专利名称：发光二极管模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光源模组，特别是以发光二极管作为光源的光源模组。
背景技术：
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等等。例如以发光二极管模组作为光源模组的照明装置，其通常是将发光二极管元件以焊锡的方式固定于灯条或灯板的电路板层并与之形成电性连接。然而，若该照明装置中有一颗发光二极管元件损坏，又因为用焊锡方式的连接不容易拆卸，则整个灯条或灯板即无法使用，拆分单个发光二极管元件又很麻烦，由此造成极大的不便。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种容易替换的发光二极管模组结构。一种发光二极管模组，包括基板，装设于基板上的发光二极管元件以及装设于基板下部并与该发光二极管元件电连接的电路板，所述发光二极管元件下部具有电极，该基板上部还装设有固定元件，该固定元件包括转轴和挡块，该转轴固定于所述基板上，该挡块挡压所述发光二极管元件，并可绕该转轴转动。在基板上安装固定元件，在照明装置正常工作时能够卡持发光二极管元件；当某一个发光二极管元件损坏后可以转动固定元件，可借助一顶出件穿过电路板下部的预留小孔将发光二极管元件顶出，然后替换新的发光二极管元件。如此，可简便的实现发光二极管元件的替换，大大的提高整个发光二极管模组的使用寿命。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明一实施例的发光二极管模组的俯视示意图。图2为本发明一实施例的发光二极管模组的立体示意图。图3为本发明一实施例的发光二极管模组的拆分示意图。图4为本发明一实施例的发光二极管模组沿图2中的线IV-IV的剖面示意图。主要元件符号说明基板10孔洞12顶面14底面16发光二极管元件20
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封装基板21
电极22
发光二极I『芯片23
封装层24
壳体25
出光面26
电路板30
线路层32
基材34
小孔36
固定元件40
转轴42
挡块4具体实施例方式请参考图1和图2，该发光二极管模组包括一基板10，装设于该基板10上的发光二极管元件20，以及装设于该基板10下部并与该发光二极管元件20电连接的电路板30。 该基板10具有若干孔洞12，每一个发光二极管元件20装设于对应的一个孔洞12内。该基板10上对应每一个发光二极管元件20对称装设一组固定元件40。该固定元件40可挡压发光二极管元件20。当某一发光二极管元件20需要更换时，可转动该固定元件40，将该发光二极管元件20从基板10内取出。请同时参阅图3和图4，该基板10具有一顶面14和底面16，以及一个贯穿该顶面 14和底面16的孔洞12，该孔洞12的尺寸根据所要装设的发光二极管元件20的外形尺寸而定。优选地，该孔洞12可与发光二极管元件20的外形一致，从而发光二极管元件20可恰好容置于孔洞12内。该基板10的顶面14靠近孔洞12相对的两边装设有固定元件40， 该固定元件40包括转轴42和挡块44，该转轴42固定在基板10的顶面14上，并将挡块44 一起固定。该挡块44可绕该转轴42在与顶面14平行的平面内转动。该挡块44的形状可以为长条形，也可以为其他简易并优美的形状。当然，该固定元件40的数量可以根据需要进行设定，可以为一个，也可以为多个，在本实施例中为在每个发光二极管元件20的两侧对称布置一对。该电路板30包括线路层32和基材34，线路层32铺设在基材34上。优选地，该基材34上对应基板10的孔洞12开设有一小孔36，该小孔36贯穿该电路板30的基材34。 该小孔36的大小以能够伸入一尖物(例如顶针)为佳。该线路层32为两块，分别布置于该小孔36的左右两侧，并正对该电路板30上装设的发光二极管元件20的两电极22。该两块线路层32的外形尺寸与前述基板10的孔洞12尺寸形成过盈配合，同时该线路层32具有一定厚度，此两者用以保证该电路板30卡入基板10的孔洞12内后形成固定结构，不可轻易拆卸。该电路板30可以为高热导系数铝基板，其基材34可以为铝合金，以使该发光二极管模组具有更高的散热效率。当然，在其他实施例中，该电路板30也可以为传统的PCB 板等。
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该发光二极管元件20是一发光二极管封装结构，包括封装基板21，设置于该封装基板21上的电极22，装设于封装基板21上并与电极22电连接的发光二极管芯片23，形成于封装基板21上的壳体25以及封装于壳体25内、覆盖发光二极管芯片23和封装基板21 的封装层24。该发光二极管元件20装设于前述孔洞12内，并以卡持于该孔洞12内不松动，但又能够较容易的从孔洞12中抽出为佳。电极22与电路板30上的线路层32形成电连接。该发光二极管元件20的高度略大于孔洞12的深度，使该发光二极管元件20装入孔洞12内后稍微凸出该基板10的顶面14 一小段预设高度，以使固定元件40能够紧密牢固的卡持住发光二极管元件20并且使该发光二极管元件20的电极22能够紧紧压住前述电路板30的线路层32，从而保证该发光二极管元件20的良好的电性接触。该壳体25装设的主要目的是为了与下部封装基板21的外廓达到平齐，以避免该发光二极管元件20装入基板10后在基板10的顶面14留出空隙，并且用不同于封装层24的材料，可以增大与基板 10内孔洞12的摩擦力，同时在封装层24外部加一层壳体25能够起到加固该发光二极管元件20的作用。该壳体25的材料可以与封装基板21相同，为陶瓷等。当然该壳体25也可以为反射杯，在反射杯的表面可涂布反射层(图未示)，以增加该发光二极管元件20的出光效率。该壳体25可以与封装基板21 —体成型，也可以在后续工序中形成。优选地，当前述挡块44处于锁合状态时，挡块44的长度以不超过该壳体25的内沿为佳，以避免该挡块44遮挡住发光二极管元件20的出光面26而影响出光效率。该发光二极管模组在安装时，先将电路板30放置于基板10的底面16，电路板30 的线路层32朝向基板10的孔洞12摆放，并将线路层32卡入基板10的孔洞12内固定，使基材34上表面紧贴基板10的底面16，并使基材34和基板10连接处的缝隙达到最小。此时，电路板30已固定于基板10上。然后将发光二极管元件20放入基板10的孔洞12内， 使发光二极管元件20的电极22与电路板30的线路层32接触。转动固定元件40的挡块 44，挡压住发光二极管元件20的壳体25，由此完成该发光二极管模组的安装。若需更换该发光二极管模组的发光二极管元件20时，先将基板10上的固定元件 40旋转至不挡压发光二极管元件20的位置，由此可将发光二极管元件20取出，更换新的发光二极管元件。优选地，旋转固定元件40后，可用一尖物(例如顶针)伸入该发光二极管模组下部电路板30的小孔36内并向上顶，即可将发光二极管元件20顶出一段，由此可轻易地将发光二极管元件20取出更换。本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种发光二极管模组，包括基板，装设于基板上的发光二极管元件以及装设于基板下部并与该发光二极管元件电连接的电路板，所述发光二极管元件下部具有电极，其特征在于该基板上部还装设有固定元件，该固定元件包括转轴和可绕转轴转动的挡块，该转轴固定于所述基板上，该挡块挡压所述发光二极管元件。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于所述基板开设有孔洞，该发光二极管元件容置于该孔洞内。
3.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于所述电路板对应发光二极管元件开设有小孔，该小孔贯穿该电路板。
4.如权利要求3所述的发光二极管模组，其特征在于所述电路板包括线路层和基材， 所述发光二极管元件下部具有电极，该线路层与发光二极管元件的电极电 连接。
5.如权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于所述线路层的外廓与所述基板的孔洞构成过盈配合，该线路层卡置于所述基板孔洞内，并且所述基材紧贴所述基板下部。
6.如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于所述发光二极管元件具有外壳， 所述固定元件挡压在该外壳上端。
7.如权利要求6所述的发光二极管模组，其特征在于所述外壳为反射杯，其表面涂布有反射层。
8.如权利要求6或7所述的发光二极管模组，其特征在于所述挡块的伸出长度不超出发光二极管元件的外壳的内沿。
全文摘要
本发明涉及一种发光二极管模组，包括基板，装设于基板上的发光二极管元件以及装设于基板下部并与该发光二极管元件电连接的电路板，该基板上部还装设有固定元件，该固定元件包括转轴和挡块，该转轴固定于所述基板上，该挡块挡压所述发光二极管元件，并可绕该转轴转动。需更换发光二极管元件时可以转动固定元件，使发光二极管元件能够容易地取出。如此，可简便的实现发光二极管元件的替换，大大的提高整个发光二极管模组的使用寿命。
文档编号F21V19/04GK102444807SQ20101050426
公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月12日 优先权日2010年10月12日
发明者柯志勋, 詹勋伟 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司