专利名称：一种新型led节能灯散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED节能灯领域，尤其是一种新型LED节能灯散热结构。
背景技术：
现有的LED节能灯的散热方式为焊接有LED发光二极管的电路板通过螺钉固定在金属散热片上，其暴露的问题是，LED产生的热量透过电路板传递给背后金属散热片散热效果不理想，且安装比较复杂。
发明内容本实用新型要解决上述现有技术的缺点，提供一种散热效果好、安装容易的新型 LED节能灯散热结构。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案这种新型LED节能灯散热结构，包括有灯头及驱动器、与灯头及驱动器通过电源线连接的LED发光芯片、玻璃罩，LED发光芯片表面涂有掺有LED荧光粉的胶层，LED发光芯片与金属基板焊接为一体，金属基板固定于散热器上。作为优选，所述散热器安装口设有内螺纹，金属基板周围设有外螺纹，金属基板通过螺纹配合紧固于散热器。作为优选，所述散热器采用陶瓷材料。作为优选，所述散热器外表面分布有增加其表面积的散热叶片。作为优选，所述金属基板的厚度为2_6mm。实用新型有益的效果是一、结构简单，装配拆卸容易，安装时仅需要将所述的基板旋紧至(或旋出)散热器的螺孔中；二、传热散热性能效果好，由于LED与基板焊接在一体，基板直接与散热器连接，热量传导更为直接迅速。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是金属基板的结构示意图；附图标记说明金属基板1、散热器2、LED发光芯片3、掺有LED荧光粉的胶层4、 电源线5、玻璃罩6、灯头及驱动器7。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明实施例如图1、2，这种新型LED节能灯散热结构，包括有灯头及驱动器7，灯头及驱动器7通过电源线5与LED发光芯片3连接、LED发光芯片3表面涂有掺有LED荧光粉的胶层4，LED发光芯片3外设有玻璃罩6。LED发光芯片3直接与金属基板1 (其基本材质可为铝质或铝合金抑或者为铜质或铜合金)焊接为一体，热量传导更为迅速。金属基板1周围设有外螺纹，散热器2安装口设有内螺纹，金属基板1通过螺纹配合紧固于陶瓷材质的散热器2上，装配拆卸更为容易，且陶瓷散热器相比传统的金属散热器成本更低，并具有绝缘性。散热器2外表面均勻分布有一些散热叶片，增加了其外表面积，使得散热性能再次得到了提高。 除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
权利要求1.一种新型LED节能灯散热结构，包括有灯头及驱动器(7)、与灯头及驱动器(7)通过电源线(5)连接的LED发光芯片(3)、玻璃罩(6)，LED发光芯片(3)表面设有胶层(4)，其特征是LED发光芯片(3)与金属基板(1)焊接为一体，金属基板(1)固定于散热器(2)上。
2.根据权利要求1所述的新型LED节能灯散热结构，其特征是所述散热器(2)安装口设有内螺纹，金属基板(1)周围设有外螺纹，金属基板(1)通过螺纹配合紧固于散热器(2)。
3.根据权利要求1所述的新型LED节能灯散热结构，其特征是所述散热器(2)采用陶瓷材料。
4.根据权利要求1所述的新型LED节能灯散热结构，其特征是所述散热器(2)外表面分布有增加其表面积的散热叶片。
5.根据权利要求1所述的新型LED节能灯散热结构，其特征是所述金属基板(1)的厚度为2_6mm。
专利摘要本实用新型涉及一种新型LED节能灯散热结构，包括有灯头及驱动器、与灯头及驱动器通过电源线连接的LED发光芯片、玻璃罩，LED发光芯片表面涂有掺有LED荧光粉的胶层，LED发光芯片与金属基板焊接为一体，金属基板固定于散热器上。实用新型有益的效果是一、结构简单，装配拆卸容易，安装时仅需要将所述的基板旋紧至(或旋出)散热器的螺孔中；二、传热散热性能效果好，由于LED与基板焊接在一体，基板直接与散热器连接，热量传导更为直接迅速。
文档编号F21Y101/02GK202252942SQ20112023794
公开日2012年5月30日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日
发明者吴建农 申请人:浙江同景科技有限公司