专利名称：一种led灯电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤指一种LED灯电路板。
背景技术：
LED灯配装在电路板上，图2为传统铝基板(MCPCB)与LED配置示意图。其架构是把胶5与电路板2压合在铝片4表面。因电路板2 —般为玻璃纤维材质的，热阻高；胶5的热阻也很高。导致LEDl的热量不能畅通地导出阻积在内部，造成光衰。
发明内容本实用新型旨在克服现有技术的LED灯电路板因热阻太高致使LED的热量累积在内部造成光衰的不足，提供一种LED灯电路板，能使LED对散热片的热阻降低，提高散热效果，减少光衰，改善照明效果。为此，本实用新型一种LED灯电路板的技术方案如下构造本实用新型一种LED灯电路板，包括LED、散热垫、焊锡、电路板及基板，电路板贴设在基板上；在电路板上制有沉坑且上下贯穿电路板，在沉坑中充填焊锡，焊锡的上表面露出沉坑，将LED底部的散热垫通过焊锡焊接在沉坑上；焊锡还与电路板上的铜箔焊接； 同时，焊锡还与其下的基板焊接或贴合。通过焊锡致使散热垫、铜箔及基板在电连接的同时又导热相连。供电时，LED的热量能经由散热垫及焊锡传导到基板散出，以实现散热及照明之目的。对上述技术方案进行进一步阐述所述基板为金属板或金属的散热片。本实用新型的有益效果是其一，由于在电路板上制有沉坑且贯穿电路板，在沉坑中充填焊锡，在焊锡的上表面上焊接散热垫，在散热垫上焊接LED，焊锡还与电路板上的铜箔焊接；同时，焊锡还与其下的基板焊接，这样，通过焊锡把散热垫、铜箔及基板连接在一起，LED发出的热量，直接经焊锡传导到基板(基板为金属板或金属的散热片)散出，散热效果提高，热量再也不会积阻在LED内部，克服了现有技术因导热不良造成光衰的困扰，提高了照明效果。其二，结构简单，便于实施。其三，用途广，对各种形式的LED灯，管式及板式的日光灯、筒灯、吸顶灯灯普遍适用。
图1为本实用新型示意图；图2为传统铝基板(MCPCB)与LED配置示意图。图中1、LED ;1-1、散热垫；2、电路板；2-1、铜箔；3、焊锡；4、基板；5、胶。
具体实施方式
下面，结合附图介绍本实用新型的具体实施方式
。[0013]如图1所示，本实用新型一种LED灯电路板，包括LED 1、散热垫1_1、焊锡3、电路板2及基板4，电路板2为玻璃纤维材质，基板4为金属板或金属的散热片，电路板2贴设在基板4上；在电路板2上制有沉坑且上下贯穿电路板2，在沉坑中充填焊锡3，焊锡3的上表面露出沉坑，将LEDl底部的散热垫1-1通过焊锡3焊接在沉坑上；焊锡3还与电路板2上的铜箔2-1焊接；同时，焊锡3还与其下的基板4焊接或贴合。通过焊锡3致使散热垫1-1、 铜箔2-1及基板4在电连接的同时又导热相连，以实现散热及照明之目的。由于在电路板4上制有沉坑且上下贯穿电路板2，沉坑的材质是玻璃纤维上面铺上铜箔。在沉坑中充填焊锡3，将LEDl底部的散热垫1-1通过焊锡3焊接在沉坑上；焊锡3 还与电路板2上的铜箔2-1焊接；同时，焊锡3还与其下的基板4焊接或贴合。这样，通过焊锡3把散热垫1-1、铜箔2-1及基板4连接在一起，LEDl发出的热量，直接经焊锡3传导到基板4散出，散热效果提高，热量再也不会积阻在LEDl内部，克服了现有技术因导热不良造成光衰的困扰，提高了照明效果。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种LED灯电路板，包括LED、散热垫、焊锡、电路板及基板，电路板贴设在基板上； 其特征在于在电路板上制有沉坑且上下贯穿电路板，在沉坑中充填焊锡，焊锡的上表面露出沉坑，将LED底部的散热垫通过焊锡焊接在沉坑上；焊锡还与电路板上的铜箔焊接；同时，焊锡还与其下的基板焊接或贴合。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯电路板，其特征在于所述基板为金属板或散热片。
专利摘要一种LED灯电路板，涉及电路板。包括LED、散热垫、焊锡、电路板及基板，电路板贴设在基板上；在电路板上制有沉坑且上下贯穿电路板，在沉坑中充填焊锡，焊锡的上表面露出沉坑，将LED底部的散热垫通过焊锡焊接在沉坑上；焊锡还与电路板上的铜箔焊接；同时，焊锡还与其下的基板焊接或贴合。通过焊锡致使散热垫、铜箔及基板在电连接的同时又导热相连，以实现散热及照明之目的。有益效果是通过焊锡把散热垫、铜箔及基板连接在一起，LED发出的热量，直接经焊锡传导到基板散出，散热效果提高，热量再也不会积阻在LED内部，克服了现有技术因导热不良造成光衰的困扰，提高了照明效果。
文档编号F21Y101/02GK202168280SQ20112025963
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年7月21日
发明者林士乾 申请人:林士乾