专利名称：多晶杯型半导体灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体灯，尤其涉及一种多晶杯型半导体灯。
背景技术：
在现行都市人口膨胀、土地资源有限下，得以兴建高楼大厦以获取更大使用空间， 而其各楼层照明光源主要赖以传统日光灯或灯泡，然察该灯泡的结构组成，乃承袭传统玻 璃灯壳内设置二导电脚桥接钨丝，又通以电流使钨丝产生光与热能效应，近年来，随电子产 业创新而有LED灯进而取代，但其所伴随的高热能效应，仍会导致LED灯过早光衰减短寿命 缺点，故此LED灯结构诚有改进更臻理想实用化。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种多晶杯型半导体灯，其产生相同高功率芯片发光源达到低温低耗电高寿命。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 —种多晶杯型半导体灯，其特征在于，包括硅胶灯罩、灯壳、导电板、绝缘片、晶杯 灯座、芯片及导电线组成，其中硅胶灯罩，为一透光材质的半圆形罩壳；灯壳，为一绝缘材 质圆盘上方设有凹环孔，供硅胶灯罩下方外环卡入固定位，其圆盘下四方设有四凹槽；导电 板，为一圆形板面等距凿设有数个锥形孔，其圆形板面前后端各凸伸有两个板片，该两个板 片供封装置入灯壳下方的凹槽前后内；绝缘片，为一相对导电板的圆形片体，该圆形板面设 有相对导电板上锥形孔的通孔，供贴附于导电板下方；晶杯灯座，为一圆形左右端各凸伸有 两个板片，该圆形板面凿设有相对导电板上锥形孔的数个晶杯，其两板片中设有定位孔供 螺固定位，而两板片则恰供便供封装置入灯壳下方的左右凹槽内；芯片，为一发光半导体芯 片，供分别置入数个晶杯内；导电线，为一导电材质体，其一端供连接芯片另端连接导电板 或晶杯灯座； 借由上述结构，利用该晶杯灯座一体凿设有数个晶杯，可将单颗高功率芯片分散 成相同功率的数小功率芯片植入结合成一体，以产生相同高功率芯片发光源，进而达到低 温低耗电高寿命的产业利用效益。 前述的多晶杯型半导体灯，其中导电板的锥形孔侧凹设有半圆锥形凹槽，供导电 线另端连接晶杯灯座产生白光效益。 本实用新型的有益效果是，其产生相同高功率芯片发光源达到低温低耗电高寿
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体示意图。
图2是本实用新型的组成组件分解示意图。
3[0012] 图3是本实用新型的组合剖视立体示意图。 图4是本实用新型的芯片发光立体示意图。 图5是本实用新型的半导体灯使用于崁灯示意图。 图6是本实用新型的半导体灯组成崁灯元件示意图。
具体实施方式请参阅图l至图4所示，本实用新型包括硅胶灯罩1、灯壳2、导电板3、绝缘片5、 晶杯灯座6、芯片7及导电线8组成；硅胶灯罩l，为一透光材质的半圆形罩壳；灯壳2，为一 绝缘材质圆盘上方设有凹环孔21，供硅胶灯罩1下方外环卡入固定位，其圆盘下四方设有 凹槽23、23A、26、26A ;导电板3，为一圆形板面等距凿设有数个锥形孔37，该锥形孔侧凹设 半圆锥形凹槽378，其圆形板面前后端各凸伸有两个板片，该两个板片供封装置入灯壳2下 方的凹槽前后23、23A内；绝缘片5，为一相对导电板3的圆形片体，该圆形板面设有相对导 电板3上锥形孔37的通孔57，供贴附于导电板3下方；晶杯灯座6，为一圆形左右端各凸伸 有两个板片，该圆形板面凿设有相对导电板3上锥形孔37的数个晶杯67，其两板片中设有 定位孔供螺固定位，而两板片则恰供便供封装置入灯壳2下方的左右凹槽26、26A内；芯片 7，为一发光半导体芯片，供分别置入数个晶杯67内；导电线8，为一导电材质体，其一端供 连接芯片7另端连接导电板3或晶杯灯座6。 本实用新型实施例，其主要改进在于该晶杯灯座6 —体凿设有数个晶杯67，可将 单颗高功率芯片分散成相同功率的数小功率芯片7植入，又借上方依序将绝缘片5、导电板 3、灯壳2、硅胶灯罩1封装套置结合成一体，其中，导电线8另端如穿过凹槽378连接晶杯灯 座6则可产生白光效益，以产生相同高功率芯片发光源，进而达到低温低耗电高寿命的产 业利用效益。 本实用新型另一实施例，请参阅图5至图6所示，本实用新型组成半导体灯可设计 装设于一般崁灯内，完全取代传统高耗电LED或灯泡使用，大福增进灯具使用寿命与低耗 电效能。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求一种多晶杯型半导体灯，其特征在于，包括硅胶灯罩、灯壳、导电板、绝缘片、晶杯灯座、芯片及导电线组成，其中硅胶灯罩，为一透光材质的半圆形罩壳；灯壳，为一绝缘材质圆盘上方设有凹环孔，供硅胶灯罩下方外环卡入固定位，其圆盘下四方设有四凹槽；导电板，为一圆形板面等距凿设有数个锥形孔，其圆形板面前后端各凸伸有两个板片，该两个板片供封装置入灯壳下方的凹槽前后内；绝缘片，为一相对导电板的圆形片体，该圆形板面设有相对导电板上锥形孔的通孔，供贴附于导电板下方；晶杯灯座，为一圆形左右端各凸伸有两个板片，该圆形板面凿设有相对导电板上锥形孔的数个晶杯，其两板片中设有定位孔供螺固定位，而两板片则恰供便供封装置入灯壳下方的左右凹槽内；芯片，为一发光半导体芯片，供分别置入数个晶杯内；导电线，为一导电材质体，其一端供连接芯片另端连接导电板或晶杯灯座；借由上述结构，利用该晶杯灯座一体凿设有数个晶杯，将单颗高功率芯片分散成相同功率的数小功率芯片植入结合成一体，以产生相同高功率芯片发光源。
2. 根据权利要求1所述的多晶杯型半导体灯，其特征在于所述导电板的锥形孔侧凹 设有半圆锥形凹槽，供导电线另端连接晶杯灯座产生白光。
专利摘要一种多晶杯型半导体灯，包括硅胶灯罩、灯壳、导电板、绝缘片、晶杯灯座、芯片及导电线，硅胶灯罩，为一透光材质的半圆形罩壳；灯壳，为一绝缘材质圆盘上方设有凹环孔，供硅胶灯罩下方外环卡入固定位；导电板，为一圆形板面等距凿设有数个锥形孔，其圆形板面前后端各凸伸有两个板片；绝缘片，为一相对导电板的圆形片体，该圆形板面设有相对导电板上锥形孔的通孔；晶杯灯座，为一圆形左右端各凸伸有两个板片，该圆形板面凿设有相对导电板上锥形孔的数个晶杯；芯片，为一发光半导体芯片，供分别置入数个晶杯内；导电线，为一导电材质体，其一端供连接芯片另端连接导电板或晶杯灯座。本实用新型产生相同高功率芯片发光源达到低温低耗电高寿命。
文档编号F21V23/00GK201539745SQ200920221330
公开日2010年8月4日 申请日期2009年10月14日 优先权日2009年10月14日
发明者李汉明 申请人:李汉明