专利名称：大功率led球灯铝基板导热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及大功率LED球灯导热结构，尤其涉及大功率LED球灯铝基板导热 结构。
背景技术：
大功率LED球灯是一种新型的节能、环保、无辐射、高亮度、长寿命的绿色光源。 LED的散热结构是影响LED寿命的关键因素，在常温常压下结温升至77-80°C效果最佳。传 统使用FR4印刷电路板制作的LED灯，其基板的导热性能不佳，导热率一般为0. 2w/m. k，导 致LED灯结温持续上升，LED灯光衰严重。
发明内容本实用新型针对现有技术中LED灯导热效果不佳，LED结温无法及时达到热平衡， 导致LED结温过高的不足提供了一种导热性能良好的大功率LED球灯铝基板导热结构。为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决。大功率LED球灯铝基板导热结构，包括散热板、铝基板，所述散热板侧面和上表面 设有导热硅胶层。作为优选，所述散热板和铝基板LED灯通过螺丝锁紧，以便散热板和铝基板接触 紧密。作为优选，所述导热硅胶层厚度相同，增大导热接触面。按照本实用新型的技术方案，散热板和铝基板通过导热硅胶层充分接触。减小散 热板和铝基板之间的空隙，增大接触面，有利于均勻导热。加快了热传递速度，使得LED结 温能迅速下降，提高了大功率LED球灯的使用寿命和稳定性。
图1为本实用新型实施例结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述。 实施例大功率LED球灯铝基板导热结构，如图1所示，包括散热板1、铝基板2，散热板1侧 面和上表面设有导热硅胶层，导热硅胶层厚度相同，散热板1和铝基板2通过螺丝3锁紧。在散热板1侧面和上表面涂一层导热硅胶，将铝基板2在散热板1表面来回推动 5-10次后，使得导热硅胶层均勻分布在散热板1背面，即使得导热硅胶层厚度相同，然后紧 锁螺丝3，散热板1和铝基板2通过导热硅胶层充分接触。减小散热板1和铝基板2之间的 空隙，增大接触面，有利于均勻导热，加快了热传递速度，使得LED结温能迅速下降，提高了大功率LED球灯的使用寿命和稳定性。 总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所 作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
权利要求大功率LED球灯铝基板导热结构，包括散热板(1)、铝基板(2)，其特征在于所述散热板(1)侧面和上表面设有导热硅胶层。
2.根据权利要求1所述的大功率LED球灯铝基板导热结构，其特征在于所述散热板 (1)和铝基板(2 )通过螺丝(3 )锁紧。
3.根据权利要求1所述的大功率LED球灯铝基板导热结构，其特征在于所述导热硅 胶层厚度相同。
专利摘要本实用新型涉及大功率LED球灯导热结构，公开了大功率LED球灯铝基板导热结构，其包括散热板(1)、铝基板(2)，散热板(1)侧面和上表面设有导热硅胶层，导热硅胶层厚度相同，散热板(1)和铝基板(2)通过螺丝(3)锁紧。散热板和铝基板通过导热硅胶层充分接触。减小散热板(1)和铝基板(2)之间的空隙，增大接触面，有利于均匀导热。加快了热传递速度，使得LED结温能迅速下降，提高了大功率LED球灯的使用寿命和稳定性。本实用新型可广泛用于大功率LED球灯照明领域。
文档编号F21Y101/02GK201764454SQ20102023106
公开日2011年3月16日 申请日期2010年6月21日 优先权日2010年6月21日
发明者朱卫国 申请人:杭州飞华照明电器有限公司