专利名称：一种led灯串结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯串结构。
背景技术：
近年发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于其具有体积小、耐震、反应时间短、省电以及低热度的特性，渐有取代传统灯泡的趋势，并被广泛的应用于室内外照明、建筑物外观装饰灯、大型看板、甚至是景观造型之用。虽然发光二极管具有种种优点，但由于其本身体积小的特性，相对伴随着具有容易损坏、组装困难等缺点；如图1所示，一种LED灯串结构，其包括导线1'、2'和LED发光芯片3'，其中一根导线1'与LED发光芯片3'的正极固定连接在一起，另一根导线2'通过一铝制分导线4'与所述LED发光芯片3'的负极固定连接在一起，所述的LED发光芯片 3'和铝制分导线4'外部设有密封胶层5'；该结构的缺点在于由于导线1'、2'是由细铜线制成，且表面为铜材，并未镀银，与LED发光芯片3'及铝制分导线4'的结合力不佳， 造成在其上封装LED发光芯片3'时，会造成连接不牢固，易松动；封装完成后造成LED光源死灯较多，且因封装工序复杂，制造过程费时费力，制造效率低下，且成品的灯串结构不良率很高。
发明内容本实用新型的目的在于改进现有技术的缺陷，而提供一种结构简单、制造成本低廉、一致性好且生产效率及良品率高的LED灯串结构。为实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯串结构，所述的LED灯串结构包括两根导线和至少一个LED贴片；所述LED贴片包括LED发光芯片和透明密封胶层，所述的透明密封胶层包裹在所述LED发光芯片的外部，所述LED发光芯片上的正、负极连接焊点置于所述透明密封胶层外；所述LED发光芯片的正极连接焊点通过一根导线与外部电源的正极连接，所述LED发光芯片的负极连接焊点通过另一根导线与外部电源的负极连接。进一步的，所述导线与所述LED发光芯片的正、负极连接焊点之间通过焊接连接。进一步的，所述导线与所述LED发光芯片的正、负极连接焊点连接部分的外部设有透明密封胶层。本实用新型采用已封装好的LED贴片直接焊接在细铜线上做为发光源，省去了在铜线上封装LED发光芯片的过程，增加了灯串的生产效率及提高了良品率，且分光、发光颜色的一致性也更好。
图1为现有LED灯串的结构示意图。图2为本实用新型的整体结构示意图。图3为本实用新型LED贴片与导线的连接结构主视图。
3[0012]图4为本实用新型LED贴片与导线的连接结构后视图。
具体实施方式
以下结合附图说明本实用新型的具体实施方式
。如图2、3、4所示，一种LED灯串结构，所述的LED灯串结构包括两根导线3、4和三个LED贴片1 ；所述LED贴片1包括LED发光芯片11和透明密封胶层2，所述的透明密封胶层2包裹在所述LED发光芯片11的外部，所述LED发光芯片11上的正、负极连接焊点12、 13置于所述透明密封胶层2外；所述LED发光芯片11的正极连接焊点12通过一根导线3 与外部电源的正极连接，所述LED发光芯片11的负极连接焊点13通过另一根导线4与外部电源的负极连接。所述导线3、4与所述LED发光芯片11的正、负极连接焊点12、13之间通过焊接连接，且所述导线3、4与所述LED发光芯片11的正、负极连接焊点12、13连接部分的外部设有透明密封胶层5。综上所述，本实用新型所述的实施方式仅提供一种最佳的实施方式，本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型所揭示的内容而作各种不背离本发明创作精神的替换及修饰；因此，本实用新型的保护范围不限于实施例所揭示的技术内容，故凡依本实用新型的形状、构造及原理所做的等效变化，均涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种LED灯串结构，其特征在于所述的LED灯串结构包括两根导线和至少一个LED 贴片；所述LED贴片包括LED发光芯片和透明密封胶层，所述透明密封胶层包裹在所述LED 发光芯片的外部，所述LED发光芯片上的正、负极连接焊点置于所述透明密封胶层外；所述 LED发光芯片的正极连接焊点通过一根导线与外部电源的正极连接，所述LED发光芯片的负极连接焊点通过另一根导线与外部电源的负极连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯串结构，其特征在于所述导线与所述LED发光芯片的正、负极连接焊点之间通过焊接连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯串结构，其特征在于所述导线与所述LED发光芯片的正、负极连接焊点连接部分的外部设有透明密封胶层。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯串结构，它包括两根导线和至少一个LED贴片；所述LED贴片包括LED发光芯片和透明密封胶层，所述透明密封胶层包裹在所述LED发光芯片的外部，LED发光芯片上的正、负极连接焊点置于所述透明密封胶层外；所述LED发光芯片的正极连接焊点通过一根导线与外部电源的正极连接，所述LED发光芯片的负极连接焊点通过另一根导线与外部电源的负极连接。本实用新型采用已封装好的LED贴片直接焊接在细铜线上做为发光源，省去了在铜线上封装LED发光芯片的过程，增加了灯串的生产效率及提高了良品率，且分光、发光颜色的一致性也更好。
文档编号F21V19/00GK202195331SQ201120322859
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者何良君 申请人:广州崇亿金属制品有限公司