专利名称：发光二极管座组件的制作方法
技术领域：
在此的主题总体上涉及固态照明组件，更特别地，涉及LED座组件。
背景技术：
固态灯照明系统使用固态光源例如发光二极管(LED)，并正用于替代使用其它类型的例如为白炽灯或者荧光灯的光源的其它照明系统。固态光源在灯方面提供优点，例如，快速打开、快速循环(开-关-开)时间、长的使用寿命、低能耗、不需要滤色器以提供期望顔色的窄的发光带宽等。固态照明系统典型地包括组装在一起以实现最終的系统的不同的部件。例如，系统典型地包括驱动器、控制器、光源、光学器件和电源。对于组装照明系统的用户来说，为了每个单独的部件不得不跑遍许多不同的供应商，然后将来自不同厂商的不同的部件组装在一起，这并不罕见。从不同的渠道购买各种部件证明集成到功能系统中是困难的。该非集成的方法并不允许有效封装最終的照明系统在照明器材中的能力。
发明内容
待解决的问题是需要ー种照明系统，其可以有效地包装到照明器材中。对可以有效配置用于最终用途场合的照明系统存在ー种需求。解决方案通过一座组件提供，该座组件包括聚集在一起以形成座集(pod)的座，每一座包括具有第一末端和第二末端的座壳体。座壳体具有接收器和沿着座壳体在第一和第ニ末端之间布线的电カ径迹。电カ径迹具有正轨道和负轨道。座还包括在电连接到正轨迹的接收器处的座壳体上的阳极和在电连接到负轨道的接收器处的座壳体上的阴极。在座集内的相邻的座的电カ径迹电连接在一起以形成电カ电路。发光二极管(LED)封装被接收在座的相应接收器中，每个LED封装具有配置为当LED封装被接收在相应接收器中时分别耦接到阳极和阴极的第一触头和第二触头。每个LED封装具有底座和安装到底座并电连接到第一和第二触头的LED。任选地，阳极可以经由其它座的至少ー个电连接到正轨道。阴极可以经由其它座的至少ー个电连接到负轨道。
现在将參照附图通过例子形式描述本发明，在附图中图I是根据示例性实施例形成的LED座组件的顶部透视图；图2示出用于如图I所示的组件的座和用于单独示出的座的电カ径迹；图3是用于如图I所示的组件的LED封装的顶部透视图；图4是如图3所示的LED封装的剖视图；图5是如图I所示的组件的底视图，其示出用于组件的电カ电路；图6是根据替代实施例形成的替代LED座组件的顶部透视图；图7是用于如图6所示的组件的座的顶部透视图8是如图7所示的座的底部透视图；图9示出用于如图6所示的组件的LED封装的制造过程；图10是如图I所示的组件的底视图，其示出用于组件的电カ电路。
具体实施例方式图I是根据示例性实施例形成的发光二极管(LED)座组件10的顶部透视图。组件10形成诸如用于住宅、商业或者エ业用途的光引擎的照明器材的一部分。组件10可以用于通用的照明，或者，可以具有用户化的应用或者最終用途。组件10包括聚集在一起以形成一个或多个座集14的多个座12。座集14限定为彼此机械地和电カ地连接以形成电カ电路的ー组座12。每个座集14可包括任何数量的端对端地安置的座12。座12彼此物理连接以形成刚性结构。座12还彼此电连接以形成菊链 构型，其中电カ从ー个座12通到给定座集14内的下ー个座，或则从ー个座集14到下ー个座集。座12和相应的座集14彼此相邻地安置在底座16上。在示例性实施例中，底座16构成散热器，并可以在此及后称作散热器16。座12可以物理耦接到散热器16，例如利用紧固件(未示出)，或者通过将安装特征结合到座12和散热器16中。每个座12包括座壳体18和接收在座壳体18中的LED封装20。座壳体18包括具有外周边的绝缘体21，该外周边具有相対的末端22，24和在末端22，24之间延伸的相対的侧面26，28。座壳体18沿着纵轴30端对端地安置。侧面26，28平行于纵轴30取向并且末端22，24垂直于纵轴30取向。在示例性实施例中，外周边为大体箱形状的，但是在替代实施例中外周边可以具有不同的形状。座壳体18包括接收LED封装20的接收器32。LED封装20具有底座34和安装到底座34的至少ー个LED36。底座34可以与散热器16热接触以使得散热器16可散发由LED36产生并通过底座34传递的热量。图2示出(如图I所示的)座12的座壳体18，其中LED封装20 (如图I所示)已经移除。图2还示出用于座12的电カ径迹40，其与绝缘体21分开地示出以为了清楚。电カ径迹40在制造时形成座壳体18的一部分。电カ径迹40形成座壳体18的导电部分，用于传递电カ通过座12并到LED封装20。在示例性实施例中，电カ径迹40在制造过程中嵌入在绝缘体21中。例如，电カ径迹40可以在模制エ艺过程中由绝缘体21过模塑。如此，绝缘体21包住部分的电カ径迹40，而电カ径迹40的其它部分保持暴露，例如以使得与LED封装20连接。在替代实施例中，电カ径迹40可以由绝缘体以不同的方式保持。例如，电カ径迹40的各个部件可以在绝缘体21形成后接收在形成在绝缘体21中的缝槽中。或者，电カ径迹40可以形成在绝缘体21的表面上,例如通过电镀エ艺。任选地,绝缘体21可以在多个模制エ艺中制造，在不同的模制エ艺之间进行电镀エ艺。在示例性实施例中，电カ径迹40包括紧邻座壳体18的侧面26，28定位的第一和第二侧面触头42，44。电カ径迹40还包括紧邻座壳体18的末端22，24定位的末端触头46，48。触头42，44，46，48都不彼此接触。绝缘体21分开触头42，44，46，48。一旦过模塑，绝缘体21保持触头42，44，46，48的相对位置。在示例性实施例中，触头42，44，46，48包括通过其中的开ロ 50，绝缘体21在过模塑エ艺过程中模制到开ロ 50中以牢固地保持触头42，44，46，48在绝缘体21中。
每个侧面触头42，44包括内侧触头52和通过可移除凸片56耦接到内侧触头52的外侧触头54。内侧触头52暴露在接收器32内，例如用于与LED封装20配合。内侧触头52包括彼此面对的配合接ロ 58。任选地，配合接ロ 58具有形成弹性梁的曲线轮廓。配合接ロ 58悬臂地设置到接收器32中。外侧触头54每个包括第一配合末端60和与第一配合末端60相対的第二配合末端62。外侧触头54代表轨道，在此及后可以操作轨道54，其在当配合在一起时配置来承载末端60，62之间和相邻的座12之间的电力。轨道54如果连接到电源的正极则可以为正轨道，或者如果连接到电源的负极则为负轨道。任选地，配合末端60，62具有形成弹性梁的曲线轮廓。当绝缘体21过模塑在外侧触头54上时，配合末端60，62分别从座壳体18的末端22，24悬臂地设置。每个末端触头46，48具有内末端触头74和通过可移除凸片78耦接到内末端触头74的外末端触头76。内末端触头74暴露在接收器32内，例如用于与LED封装20配合。内末端触头74包括彼此面对的配合接ロ 80。任选地，配合接ロ 80具有形成弹性梁的曲线轮廓。配合接ロ 80悬臂地设置到接收器32中。外末端触头74限定第一配合末端82和与第一配合末端82相対的第二配合末端84。任选地，配合末端82，84具有形成弾性梁的曲线轮廓。当绝缘体21过模塑在外末端触头76上吋，配合末端82，84分别从座壳体18的末端22,24悬臂地设置。在所示实施例中，可移除凸片56，78具有紧邻相应触头52，54，74，76为减小的宽度的钻石形状。可移除凸片56，78可以被剪切棹、冲压掉或者以其他方式移除以允许电カ沿着相应触头52，54，74，76之间的可控电カ流动路径流动，其取决于特定的应用和期望的电カ电路。如此，可移除凸片56，78提供了在座12内的电路灵活性，如在下面将进ー步详细描述的。在示例性实施例中，如将在下面进ー步详细描述的，可移除凸片56，78中的两个被移除，可移除凸片56，78中的两个保留在原位并物理连接相应的内和外触头52，54或者74,76.留下的触头52，54，74或者76限定用于座12的阳极或者阴极，其取决于座12的电カ流动路径。座壳体18包括分别在相対的末端22，24的第一和第二配合接ロ 86，88。第二配合接ロ 88配置为当与相邻的座12的第一配合接ロ 86端对端地组装在一起时与第一配合接ロ 86配合。第一配合接ロ 86具有锁闩特征90，其在所示实施例中由凹槽表示。第二配合接ロ 88锁闩特征92，其在所示实施例中通过具有与凹槽互补形状的突起表示。锁闩特征90，92配置为彼此互连，例如通过突起牢固地接收在凹槽内。侧面触头42，44和末端触头46的配合末端60，82分别暴露在第一配合接ロ 86处。类似地，侧面触头42，44和末端触头48的配合末端62，84分别暴露在第二配合接ロ 88处。侧面触头42，44配置为当与相邻的座12的侧面触头42，44端对端地组装在一起时与侧面触头42，44配合。类似地，末端触头48配置为当与相邻的座12的末端触头46端对端地组装在一起时与末端触头46配合。图3是LED封装20的顶部透视图，其示出底座34和安装到底座34的单个LED36。任选地，超过ー个LED36可以安装到底座34。底座34具有相対的末端100，102和在末端100，102之间延伸的相对的侧面104，106。任选地，末端100，102垂直于侧面104，106。在示例性实施例中，ー个或多个边角可以具有倒角。例如，第一倒角边角108设置在末端100和侧面106的交叉处，第二倒角边角110设置在末端102和侧面104的交叉处。倒角边角108，110可以尺寸不同以限定取向LED封装20在座壳体18内的极性特征或者键锁特征(如图2所示)。底座34由绝缘材料例如塑料材料制成。任选地，底座34可以由选取来具有良好热传导属性的材料例如导热聚合物材料制成。底座34具有LED36安装在其中的凹陷部件安装区域112。底座34具有从安装区域112延伸到末端100，102和侧面104，106的成角度的壁114。壁114成预定角度以便不与由LED36产生的光锥干渉。底座34在安装区域112具有减少的厚度以允许从LED36到底座34的底部的更好的热传递。LED封装20包括分别配置来与座12的阳极和阴极配合的第一触头116和第二触头118。如此，第一触头116限定阳极触头，并且在此及后可以称作阳极触头116。类似地，第二触头118限定阴极触头，并且在此及后可以称作阴极触头118。第一触头116沿着第一末端100和第一侧面104延伸。沿着第一侧面104延伸的第一触头116的部分与沿着第一末端100延伸的部分为一体并从而电连接到沿着第一末端100延伸的部分。第二触头118 沿着第二末端102和第二侧面106延伸。沿着第二侧面106延伸的第二触头118的部分与沿着第二末端102延伸的部分为一体并从而电连接到沿着第二末端102延伸的部分。第一和第二触头116，118通过底座34彼此物理隔离。第一和第二触头116，118连接到在安装区域112上的迹线120。LED36安装到迹线120，从而电连接到触头116，118 二者。在示例性实施例中，LED封装20可包括连接到迹线120的其它的电气部件122，例如过电流开关、过温度开关、电路保护装置、静电放电保护装置等。LED封装20还包括散热件124。LED36和/或电气部件122与散热件124热接触，散热件124用于穿过安装区域112传播热量。在示例性实施例中，触头116，118、迹线120和/或散热件124可以电镀到底座34上。或者，触头116，118、迹线120和/或散热件124可以为通过胶粘剂、环氧树脂、焊接、干渉配合或者其它的固定エ艺或者制造エ艺耦接到底座34的単独的金属部件。图4是没有LED36或者部件122 (两者在图3中示出)的LED封装20的剖视图。侧面104，106至少部分地包覆围绕底座34的外缘以在两侧提供用于与侧面触头42，44 (如图2所示)配合的配合接ロ 130。末端100包括相似的配合接ロ。迹线120和散热件124设置在安装区域112的顶部表面上。在示例性实施例中，散热件124具有多个延伸到底座34的底部134的镀通孔132。底部134还被电镀以限定覆盖底部134的至少一部分的底部散热件。底部散热件配置为直接地或者通过热胶粘剂、热环氧树脂、热油脂、热垫等与散热器16(如图I所示)连接。在安装区域112中的底座34的厚度相对较薄以允许在散热件124和底部散热件之间的有效率的热传递。图5是组件10的顶视图，其示出由组件10形成的电カ电路150，152，154，156。组件10包括输出电カ到座12的驱动器158。驱动器158具有连接到座12的电カ径迹40的正引线160和负引线162。例如，引线160，162配置为连接到在组件10的上游端的轨道54。电カ根据期望的电カ方案向着下游流到相继的座12。座12是可配置的以根据期望修改电力方案。座12彼此电连接以形成菊链构型，其中电カ根据电カ方案从ー个座12通到下一座。回过来參照图2和3，其示出座壳体18和LED封装20的各个部件，电カ电路150，152，154，156的以下描述将更好地得以理解。每一座12是完全相同的，并且某些凸片56，78配置来被移除以限定电カ电路150，152，154，156，如在下面进ー步详细描述的。LED封装20装载到座壳体18中。每个LED封装20的第一和第二触头116，118接合从而电连接到侧面触头42，44和末端触头46，48。在所示实施例中，第一触头116连接到第一侧面触头42和第一末端触头46，而第二触头118连接到第二侧面触头44和第二末端触头48。具有倒角的边角108，110保证LED封装20在正确的方向装载到座壳体18中。座12端对端地安置以使得座12彼此物理连接以形成刚性结构。相邻的座12的配合接ロ 86，88彼此配合。锁闩特征90，92物理地将座12固定在一起。相邻的座12的轨道54彼此接合并形成从组件10的上游端到下游端的连续的径迹。相邻的座12的末端触头46，48配合在一起以在相邻的座12之间形成潜在的电カ路径。在所示实施例中，四个不同的座集14被产生，从而形成四个不同的电カ电路150，152，154，156。不同的电カ电路150，152，154，156通过分别从侧面触头42，44或者末端触头46，48移除选取的可移除凸片56或者78而形成。通过移除某些凸片56，78，用于电カ通过座12的流动路径可以被控制以产生末端到末端的路径、侧面到侧面的路径、侧面到末端的路径或者末端到侧面的路径之一，以便电力流动通过座12。在所不实施例中,第一和第二电カ电路150,152 二者代表用于电カ流动通过座12的侧面到侧面的路径，其中电カ从正轨道54(例如顶部轨道)流动到负轨道54(例如，底部轨道)。电カ电路150，152彼此平行，并且相应的座12也彼此平行。侧面到侧面路径通过从第一末端触头46移除可移除凸片78和从第二末端触头48移除可移除凸片78而产生。一旦末端触头46，48的可移除凸片78被移除，内和外末端触头74，76不再电连接在一起。如此，没有流动路径设置在任一末端触头46，48的内和外末端触头46，48之间。在内和外侧触头52，54之间的可移除凸片56保留在原位，并且用于电カ的流动路径被允许在它们之间。LED封装20的第一触头116经由与内侧触头52的接合而连接到正轨道54。LED封装20的第二触头118经由内侧触头52的接合连接到负轨道54。第三和第四电カ电路154，156 二者包括在每个座集14内的多个座12。第三电カ电路154具有形成座集14的两个座12，第四电カ电路156具有形成座集14的四个座。任何数量的座12可以设置在每个座集14中。电カ通过串联连接的座12而从上游座12通入到下游座12。每一座集14包括在座集14的上游端的上游座170和在座集14的下游端的下游的座172。第四座集还包括在上游和下游的座170，172之间的两个内部座174。内部座174代表用于电カ流动通过内部座174的末端到末端的路径，其中电カ从第一末端22流动到第二末端24。末端到末端路径是通过从第一侧面触头42移除可移除凸片56和从第ニ侧面触头44移除可移除凸片56而形成的。一旦侧面触头42，44的可移除凸片56被移除，内和外侧触头52，54不再电连接在一起。如此，没有流动路径设置在内和外侧触头52，54之间。在内和外末端触头74，76之间的可移除凸片78保留在原位，用于电カ的流动路径被允许在它们之间。LED封装20的第一触头116连接到第一末端触头46。LED封装20的第二触头118连接到第二末端触头48。上游座170具有用于电カ流动通过其的侧面到末端路径，其中电カ从正轨道54穿过内侧触头52流动到LED封装20，然后从LED封装20流动穿过内末端触头74到外端触头76。侧面到末端路径是通过从第一末端触头46移除可移除凸片78以及从第二侧面触头44移除可移除凸片56而产生的。第二末端触头48的可移除凸片78和第一侧面触头42的可、移除凸片56保留在原位，并且用于电カ的流动路径被允许在它们之间。LED封装20的第一触头116经由与内侧触头52的接合而连接到正轨道54。LED封装20的第二触头118连接到第二末端触头48。下游的座172具有用于电カ流动通过其的末端到侧面路径，其中电カ从第一末端触头46流动穿过LED封装20，然后从LED封装20穿过第二侧面触头44流动到负轨道54。末端到侧面路径是通过从第二末端触头48移除可移除凸片78以及从第一侧面触头42移除可移除凸片56而形成的。第一末端触头46的可移除凸片78和第二侧面触头44的可移除凸片56保持就位，用于电カ的流动路径被允许在它们之间。LED封装20的第一触头116连接到第一末端触头46。LED封装20的第二触头118通过第二内侧触头52连接到负轨道54。当组装时，上游座170从正轨道54输出(take off)电力，下游的座172通过连接电カ电路到负轨道54而完成电路。任何数量的内部座174可以设置在上游和下游的座174 之间，从而向下游传递电カ到下一座12。图6是根据替代实施例形成的替代的LED座组件210的顶部透视图。组件210形成例如用于住宅的、商业的或者エ业的用途的光引擎的照明器材的一部分。组件210可以用于通用的照明，或者，可以具有用户化的应用或者最終用途。组件210包括聚集在一起的多个座212以形成一个或多个座集214。座集214限定为彼此机械地和电カ地连接以形成电カ回路的ー组座212。每个座集214可包括末端到末端安置的任何数量的座212。座212彼此物理连接以形成刚性结构。座212还彼此电连接以形成菊链构型，其中电カ从ー个座212通到给定座集214内的下ー个座，和/或从ー个座集214到下ー个座集。座212和相应的座集214彼此相邻地安置在底座216上。在示例性实施例中，底座216构成散热器，并在此及后可以称作散热器216。座212可以物理耦接到散热器216，例如利用紧固件(未示出)，或者通过结合安装特征到座212和散热器216中。每个座212包括座壳体218和接收在座壳体218中的LED封装220。座壳体218包括具有外周边的绝缘体221，该外周边具有相対的末端222，224和在末端222，224之间延伸的相对的侧面226，228。座壳体218包括接收LED封装220的接收器232。LED封装220具有底座234和安装到底座234的至少ー个LED236。底座234可以与散热器216热接触。图7是LED封装220 (如图I所示)移除后的座壳体218的顶部透视图。图8是座壳体218的底部透视图，其示出用于座212的电カ径迹240。电カ径迹240在制造时形成座壳体218的一部分。电カ径迹240形成座壳体218的导电部分，用于传递电カ通过座212并到LED封装220。在示例性实施例中，电カ径迹240电镀到绝缘体221的选取的部分上。电カ径迹240的部分保持暴露，以使得与相邻的座的其它的径迹部分240相接，和/或与LED封装220相接。电カ径迹240可以在替代实施例中通过绝缘体221以不同的方式保持。例如，电カ径迹240的各个部件可以在绝缘体221形成后接收在由绝缘体221形成的缝槽中。或者，电カ径迹240可以嵌入在绝缘体221内，例如在过模塑エ艺过程中。在示例性实施例中，电カ径迹240包括正轨道242和紧邻座壳体218的侧面226，228定位的负轨道244。正轨道242配置为连接到电源的正引线，负轨道244配置为连接到电源的负引线。电カ径迹240还包括紧邻座壳体218的末端222，224定位的第一和第二触头246，248。具有座配合接ロ 250，252的触头246，248分别配置为配合相邻的座12的相应的电カ径迹240。触头246，248还具有配置为与LED封装220配合的封装配合接ロ 254，256 (如图6所示)。座壳体218包括分别在相対的末端222，224的壳体配合接ロ 286，288。第二配合接ロ 288配置为当与相邻的座212的第一配合接ロ 286末端到末端地组装在一起时与第一配合接ロ 286配合。第一配合接ロ 286具有锁闩特征290，其在图7中由突起表示。第二配合接ロ 288具有锁闩特征292，其在图8中通过具有与突起形状互补的形状的凹槽表示。锁闩特征290，292配置为彼此互连，例如通过突起牢固地接收在凹槽内。触头246，248的座配合接ロ 250，252暴露在壳体配合接ロ 286，288处。类似地，轨道242，244的配合末端暴露在壳体配合接ロ 286，288处。触头246，248和轨道242，244配置为当末端到末端地组 装在一起时配合相邻的座212的相应触头和轨道。图9示出LED封装220的制造过程，其示出在三个不同的制造阶段即最初阶段300、中间阶段302和最后阶段304的LED封装220。在最初阶段300，一个或多个触头306紧邻热片308定位。在中间阶段302，底座234是通过模制绝缘体在触头306上而形成的。在所示实施例中，单个触头306被提供和过模塑。一旦过模塑，触头306的薄的部分沿着LED封装220的两侧暴露。薄的部分例如通过从底座234冲出这些部分而被移除(如在最后阶段304所示)。通过冲出薄的部分，触头被分为限定阳极引线310和阴极引线312的两个不同的触头部分。具有配合接ロ 314，316的引线310，312配置为配合触头246，248 (如图7和8所示)。在最后阶段304，LED236是例如通过安装LED冲模318到热片308上而形成的，缆线从而接合LED冲模318到引线310，312，然后涂覆黄磷到LED冲模318。一旦制造，LED封装220可以装载到座212中(如图7和8所示)。引线310，312代表允许LED封装220装载到座212中而不焊接LED封装220到座212中的柔性梁。任选地，LED封装220可以通过取放组装エ艺与座212组装以使得组装可以自动化。此外，LED封装220可移除地耦接到座212以使得LED封装220可以容易和有效率地移除和替换。如此，如果LED236是有缺陷的，LED封装220可以移除并用不同的LED封装220替换。图10是组件210的底视图，其示出组件的各个电カ电路350。组件210包括输出电カ到座212的驱动器352。驱动器352具有正引线354和负引线356，其连接到座212的电カ径迹240。例如，引线354，356配置为在组件210的上游端连接到正轨道242和负轨道244。电カ根据期望的电カ方案向下游流到相继的座212。座212是可配置的以根据需要修改电カ方案。座212彼此电连接以形成菊链构型，其中电カ根据电カ方案从ー个座212通到下ー个座。LED封装220装载到座壳体218中。每个LED封装20的阳极引线310和阴极引线312接合，这样电连接到触头246，248。座212末端到末端地安置以使得座212彼此物理连接以形成刚性结构。相邻的座212的配合接ロ 286，288彼此配合。锁闩特征290，292 (如图7和8所示)物理地固定座212在一起。相邻的座212的轨道242，244彼此接合并形成从组件210的上游端到下游端的连续径迹。相邻的座212的触头246，248配合在一起以在相邻的座212之间形成潜在的电カ路径。在所示实施例中，组件210包括前端盖360、中间部分盖362和后端盖364。前端盖360包括用于正和负引线354，356的连接器。例如前端盖360包括用于引线354，356的捅入缆线类型的连接件。前端盖360包括配置为连接到座212的相应的轨道242，244的正轨道366和负轨道368。前端盖360包括从正轨道366输出电力的电カ输出件370。电カ输出件370大致布线到盖360的中心。电カ输出件370配置为连接到第一触头246。代表座集214的一系列的座212串联连接前端盖360和中间部分盖362。座212机械地和电カ地连接在一起。电カ从ー个座212流入到下ー个座。任何数量的座212可以设置在前端盖360和中间部分盖362之间。中间部分盖362包括连接到座212的相应的轨道242，244的正轨道372和负轨道374。中间部分盖362包括第一电カ输出件376和第二电カ输出件378。第一电カ输出件376电连接到座集214中的最后座212的第二触头248。第一电カ输出件376也电连接到负轨道374。第二电カ输出件378电连接到下游的座集214中的第一座212的第一触头246。第二电カ输出件378也电连接到正轨道372。中间部分盖362可定位在两个座集214之间并配置为连接每一座集214到相应的轨道372或者374。后端盖364包括配置为连接到座212的相应的轨道242，244的正轨道380和负轨道382。后端盖364包括电カ输出件384，其连接座集214内的下游的座212的负轨道382 和第二触头248。
权利要求
1.一种座组件(10)，包括 聚集在一起以形成座集(14)的座(12)，每一座(12)包括具有第一末端(22)和第二末端(24)的座壳体(18)，所述座壳体(18)具有接收器(32)和沿着所述座壳体(18)在所述第一和第二末端(22，24)之间布线的电カ径迹(40)，所述电カ径迹(40)具有正轨道(54)和负轨道(54)，所述座(12)包括在电连接到正轨道(54)的接收器(32)处的座壳体(18)上的阳极和在电连接到负轨道(54)的接收器(32)处的座壳体(18)上的阴极，其中在所述座集(14)中的相邻的座(12)的所述电カ径迹(40)电连接在一起以形成电カ电路；以及 接收在所述座(12)的相应接收器(32)中的发光二极管封装(20)，每个发光二极管封装(20)具有配置成当发光二极管封装(20)接收在相应的接收器(32)中时分别耦接到所述阳极和阴极的第一触头(116)和第二触头(I 18)，每个发光二极管封装(20)具有底座(34)和安装到所述底座(34)并电连接到第一和第二触头(116，118)的发光二极管(36)。
2.如权利要求I所述的组件(10)，其中，所述阳极经由其它座(12)的至少ー个电连接到所述正轨道(54)。
3.如权利要求I所述的组件(10)，其中，所述阴极经由其它座(12)的至少ー个电连接到所述负轨道(54)。
4.如权利要求I所述的组件(10)，其中，所述正轨道(54)在所述座壳体(18)的第一末端(22)和第二末端(24)暴露以连接相邻的座(12)的相应的正轨道(54)，其中所述负轨道(54)在座壳体(18)的第一末端(22)和第二末端(24)暴露以连接相邻的座(12)的相应的负轨道(54)。
5.如权利要求I所述的组件(10)，进ー步包括电耦接正轨道(54)与所述阳极的电カ输出件(370)和电耦接负轨道(54)与所述阴极的电カ输出件(370)。
6.如权利要求I所述的组件(10)，其中，所述电カ径迹(40)的正轨道(54)沿着形成座集(14)的每个座(12)延续，并且其中所述电カ径迹(40)的负轨道(54)沿着形成座集(14)的每个座(12)延续。
7.如权利要求I所述的组件(10)，其中，所述第一末端(22)具有第一配合接ロ(86)，所述第二末端(24)具有第二配合接ロ(88)，所述第一和第二配合接ロ(86，88)具有配置为彼此互连的锁闩特征(90，92)，所述第一和第二配合接ロ(86，88)具有配置为电连接相邻的座(12)的相应配合接ロ的触头。
8.如权利要求I所述的组件(10)，进ー步包括在正轨道(54)和相应的阳极之间形成路径的至少ー个正轨迹环，并且还包括在负轨道(54)和相应的阴极之间形成路径的至少一个负轨道环。
9.如权利要求I所述的组件(10)，其中，所述座(12)聚集在一起以形成第一座集(14)和第二座集(14)，第一和第二座集(14) 二者具有从正轨道(54)到相应的阳极的路径和从负轨道(54)到相应的阴极的路径，来自第一轨道(54)的电カ径迹(40)提供了超过第一座集(14)到第二座集(14)的电カ电路。
全文摘要
一种座组件(10)，包括聚集在一起以形成座集(14)的座(12)，每一座(12)包括具有第一末端(22)和第二末端(24)的座壳体(18)。座壳体(18)具有接收器(32)和沿着座壳体(18)在第一和第二末端(22，24)之间布线的电力径迹。电力径迹具有正轨道和负轨道。座(12)还包括在电连接到正轨道的接收器(32)处的座壳体(18)上的阳极和在电连接到负轨道的接收器(32)处的座壳体(18)上的阴极。在座集(14)中的相邻的座(12)的电力径迹电连接在一起以形成电力电路。发光二极管(LED)封装(20)接收在座(12)的相应接收器(32)中的，每个LED封装(20)具有配置为当LED封装(20)接收在相应的接收器(32)中时分别耦接到阳极和阴极的第一触头和第二触头。每个LED封装(20)具有底座(34)和安装到底座(34)并电连接到第一和第二触头的LED(36)。任选地，阳极可以经由其它座(12)的至少一个电连接到正轨道。阴极可以经由其它座(12)的至少一个电连接到负轨道。
文档编号F21V21/005GK102652240SQ201080056009
公开日2012年8月29日 申请日期2010年12月2日 优先权日2009年12月9日
发明者C.R.金里奇 申请人:泰科电子公司