专利名称：一种led显示屏模组灯板的散热结构的制作方法
技术领域：
一种LED显示屏模组灯板的散热结构
一、 技术领域
本实用新型涉及一种LED显示屏，尤其是涉及一种LED显示屏模组灯板的 散热结构。
二、 背景技术
目前，在设计LED显示屏的模组结构时，通常会将焊好的灯板与PC罩壳、 底壳连接构成显示单元模块，再将模块安装到箱体上。这样做虽能保证屏体正 面的平整度及各像素点的均匀分布，但对于灯板上驱动芯片的散热问题却没有 好的解决方案。而驱动芯片过热会严重影响显示屏的显示效果，甚至会将芯片 烧坏。
三、实用新型内容
本实用新型为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种LED显示屏模 组灯板的散热结构，其能使驱动芯片产生的热量得到有效的散发，使显示屏工 作稳定、可靠。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为
一种LED显示屏模组灯板的散热结构，包括箱体和灯板，其特征在于灯 板上安装PC罩壳构成显示单元模块，显示单元模块安装在铝板上，灯板上的驱 动芯片与铝板紧贴，铝板安装在箱体上。
铝板的厚度为3 4毫米。
铝板上开有安装孔，安装孔采用数控机床加工。 与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下
本实用新型利用铝板优良的导热性能使驱动芯片产生的热量得到有效的散 发，为显示屏工作状态的稳定性和可靠性提供良好的保障。
四、
-
图1为本实用新型的结构示意图； 图2为图1的局部放大图。
图中，l-箱体，2-铝板，3-灯板，4-PC罩壳，5-驱动芯片。
五具体实施方式
参见图1和图2，本实用新型括箱体和灯板，灯板上安装PC罩壳构成显示 单元模块，显示单元模块安装在一张厚度为3 4毫米的铝板上，灯板上的驱动 芯片与铝板紧贴，铝板安装在箱体上。铝板上的安装孔均为数控机床加工，可 以保证较高的精度，以满足屏体正面的平整度及像素点均匀分布的要求。同时， 利用铝板优良的导热性能使驱动芯片产生的热量得到有效的散发，为显示屏工 作状态的稳定性和可靠性提供良好的保障。
权利要求1、一种LED显示屏模组灯板的散热结构，包括箱体和灯板，其特征在于灯板上安装PC罩壳构成显示单元模块，显示单元模块安装在铝板上，灯板上的驱动芯片与铝板紧贴，铝板安装在箱体上。
2、 根据权利要求1所述的一种LED显示屏模组灯板的散热结构，其特征在 于铝板的厚度为3 4毫米。
3、 根据权利要求2所述的一种LED显示屏模组灯板的散热结构，其特征在 于铝板上开有安装孔，安装孔采用数控机床加工。
专利摘要本实用新型涉及一种LED显示屏模组灯板的散热结构，其能使驱动芯片产生的热量得到有效的散发，使显示屏工作稳定、可靠。本实用新型包括箱体和灯板，灯板上安装PC罩壳构成显示单元模块，显示单元模块安装在铝板上，灯板上的驱动芯片与铝板紧贴，铝板安装在箱体上，铝板的厚度为3～4毫米，铝板上开有安装孔，安装孔采用数控机床加工。
文档编号F21V29/00GK201047577SQ200720031939
公开日2008年4月16日 申请日期2007年6月6日 优先权日2007年6月6日
发明者佳 杨, 赵富荣 申请人:西安青松科技股份有限公司