专利名称：具有新型散热装置的大功率单芯片led结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率单芯片LED结构，尤其是一种具有热管散热装置的大功率单芯 片LED结构。
背景技术：
目前普遍使用的LED灯具由于其使用寿命长，无二氧化碳排放，无光辐射污染，耗电量 低，材料可回收再利用等优点，使得LED灯具的市场占有率越来越高。但是，由于LED灯具 是个光电器件，其工作过程中只有15% 25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热 能，使LED芯片在工作中的温度不断升高，若LED芯片工作温度达到85。C时，光通量将下降 一半，波长变长，即红移，若温度超过9(TC，即有烧毁的危险。尤其是对于大功率LED芯片， 其散热更是个大问题，例如，1个10W白光LED芯片若其光电转换效率为2(^，则有8W的电 能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的芯片温度会急速上升，使得大功率LED芯 片因过热而损坏。
因此，对于LED灯具，散热是主要的技术瓶颈，尤其是对大功率LED灯具。目前的LED 灯具的散热是通过铝或者铜制成的导热板和周围的空气对流进行散热。但是这样的散热方式 存在很大的缺陷，由于铝、铜与芯片的热膨胀系数不相匹配，因此导致的热应力易引起热变 形及其可靠度下降，其次用铝或铜制成的导热板太重，使得灯具过于厚重，不便使用，并且 影响其外观。目前，出现一种新的导热材料，陶瓷基板及金属复合基板，它不但具有良好的 散热性，同时热膨胀系数与LED芯片均相匹配，但是由于价格过于昂贵，无法进行大规模 生产推广。 发明内容
本实用新型所要解决的就是大功率单芯片LED散热问题，提供一种具有新型散热装置 的大功率单芯片LED结构。
本实用新型的具有新型散热装置的大功率单芯片LED结构，包括LED芯片、散热垫和散 热装置，LED芯片由导电银胶固定在散热垫上，散热垫接到散热装置上进行散热，其特征在 于该散热装置由热管、散热片构成，热管一端插入散热垫上，另一端插入散热片中。
散热装置中还可以加导热板，导热板与散热垫相连接，热管一端插入导热板上，另一端 插入散热片中。
使用大功率单芯片LED时，LED芯片产生的热量被热管吸收，使热管两端产生温差，通过热管的汽相导热，热管将散热垫中的热量散发出去。用热管作为散热元件避免了铝、铜 与芯片的热膨胀系数不相匹配，热应力引起的热变形及可靠度下降，铝和铜太厚重不利于操 作等问题，与陶瓷基板及金属复合基板相比，热管的价格便宜很多，可以大规模生产。
采用热管散热，使LED芯片的工作温度长期控制在正常范围内，无不良眩光、无频闪， 消除了不良眩光引起的刺眼、视觉疲劳与视线干扰，充分保证LED光源5万小时的使用寿 命，维护费用低。
图1是本实用新型实施例1的主视图结构示意图 图2是本实用新型实施例1左视图结构示意图
图l，图2中，LED芯片1，散热垫2，热管3，散热片4，导热板具体实施方式
实施例l: 一种具有新型散热装置的大功率单芯片LED结构，包括LED芯片1、散热垫 2和散热装置，LED芯片1由导电银胶固定在散热垫2上，散热垫2接到散热装置上进行 散热，其特征在于该散热装置由热管3、散热片4、导热板5构成，导热板5与散热垫2相 连接，热管3—端插入导热板5上，另一端插入散热片4中。
使用大功率单芯片LED时，LED芯片1产生的热量被热管3吸收，使热管3两端产生 温差，通过热管3的汽相导热，将散热垫2中的热量通过导热板5传导到热管3再散发出去。 保证了 LED芯片1的工作温度长期控制在正常范围内，保证导热板5上的温度为46。C以下， 充分保证LED光源5万小时的使用寿命。
权利要求1、一种具有新型散热装置的大功率单芯片LED结构，包括LED芯片(1)、散热垫(2)和散热装置，LED芯片(1)由导电银胶固定在散热垫(2)上，散热垫(2)接到散热装置上进行散热，其特征在于该散热装置由热管(3)、散热片(4)构成，热管(3)一端插入散热垫(2)上，另一端插入散热片(4)中。
2、 如权利要求1所述的具有新型散热装置的大功率单芯片LED结构，其特征在于所述 的散热装置中加导热板(5)，导热板(5)与散热垫(2)相连接，热管(3) —端插入导 热板(5)上，另一端插入散热片(4)。
专利摘要一种具有新型散热装置的大功率单芯片LED结构涉及一种大功率单芯片LED结构，尤其是一种具有热管散热装置的大功率单芯片LED结构，包括LED芯片、散热垫和散热装置，LED芯片由导电银胶固定在散热垫上，散热垫接到散热装置上进行散热，其特征在于该散热装置由热管、散热片构成，热管一端插入散热垫上，另一端插入散热片中。采用热管散热，使LED芯片的工作温度长期控制在正常范围内，无不良眩光、无频闪，消除了不良眩光引起的刺眼、视觉疲劳与视线干扰，充分保证LED光源5万小时的使用寿命，维护费用低。
文档编号F21V19/00GK201344506SQ20092011092
公开日2009年11月11日 申请日期2009年2月13日 优先权日2009年2月13日
发明者李晋云, 平 王, 璠 陈 申请人:昆明市任达天科技开发有限公司