的压力减小到10-5Pa。
最好，表面净化处理相对RP101和FP102这两者进行，但是也可进行任何一个的处理。另外，表面净化处理不限于RP101和FP102，其也可相对表面净化处理室107的任意区域进行。可通过对表面净化处理室107内部照射电子束等，通过烘焙处理和表面净化处理，对与RP101和FP102脱离的气体进行离子化处理，促进后续步骤的预备除气处理步骤中的除气的吸附。
依次将经过上述表面净化处理室107的面板部件101～104，传送到预备除气处理室108和除气处理室109，通过预备处理，借助真空度较高的预备除气处理室108，将上述面板部件送入除气处理室109。
预备除气处理室108的作用在于容易将与其连接的除气处理室109保持在较高的真空度，其中，通过电阻加热等的方法，对设置于腔除气冲洗装置129内部的蒸发型除气材料(比如，钡等的除气材料)进行加热蒸发处理，产生腔除气冲洗流130，在设置于预备除气处理室108内部的面板部件101～104以外的腔除气板131的表面上，覆盖由钡等形成的除气膜(图中未示出)。该除气膜的膜厚一般在5～500nm的范围内，最好在10～200nm的范围内，特别是最好在20～200nm的范围内。可通过该预备腔除气处理，覆盖于腔除气板131上的除气膜吸附预备除气处理室108内部的气体，将其去除，使预备除气处理室108的内部处于高真空状态。
在至少将面板部件101～104送出到除气处理室109之前，最好，将预备除气处理室108内部的压力减小到10-5Pa以下，特别是将该压力减小到10-6以下。在图示的实例中，将该压力减小到10-6Pa。另外，将从表面净化处理室107，按照100℃送入的面板部件101～104，按照相同的100℃的温度送出到除气处理室109，但是，在面板部件101～104的送入时的温度对于在除气处理室109中进行除气处理来说过高的场合，也可在该预备除气处理室108中，使面板部件101～104的温度进一步降低。
另外，上述的预备除气处理室108中的预备除气处理为去除腔内的气体的腔除气处理，该腔除气处理也可不按照设置图示的实例那样的独立的处理室的方式进行，而在下面将要描述的除气处理室109中，先于面板部件101～104的除气处理(面板除气处理)进行。
将经过预备除气处理室108的面板部件101～104传送给面板除气处理室109。在该面板除气处理室109中，通过电阻加热等的方法，对设置于面板除气冲洗装置134内部的蒸发型除气材料(比如，钡等的除气材料)进行加热蒸发，产生面板除气冲洗流135，在面板部件101～104的至少一部分(图中的FP的表面)上，覆盖由钡等形成的除气膜(图中未示出)。该除气膜的厚度一般在5～500nm的范围内，最好在10～200nm的范围内，特别是最好在20～200nm的范围内。
在象前述的那样使从预备除气处理室108送入的面板部件101～104的温度降低后，通过除气处理室109中的除气处理，防止下述情况，即，覆盖于面板部件101～104的表面上的除气膜的性能因面板部件101～104的热量而退化，封接后的显示面板144内的高真空度保持用的除气功能难于实现。
最好将除气处理室109保持在10-5Pa以下的减压状态，特别是最好将其保持在10-6Pa的减压状态，以便在这里，容易保持与覆盖于面板部件101～104的表面上的除气膜的功能，以及容易使与除气处理室109连接的封接处理室110保持在较高的真空度。在图示的实例中，将其减小到10-6Pa。另外，在图示的除气处理室109中，将从预备除气处理室108，按照100℃的温度送入的面板部件101～104按照相同的100℃的温度，送出到封接处理室110，但是在面板部件101～104的送入时的温度对于进行除气处理过高的场合，也可在该除气处理室109中，使面板部件101～104的温度进一步降低，然后进行除气处理。
在图1A中，在FP102上，覆盖除气膜，但是所形成的部件也不限于此，还可形成于RP101等上。然而，由于除气材料一般具有导电性，故在进行已制造的显示面板144的图象显示驱动时，具有产生较大的漏电，或使驱动电压的耐压性降低等的问题的情况。比如，如果将除气膜覆盖子RP101上，由于在外框103和间隔件104上均形成导电性的除气膜，故具有产生驱动时的电气问题。在这样的场合，最好，通过金属薄板的成膜用掩模，覆盖未以覆盖方式形成除气膜的部分，可在不以覆盖方式形成除气膜的同时，仅仅在RP101的必要部分，形成除气膜。
此外，在除气处理室109中，在冲洗除气材料时，真空度暂时降低，但是通过真空排气，转变为高真空状态。另外，除了形成上述的蒸发型除气材料的除气膜以外，还可在RP101或FP102上，预先形成由钛材料等形成的非蒸发型除气膜或非蒸发型除气部件。
将经过上述除气处理室109的面板部件101～104送入到封接处理室110中，进行封接处理。
将送入到封接处理室110中的RP101、FP102分别安装于温度控制机构136、137上。此时，设置固定于RP101上的框103上的封接材料143和间隔件104不与FP102接触，稍微地间隔开。另外，在该安装时，确定RP101和FP102的相对位置。该相对位置的确定可通过突出碰销的端面基准等进行，但是不限于此。
封接处理按照下述方式进行，该方式为通过上述局部加热机构146，局部地对封接部件进行加热，使封接材料143软化或熔融，然后使升降机142下降，使设置固定于RP101上的外框103与FP102接触，对其进行按压，与此同时，使封接材料143的温度在其硬化固化温度以下。在下降到封接材料143的硬化固化温度以下的时刻，封接处理结束，然后，从温度控制机构136上拆下RP101，使升降机142上升，并且从温度控制机构137上拆下FP102部，将由RP101、FP102、外框103和间隔件104形成的显示面板144朝向后部处理室111移动。
象上述那样，在本发明的封接处理中，进行局部加热，由于该局部加热，即使在使面板部件101～104的温度降低到封接材料143的封接温度以下的情况下，仍可使封接材料143软化或熔融，容易实现封接。另外，由于封接材料143的软化或熔融通过上述局部加热进行，但是不对全部面板部件101～104进行再加热，节约热能，并且还可防止再加热造成的气体成分的排放。
上述局部加热可通过图示的局部加热用的加热板进行，此外，也可按照设置局部加热用的高频感应加热装置，以代替该局部加热用的加热板的方式进行，或按照在封接处理室110中，设置加热用气体窗，通过加热用的气体窗，对封接部位照射紫外线，或激光的方式进行。
在图示的实例中，采用预先设置于设在RP101上的外框103的端面上的封接材料143，对其进行封接，但是也可将封接材料143预先设置于与上述外框103相对应的FP102的位置上。另外，还可预先在FP102上设置外框103，在该外框103的端面上，设置封接材料143，在与该外框103相对应的RP101的位置，设置封接材料143，另外还可在外框103的端面，以及与该外框103相对应的FP102或RP101的位置这两处，设置封接材料143。
作为封接材料143，最好采用低封接温度的材料，以便减少封接处理室110的局部加热时间和热量，最好采用低熔点金属或其合金，比如，钾铟系合金钾锡系合金铝钾系合金等。但是，本发明中的封接材料143不限于这样的低熔点材料，作为封接材料143，可采用广泛使用的玻璃料，由此，可容易获得坚固的封接状态。
在图示的实例中，在封接处理室110中，设置有局部加热机构146，以及温度控制机构136、137，但是也可省略该温度控制机构136、167。然而，如果设置该温度控制机构136、137，设定在紧靠在封接处理室110的前面的中间处理室的温度控制机构(图中的除气处理室109的温度控制机构132、133)的设定温度以下的温度，则可抑制局部加热机构146的热量传递给封接部位的周围而造成的面板部件101～104的温度上升，可缩短后部处理室111的冷却时间。在图示的实例中，将局部加热的部位以外的面板部件101～104保持在100℃的温度。另外，由于封接处理室110的真空气氛直接对所制造的显示面板内的真空气氛造成影响，故最好前者处于高真空度状态，具体来说，最好小于10-5Pa，特别是最好小于10-6Pa。在图示的实例中，其为10-6Pa。
将通过上述封接处理室110进行封接处理而装配的显示面板144传送到后部处理室111，在冷却到取出温度(在图示的实例中，为室温)后，在大气压条件下使后部处理室111的压力上升到大气压，从闸阀119取出。如果作为后部处理室111的温度控制机构(图中未示出)，产生显示面板114的急剧温度降低而造成的损伤等情况，则可采用水冷的具有温度控制功能的冷却板等，但是也可在后部处理室111内部，进行自然冷却。最好，在后部处理室111中，在取出显示面板144后，对闸阀119进行屏蔽，在下一步骤的开始之前，通过独立设置的真空排气系统(图中未示出)，返回到规定的减压状态。
在图示的实例中，针对装置内部和外部的大气之间和各处理室之间的每个，设置闸阀112～119，但是也可将上述闸阀设置于图示的压力曲线图的压力不同的处理室之间，以及装置内部和外部的大气之间，比如，象腔除气处理室108和面板除气处理室109与封接处理室110那样，省略压力曲线图的压力相同的中间处理室之间的闸阀(图中的闸阀116和117)。
最好，在图1B所示的温度曲线图的温度不同的处理室之间(温度控制机构121，122，123，124，127，128，132，133，136，137的设定温度不同的处理室之间)，设置通过比如，铝，铬，不锈钢等的反射性金属形成的热屏蔽部件(板形状，膜形状等)，可在对热辐射进行屏蔽的同时，在处理室之间传送面板部件。
在从前处理室105到后部处理室111之间，在仅仅存在1组面板部件101～104的状态，进行处理的场合，各处理室的处理时间的偏离不会特别成为问题，但是在于从前处理室105到后部处理室111之间，前后地传送多组面板部件101～104，依次进行处理的场合，由于各处理室的处理时间的偏离，产生无法顺利地进行传送的情况。在此场合，对于处理时间较长的步骤，可通过下述方式来应对，该方式为使相同的处理步骤跨过多个处理室，或同时可相对多个面板部件101～104，进行相同处理室的相同处理，以便使另一处理时间较短的步骤与处理时间相一致。
图示的实例中的中间处理室为表面净化处理室107和预备除气处理室108与除气处理室109，但是作为中间处理室，也可不必设置全部的这些室，而可设置它们中的1个或2个室，或它们以外的其它的中间处理室。
作为上述其它的中间处理室，可例举比如，进行面板部件101～104的冷却处理的冷却处理室(图中未示出)。该冷却处理室可作为与比如，将温度控制机构121、122的设定温度设定在适合的低温的烘干处理室106相同的方案的室。如果冷却处理室在比如包括作为中间处理室的除气处理室106的场合，夹设于烘干处理室106和除气处理室109之间，则可容易地使面板部件101～104的温度降低到除气处理不受到妨碍的温度。另外，最好，冷却处理室也可在中间处理室包括表面净化处理室107的场合，夹设于烘干处理室106和表面净化处理室107之间，或在还包括除气处理室109的场合，夹设于表面净化处理室107和除气处理室109之间。
上述冷却处理室中的温度控制机构(图中未示出)设定在前一处理室的温度控制机构的设定温度以下的温度，排出时的面板部件101～104的温度按照小于送入时的面板部件101～104的温度的方式进行控制，该方式与上述的中间处理室的温度控制部件123，124，127，128，132，133相同。
图示的中间处理室为1个实例，按照本发明，可采用各种组合。作为夹设于烘干处理室106和封接处理室110之间的中间处理室的另一实例，也可仅仅夹设除气处理室109，仅仅进行作为中间处理的除气处理，或从烘干处理室106一侧的顺序，夹设表面净化处理室107和除气处理室109这两个室，进行中间处理的表面净化处理和除气处理，或夹设预备除气处理室108和除气处理室109这两个室，进行作为中间处理的预备除气处理和除气处理。
另外，面板部件101～104的送入也可分为RP101、FP102，固定设置间隔件104的外框103这3个部件而进行。在此场合，在封接处理室110中，在外框103一侧，封接RP101，在外框103的另一侧，封接FP102，由此，必须在与外框103的两个端面和/或外框103相对应的RP101和FP102的位置，设置封接材料143。另外，还必须通过局部加热机构146，对RP101和FP102的封接部位进行局部加热。
象上述那样，在将面板部件101～104这3个部件送入该装置中而进行处理的场合，也可将前处理室105以后，除气处理室109之前的各处理室成3排并排，将上述3个部件送入相应的排，3个除气处理室109按照与1个封接处理室110汇合的方式连接，在该封接处理室110中，还使上述3个部件汇合，进行封接处理。另外，象图中所示的实例那样，在将面板部件101～104作为2个部件送入的场合，还可将前处理室105以后，除气处理室109之前的各处理室成2排并排，将上述2个部件送入相应的排，2个除气处理室109按照与1个封接处理室110汇合的方式连接，在该封接处理室110中，还使上述2个部件汇合，进行封接处理。在上述3排或2排处理的场合，也可这样，即，除气处理室109仅仅针对任何的部件(最好为FP102)设置，而省略其它的部件的除气处理室109。
图2为表示采用本发明的制造方法和制造装置制造的显示面板144的一部分的剖视图。在图中，与图1相同的标号表示同一部件。
象该图所示的那样，显示面板144通过RP101和FP102与外框103，形成密封的板状的真空容器或减压容器。在形成减压容器的场合，可在其内部，在减压的条件下，包含氩气、氖气等的惰性气体、或氢气。另外，在形成真空容器的场合，可将其内部设定在10-5Pa以上，最好设定在10-6Pa的高真空状态。
在上述显示面板144的内部，设置有间隔件104，形成耐大气压结构。图示的间隔件104包括主体311，该主体311由非碱性玻璃等的非碱性玻璃绝缘物质形成；高电阻膜309，该高电阻膜309按照覆盖该主体311的表面的方式设置，其由高电阻物质形成；金属(钨，铜，银，金，钼，它们的合金等)膜310，其设置于主体311的两端，该间隔件104通过导电性粘接剂308，以导通方式粘接于布线306上。在根据图1的实例，制造显示面板144的场合，该间隔件104的一个端部在送入上述前处理室105之前，预先通过粘接剂308，粘接固定在封接处理室110中，封接处理结束的时刻，在实现导通的状态，以连接方式设置上述间隔件104中的另一个端部与FP102。
在RP101中，在玻璃等的透明基板304上，设置用于防止钠等的碱的侵入的衬底膜(SiO2、SnO2等)305，在该衬底膜305上，设置有按照XY矩阵排列的多个电子释放器件312。布线306形成与电子束释放器件312连接的阴极侧XY矩阵布线的一个的阴极侧布线。另外，按照本发明，也可变为作为荧光体激励结构的电子释放器件312，制造具有矩阵发生器件的显示面板144。在该显示面板144的场合，在其内部，在减压的条件下，包含氩气、氖气等的惰性气体、或氢气。
在FP102中，在玻璃等的透明基板301上，设置荧光体层302和与阳极(图中未示出)连接的阳极金属(铝，银，铜等)膜303。另外，在具有上述等离子体发生器件的显示面板144的场合，可采用滤色片，以代替荧光体层302。
在根据图1A～1C，制造显示面板114的场合，在送入上述前处理室105之前，外框103的一个端面预先通过粘接剂308粘接固定于RP101上，通过封接处理室110的封接处理，另一端面通过封接材料143固定粘接于FP102上。
本发明的效果按照本发明，在制造对形成图象显示器的显示面板的面板部件进行烘焙处理，然后对其进行组合，进行封接处理，形成显示面板的图象显示器时，不妨碍高封接温度的封接材料的使用，可以良好的效率进行各种处理。另外，在制造按照沿XY方向，象100万像素以上的那样，以大容量设计电子释放器件、等离子体发生器件，并且使该大容量像素设置于对角尺寸为30英寸以上的大画面的图象显示器时，可大幅度地缩短制造步骤时间，还可容易使显示面板内部处于10-6Pa以上的高真空状态。
权利要求
1.一种图象显示器的制造方法，在该方法中，依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，在该烘干处理室中，对上述面板部件进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合，对其进行封接处理，使通过上述烘干处理室进行了烘干处理的上述面板部件的温度降低，然后，将其送入上述封接处理室，通过局部加热，对上述面板部件的封接部位进行上述封接处理室的封接处理。
2.一种图象显示器的制造方法，在该方法中，依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，在该烘干处理室中，对上述面板部件进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合，对其进行封接处理；1个或2个以上的中间处理室，该中间处理室夹设于上述烘干处理室和上述封接处理室之间，使送出时的面板部件的温度在送入时的面板部件的温度以下，在上述中间处理室中，将已通过上述烘干处理室进行了烘干处理的上述面板部件的温度降低，然后，将其送入上述封接处理室，通过局部加热，对上述面板部件的封接部位进行上述封接处理室的封接处理。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于在上述烘干处理室与上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的除气处理室，在该除气处理室中，对经过上述烘干处理室的上述面板部件进行除气处理。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于在上述除气处理室中，还进行除气处理室内的除气处理。
5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于在上述烘干处理室与上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述烘干处理室的上述面板部件进行冷却处理。
6.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于在上述烘干处理室与上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的表面净化处理室和除气处理室，在该表面净化处理室中，对经过上述烘干处理室的上述面板部件，进行表面净化处理，在上述除气处理室中，对经过上述表面净化处理室的面板部件，进行除气处理。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于在上述除气处理室中，还进行除气处理室内的除气处理。
8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于在上述烘干处理室和表面净化处理室之间，夹设作为中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述烘干处理室的面板部件，进行冷却处理。
9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于在上述表面净化处理室和除气处理室之间，夹设作为中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述表面净化处理室的面板部件，进行冷却处理。
10.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于在上述表面净化处理室的表面净化处理后，马上进行上述除气处理室的除气处理。
11.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于在上述烘干处理室和上述封接处理室之间，夹设有作为上述中间处理室的表面净化处理室和预备除气处理室与除气处理室，在该表面净化处理室中，对经过上述除气处理室的面板部件进行表面净化处理，然后，将经过上述表面净化处理室的面板部件送入上述预备除气处理室，进行预备除气处理室内的除气处理，接着在除气处理室中，对经过该预备除气处理室的面板部件，进行除气处理。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于在上述表面净化处理室与上述预备除气处理室之间，夹设作为上述中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述表面净化处理室的上述面板部件，进行冷却处理。
13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于在上述表面净化处理室的表面净化处理后，马上进行上述除气处理室的除气处理。
14.根据权利要求6～13中的任何一项所述的制造方法，其特征在于上述表面净化处理为对上述面板部件的表面照射电子束，对上述面板部件的表面进行净化的处理；对上述面板部件的表面照射离子，对上述面板部件的表面进行净化的处理；对上述面板部件的表面照射紫外线，对上述面板部件的表面进行净化的处理；对上述面板部件的表面照射等离子体，对上述面板部件的表面进行净化的处理中的任何一种。
15.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于在上述烘干处理室和上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的预备除气处理室与除气处理室，将经过上述烘干处理室的面板部件，送入上述预备除气处理室，对其进行上述预备除气处理室内的除气处理，在上述除气处理室中，对经过上述预备除气处理室的面板部件，进行除气处理。
16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于在上述烘干处理室和上述预备除气处理室之间，夹设作为上述中间处理室的冷却处理室，在该冷却处理室中，对经过上述烘干处理室的面板部件进行冷却处理。
17.根据权利要求2～13、15、16中的任何一项所述的制造方法，其特征在于上述封接处理室的封接处理为采用封接材料的处理，该封接材料的封接温度为在送入上述封接处理室时的面板部件的温度以上，并且在上述封接处理室的封接部位的局部加热温度以下。
18.根据权利要求2～13、15、16中的任何一项所述的制造方法，其特征在于上述面板部件包括表面板，该表面板形成上述显示面板的显示面；后面板，该后面板形成上述显示面板的背面，在上述封接处理室的封接处理中，使上述封接板和后面板相对，对其周围进行封接。
19.根据权利要求18所述的制造方法，其特征在于上述封接处理为采用封接材料的处理，采用设置于上述表面板侧和后面板侧的任何一个或两者的封接材料进行封接处理。
20.根据权利要求18所述的制造方法，其特征在于在上述表面板和后面板中的任何一个上，预先固定有形成上述面板的侧面的外框，在上述外框，与上述表面板或后面板中的与外框相对位置的任何一者或两者上，设置封接材料，该封接处理采用该封接材料进行。
21.一种图象显示器的制造装置，该装置依次将形成图象显示器的显示面板的面板部件传送到减压的多个处理室，对它们进行多次处理，形成显示面板，其特征在于上述多个处理室包括烘干处理室，该烘干处理室对上述面板部件进行烘干处理；封接处理室，在该封接处理室中，将上述面板部件组合对其进行封接处理；1个或2个以上的中间处理室，该中间处理室夹设于上述烘干处理室和上述封接处理室之间，上述烘干处理室和中间处理室分别包括面板部件的温度控制机构，各温度控制机构的设定温度设定在紧前一处理室的温度控制机构的设定温度以下，在上述封接处理室中，设置有对该面板部件的封接部位进行局部加热的局部加热机构。
22.根据权利要求21所述的制造装置，其特征在于在上述烘干处理室和封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的、对经过上述烘干处理室的面板部件进行除气处理的除气处理室。
23.根据权利要求21所述的制造装置，其特征在于在上述烘干处理室和封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的、表面净化处理室，其中，对经过上述烘干处理室的面板部件进行表面净化处理；除气处理室，其中，对经过表面净化处理室的面板部件进行除气处理。
24.根据权利要求21所述的制造装置，其特征在于在上述烘干处理室和封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的、表面净化处理室，其中，对经过上述烘干处理室的面板部件进行表面净化处理；预备除气处理室，其中，传送经过表面净化处理室的面板部件，进行该处理室内的除气处理；除气处理室，其中，对经过该预备除气处理室的面板部件进行除气处理。
25.根据权利要求21所述的制造装置，其特征在于在上述烘干处理室和上述封接处理室之间，夹设作为上述中间处理室的、预备除气处理室，其中传送经过上述烘干处理室的面板部件，进行该处理室内的除气处理；除气处理室，其中，对经过该预备除气处理室的面板部件进行除气处理。
26.根据权利要求21～25中的任何一项所述的制造装置，其特征在于在上述温度控制机构的设定温度不同的上述中间处理室之间，设置有热屏蔽部件。
27.根据权利要求26所述的制造装置，其特征在于上述热屏蔽部件由反射性金属形成。
28.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于上述封接处理室的封接处理为采用封接材料的处理，该封接材料的封接温度在送入上述封接处理室时的面板部件的温度以上，并且在上述封接处理室的封接部位的局部加热温度以下。
29.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于上述面板部件包括表面板，该表面板形成上述显示面板的显示面；后面板，该后面板形成上述显示面板的背面，在上述封接处理室的封接处理中，使该表面板和后面板相对，对周围进行封接。
全文摘要
一种图象显示器的制造方法，将形成图象显示器的显示面板的面板部件送入烘干处理室，对显示面板部件进行烘干处理，使面板部件的温度降低，然后，将面板部件送入封接处理室，对封接部位进行局部加热，进行封接处理。
文档编号H01J9/24GK1402295SQ02128258
公开日2003年3月12日 申请日期2002年8月6日 优先权日2001年8月9日
发明者中田耕平 申请人:佳能株式会社