专利名称：荧光体除去用粘合片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种为了除去附着在等离子体显示面板背面基板的隔壁上的没用的荧光体而使用的荧光体除去用粘合片。
背景技术：
近年来，作为薄型平板形的大型显示器，液晶显示器连同等离子体显示面板(下面，也称为“PDP”)倍受瞩目。
图1表示3电极面放电型PDP的一个例子。在图1中，在成为显示面的前面基板1上形成由透明导电膜构成的支持电极(显示电极)2，在支持电极2上形成由补充导电性的窄幅金属膜构成的总线电极3。进而，以覆盖支持电极2、总线电极3的方式形成电介质层4，以覆盖该电介质层4的方式形成MgO膜(保护层)5。
另一方面，在背面基板6上形成由金属膜构成的地址电极(数据电极)7，在该地址电极7上形成有电介质层8。在地址电极7之间形成使前面基板1和背面基板6的间隔保持一定、并保持放电空间的隔壁(阻挡棱)9。进而，以覆盖电介质层8以及隔壁9的方式形成红、绿以及蓝3原色的荧光体层10。然后，在放电空间中密封稀有气体，地址电极7和支持电极2的各交点构成像素单元。
上述荧光体层是通过气体放电产生的真空紫外线所激发的红、绿、以及蓝色的荧光体，在用隔壁划分的放电单元的内侧形成的。特别为了增大发光表面积，在隔壁的侧壁面也附着有荧光体。
作为荧光体层的形成工序，通常由网板印刷法、光敏性料浆法、以及从墨水喷嘴或金属盖口喷出荧光体料浆进行涂敷的方法，目前成为主流的是网板印刷法。网板印刷法是将在亚乙基纤维素等树脂、松油醇等溶剂中分散有荧光体的荧光体料浆以每个颜色进行印刷、反复干燥形成荧光体料浆层的方法。然后，烧制荧光体料浆层形成荧光体层。但是，当对荧光体料浆进行图形印刷时，因网板的尺寸精度等原因而使荧光体料浆附着在隔壁上面，出现混色等问题。
作为解决上述问题的方法，公开有通过使存在于隔壁上端部的荧光体附着在粘合体上而除去的方法(特开平11-73880号公报)。然后，作为该粘合体，记载有在基材上形成压敏胶粘剂层的构件。
不过，近年来，为了改善亮度，隔壁的形状正从条纹型移行至方格型或箱型。当通过网板印刷法等在用这些特殊形状的隔壁划分的放电元件的内侧形成荧光体层时，与条纹型的隔壁相比，荧光体容易在隔壁上面附着。然后，特别是当为这种特殊形状的隔壁时，通过专利文献1所述的粘合体，不仅能除去隔壁上面的荧光体，甚至还除去了隔壁侧面的荧光体的一部分。
发明内容
本发明是解决上述现有技术的课题的发明，其目的在于提供一种只除去隔壁上面的荧光体而不除去隔壁侧面的荧光体的荧光体除去用粘合片。
本发明者等为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现，通过如下所示的荧光体除去用粘合片(下面，也称为粘合片)能够达到上述目的，从而完成了本发明。
即，本发明涉及的荧光体除去用粘合片，是为了除去在等离子体显示面板背面基板的隔壁上附着的荧光体而使用的、在基材的单面上至少具有粘合剂层的荧光体除去用粘合片，其特征在于，上述粘合剂层的厚度为3μm以上且低于20μm。
本发明者等发现，通过将粘合剂层的厚度控制在3μm以上且低于20μm，能够只除去隔壁上面的没用的荧光体。其原因尚不明确，但如图2所示，当粘合剂层13的厚度过厚时，在隔壁上面挤压粘合片11会使粘合剂层13出现很大变形，不只接触隔壁上面的荧光体，还接触隔壁侧面的荧光体。为此，当剥离粘合片11时，连粘合剂层13接触的隔壁侧面的荧光体也被剥离。另一方面，如图3所示，当将粘合剂层13的厚度控制在3μm以上且低于20μm时，在隔壁上面挤压粘合片11不会使粘合剂层13出现很大变形，粘合剂层13难以接触隔壁侧面的荧光体。为此，当剥离粘合片11时，隔壁侧面的荧光体不发生剥离。
在本发明中，粘合剂层的厚度优选5～15μm，进一步优选5～10μm。当粘合剂层的厚度低于3μm时，粘合剂层几乎不变形且与荧光体的接触面积变小，所以不能完全除去在隔壁上面附着的荧光体。另一方面，当粘合剂层的厚度在20μm以上时，粘合剂层容易变形，粘合剂层也接触隔壁侧面的荧光体，所以不只剥离隔壁上面的荧光体，还剥离掉隔壁侧面的荧光体的一部分。
上述粘合片优选在23℃下、剥离角度180°、以及剥离速度300mm/分钟的条件下剥离时的粘合力为3～15(N/25mm片幅)，进一步优选4～10(N/25mm片幅)。当粘合力低于3(N/25mm片幅)时，粘合力不够充分，即使是上述厚度的粘合剂层，也难以完全除去隔壁上面的荧光体。另一方面，当粘合力超过15(N/25mm片幅)时，剥离时弯曲隔壁的力增强，有可能损坏隔壁。其中，粘合力的测量方法在实施例中有详细描述。
在本发明中，优选作为上述粘合剂层的形成材料的粘合剂的基体聚合物的玻璃化温度(Tg)低于-30℃，进一步优选在-35℃以下。当使用Tg低于-30℃的基体聚合物时，粘合剂层即使变薄仍具有高粘合力，所以能够确实可靠地除去隔壁上面的没用的荧光体。当基体聚合物的Tg为-30℃以上时，粘合剂层变硬，粘合力降低，所以难以完全除去隔壁上面的荧光体。
本发明的荧光体除去用粘合片优选在基材表面上设置有防静电层。
另外，本发明的荧光体除去用粘合片优选在粘合剂层的表面上设置有保护薄膜。
另外，本发明涉及等离子体显示面板背面基板的隔壁上面的荧光体的除去方法，该方法包括，使上述荧光体除去用粘合片的粘合剂层接触等离子体显示面板背面基板的隔壁上面、随后剥离该粘合片以除去隔壁上面的荧光体的工序。
另外，本发明还涉及包括下述工序的等离子体显示面板背面基板的制造方法、以及通过该制造方法得到的等离子体显示面板背面基板，所述的工序是使上述荧光体除去用粘合片的粘合剂层接触等离子体显示面板背面基板的隔壁上面、随后剥离该粘合片以除去隔壁上面的荧光体的工序。
进而，本发明涉及使用了上述等离子体显示面板背面基板的等离子体显示面板。
图1是表示3电极面放电型PDP的结构的立体图。
图2是表示使用以往的粘合片的荧光体除去方法的一个例子的工序图。
图3是表示使用本发明的粘合片的荧光体除去方法的一个例子的工序图。
具体实施例方式
下面，对本发明进行详细说明。
本发明的粘合片是为了除去在PDP背面基板的隔壁上附着的荧光体而使用的、在基材的单面上至少具有厚3μm以上且低于20μm的粘合剂层。
对形成粘合剂层的粘合剂没有特别限制，可以举例为丙烯酸类粘合剂、合成橡胶类粘合剂、天然橡胶类粘合剂、以及硅酮类粘合剂等各种压敏性粘合剂。
丙烯酸类粘合剂以丙烯酸类聚合物作为基体聚合物，作为用于该丙烯酸类聚合物的单体，能够使用各种(甲基)丙烯酸烷基酯。能够例示如(甲基)丙烯酸烷基酯(例如甲酯、乙酯、丙酯、丁酯、2-乙基己酯、异辛酯、异壬酯、异癸酯、十二烷基酯、月桂酯、十三烷基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基酯、十八烷基酯、十九烷基酯、二十烷基酯等碳原子数为1～20的烷基酯)，能够单独或组合使用这些单体。
另外，连同上述(甲基)丙烯酸烷基酯，还能够将(甲基)丙烯酸、衣康酸等含羧基单体，(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯等含羟基单体，N-羟甲基丙烯酰胺等含酰胺基单体，(甲基)丙烯腈等含氰基单体，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基单体，醋酸乙烯酯等乙烯酯类，苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体等用作共聚单体。其中，对丙烯酸类聚合物的聚合法没有特别限制，能够采用溶液聚合、乳剂聚合、悬浮聚合、UV聚合等公知的聚合法。
作为橡胶类粘合剂的基体聚合物，可以举例为天然橡胶、异丙烯类橡胶、苯乙烯—丁二烯类橡胶、再生橡胶、聚异丙烯橡胶、丁二烯丙烯腈橡胶、苯乙烯—异丙烯—苯乙烯类橡胶、以及苯乙烯—丁二烯—苯乙烯类橡胶等。
作为硅酮类粘合剂的基体聚合物，可以举例为二甲基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷等。
上述基体聚合物的玻璃化温度(Tg)优选低于-30℃。例如，当是丙烯酸类聚合物时，作为单体，通过使用丁酯、2-乙基己酯、异辛酯、异壬酯、异癸酯、十二烷基酯、以及月桂酯等碳原子数为4～12的丙烯酸烷基酯，月桂酯或十三烷基酯等碳原子数为12、13的甲基丙烯酸烷基酯，能够将Tg调节至上述范围内。
在上述粘合剂中能够添加用于改善凝集力的交联剂。作为交联剂，可以举出聚异氰酸酯化合物、聚胺化合物、三聚氰胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、金属盐、以及金属螯合物等。进而，在上述粘合剂中，根据需要也能够适当使用松香类树脂、萜烯树脂、石油类树脂、酚醛树脂、以及香豆酮—茚树脂等增粘剂，聚异丁烯、聚异丙烯、聚丁烯、以及环烷类油等软化剂，增塑剂，填充剂，抗氧化剂，紫外线吸收剂，有机硅烷偶合剂等。
对基材的形成材料没有特别限制，可以举例为树脂(包括发泡物)、橡胶、金属、纸、布、以及无纺布等。从低灰尘产生性、作业性、以及生产率的观点出发，特别优选使用树脂薄膜(片)。
作为上述树脂，可以举例为赛璐玢、聚乙烯、聚丙烯、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、尼龙、醋酸酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚砜、聚苯硫醚、聚四氟乙烯或聚氟乙烯等含氟树脂等。
对基材的形状没有特别限制，可以举例为辊状、薄膜状、片状、以及板状等。从作业性的观点来看，优选是将在薄膜状或片状的基材单面上设置有粘合剂层的粘合片卷成辊状的辊状粘合片。此时，优选做成剥离剂层/基材/底涂剂层/粘合剂层的结构。
对基材的厚度没有特别限制，从粘合剂层的保持性、强度、以及挠性等观点来看，优选25～200μm左右，进一步优选25～150μm左右。
上述剥离剂层或者底涂剂层优选是防静电层。通过在基材表面上设置防静电层，能够防止粘合剂层上带静电，能够抑制灰尘等异物附着在粘合剂层表面上。由此，不仅能够防止粘合剂层的粘合力降低，还能够防止异物混入到背面基板上。防静电层可以设置在基材的任何一面上，也可以设置在两个面上。
防静电层能够通过下述的方法等形成，即在聚酯等通常使用的聚合物中配合表面活性剂、导电性碳、以及金属粉末等防静电剂而在基材上成型的方法，在基材上涂敷表面活性剂或导电性树脂并干燥的方法，在基材上涂敷、蒸镀或电镀金属、导电性金属氧化物等导电性物质的方法等。
作为防静电剂，如果要获得必要的防静电效果，可以是上述任何防静电剂。
作为表面活性剂，可以举例为类似羧酸类化合物、磺酸类化合物以及磷酸类盐的阴离子型或两性型化合物，类似胺类化合物或季铵盐的阳离子型化合物，脂肪酸多元醇酯类化合物或类似聚环氧乙烷加成物的非离子型化合物，类似聚丙烯酸衍生物的高分子类化合物等。
另外，作为防静电剂，优选使用主链上具有吡咯鎓环的聚合物。作为主链上具有吡咯鎓环的聚合物，可以举例为第一工业制药(株)制的“シヤロ一ル”等。进而，作为防静电剂，也能够使用在(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物中配合聚亚乙基亚胺、咪唑等极性物质、进而在该混合物中配合环氧树脂等热固化性树脂的热固化性防静电剂。作为这种热固化性防静电剂，可以举例为コニシ社制的ボンデイツプ系列(ボンデイツプPA-100、ボンデイツプPX等)。
另外，为了改善基材和防静电层的粘附性，例如，也优选使用在类似季铵盐的阳离子类化合物中配合有作为粘接剂的聚乙烯醇类聚合物的防静电剂。
另外，作为导电性树脂，可以举出在聚合物中分散有类似锡锑类填充物、氧化铟类填充物的导电性填充物的导电性树脂。
作为进行涂敷、蒸镀或电镀的导电性物质，可以举出氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化钛、金属铟、金属锡、金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化铜、以及它们的合金或混合物等。其中，可以单独使用它们，也可以合用多种。作为上述蒸镀或电镀的种类，有真空蒸镀、溅射、离子镀、化学蒸镀、喷雾热分解、化学镀以及电镀等。
对防静电层的厚度没有特别限制，优选0.005～2μm左右，更优选0.01～1μm左右。
本发明的粘合片能够通过在基材或防静电层上涂敷上述粘合剂并干燥等而形成。粘合剂层的厚度如前所述应该为3μm以上且低于20μm。
优选在粘合剂层的表面上设置保护薄膜。通过设置保护薄膜，能够防止灰尘等异物附着在粘合剂层表面上。另外，当制成辊状粘合片时，通过设置保护薄膜能够防止卷取时气泡的混入或卷曲皱褶的产生。特别地，当为宽幅粘合片时，因为在卷取时容易混入气泡或者容易产生卷曲皱褶而优选设置保护薄膜。当在辊状粘合片中混入气泡或出现卷曲皱褶时，粘合剂层的平整性变差。其结果，当粘合片的粘合剂层接触背面基板的隔壁上面时，出现脱皮，粘附性变差，完全除去隔壁上面的荧光体有变难的趋势。
对保护薄膜的形成材料没有特别限制，能够使用与上述基材相同的材料。优选对保护薄膜的表面实施剥离处理。由此，当在背面基板的隔壁上面贴合粘合片时，能够容易地进行保护薄膜的剥离操作。
对保护薄膜的厚度没有特别限制，从强度或柔软性等观点来看，优选25～100μm左右。
下面，表示使用本发明的粘合片除去隔壁上面的荧光体的方法的一个例子。例如，当使用辊状粘合片时，对于在通过以往公知的方法在由隔壁划分的放电单元的内侧上形成荧光体料浆层的背面基板、或者进一步烧制该荧光体料浆层而形成荧光体层的背面基板，通过传送带等以一定的速度使所述的背面基板移动。以与该移动速度相同的速度输送粘合片，在粘合工序部分，使粘合片的粘合剂层和背面基板的隔壁上面相接触。接触时的压力优选0.1～2.0N/m2，进一步优选0.3～0.7N/m2。在粘合工序之后，从背面基板上剥离粘合片，并卷取成辊状。当使用本发明的粘合片时，能够只除去隔壁上面的没用的荧光体，而没有剥离隔壁侧面的有用的荧光体。为此，不仅能够解决混色的问题，还能够增大发光表面积(荧光体表面积)，所以能够改善亮度。
实施例下面，通过实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不限于此。
在用脱模剂进行表面处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚38μm)上涂敷丙烯酸类聚合物溶液，在130℃下干燥1分钟，由此除去溶剂形成树脂层(厚25μm)。随后，通过用脱模剂进行表面处理的脱模薄膜来覆盖树脂层，在50℃下养护4天。对由此获得的树脂层进行折叠而使其厚度约为2mm，以φ7.9mm对其打孔，由此制作圆柱状的颗粒，作为玻璃化温度(Tg)测量用样品。使用动态粘弹性装置测量该样品的损失弹性模量G”的温度依赖性，将得到的G”曲线达到最大时的温度设为玻璃化温度(Tg)。
装置レオメトリツクス社制，ARES测量模式剪断模式温度范围-70℃～200℃升温速度5℃/min频率1Hz[数均分子量的测量]粘合剂中的丙烯酸类聚合物的数均分子量通过下述的方法测量。以0.1wt％将丙烯酸类聚合物溶解于THF中，使用GPC(凝胶渗透色谱法)通过聚苯乙烯换算测量数均分子量。详细的测量条件如下所示。
GPC装置东ソ一制，HLC-8120GPC柱东ソ一制，(GMHHR-H)+(GMHHR-H)+(G2000HHR)流量0.8ml/min浓度0.1wt％注入量100μl柱温度40℃洗脱液THF[粘合力测量]粘合片的粘合力是以JIS Z0237为基准进行测量的。试验板是JISG4305规定的SUS304钢板，使用经耐水砂纸研磨的板。压接是在由JISK6253规定的使用2kg胶辊在样品上进行一个往复的条件下进行的。测量装置使用由JIS B7721规定的抗张力试验机。然后，测量在23℃、剥离角度为180°、以及剥离速度为300mm/分钟的条件下进行剥离时的负荷(粘合力)。
在PDP背面基板(注入荧光体后烧结的构件)的隔壁上，使用层叠机分别贴合在实施例和比较例中制造的粘合片上。层叠机的贴合条件为速度3m/分钟、压力0.4N/m2、以及环境温度23℃。贴合后立即以300mm/分钟的剥离速度在180°方向上剥离。随后，用显微镜观察隔壁上面，确认荧光体的除去状态。通过下述基准对荧光体的除去性能进行评价。
○只除去隔壁上面的荧光体，隔壁侧面的荧光体一点都没除去。
△隔壁上面的荧光体有极微量的残留，但隔壁侧面的荧光一点都没除去。
×不只除去了隔壁上面的荧光体，隔壁侧面的荧光体的一部分也被除去。
制造例1在甲苯223重量份中添加丙烯酸丁酯100重量份、丙烯酸5重量份、以及过氧化苯甲酰0.2重量份，在60℃下聚合7小时，然后在80℃下聚合2小时，得到丙烯酸类聚合物溶液(数均分子量50万)。然后，相对于丙烯酸类聚合物溶液中的固态成分100重量份，在该溶液中添加聚异氰酸酯(日本聚氨酯工业制，Coronate L)2重量份、环氧树脂类交联剂(三菱瓦斯化学制，TETRAD-C)0.05重量份，得到丙烯酸类粘合剂A。其中，该丙烯酸类聚合物的玻璃化温度(Tg)为-58℃。
制造例2将丙烯酸类粘合剂(第一レ一ス(株)制，レオコ一ト1020，数均分子量85万)100重量份溶解在甲苯400重量份中，得到丙烯酸类聚合物溶液。然后，相对于丙烯酸类聚合物溶液中的固态成分100重量份，在该溶液中添加聚异氰酸酯(日本聚氨酯工业制，Coronate L)20重量份得到丙烯酸类粘合剂B。其中，该丙烯酸类聚合物的玻璃化温度(Tg)为-20℃。
实施例1在由聚乙烯构成的基材(厚100μm)上涂敷丙烯酸类粘合剂A，干燥，形成粘合剂层(厚5μm)，制造粘合片。该粘合片的粘合力为4.0(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价○实施例2除了使粘合剂层的厚度为10μm之外，其他采用与实施例1同样的方法制造粘合片。该粘合片的粘合力为4.4(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价○实施例3在由PET构成的基材(厚38μm)上涂敷丙烯酸类粘合剂A，干燥，形成粘合剂层(厚10μm)，制造粘合片。该粘合片的粘合力为5.0(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价○实施例4在由PET构成的基材(厚38μm)上涂敷丙烯酸类粘合剂B，干燥，形成粘合剂层(厚10μm)，制造粘合片。该粘合片的粘合力为2.8(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价△实施例5在由PET构成的基材(厚38μm)上涂敷丙烯酸类粘合剂A，干燥，形成粘合剂层(厚10μm)。然后，在粘合剂层上层叠由PET构成的保护薄膜(厚25μm)，同时卷取成辊状，制造辊状粘合片。在辊状粘合片中没有出现气泡或卷曲皱褶。另外，在使用粘合片时也几乎没有异物附着在粘合剂层表面上。该粘合片的粘合力为5.0(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价○实施例6在单面上设置有防静电层的由聚酯薄膜构成的基材(三菱化学聚酯(株)制，T100G，厚38μm)的另一个面侧上涂敷丙烯酸类粘合剂A，干燥，形成粘合剂层(厚10μm)。然后，在粘合剂层上层叠由PET构成的保护薄膜(厚25μm)，同时卷取成辊状，制造辊状粘合片。在辊状粘合片中没有出现气泡或卷曲皱褶。另外，在使用粘合片时不产生静电，也没有异物附着在粘合剂层表面上。为此，能够有效防止异物混入到背面基板上。该粘合片的粘合力为5.0(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价○比较例1除了粘合剂层的厚度为30μm之外，其他采用与实施例3相同的方法制造粘合片。该粘合片的粘合力为11.5(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价×比较例2在由聚乙烯构成的基材(厚100μm)上涂敷丙烯酸类粘合剂B，干燥，形成粘合剂层(厚30μm)，制造粘合片。该粘合片的粘合力为6.5(N/25mm片幅)。荧光体除去性能评价×由上述实施例以及比较例可知，通过将粘合剂层的厚度控制在3μm以上且低于20μm，能够只除去隔壁上面的没用的荧光体。
权利要求
1.一种荧光体除去用粘合片，用于除去在等离子体显示面板背面基板的隔壁上附着的荧光体，在基材的单面上至少具有粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且低于20μm。
2.如权利要求1所述的荧光体除去用粘合片，其特征在于，在23℃、剥离角度为180°、以及剥离速度为300mm/分钟的条件下剥离时的粘合力为3～15(N/25mm片幅)。
3.如权利要求1所述的荧光体除去用粘合片，其特征在于，作为粘合剂层的形成材料的粘合剂的基体聚合物的玻璃化温度(Tg)低于-30℃。
4.如权利要求1所述的荧光体除去用粘合片，其特征在于，在基材表面上设置有防静电层。
5.如权利要求1所述的荧光体除去用粘合片，其特征在于，在粘合剂层的表面上设置有保护薄膜。
6.一种等离子体显示面板背面基板的隔壁上面的荧光体的除去方法，其特征在于，包括使权利要求1所述的荧光体除去用粘合片的粘合剂层接触等离子体显示面板背面基板的隔壁上面、然后剥离该粘合片以除去隔壁上面的荧光体的工序。
7.一种等离子体显示面板背面基板的制造方法，其特征在于，包括使权利要求1所述的荧光体除去用粘合片的粘合剂层接触等离子体显示面板背面基板的隔壁上面、然后剥离该粘合片以除去隔壁上面的荧光体的工序。
8.一种等离子体显示面板背面基板，其特征在于，是通过权利要求7所述的方法获得的。
9.一种等离子体显示面板，其特征在于，使用权利要求8所述的等离子体显示面板背面基板。
全文摘要
本发明提供一种只除去隔壁上面的荧光体而不除去隔壁侧面的荧光体的荧光体除去用粘合片。本发明的荧光体除去用粘合片，是为了除去在等离子体显示面板背面基板的隔壁上附着的荧光体而使用的、在基材的单面上至少具有粘合剂层的荧光体除去用粘合片，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为3μm以上且低于20μm。
文档编号H01J11/44GK1841619SQ200510062728
公开日2006年10月4日 申请日期2005年3月29日 优先权日2004年3月29日
发明者武蔵岛康, 河野真一, 久米克也, 马场纪秀, 米田正信, 甲斐诚, 畑中逸大 申请人:日东电工株式会社