被覆有荧光体层的led、其制造方法以及led 装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，所述制造方法包括如下工序：LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED；层配置工序，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对荧光体层照射活性能量射线，使荧光体层固化；裁切工序，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED；以及LED剥离工序，在裁切工序之后，将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。
【专利说明】被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及被覆有荧光体层的LED、其制造方法以及LED装置，详细而言，涉及被覆有荧光体层的LED的制造方法、通过该制造方法得到的被覆有荧光体层的LED、以及具备被覆有荧光体层的LED的LED装置。
【背景技术】
[0002]迄今为止，已知发光二极管装置(以下简写为LED装置。)是通过如下方式制造的:首先，在基板上安装多个发光二极管元件(以下简写为LED。)，接着，以被覆多个LED的方式设置荧光体层，然后单片化为各LED。
[0003]然而，在多个LED之间，发光波长、发光效率会产生不均，因此在安装有这样的LED的LED装置中，存在多个LED之间发光产生不均的缺陷。
[0004]为了消除上述缺陷，例如，研究了制作用荧光体层被覆多个LED的被覆有荧光体层的LED后，根据发光波长、发光效率对被覆有荧光体层的LED进行挑选，然后安装在基板上的方案。
[0005]例如，提出了一种LED，其是通过下述方式获得的:在粘合片上配置LED，接着，在粘合片上以被覆LED的方式涂布分散混入有突光体的陶瓷墨水(ceramic ink),进行加热，从而使陶瓷墨水暂时固化后，对应LED对陶瓷墨水进行切割，然后，在高温(160°C)下对陶瓷墨水进行加热处理而使其完全固化并玻璃化，由此获得(例如参照日本特开2012-39013号公报。)。然后，将LED安装在基板上，得到LED装置。
【发明内容】
[0006]然而，在日本特开2012-39013号公报所记载的方法中，陶瓷墨水内的荧光体会随着时间的流逝而沉淀，荧光体未均匀地分散在LED的周围，因此，存在无法充分消除发光不均这样的缺陷。
[0007]而且，在日本特开2012-39013号公报所记载的方法中，通过高温的加热处理而使被涂布在粘合片上的陶瓷墨水完全固化，因此，存在粘合片会损伤这样的缺陷。
[0008]本发明的目的在于提供荧光体均匀配置在LED的周围、可以防止损伤地利用各种支撑片的被覆有荧光体层的LED的制造方法、通过该制造方法得到的被覆有荧光体层的LED、以及具备该被覆有荧光体层的LED的LED装置。
[0009]本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的特征在于，包括如下工序:LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED ;层配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撑片的前述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对前述荧光体层照射活性能量射线，使前述荧光体层固化；裁切工序，与前述LED对应地裁切前述荧光体层，从而得到具备前述LED、和被覆前述LED的前述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ；以及LED剥离工序，在前述裁切工序之后，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。
[0010]另外，在本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述荧光体层由荧光体片形成。
[0011]另外，在本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述支撑片能够在相对于前述厚度方向的正交方向上拉伸，在前述LED剥离工序中，一边使前述支撑片在前述正交方向上拉伸，一边将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。
[0012]另外，在本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述支撑片是通过加热而粘合力降低的热剥离片，在前述LED剥离工序中，对前述支撑片进行加热，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。
[0013]另外，在本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，适宜的是，前述荧光体层具备:被覆前述LED的被覆部、和含有光反射成分并以包围前述被覆部的方式形成的反射部。
[0014]另外，本发明的被覆有荧光体层的LED的特征在于，通过包括以下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得:LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置上述LED ;层配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撑片的前述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对前述荧光体层照射活性能量射线，使前述荧光体层固化；裁切工序，与前述LED对应地裁切前述荧光体层，从而得到具备前述LED、和被覆前述LED的前述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ；以及LED剥离工序，在前述裁切工序之后，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。
[0015]另外，本发明的LED装置的特征在于，具备基板和安装在前述基板上的被覆有荧光体层的LED，前述被覆有荧光体层的LED是通过包括如下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得的:LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED ;层配置工序，以被覆前述LED的方式在前述支撑片的前述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成；固化工序，对前述荧光体层照射活性能量射线，使前述荧光体层固化；裁切工序，与前述LED对应地裁切前述荧光体层，从而得到具备前述LED、和被覆前述LED的前述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ;以及LED剥离工序，在前述裁切工序之后，将前述被覆有荧光体层的LED从前述支撑片剥离。
[0016]在本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法中，以被覆LED的方式在支撑片的厚度方向的一个面上层叠荧光体层，对荧光体层照射活性能量射线，通过荧光体层来封装LED，其中，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成。因此，可以一边抑制由支撑片的加热而引起的损伤一边封装LED，使荧光体均匀分散在LED的周围。
[0017]另外，与LED对应地裁切荧光体层，从而得到具备LED、和被覆LED的荧光体层的被覆有荧光体层的LED，然后将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离。因此，可以以优异的尺寸稳定性对损伤得到抑制的支撑片所支撑的荧光体层进行裁切，得到尺寸稳定性优异的被覆有荧光体层的LED。
[0018]因此，本发明的被覆有荧光体层的LED的尺寸稳定性优异。[0019]另外，本发明的LED装置由于具备尺寸稳定性优异的被覆有荧光体层的LED而可靠性优异，因此发光效率得到提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第I实施方式的工序图，
[0021]图1的(a)表示在支撑片的上表面配置LED的LED配置工序，
[0022]图1的(b)表示在支撑片上配置荧光体片的片配置工序，
[0023]图1的(c)表示对荧光体片照射活性能量射线而使荧光体片固化，通过所述荧光体片封装LED的封装工序，
[0024]图1的(d)表示裁切荧光体片的裁切工序，
[0025]图1的(e)表示将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离的LED剥离工序，
[0026]图1的(e’)为详细说明在图1的(e)的LED剥离工序中使用拾取装置将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离的状态的工序图，
[0027]图1的(f )表示在基板上安装被覆有荧光体层的LED的安装工序。
[0028]图2为表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第2实施方式的工序图，
[0029]图2的(a)表示在支撑片上配置LED的LED配置工序，
[0030]图2的(b)表示在支撑片上配置埋设-反射片的片配置工序，
[0031]图2的(C)表示对埋设-反射片照射活性能量射线而使埋设部固化，并通过所述埋设部封装LED的封装工序，
[0032]图2的(d)表示对反射部进行裁切的裁切工序，
[0033]图2的(e)表示将设置了反射部的被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的LED剥
离工序，
[0034]图2的(e’)为详细说明在图2的(e)的LED剥离工序中使用拾取装置将被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的状态的工序图，
[0035]图2的(f)为在基板上安装设置了反射部的被覆有荧光体片的LED的安装工序。
[0036]图3表不图2的(d)所不的埋设有突光体片的LED的俯视图。
[0037]图4为图2的(a)所示的埋设-反射片的制造方法的工序图，
[0038]图4的(a)表示在压制装置上配置反射片的工序，
[0039]图4的(b)表示对反射片进行压制而形成反射部的工序，
[0040]图4的(C)表示在反射部上配置荧光体片的工序，
[0041]图4的(d)表示对荧光体片进行压制而形成埋设部的工序，
[0042]图4的(e)表示将埋设-反射片从剥离片剥离的工序。
[0043]图5为本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第3实施方式所使用的埋设-反射片的制造方法的工序图，
[0044]图5的(a)表示在压制装置上配置反射片的工序，
[0045]图5的(b)表示对反射片进行压制而形成反射部的工序，
[0046]图5的(C)表示在贯通孔灌封荧光树脂组合物的清漆的工序，[0047]图5的(d)表示将埋设-反射片从剥离片剥离的工序。
[0048]图6为表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第4实施方式的工序图，
[0049]图6的(a)表示在支撑片上配置LED的LED配置工序，
[0050]图6的(b)表示在支撑片上配置埋设-反射片的片配置工序，
[0051]图6的(C)表示对埋设-反射片照射活性能量射线而使埋设部固化，并通过所述埋设部封装LED的封装工序，
[0052]图6的(d)表示对反射部进行裁切的裁切工序，
[0053]图6的(e)表示将设置了反射部的被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的LED剥
离工序，
[0054]图6的(e’)为详细说明在图6的(e)的LED剥离工序中使用拾取装置将被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的状态的工序图，
[0055]图6的(f)表示在基板上安装设置了反射部的被覆有荧光体片的LED的安装工序。
[0056]图7为表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第5实施方式的工序图，
[0057]图7的(a)表示在支撑片上配置LED的LED配置工序，
[0058]图7的(b)表示在支撑片上配置埋设-反射片的片配置工序，
[0059]图7的(C)表示通过埋设部来埋设LED的片配置工序，
[0060]图7的(d)表示通过埋设部封装LED的封装工序，以及对反射部进行裁切的裁切
工序，
[0061]图7的(e)表示将设置了反射部的被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的LED剥
离工序，
[0062]图7的(e’)为详细说明在图7的(e)的LED剥离工序中使用拾取装置将被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的状态的工序图，
[0063]图7的(f)表示在基板上安装设置了反射部的被覆有荧光体片的LED的安装工序。
[0064]图8为图7的(a)所示的埋设-反射片的制造方法的工序图，
[0065]图8的(a)表示在冲裁装置上配置反射片的工序，
[0066]图8的(b)表示冲裁反射片而形成反射部的工序，
[0067]图8的(C)表示在反射部上配置荧光体片的工序，
[0068]图8的(d)表示对荧光体片进行压制而形成埋设部的工序，
[0069]图8的(e)表示将埋设-反射片从剥离片剥离的工序。
[0070]图9为本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第6实施方式所使用的埋设-反射片的制造方法的工序图，
[0071]图9的(a)表示在冲裁装置上配置反射片的工序，
[0072]图9的(b)表示冲裁反射片而形成反射部的工序，
[0073]图9的(C)表示在贯通孔灌封荧光树脂组合物的工序，
[0074]图9的(d)表示将埋设-反射片从剥离片剥离的工序。[0075]图10为表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第7实施方式的工序图，
[0076]图10的(a)表示在支撑片上配置LED的LED配置工序，
[0077]图10的(b)表示在支撑片上配置被覆-反射片的片配置工序，
[0078]图10的(C)表示使被覆部固化的固化工序，
[0079]图10的(d)表示对反射部进行裁切的裁切工序，
[0080]图10的(e)表示将设置了反射部的被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的LED剥
离工序，
[0081]图10的(e’)为详细说明在图10的(e)的LED剥离工序中使用拾取装置将被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的状态的工序图，
[0082]图10的(f)表示在基板上安装设置了反射部的被覆有荧光体片的LED的安装工序。
[0083]图11为表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第8实施方式的工序图，
[0084]图11的(a)表示在支撑片上配置LED的LED配置工序，
[0085]图11的(b)表示以被覆LED的侧面的方式在支撑片上配置荧光体片的片配置工序，
[0086]图11的(C)表示使荧光体片固化的固化工序，
[0087]图11的(d)表不对突光体片进行裁切的裁切工序，
[0088]图11的(e)表示将被覆有荧光体片的LED从支撑片剥离的LED剥离工序，
[0089]图11的(e’)为详细说明在图11的(e)的LED剥离工序中使用拾取装置将被覆有荧光体层的LED从支撑片剥离的状态的工序图，
[0090]图11的(f )表示在基板上安装被覆有荧光体片的LED的安装工序。
[0091]图12表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第9实施方式所使用的分配器(dispenser)的立体图。
【具体实施方式】
[0092]第I实施方式
[0093]在图1中，将纸面的上下方向设为上下方向(第I方向、厚度方向)，将纸面的左右方向设为左右方向(第2方向、与第I方向正交的方向)，将纸面的纸的厚度方向设为前后方向(第3方向、与第I方向和第2方向正交的方向)。图2及其之后的各图以上述方向以及图1的方向箭头为基准。
[0094]图1为表示本发明的被覆有荧光体层的LED的制造方法的第I实施方式的工序图。
[0095]作为该被覆有荧光体层的LED的一个例子的被覆有荧光体片的LEDlO的制造方法如图1的(a)?图1的(e)所示，包括如下工序:LED配置工序，在支撑片12的上表面(厚度方向的一个面)配置LED4(参照图1的(a));片配置工序，以被覆LED4的方式在支撑片12的上表面(厚度方向的一个面)配置荧光体片5 (层配置工序的一个例子，参照图1的(b));封装工序，对荧光体片5照射活性能量射线，通过荧光体片5封装LED4(固化工序的一个例子，参照图1的(C));裁切工序，与LED4对应地裁切荧光体片5 (参照图1的(d));以及LED剥离工序，将被覆有荧光体片的LEDlO从支撑片12剥离(参照图1的(e))。
[0096]以下对各工序进行详细叙述。
[0097]LED配置工序
[0098]如图1的(a)所示，在LED配置工序中，支撑片12形成为在面方向(相对于厚度方向的正交方向、即左右方向和前后方向)拉伸的片状，形成为与接下来说明的荧光体片5相同或更大的俯视大致片形状，具体而言，形成为俯视大致矩形的片状。
[0099]支撑片12不需要对后述的荧光体片5的加热固化的耐热性，因此也可以从耐热性低的片材中选择。作为这样的支撑片12，可以支撑LED4，并且可以在面方向上拉伸。另外，支撑片12例如也可以为通过加热而粘合力降低的热剥离片(具体而言为REVALPHA(日东电工株式会社制造)等热剥离片)、或者通过活性能量射线(例如紫外线、电子束等)的照射而粘合力降低的活性能量射线照射剥离片(具体而言为日本特开2005-286003号公报等记载的活性能量射线照射剥离片)。其中，支撑片12为活性能量射线照射剥离片时，选择活性能量射线固化性树脂、照射条件，以使得不会因活性能量射线对荧光体片5的照射而导致支撑片12的粘合力降低。
[0100]关于支撑片12的尺寸,最大长度为例如IOmm以上且300mm以下。
[0101]支撑片12在23°C下的拉伸弹性模量例如为I X IO4Pa以上、优选为I X IO5Pa以上，另外，例如还在IXlO9Pa以下。支撑片12的拉伸弹性模量为上述下限以上时，可以保证支撑片12在面方向的拉伸性，顺利地实施后述支撑片12的面方向的拉伸(参照图1的(e))。
[0102]支撑片12的厚度例如为0.1mm以上、优选为0.2mm以上，另外，例如还在Imm以下、优选为0.5mm以下。
[0103]LED4例如形成为厚度比面方向长度(最大长度)短的剖视大致矩形形状及俯视大致矩形形状。另外，LED4的下表面由未图示的凸块形成。作为LED4，例如可列举出发出蓝色光的蓝色二极管元件。
[0104]LED4的面方向的最大长度例如为0.1mm以上且3mm以下。另外，LED4的厚度例如为0.05mm以上且Imm以下。
[0105]在LED配置工序中，例如，在支撑片12的上表面排列配置多个LED4。具体而言，在支撑片12的上表面配置LED4，以使得多个LED4在俯视时前后左右相互隔着相等的间隔。另外，以未图示的凸块与支撑片12的上表面相对的方式在支撑片12的上表面粘贴LED4。由此，LED4以维持其排列状态的方式支撑(压敏粘接)在支撑片12的上表面。
[0106]各LED4间的间隔例如为0.05mm以上且2mm以下。
[0107]片配置工序
[0108]片配置工序在LED配置工序之后实施。
[0109]在图1的(b)所示的片配置工序中，荧光体片5由含有活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成为片状。
[0110]活性能量射线固化性树脂是通过活性能量射线的照射而固化的固化性树脂，具体而言，可列举出有机硅半固化体，这种有机硅半固化体是通过对第I有机硅树脂组合物或第2有机硅树脂组合物进行加热而以片的形式获得的。
[0111]以下，分别对第I有机硅树脂组合物和第2有机硅树脂组合物进行详细叙述。[0112]第I有机硅树脂组合物
[0113]第I有机硅树脂组合物例如含有第I聚硅氧烷和第2聚硅氧烷，所述第I聚硅氧烷含有可通过加热而缩合的至少一对可缩合取代基和可利用活性能量射线而加成的至少一个可加成取代基，所述第2聚硅氧烷含有可通过活性能量射线而加成的、与第I聚硅氧烷的可加成取代基成一对的至少一个可加成取代基。
[0114]作为一对可缩合取代基，可列举出例如:选自由羟基(-0H)、烷氧基、酰氧基、氨基(-nh2)、烷基氨基、烯基氧基以及卤素原子组成的组中的至少一个取代基与羟基的组合(第I组合组)。
[0115]烷氧基以-OR1表示。R1表示烷基或环烷基。作为烷基，可列举出例如:甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戍基、己基等直链状或支链状的碳数I以上且20以下的烷基。可优选列举出碳数I以上的烷基、另外优选列举出碳数10以下的烷基、更优选列举出碳数6以下的烷基。作为环烷基，可列举出例如:环戊基、环己基等碳数3以上且6以下的环烷基。
[0116]作为烷氧基，可列举出例如:甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、戊氧基、己氧基等具有碳数I以上且20以下的直链状或支链状的烷基的烷氧基等。
[0117]另外，作为烷氧基，还可以列举出例如环戊氧基、环己氧基等具有碳数3以上且6以下的环烷基的烷氧基等。
[0118]作为烷氧基，从制备的容易程度、热稳定性的观点出发，可优选列举出具有碳数I以上的烷基的烷氧基、另外可优选列举出具有碳数10以下的烷基的烷氧基、更优选列举出具有碳数6以下的烷基的烷氧基、进一步优选列举出甲氧基。
[0119]酰氧基以-OCOR1表示。R1表示上述的烷基或环烷基。作为R1，可优选列举出烷基。
[0120]作为酰氧基，可列举出例如:乙酰氧基(-0C0CH3)、-0C0C2H5、-OCOC3H7等。可优选列
举出乙酰氧基。
[0121]烷基氣基包括单烷基氣基和二烷基氣基。
[0122]单烷基氨基以-NR2H表示。R2表示烷基或环烷基。作为R2，可优选列举出烷基。作为单烷基氣基，可列举出例如:甲基氣基、乙基氣基、正丙基氣基、异丙基氣基等N取代烷基的碳数为I以上且10以下的单烷基氨基。
[0123]二烷基氨基以-NR22表示。R2表示可以相同或不同的烷基或环烷基。R2与上述含义相同。作为二烷基氨基，可列举出例如:二甲基氨基、二乙基氨基、二正丙基氨基、二异丙基氣基、乙基甲基氣基、甲基正丙基氣基、甲基异丙基氣基等N, N取代烷基的碳数为I以上且10以下的二烷基氣基。
[0124]作为烷基氨基，可优选列举出二烷基氨基、更优选列举出N，N取代烷基的碳数为相同数目的二烷基氨基、进一步优选列举出二甲基氨基。
[0125]烯基氧基以-OCOR3表示。R3表示烯基、环烯基。作为烯基，可列举出例如:乙烯基、稀丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戍烯基、己烯基、庚烯基、羊烯基等碳数3以上且10以下的烯基。作为环烯基，可列举出例如:环己烯基、环辛烯基、降冰片烯基等碳数3以上且10以下的环烯基。
[0126]作为烯基氧基，可优选列举出含有碳数2以上且10以下的烯基的烯基氧基、更优选列举出异丙烯基氧基。
[0127]作为卤素原子，可列举出例如氟原子、氯原子、溴原子、碘素原子等。可优选列举出氯原子。
[0128]作为第I组合组，具体而言，可列举出例如:羟基之间的组合、烷氧基与羟基的组合、酰氧基与羟基的组合、氨基与羟基的组合、烷基氨基与羟基的组合、烯基氧基与羟基的组合、卤素原子与羟基的组合等一对的组合。
[0129]进而，还可以列举出例如:烷氧基、酰氧基与羟基的组合等两对(具体而言，烷氧基与羟基为一对、酰氧基与羟基为一对共计两对)以上的组合。
[0130]作为第I组合组，可优选列举出羟基彼此的组合、烷氧基与羟基的组合，更优选列举出烷氧基与羟基的组合、进一步优选列举出具有碳数I以上且10以下的烷基的烷氧基与羟基的组合、特别优选列举出甲氧基与羟基的组合。
[0131]由第I组合组组成的一对可缩合取代基通过下式(I)所示的缩合、即硅醇缩合而借助氧原子键合二个硅原子。
[0132]式(1):
【权利要求】
1.一种被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，包括如下工序: LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED ； 层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成； 固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化； 裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ;以及 LED剥离工序，在所述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。
2.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，所述荧光体层由突光体片形成。
3.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 所述支撑片能够在相对于所述厚度方向的正交方向上延伸， 在所述LED剥离工序中，一边使所述支撑片在所述正交方向上延伸，一边将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。
4.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 所述支撑片是通过加热而粘合力`降低的热剥离片， 在所述LED剥离工序中，对所述支撑片进行加热，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。
5.根据权利要求1所述的被覆有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于， 所述荧光体层具备: 被覆所述LED的被覆部、和 含有光反射成分并以包围所述被覆部的方式形成的反射部。
6.一种被覆有荧光体层的LED，其特征在于，通过包括以下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得: LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED ； 层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成； 固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化； 裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ;以及 LED剥离工序，在所述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。
7.—种LED装置，其特征在于，具备: 基板、和 安装在所述基板上的被覆有荧光体层的LED， 所述被覆有荧光体层的LED是通过包括如下工序的被覆有荧光体层的LED的制造方法获得的: LED配置工序，在支撑片的厚度方向的一个面上配置LED ； 层配置工序，以被覆所述LED的方式在所述支撑片的所述厚度方向的一个面上配置荧光体层，所述荧光体层由含有通过活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化性树脂以及荧光体的荧光树脂组合物形成； 固化工序，对所述荧光体层照射活性能量射线，使所述荧光体层固化； 裁切工序，与所述LED对应地裁切所述荧光体层，从而得到具备所述LED、和被覆所述LED的所述荧光体层的被覆有荧光体层的LED ;以及 LED剥离工序，在所 述裁切工序之后，将所述被覆有荧光体层的LED从所述支撑片剥离。
【文档编号】H01L33/48GK103531691SQ201310270747
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月1日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】木村龙一, 片山博之, 江部悠纪, 大西秀典, 福家一浩 申请人:日东电工株式会社