专利名称：散热一体化无极性led照明灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及功率LED光源器件，具体涉及一种散热一体化无极性LED 照明灯。
技术背景需求巨大的普通照明市场，要求LED芯片及封装向着大功率方向发展，有 效的途径是加大电流，以增加LED芯片的光输出，其主要面临的挑战来自于有 效的散热。由于LED的光电转换效率极差，只有10%-20%的电能转换为光能， 其余均转换为热量，要求的光通量越高，转换的热量越大。如果LED芯片的热 量不能散发出去就会导致芯片温升过高，使得其光强减小，光波长变长，加速 光衰，缩短LED的寿命。因此，散热成了功率LED应用的一项关键技术。发明内容本实用新型的目的是提供一种散热一体化无极性LED照明灯，它能有效改 善LED光源的散热，且结构紧凑筒单，成本低。本实用新型所述的散热一体化无极性LED照明灯，包括有多颗功率LED光 源芯片，其特征在于 一具有散热片的壳体上设有散热座； 一铜箔面朝下的线 路板设在散热座之上，该线路板上设有多个导光孔，多颗功率LED光源芯片分 別从多个导光孔穿出；多颗功率LED光源芯片的正电极和负电极分别与线路板下面的铜箔面连接。所述的散热一体化无极性LED照明灯，其壳体为特制的铝合金型材。壳体 是专门为功率LED光源设计的铝合金型材，具有良好的热传导性能，还可进行 多种灵活组合拼接，构成造型各异的线、面、体LED光源照明灯，直接通过空 气对流进行对流散热。所述的散热一体化无极性LED照明灯，在线路板的边缘与壳体之间设有密 封条。所述的散热一体化无极性LED照明灯，其线路板为铝基线路板、或单面线路l所述的散热一体化无极性LED照明灯，其两颗功率LED光源芯片的正负极 性反向并联封装在一颗光源内。这种封装方式解决了静电损坏且成本低，或将成无极性低压输入的散热一体化的LED照明灯。这种无极性电路即利于安装维护、又方便进行无级调光及开关控制，又无"色偏"现象，同时这种降压恒流电源(将电源热量外移)的低压电路具有安全和便于直接将多盏低压LED照明灯进行串联，连接到外接的恒流驱动控制器上.本实用新型和现有4支术相比具有以下优点由于热传导路径上采用将功率 LED芯片热衬直接与壳体紧贴，再将钻有导光孔的线路板与壳体对LED光源芯片 进行夹压，增强热传导，避开不良传导的绝缘膜，所以，散热效果好；由于将 其恒流驱动电源部分移走，所以，既转移走了热量，又筒化了灯的结构.
图l是本实用新型的结构示意图。图2是图1的A-A断面(放大)图。 图3是由本实用新型组合成的面式灯具。 图4是图3的左视图。 图5是由本实用新型组合成的柱式灯具。 图6是图5的A-A断面图。 图7是无极性LED光源连接示意图。 图8是本实用新型的电路图。
具体实施方式
参见图l和图2，本实用新型所述的散热一体化无极性LED照明灯，包括有 多颗功率LED光源芯片1， 一具有散热片的壳体7上^殳有散热座6; —铜箔面朝 下的线路板2设在散热座6之上，该线路板上设有多个导光孔3，多颗功率LED 光源芯片1分别从多个导光孔穿出；多颗功率LED光源芯片的正电极和负电极4 分别与线路板(本例为铝基线路板)2下面的铜箔面连接；壳体7为特制的铝合 金型材；在线路板2的边缘与壳体7之间设有密封条5。参见图7和图8，两颗功率LED光源芯片1的正负极性反向并联封#一颗 光源内。实施例一用本实用新型构成的面式灯具，参见图3和图4。 实施例二用本实用新型构成的柱式灯具，参见图5和图6。
权利要求1、散热一体化无极性LED照明灯，包括有多颗功率LED光源芯片(1)，其特征在于一具有散热片的壳体(7)上设有散热座(6)；一铜箔面朝下的线路板(2)设在散热座(6)之上，该线路板上设有多个导光孔(3)，多颗功率LED光源芯片分别从多个导光孔穿出；多颗功率LED光源芯片的正电极和负电极(4)分别与线路板(2)下面的铜箔面连接。
2、 根据权利要求1所述的散热一体化无极性LED照明灯，其特征在于 所述的壳体(7)为铝合金型材。
3、 根据权利要求1所述的散热一体化无极性LED照明灯，其特征在于在 线路板(2 )的边缘与壳体(7 )之间设有密封条(5 ).
4、 根据权利要求1所述的散热一体化无极性LBD照明灯，其特征在于所 述的线路板(2 )为铝基线路板、或单面线路板，
5、 根据权利要求1所述的散热一体化无极性LED照明灯，其特征在于两 颗功率LED光源芯片(1)的正负极性反向并联封^L^一颗光源内.
专利摘要本实用新型涉及散热一体化无极性LED照明灯，包括有多颗功率LED光源芯片，其特征在于一具有散热片的壳体上设有散热座；一铜箔面朝下的线路板设在散热座之上，该线路板上设有多个导光孔，多颗功率LED光源芯片分别从多个导光孔穿出；多颗功率LED光源芯片的正电极和负电极分别与线路板下面的铜箔面连接。本实用新型具有以下优点由于热传导路径上采用将功率LED芯片热衬直接与壳体紧贴，再将钻有导光孔的线路板与壳体对LED光源芯片进行夹压，增强热传导，避开不良传导的绝缘膜，所以，散热效果好；由于将其恒流驱动电源部分移走，所以，既转移走了热量，又简化了灯的结构。
文档编号F21V23/00GK201293214SQ20082009935
公开日2009年8月19日 申请日期2008年7月4日 优先权日2008年7月4日
发明者鲁永忠 申请人:鲁永忠