专利名称：灯以及照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及将LED (发光二极管)等的发光元件作为光源的灯以及照明装置。
背景技术：
近年来，以高亮度LED的实用化为契机，进行了利用以LED为光源的灯来作为卤素灯的代替品的尝试(专利文献1)。通常，卤素灯(二向色光束型)具备反射板，突出部从在内表面具有凹状的反射面的碗状的反射部的底部向和反射面相反侧突出而形成；发光管，在位于反射面的光轴上的状态下通过突出部来保持；以及灯头，和在该发光管的内部具有的灯丝线圈电连接并且设置在突出部中。代替这样的卤素灯的、利用LED的灯(以下，仅称为“LED灯”。)和卤素灯同样地，具备碗状的反射板，该反射板具备反射面；以及灯头构件，该灯头构件为从反射板的背面呈中空状地突出的形状，在反射板的反射面的底部装接作为光源的LED，在灯头构件的内部储存使LED点亮的点亮电路。由此，在装接有卤素灯的现有的照明器具中也能装接LED灯。现有技术文献专利文献
专利文献1 日本特开2009-093926号公报； 专利文献2 日本特开2007-265892号公报； 专利文献3 日本特开2010-045008号公报。
发明内容
发明要解决的问题
成为对象的卤素灯是高亮度的灯的情况较多，在以代替卤素灯为目标的LED灯中，需要增加LED的数量或使对LED接入的电流变大。可是，存在如下问题这些都会导致点亮电路的大型化，不能在和卤素灯相同的大小的灯头构件内储存点亮电路，如果欲储存大型化的点亮电路，则灯自身大型化。本发明鉴于上述的问题，其目的在于提供一种不会导致大型化、能实现高亮度化的灯。用于解决问题的手段
为了实现上述目的，本发明的灯，其特征在于，具备光源，由发光元件构成；壳体，具有有底筒状，并且在其底壁内表面配置有所述光源；透镜，比所述壳体小，并且在光射出面位于所述壳体的开口侧的状态下配置在所述壳体内；盖，至少覆盖所述透镜和所述壳体之间的空间；中空状的灯头构件，在向外方突出的状态下装接于所述壳体的底壁外表面；以及电路，通过所述灯头构件接受电力，使所述光源发光，构成所述电路的电子部件配置在所述壳体和所述灯头构件各自的内部空间中。
此外，其特征在于，所述透镜具有截锥状，其大径侧端部位于所述壳体的开口侧， 并且小径侧端部位于所述光源侧，或者，其特征在于，配置在所述灯头构件内的电子部件是比配置在所述壳体内的电子部件发热量高的电子部件。另一方面，本发明的照明装置，其特征在于，具备灯、以及以自由拆装的方式装接所述灯的照明器具，所述灯是上述的灯。发明效果
在本发明的灯中，由于将构成电路的电子部件分别分散配置在壳体和灯头构件的内部的空间中，所以能在壳体内储存由于伴随着高亮度化等的部件的增加而导致不能储存在灯头构件内的电子部件，结果，不会导致灯自身的大型化，能实现高亮度化。此外，由于所述透镜具有截锥状，其大径侧端部即端面位于上述壳体的开口侧，所以小径侧端部位于光源侧，能使壳体和透镜之间的空间变宽，能有效地利用该空间。此外，配置在灯头构件内的电子部件是比配置在壳体内的电子部件发热量多的电子部件，由此，该热量容易经由灯头向插口、照明器具散热。此外，通过将耐热性低的电子部件配置在壳体内，从而能在热上远离发热量多的电子部件，能防止电路寿命的降低。
图1是表示第一实施方式的灯的立体图。图2是灯的纵剖面的立体图。图3是对取下了盖、透镜的状态进行俯视的图。图4是以在图3中示出的X-X线切断灯时的剖面图。图5是用于说明布线状态的立体图。图6是说明第二实施方式的透镜和电子部件的配置关系的图。图7是从盖的背面侧观察的图。图8是仅切缺了壳体、灯头构件的图。图9是表示灯头构件的变形例1的图。图10是用于说明第二实施方式的变形例2的示意图。图11是表示现有的灯的分解立体图。图12是表示现有的灯的分解立体图。图13是表示第三实施方式的灯的立体图。图14是表示第三实施方式的灯的剖面图。图15是表示第三实施方式的盖体的立体图。图16是表示图14中的以双点划线包围的部分A的放大剖面图。图17是表示第三实施方式的变形例1的灯的剖面图。图18是表示第三实施方式的变形例1的盖体的立体图。图19是表示第三实施方式的变形例1的盖体的另一例的立体图。图20是表示第三实施方式的变形例2的灯的剖面图。图21是表示图20中的以双点划线包围的部分B的放大剖面图。图22是表示第四实施方式的灯的立体图。
图23是表示第四实施方式的灯的分解立体图。图M是表示第四实施方式的盖的装配状态的剖面图。图25是表示第四实施方式的变形例的灯的分解立体图。图沈是表示现有的灯的剖面图。图27是表示第五实施方式的灯的立体图。图观是表示第五实施方式的灯的剖面图。图四是表示第五实施方式的光学构件的立体图。图30是表示第六实施方式的灯的剖面图。图31是表示第七实施方式的灯的剖面图。图32是表示第八实施方式的灯的剖面图。图33是表示现有的灯的剖面立体图。图34是表示第九实施方式的灯的立体图。图35是表示第九实施方式的灯的分解立体图。图36是表示第九实施方式的灯的分解立体图。图37是从背面侧观察第九实施方式的盖的立体图。图38是用于说明第九实施方式的盖和壳体的装配形态的剖面图。图39是在图38中以附图标记A表示的部分的放大剖面图。图40是从背面侧观察第九实施方式的变形例的盖的立体图。图41是用于说明图40的实施方式中的孔部的形态的剖面图。图42是表示本发明的实施方式的照明装置的概略结构的局部切缺图。
具体实施例方式以下，一边参照附图，一边对表示本发明的灯的一个例子的实施方式进行说明。[第一实施方式] 1.整体结构
图1是表示第一实施方式的灯的立体图，图2是灯的纵剖面的立体图。第一实施方式的灯1是卤素灯的代替品，整体形状做成和现有的带有反射镜的卤素灯相同那样的形状。灯1是以发光元件(LED37)为光源的灯，具备壳体3，其具有碗形状，并且在其底壁5的内表面搭载发光元件(LED37);透镜13，比壳体3小，并且在光射出面(63)位于壳体 3的开口侧的状态下配置在壳体3内；盖15，在中央部具有开口 61，以从该开口 61露出透镜 13的光射出面(63)的方式覆盖壳体3的开口地进行设置；中空状的灯头构件17，在向外方突出的状态下装接于壳体3的底壁5的外表面；以及电路(点亮电路23)，经由灯头构件17 接受电力，使发光元件(LED37)发光，构成电路(点亮电路23)的电子部件(49、51、99)分散配置在壳体3和灯头构件17的内部的各空间19、21中。S卩，如图1以及图2所示那样，灯1具备碗状的壳体3，其一端开口 ；LED模块7， 装接于壳体3的底壁5的内表面；碗状的绝缘杯(cup) 11，沿着壳体3的内表面配置；透镜 13，配置在LED模块7的上方；盖15，除了透镜13之外，阻塞壳体3的一端；中空状的灯头构件17，装接于壳体3的背面；以及点亮电路23，由在绝缘杯11和透镜13之间的空间19和灯头构件17内部的空间21中分散配置的电子部件构成。再有，将在绝缘杯11和透镜13之间的空间19中配置的点亮电路23的一部分作为第一电路部25，将在灯头构件17的内部的空间21中配置的点亮电路23的剩余部分作为第二电路部27。2.各部分结构 (1)壳体3
如图2所示那样，壳体3以在内部储存绝缘杯11、透镜13、第一电路部25、LED模块7 的方式具有有底筒状，例如，一端开口，另一端(即，底壁5。)做成平坦的碗状。壳体3通过树脂、金属材料等构成。在此，考虑耐热性、散热性、轻量性等，使用铝材料。再有，在例如以绝缘性的材料(具体地说是树脂材料、陶瓷材料等。)构成壳体3的情况下，不一定需要上述的绝缘杯11。(2) LED 模块 7
如图2所示那样，LED模块7包括作为基体材料由铝、铜等构成的基板31 ；以及在基板31上安装的LED单元33。再有，为了使基板31和后面叙述的点亮电路23的基板53、87 等区别，将LED模块7的基板31称为模块基板31。LED单元33是所谓的表面安装型，其具备基板35、在基板35上安装的1个或多个LED37、以及密封LED37的密封体39。再有，为了使LED单元33的基板35如上述那样和其他基板31、53、87等区别，将其称为单元基板35。LED单元33在此具备4个LED37。密封体39通过透光性材料构成，例如，利用玻璃、环氧类树脂、硅酮树脂。密封体 39被做成半球状，在其内部有LED37，由此密封LED37。在需要变换从LED37发射的光的波长的情况下，能通过如下方式实施在透光性材料中混入波长变换构件(例如，荧光体。)、或在透光性材料的表面涂敷荧光层。(3)绝缘杯 11
绝缘杯11用于确保在壳体3和点亮电路23之间的绝缘性，通过绝缘材料例如树脂、陶瓷等构成。由于绝缘杯11沿着壳体3的内表面配置，所以和壳体3相同地，一端开口，底壁45 做成平坦的碗状。再有，在底壁45设置LED单元33用的开口 47，底壁45和LED模块7的模块基板31抵接。在绝缘杯11的圆周壁46设置有支承部55，其用于支承构成第一电路部25的电子部件49、51用的第一基板53。支承部55在圆周方向隔着规定的间隔形成有多个(在此是4 个)。支承部55由朝向灯轴突出的突出部分构成。突出部分的开口侧为平坦状，通过第一基板53与该平坦的区域抵接，从而支承该第一基板53。(4)透镜 13
透镜13使从LED37发射的入射光向规定方向反射/聚光，从光射出面射出。透镜13 在此做成在水平切去了圆锥的顶部的截锥状，在小径侧的端面形成嵌入LED单元33的密封体39的孔57，大径侧的端部59嵌入于盖15的开口 61。大径侧的端面63也是灯1的光射出面，端面63被实施了光扩散用的凹凸加工。孔57的底面、即与LED单元33 (LED33)相向的顶棚面为其中央部向LED单元33 侧呈圆弧状膨出的凸透镜。
透镜13的LED单元33侧(小径侧)的端面是平坦状，与LED单元33的基板35的表面抵接，通过抵接，能将来自LED37的光向透镜13引导，减少泄漏等的损失，使效率变高。在透镜13中，与大径侧的端部的端面63相比以盖15的厚度的量更位于小径侧的端部侧的部位，成为向外方呈凸缘状地伸出的伸出部65，在组装时嵌入于在盖15的背面、 即在开口 61的周边形成的凹部67。此外，能使盖15的外表面和透镜端面63即光射出面的外表面成为大致一个平面，在外观上也变得良好。在透镜13中，小径侧端部的孔57通过LED单元33的密封体39限制，大径侧的伸出部65通过盖15的凹部67限制，由此进行定位/保持。透镜13在此由丙烯(此外，聚碳酸酯、硅酮树脂、玻璃)材料构成。(5)盖 15
盖15具备开口 61，对应于透镜13的大径侧的端部59 ；以及环状凸部71，与绝缘杯11 的开口侧的端面相向地向底壁45侧突出。在此，凸部是在圆周方向连续的环状，但即使在圆周方向隔着间隔地设置多个的情况下，也会得到相同的作用。在透镜13的大径侧的端部59与开口 61嵌合的状态下盖15装接于壳体3的一端侧的端部。由此，透镜13以能从光射出面向灯1的外部射出光的方式被保持。盖15通过开口 61周边的凹部67保持透镜13，通过环状凸部71与绝缘杯11的端面抵接(接近)来保持绝缘杯11。再有，盖15通过不透光性材料，例如，合成树脂材料(例如是聚乙烯)构成。再有，盖15的对壳体3的装接例如通过壳体3的开口侧的周缘呈喇叭状地扩展且盖15的周缘73与壳体3的周缘75卡止来进行。(6)灯头构件17
灯头构件17装接于壳体3。灯头构件17具备与壳体3的平坦的底壁5抵接的基部 77、以及从基部77向和壳体3侧的相反侧呈扁平状地突出的突出部79，在突出部79设置有灯头。在此的灯头是插脚型(⑶、GZ型)，作为供电端子的一对灯头插脚41、43从突出部 79的顶端延伸出来。再有，该灯头插脚41、43经由布线81和点亮电路23连接。突出部79的横截面形状做成矩形形状的筒状(即，内部是中空的，相当于上述的空间21。)。在该空间21储存有构成作为点亮电路23的一部分的第二电路部27的电子部件99等。灯头构件17和壳体3的结合在此通过3个螺钉83进行(参照图4)。因此，灯头构件17的基部77中的、拧进螺钉83的部分成为螺钉83的螺钉承受部分85，该部分比其周边部分稍微伸出(参照图4)。螺钉83贯通绝缘杯11、LED模块7以及壳体3，被螺接到灯头构件17的基部77的螺钉承受部分85中。由此，定位绝缘杯11、LED模块7以及壳体3。(7)点亮电路23
点亮电路23经由灯头构件17的灯头插脚41、43接受电力，使LED单元33的LED37发光，由此使灯1点亮。点亮电路23例如有对输入AC电压的逆变器电路配备输出整流电路等的点亮电路、或配备转换器电路等的点亮电路。
点亮电路23的各电路功能通过电子部件实现，这些电子部件安装在第一基板53 以及第二基板87上，储存在壳体3内的空间19以及灯头构件17内的空间21中。图3是对取下了盖15、透镜13的状态的灯1进行俯视的图。第一基板53如图2以及图3所示那样由圆环状的平板93构成，该平板93在中央具有贯通孔89，并且具有圆周方向的一部分被切缺的切口部91。第一基板53通过绝缘杯11的支承部55和透镜13被保持在壳体3内。S卩，向灯头构件17侧的移动通过绝缘杯11的支承部55来限制，向开口侧(盖15)侧的移动通过第一基板53的贯通孔89与随着靠近开口侧而扩径的透镜13的圆周面抵接来限制，进而，旋转移动通过与绝缘杯11的内表面即第一基板53的切口部91的位置对应形成的凸部92来限制(使用硅酮粘接剂等和绝缘杯U固定也可)。第二基板87如图2所示那样与突出部79的横截面形状对应地通过矩形形状的平板95构成。在灯头构件17的内部，在多处有阶梯差部96，此外，在阶梯差部96的上方设置有随着靠近第二基板87而朝向灯轴方向逐渐突出的倾斜状的凸部97，以阶梯差部96支承的第二基板87被凸部97卡止，由此保持在灯头构件17内。安装在第二基板87上的电子部件(S卩，是储存在灯头构件17内的电子部件。)使用与安装在第一基板53上的电子部件(S卩，是储存在壳体3内的电子部件。)49、51相比发热量多的电子部件。具体地说，在第一基板53上安装有构成平滑电路的电解电容器49、51、构成逆变器电路的开关元件(晶体管等)50、52等的电子部件，在第二基板87上安装有作为噪声滤波器而发挥作用的线圈99、电阻等发热量多的电子部件。再有，线圈、电阻等也是耐热性高的部件。3.关于布线
图4是以在图3示出的X-X线切断了灯时的从箭头方向观察的剖面图。图5是用于说明布线状态的立体图。再有，在图5中省略布线的图示。如图3以及图4所示那样，第一基板53和模块基板31通过布线101电连接，第一基板53和第二基板87通过布线103电连接。此外，如图3至图5所示那样，布线101通过第一基板53的切口部91、在绝缘杯11 的底壁45和圆周壁46中形成的布线用孔105，布线103相同地通过第一基板53的切口部 91、绝缘杯11的布线用孔105、壳体3的底壁5的布线用孔107。再有，在模块基板31中切缺了相当于绝缘杯11的布线用孔105的下方的部分109。4.效果
在上述结构的灯1中，构成点亮电路23的电子部件(49、50、51、52、99等)的一部分电子部件49、50、51、52等储存在壳体3的内部。由此，即使在灯头构件17内不能储存全部的电子部件的情况下，也能将不能储存的电子部件(49、51)配置在壳体3内，因此能够以不会使灯头构件17、壳体3大型化的方式储存点亮电路23。此外，由于在构成点亮电路23的电子部件(49、50、51、52、99等)中也包含电阻、噪声滤波器等发热部件，所以即使在将全部的电子部件储存在1个处所时，耐热性低的电子部件的使用变得困难的情况下，也能分成2个处所来储存电子部件，因此能将耐热性低的电子部件(50、52等)和发热部件分开储存。
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[第二实施方式]
在第一实施方式中，在壳体3内储存有1个透镜13 (LED单元也是相同的。)，但在壳体内储存多个透镜也可。以下，将储存有多个透镜，在此是3个透镜的方式作为第二实施方式进行说明。图6是说明第二实施方式的透镜和电子部件的配置关系的示意图，图7是从盖的背面侧观察的图，图8是仅切缺了壳体、灯头构件的图。再有，从图6至图8的电子部件不是具体的部件，而是示意性地进行表示的部件。如图8所示那样，第二实施方式的灯201具备壳体203、LED模块205、绝缘杯207、 多个(3个)透镜209、盖211、灯头构件213、点亮电路215。壳体203和第一实施方式同样地，整体的形状做成碗状，在底壁217的大致中央具有布线用的贯通孔219。在LED模块205中，与3个透镜209对应地在模块基板223上配备3个LED单元 221。S卩，在3个LED模块205中，在俯视中，在模块基板223上的、相当于以相当于灯轴的位置为中心的正三角形的3个顶点的位置安装有LED单元221。再有，LED单元221和第一实施方式中的LED单元33是相同的结构。绝缘杯207和第一实施方式的绝缘杯11同样地，整体形状做成碗状，沿着壳体203 的内表面配置。在绝缘杯207的圆周壁208的中央部(是灯轴延伸的方向，在开口和底壁之间的中央附近。)设置有支承LED模块205的模块基板223的支承部225。由此，LED模块205配置在壳体203的中央位置。透镜209和第一实施方式同样地做成截锥状，如图6、图7所示那样，在小径侧的端面形成有嵌入LED单元221的密封部的孔227。此外，配合透镜209地在盖211中设置有3 个开口。对透镜209进行保持(定位)的结构(构造)和第一实施方式同样地，通过在透镜209 的小径侧的孔227中嵌入LED单元221的一部分、且大径侧的端部嵌入于盖211的开口中来进行。盖211的对壳体203的装接方法和第一实施方式同样地，利用卡合构造。灯头构件213和第一实施方式是相同的结构。点亮电路215和第一实施方式同样地，包括第一电路部231和第二电路部233，构成第一电路部231的电子部件Ml、243配置在壳体203内，构成第二电路部233的电子部件247配置在灯头构件213内。S卩，构成点亮电路215的一部分的电子部件Ml、243安装在壳体203内的第一基板245上，剩余的电子部件247安装在灯头构件213内的第二基板249上。在本第二实施方式中，如图7以及图8所示那样，3个透镜209配置在三角形的顶点的位置，因此在俯视(相当于图7)中在其中央部分能有较大的空间。因此，通过配合该较大的空间地使模块基板223开口，从而如图8所示那样，能在壳体203中的从盖211附近到绝缘杯207底壁的空间中配置例如扼流圈那样的大型的电子部件(例如作为M3)。[第一以及第二实施方式的变形例]以上，基于第一以及第二实施方式(以下，仅称为“实施方式等”)具体地说明了本发明的灯，但本发明的灯并不限定于上述的实施方式等。例如，考虑以下那样的变形例。1. LED 模块
在实施方式等中，LED模块7、205以在模块基板31、223上安装LED单元33、221的方式构成，但将LED (37)直接安装在模块基板31、223上也可，进而，使模块基板分割成多个， 在多个基板各自上安装LED单元(33、221)、LED (37)也可。在第二实施方式中，在各LED单元221中配备有密封体，但在模块基板上直接安装规定数量的LED，并将这些汇总，通过1个密封体进行密封(覆盖)也可。此外，作为光源使用了 LED，但也能利用其他的发光元件。作为其他的元件，例如有半导体激光器二极管、场致发光元件等。此外，发光元件的发光色并不限定于例如白色，也能采用任意的发光色。但是，在该情况下，为了得到期望的光色，需要利用规定的波长变换构件等。2.点亮电路
在上述实施方式等中，在壳体3、203内配置有电解电容器49、51、开关元件50、52、扼流圈(243)，在灯头构件17、213内配置有噪声滤波器用的线圈、电阻等。可是，由于点亮电路的结构根据各灯的规格/用途等也不同，所以在实施方式等中的说明是一个例子，并不限定于此。例如，在具有调光功能的照明装置中利用灯的情况下，需要调光用的电路结构。在该情况下，将构成电路的电子部件适当配置在壳体或灯头构件内即可。再有，不用说更优选考虑耐热性等，配合壳体内、灯头构件内的环境温度而进行设计。3.灯头构件 (1)形状
实施方式等的灯头构件做成与卤素灯的形状配合的形状。因此，当成为代替对象的卤素灯的形状不同时，灯头构件的形状也与在实施方式等中的形状不同。可是，只要灯能装接在照明装置中，也可以变更灯头构件的形状。图9是表示针对灯头构件的形状的变形例1的图。变形例1的灯301和第一实施方式同样地，具备壳体3、LED模块、绝缘杯、透镜 13、盖15、灯头构件303、点亮电路。灯头构件303具备圆筒状的基部305和剖面矩形形状的突出部307，在突出部307 设置有灯头(灯头插脚41、43 )。由于在照明装置侧的插口中装接有突出部，所以即使第一实施方式的灯头构件17 和基部305的形状不同，也不会对灯301的拆装产生障碍。再有，在本变形例1的灯头构件303中，由于将基部305做成圆筒状，所以能消除第一实施方式中的灯头构件17的螺钉承受部分85的伸出。(2)种类
在各实施方式等中，在灯头构件17、213中使用具备一对灯头插脚(41、43)的GU、GZ型的灯头，但为E17等的其他类型的灯头也可。再有，当灯头的类型不同时，突出部的形状等与实施方式等不同。4.透镜在实施方式等中，利用了截锥状的透镜13、209，但根据灯的规格/用途，也能利用其他形状的透镜。但是，在将透镜配置在壳体内时，需要在壳体和透镜之间存在对构成点亮电路的电子部件进行收容的空间。5.盖
在实施方式等中，盖15、211通过不透光性材料构成，以露出透镜13、209的大径侧的端面63的方式使该部分开口。可是，通过透光性材料构成盖并以全部阻塞壳体的开口侧的方式进行粘附也可，或者，主要以不透光性材料构成盖，仅使对应于透镜的部分采用透光性材料也可。在覆盖透镜的情况下，对该覆盖部分的面进行光学处理，例如，为了使其具有扩散功能而做成凹凸状也可，进而，为了使其具有聚光功能而做成凸状也可。6.第一基板和模块基板
在实施方式等中，LED模块7的模块基板31和第一基板53分别设置为独立的个体，但使配置在壳体内的基板共有化也可。即，在一个基板上安装LED单元、电子部件也可。以将基板共有化的例子作为变形例2在以下进行说明。图10是变形例2的灯的纵剖面图。变形例2的灯401如同图所示那样，具备壳体203、LED模块403、绝缘杯207、多个(3个)透镜209、盖211、灯头构件213、点亮电路215。在此，壳体、绝缘杯、透镜、盖、灯头构件和第二实施方式的壳体203、绝缘杯207、 透镜209、盖211、灯头构件213是相同的结构，使用相同的附图标记。LED模块403和第二实施方式同样地，与3个透镜各自对应地将3个LED单元221 安装在基板405上。在该基板405的表面(盖侧的主面。)40 安装有LED单元221和构成点亮电路 215的一部分的电子部件407 (例如，电容器)。此外，在背面40 安装有扼流圈409、开关元件411等。通过上述结构，能简便地进行电布线，进而能使基板变少。7.第一基板和第二基板
在实施方式等中，第一基板53、245配置在壳体3、203内，第二基板87、249配置在灯头构件17、213内，但利用1个基板来兼用第一基板53、245和第二基板87、249(以下，称为兼用基板)也可。在该情况下，能通过如下方式实施在壳体的底壁的中央设置开口，在组装壳体和灯头构件时，使上述兼用基板介于壳体和灯头构件之间，在面向壳体内的主面安装构成第一电路部的电子部件，在面向灯头构件内的主面安装构成第二电路部的电子部件。[第三实施方式]
作为现有技术，在专利文献2中公开了一种如图11所示那样，在壳体1801的上表面搭载多个LED1802，并从其上方以螺钉1804固定有透镜构件1803的灯1800。可是，由于在灯 1800的情况下，壳体1801的开口部1805未被透镜构件1803覆盖，所以和卤素灯、白炽灯等相比，正视图中的外观特性不好。因此，如图12所示那样，在专利文献3的灯1900的情况下，以盖1904覆盖收容有 LED1901以及透镜构件1902的壳体1903的开口部1904。如果是这样的结构的话，和卤素
12灯、白炽灯等相比，也具有不逊色的正视图中的外观特性。可是，由于在灯1900那样的结构中，构件件数增加使用盖1904的量，所以原材料费、组装作业工时增加，生产成本变高。第三以及第四实施方式的灯鉴于上述的问题，其目的在于提供一种除了不会导致大型化、能实现高亮度化之外，正视图中的外观形状也良好并且生产成本低的灯。第三以及第四实施方式的灯通过盖和透镜一体成形来构成阻塞壳体的开口的盖体，从而能使构件件数变少，并且能防止原材料费、组装作业工时的增加，能抑制生产成本的增加。此外，由于盖主体覆盖壳体的开口部，所以正视图中的外观特性良好。以下，一边参照附图，一边说明第三以及第四实施方式的灯的一个实施方式。再有，在各图中以箭头X指示的方向是灯的照明方向，从照明方向侧观察的面是灯的正面。(第三实施方式的灯的概略结构)
图13是表示第三实施方式的灯的立体图。图14是表示第三实施方式的灯的剖面图。 如图13所示那样，第三实施方式的灯1100是具有以在JIS C 7527中定义的卤素灯的规格为标准的外观形状的卤素灯的代替品，如图14所示那样，具备壳体1110、LED模块1120、 盖体1130、灯头构件1140、电路(点亮电路)1150以及绝缘构件1160。(壳体)
壳体1110是在正面侧具有开口部1111的碗状，具有圆筒状的筒部1112和闭塞筒部 1112的背面侧的圆板状的底部1113，将LED模块1120、构成点亮电路1150的电子部件的一部分以及绝缘构件1160收容在内部。开口部1111是为了将来自LED模块1120的射出光向壳体1110的外部取出而设置的，通过使上述射出光透射的盖体1130阻塞。再有，作为壳体1110的材料，能采用树脂、金属等，但当考虑耐热性、散热性、轻量性等时，铝是适合的。(LED 模块)
LED模块1120是灯1100的光源，具备模块基板1121和安装在模块基板1121的大致中央的LED单元1122，并搭载在壳体1110的底部1113上。LED单元1122例如具有单元基板 1123、在单元基板1123上安装的发光色为蓝色的InGaN类的LED芯片IlM和密封LED芯片IlM的包含黄绿色发光的荧光体的半球状的密封部1125，通过荧光体将从上述LED芯片 1124发射的蓝色光的一部分变色为黄绿色，射出通过蓝色和黄绿色的混色产生的白色光。(盖体)
图15是表示第三实施方式的盖体的立体图。如图15所示那样，阻塞壳体1110的开口的盖体1130例如具有覆盖壳体1110的开口部1111的外周的大致圆板状的盖1131和从圆锥的顶点在水平切去了上部的截锥状的透镜1132，它们一体成形。再有，盖1131和透镜 1132—体成形意味着盖体1130其整体作为一个部件是最小单位的部件，而不是对成为盖 1131的部件和成为透镜1132的部件进行组合来制作的构件。像这样盖1131和透镜1132 是一体成形的结构，因此灯1100的构件件数少，生产成本低。回到图14，盖体1130以盖1131覆盖壳体1110的正面整体，并且透镜1132配置在盖1131和LED模块1120之间的方式装配于壳体1110。图16是表示图14中的以双点划线包围的部分A的放大剖面图。当更具体地说明盖体1130的装配形态时，如图16所示那样，盖1131的背面(与壳体1110相向的面)1133 和壳体1110的筒部1112的正面侧端部111 通过粘接剂1190粘接。此外，通过相同的粘接剂1190，盖1131的背面1133和绝缘构件1160的筒部1162的正面侧端部116 也被粘接。再有，粘接剂1190遍布筒部1112的正面侧端部1112a的全周而存在也可，空有间隔地在各处存在也可。像这样，由于是使用粘接剂1190来装配盖体1130的结构，所以灯1100的外观特性良好。即，例如像使用螺钉将盖装配于壳体的情况那样，不会使螺钉头露出灯的表面，不会由于螺钉头导致外观特性受损。此外，由于也不需要在壳体1110中设置螺钉承受部，所以也不会使壳体1110变为复杂的形状、或变厚、或变重、或内部容积变小。回到图14，透镜1132从盖1131的大致中央向LED模块1120侧突出，在该突出部的顶端部设置有大致圆柱状的凹部1134。通过将LED单元1122的呈半圆形屋顶状地突出的密封部1125向凹部1134的开口部内嵌入，从而盖体1130相对于LED模块1120被定位。盖体1130例如是透明丙烯树脂制品，来自LED模块1120的射出光在盖体1130中透射向壳体1110的外部取出。射出光主要从凹部1134向透镜1132内入射，在透镜1132中透射之后，进而在盖 1131中透射，在盖1131的正面1135中的光扩散加工区域1135a中进行扩散，向壳体1110 的外部取出。由于透镜1132作为使射出光会聚的透镜部而发挥作用，所以射出光在透镜 1132中透射，由此成为点光源。光扩散加工区域113 在盖1131的正面1135 (也是盖体 1130的正面)的大致中央，配合透镜1132的位置地呈大致圆形地形成，并设置有用于扩散光的多个凹凸。另一方面，从透镜1132向后面叙述的第一空间1101内漏出的射出光在盖1131中透射，从盖1131的正面1135中的非加工区域1135b向壳体1110的外部取出。非加工区域 1135b是没有凹凸的平面，以在盖1131的正面1135围住光扩散加工区域113 的方式呈大致圆环状地形成。像这样，不仅能从光扩散加工区域1135a，还能从非加工区域113 取出射出光，因此能使盖1131的正面1135的大致整体光亮。构成盖体1130的材料并不限定于透明丙烯树脂，但优选丙烯以外的透光性树脂、 透光性陶瓷、玻璃等的透光性材料。此外，盖体1130不需要以相同的材料形成，以2个种类以上的不同的材料形成也可。例如，盖1131和透镜1132以其他的材料形成也可，在盖1131中，光扩散加工区域1135a 和非加工区域1135b以其他的材料构成也可。但是，即使在盖体1130以2个种类以上的不同的材料形成的情况下，也需要将盖1131和透镜1132 —体成形。进而，在盖体1130中，不需要其整体以透光性材料形成，至少透镜1132和盖1131 的与光扩散加工区域113 对应的部分以透光性材料形成即可。S卩，关于与盖1131的非加工区域113 对应的部分，并不一定需要以透光性材料构成。在与非加工区域113 对应的部分以非透光性材料形成的情况下，在无法隔着盖体1130透过观察到收容在壳体1110的内部的点亮电路1150等的方面，外观特性良好。再有，即使在与非加工区域113 对应的部分以透光性材料形成的情况下，如果以非透光性的涂料涂装非加工区域1135b、或对非加工区域113 粘贴非透光性的片材材料的话，也无法隔着盖体1130透过观察到点亮电路1150等。如图16所示那样，盖1131的外周缘部1136比其他部分壁厚，该外周缘部1136的厚度(前后方向的宽度)Wl是1.纩2. 4mm。此外，盖1131从壳体1110露出的宽度(在和筒部1112的筒轴正交的方向的盖1131的圆周面1137和筒部1112的外周面1112b之间的距离)W2是0.7mm以上。由于厚度Wl以及宽度W2分别适合于JIS C 7527的规格，所以能将灯1100装配在卤素灯用的灯具中。(灯头构件)
回到图14，灯头构件1140是对具有在能适合于卤素灯用的插口的JIS C 7709中规定的形状的LED模块的供电用的灯头构件，具备装配在壳体1110的底部1113的基部1141 和从基部1141向背面侧呈扁平状地突出的突出部1142，在突出部1142装配有和点亮电路 1150电连接的一对灯头插脚1143、1144。突出部1142的横截面形状做成矩形形状的筒状， 在内部具有用于收容点亮电路1150的第二电路部1152的第二空间1102。(点亮电路)
点亮电路1150例如包含如下这样的点亮电路，即，该点亮电路包括将从商用电源供给的交流电力整流成直流电力的整流电路、以及对通过整流电路整流的直流电力的电压值进行调整的电压调整电路等，该点亮电路1150和灯头构件1140的灯头插脚1143、1144以及LED单元1122电连接，经由灯头插脚1143、1144接受电力，使LED单元1122的LEDl 124 发光。点亮电路1150包括第一电路部1151，收容在绝缘构件1160和透镜1132之间的第一空间1101中；以及第二电路部1152，收容在灯头构件1140的突出部1142的内部的第二空间1102中。点亮电路1150的各电路功能能够通过多个电子部件1153、IlM实现，这些电子部件1153、11M分散安装在第一电路部1151的第一基板1155、以及第二电路部1152 的第二基板1156上。再有，耐热性低的电子部件收容在第一空间1101中，发热量多的电子部件收容在第二空间中。具体地说，在第一空间1101中安装有构成平滑电路的电解电容器、构成逆变器电路的开关元件(晶体管等)等的电子部件，在第二空间1102中安装有作为噪声滤波器而发挥作用的线圈、电阻等的电子部件。像这样，通过使电子部件1153、1巧4分散收容，从而能够以不会导致灯头构件 1140、壳体1110的大型化的方式收容点亮电路1150。此外，由于在构成点亮电路1150的电子部件中也包含电阻、噪声滤波器等发热的电子部件，所以通过使它们分散储存在2个处所，从而能将耐热性低的电子部件和发热的电子部件分开。由于在第一空间中配置有发热量少的电子部件，所以即使将盖1131和透镜1132 一体成形的盖体1130的材质像丙烯树脂那样耐热性比较低，盖1131、透镜1132也不会变形。(绝缘构件)
绝缘构件1160是在正面侧具有开口 1161的碗状，具有筒部1162和闭塞筒部1162的背面侧的圆板状的底部163，以比壳体1110小一圈、沿着壳体1110的内表面的方式进行配置。绝缘构件1160具有确保点亮电路1150和壳体1110的绝缘性的功能，例如通过硅酮树脂、陶瓷等绝缘材料构成。再有，在以树脂、陶瓷等绝缘材料构成壳体1110的情况下，并不一定需要绝缘构件1160。(变形例1)
图17是表示第三实施方式的变形例1的灯的剖面图。如图17所示那样，第三实施方式的变形例1的灯1200在LED模块1220具有多个LED单元1222、盖体1230具有多个透镜1232的方面，和第三实施方式的灯1100较大地不同。以下，针对LED模块1220以及盖体1230重点地进行说明，针对和第三实施方式同样的方面，为了避免重复而省略说明。再有，针对和第三实施方式相同的结构要素赋予相同附图标记。LED模块1220是灯1200的光源，例如，具有模块基板1221和3个LED单元1222。 3个LED单元1222在正视图中被安装在模块基板1221上的、相当于以相当于灯轴的位置为中心的正三角形的3个顶点的位置。再有，各LED单元1221具有和第一实施方式中的LED 单元1122大致相同的结构。图18是表示第三实施方式的变形例1的盖体的立体图。如图18所示那样，盖体 1230例如具有外周缘部1236变厚的大致圆板状的盖1231、和从圆锥的顶点在水平切去了上部的截锥状的具有凹部1234的在盖1231的背面1233延伸设置的3个透镜1232，这些盖 1231和透镜1232 一体成形。各透镜1232配置在与LED模块1220的3个LED单元1222对应的位置。盖1231 的正面1235中的与透镜1232对应的区域为实施了光扩散加工的光扩散加工区域1235a，光扩散加工区域1235a以外为未实施光扩散加工的非加工区域1235b。盖体1230在以覆盖LED模块1220、覆盖壳体1110的开口部1111的外周的方式使盖1231的背面1233与壳体1110抵接的状态下被安装。盖体1230相对于LED模块1220 的定位和第一实施方式同样地，通过在透镜1232的凹部1234中嵌入LED单元1222的密封部1225来进行。如以上那样，透镜1232根据LED单元1222的数量而设置多个也可。因此，例如如果LED单元的数量是6个的话，考虑成为如图19所示那样的盖体1330。盖体1330具有 外周缘部1336变厚的大致圆板状的盖1331、和从圆锥的顶点在水平切去了上部的截锥状的具有凹部1334的在盖1331的背面1233延伸设置的6个透镜1332，这些盖1331和透镜 1332 一体成形。通过像这样对多个LED单元1222分别设置透镜1232，从而能更高效率地使LED单元1222的光会聚。(变形例2)
图20是表示第三实施方式的变形例2的剖面图。如图20所示那样，第三实施方式的变形例2的灯1400在盖体1430的形态方面和第三实施方式的盖1100较大地不同。以下，仅说明不同方面，针对和第三实施方式的灯1100同样的方面，为了避免重复而省略说明。再有，针对和第三实施方式相同的结构要素赋予相同附图标记。如图20所示那样，第三实施方式的变形例2的灯1400的盖体1430具有外周缘部1436变厚的大致圆板状的覆盖壳体1110的开口部1111的外周的盖1431、和从圆锥的顶点在水平切去了上部的截锥状的具有凹部1434的在盖1431的背面1433延伸设置的透镜 1432，这些盖1431和透镜1432 —体成形。盖体1430以在壳体1110的筒部1112的正面侧端部111 覆盖壳体1110的正面整体的方式进行装配，透镜1432配置在盖1431和LED模块1120之间。盖体1430例如是透明丙烯树脂制品，对盖1431的正面1435的整体实施用于防止眩光(glare)的光扩散加工。因此，能从灯1400的正面整体以更加接近于带有反射镜的白炽灯的配光模式取出来自LED模块1120的射出光。进而，由于在盖1431的正面1435不存
16在未实施光扩散加工的区域，所以隔着盖体1430难以观察到收容在壳体1110的内部的点亮电路1150等。图21是表示图20中的以双点划线包围的部分B的放大剖面图。如图21所示那样， 在盖体1430中，在盖1431的背面1433设置有作为嵌合部的嵌合槽1433a。嵌合槽1433a 配合壳体1110的筒部1112的正面侧端部111 地呈圆环状地形成，该槽宽比筒部1112的
厚度稍宽。盖体1430通过在嵌合沟1433a中嵌合壳体1110的正面侧端部1112a，从而能容易地相对于壳体1110进行定位。在将盖体1430装配于壳体1110时，通过预先在嵌合槽 1433a内填充粘接剂1490，从而能使盖体1430和壳体1110粘接。绝缘构件1460是在正面侧具有开口 1461的碗状，具有筒部1462和闭塞筒部1462 的背面侧的圆板状的底部1463，以比壳体1110小一圈、沿着壳体1110的内表面的方式进行配置。绝缘构件1460的筒部1462的正面侧端部146 与壳体1110的筒部1112的正面侧端部111 相比稍位于背面侧，绝缘构件1460的正面侧端部146 在使壳体1110的正面侧端部111 与嵌合槽1433a嵌合的状态下与盖1431的背面1433抵接，通过粘接壳体 1110和盖体1430的粘接剂1190和背面1433粘接。[第四实施方式]
图22是表示第四实施方式的灯的立体图。如图22所示那样，第四实施方式的灯1500 是具有大致圆柱形的外观形状的点光源，和在JIS C 7527中定义的卤素灯相比，一部分形状是共同的，能作为卤素灯的代替品使用。图23是表示第四实施方式的灯的分解立体图。如图23所示那样，灯1500具备壳体1510、LED模块1520、盖体1530、灯头插脚巧40、电路(点亮电路)1550、电路收容部1570 以及散热器1580等。(壳体)
壳体1510例如是在正面侧具有开口部1511的有底筒状的构件，具有圆筒状的筒部 1512和闭塞筒部1512的下端的圆板状的底部1513，由金属、陶瓷(包含玻璃)等散热性好的材料构成。在筒部1512的正面侧端部设置有作为卡止部的凸缘1514。在底部1513形成有 3个大致圆形的螺钉插入孔151^Tl515c和2个大致方形的连接器插入孔1516a、1516b。再有，在壳体1510以导电性的材料形成的情况下，为了确保在壳体1510的内部空间配置的电子部件和壳体1510的绝缘性，优选在壳体1510的内侧配置用于确保绝缘性的绝缘壳体等。(LED 模块)
LED模块1520是灯1500的光源，具有安装基板1521、LED单元1522以及一对连接器 1526,1527ο安装基板1521例如是大致八角形的板状，在由铝板等构成的金属板的上表面形成由导热树脂等构成的绝缘层，进而在其上表面形成和LED电连接的布线图案(未图示)，并且避开布线图案形成3个螺钉插入孔15观广15观(3。作为基板构造在陶瓷板的上表面形成和LED电连接的布线图案也可。再有，螺钉插入孔15^a 15^c为在相同方向宽度变宽的长孔，在螺钉固定时能沿着长孔移动LED模块1520的位置。LED单元1522例如具有和第三实施方式的LED单元1122大致同样的结构。LED单元1522安装在安装基板1521上，和安装基板1521的布线图案(未图示)电连接。各连接器1526、1527在贯通安装基板1521的状态下被固定在安装基板1521上， 和安装基板1521的布线图案电连接。(盖体)
图M是表示第四实施方式的盖的装配状态的剖面图。阻塞壳体1510的开口的盖体 1530是透明丙烯树脂制品，如图M所示那样，具有外周缘部1536变厚的大致圆板状的覆盖壳体1510的开口部1511的外周的盖1531、和从圆锥的顶点在水平切去了上部的截锥状的具有凹部1534的在盖1531的背面1533延伸设置的透镜1532，这些盖1531和透镜1532 一体成形。盖1531的正面1535由实施了光扩散加工的光扩散加工区域153 和未实施光扩散加工的非加工区域153 构成。盖体1530在盖1531的外周缘部1536设置有作为卡止部的卡止爪1537的方面和第三实施方式的盖体1130不同。卡止爪1537以从外周缘部1536的背面侧端部朝向内侧突出的方式，遍布外周缘部1536的全周上而设置。再有，卡止爪1537可以是沿着外周缘部 1536的全周上空有间隔地设置有多个的结构，在该情况下盖体1530的装拆是容易的。(灯头构件)
回到图23，灯头构件具有电路收容部1570和灯头插脚1540。灯头插脚1540由在能适合于卤素灯用的插口的JIS C 7709中规定的⑶5. 3的灯头插脚Ml、542构成。各灯头插脚Ml、542突出设置在电路收容部1570的底面，和点亮电路1550电连接。再有，第三以及第四实施方式的灯头并不限定于GU5. 3的插脚灯头，为 ⑶10等的插脚灯头、E26等的E灯头也可。电路收容部1570例如是下端闭塞、上端开口的有底筒状，通过树脂、陶瓷等的绝缘性材料构成，在内部收容有点亮电路1550。在电路收容部1570的内周面571，3个膨出部 572a 572c在圆周方向空有等间隔地设置，在这些膨出部57 572c的正面侧，形成有具有螺纹孔1573a 1573c的大致圆柱状的凸部157 1574c。(点亮电路)
点亮电路1550例如包含如下这样的点亮电路，即，该点亮电路包括将从商用电源供给的交流电力整流成直流电力的整流电路、以及对通过整流电路整流的直流电力的电压值进行调整的电压调整电路等，利用商用电源使LED模块1520发光。构成点亮电路1550的电子部件(未图示)配置在壳体1510的内部空间以及电路收容部1570的内部空间中。点亮电路1550具有安装有二极管、电解电容器、线圈以及电阻等的多个电子部件(未图示)的矩形板状的电路基板1551。在电路基板1551设置有和LED模块1520的连接器15洸、1527电连接的端子1552、1553。(散热器)
散热器1580具有圆筒状的筒部1581和闭塞筒部1581的上端的圆板状的端壁1582，由金属、陶瓷等散热性好的材料构成。散热器1580由于是这样的简单的形状，所以能以深冲加工进行制作，能实现薄型化，因此能使灯1500重量轻。再有，散热器1580以加压铸造等深冲加工以外的方法进行制作也可。筒部1581外嵌电路收容部1570，例如覆盖电路收容部1570的外周面1575的整体。通过采用像这样覆盖整体的结构，能使筒部1581的表面积变大，能使散热性提高，并且灯1500的外观变得良好。设置这样的散热器1580的结构在由于使用小型并且高亮度的 LED而LED的发热导致的温度上升容易成为问题的点光源用的灯中是特别有用的。散热器1580的内径比电路收容部1570的外径大，在散热器1580的内周面1583和电路收容部1570的外周面1575之间，遍布内周面1583的圆周方向全域地形成大致均勻的宽度的间隙1501(参照图M)。通过该间隙，从而难以向电路收容部1570传递散热器1580 的热，收容在电路收容部1570内的点亮电路1550难以被热破坏。此外，由于散热器1580 的内周面1583以及电路收容部1570的外周面1575与外部空气接触，所以能使散热器1580 的散热性进一步提高。端壁1582介于壳体1510和电路收容部1570之间，阻塞电路收容部1570的开口， 形成和壳体1510的螺钉插入孔151 1515c是大致相同形状的3个螺钉插入孔158 1584c、以及和壳体1510的连接器插入孔1516a、1516b是大致相同形状的2个连接器插入孔 1585a,1585b。由于在灯1500中，散热器1580是成为和壳体1510、电路收容部1570独立的个体的结构，所以对于瓦数不同的多种灯，能一边共同地使用壳体1510、电路收容部1570，一边根据瓦数的大小适当地变更散热器1580的形状、大小，能谋求构件共同化带来的低成本化、品种展开的容易化等。(组装构造)
如以上那样说明了的第四实施方式的灯1500如以下那样进行组装。首先，在电路收容部1570中收容有点亮电路1550的状态下，从前方罩上散热器 1580，使电路收容部1570的凸部1574a 157 在散热器1580的螺钉插入孔1584a 1584c中贯通。进而，在散热器1580的端壁1582上载置壳体1510，使电路收容部1570的凸部1574a 1574c也在壳体1510的螺钉插入孔1515a 1515c中贯通。接着，在壳体1510的底部1513载置LED模块1520的安装基板1521，并且使连接器1526、1527在连接器插入孔1585a、1585b以及连接器插入孔1516a、1516b中贯通，使LED 模块1520和点亮电路1550电连接，并且在壳体1510的内部收容LED模块1520。接着，使LED模块1520的连接器1526、1527在壳体1510的连接器插入孔1516a、 1516b以及散热器1580的连接器插入孔1585a、1585b中贯通，和点亮电路1550的电路基板 1551卡合且电连接。而且，如果在螺纹孔1573a 1573c中插入并拧进螺钉1590a 1590c 的话，能将LED模块1520、壳体1510以及散热器1580—次螺钉固定在电路收容部1570中， 因此组装是容易的。像这样，通过使设置在壳体1510以及盖体1530的卡止部1514、1537彼此卡止， 从而如果是装配盖体1530的结构的话，在再利用时等进行的分解时，也能仅通过将螺钉 1590a 1590c取下，从而分解成各部分。最后，如图M所示那样，使盖体1530的卡止爪1537和壳体1510的凸缘1514卡止，将盖体1530装配在壳体1510上。如果将盖体1530的盖1531按压到壳体1510的筒部 1512上的话，能容易地使卡止爪1537与壳体1510的凸缘1514卡止。[第四实施方式的变形例]
图25是表示第四实施方式的变形例的灯的分解立体图。如图25所示那样，第四实施方式的变形例的灯1600在壳体1610的卡止部161 1614d、以及盖体1630的卡止部1637a 1637d的形态方面和第四实施方式的灯1500较大地不同。以下，仅说明不同方面， 针对和第四实施方式的灯1500同样的方面，为了避免重复而省略说明。再有，针对和第四实施方式相同的结构要素赋予相同的附图标记。第四实施方式的变形例的灯1600具备壳体1610、LED模块1520 (未图示)、盖体 1630、灯头插脚巧40、点亮电路1550(未图示)、电路收容部1570(未图示)以及散热器1580。壳体1610是例如由金属、陶瓷(包含玻璃)等散热性好的材料构成的有底筒状，在正面侧设置开口部611，具有圆筒状的筒部1612和闭塞筒部1612的下端的圆板状的底部 (未图示)。在筒部1612的外周面的正面侧端缘附近，沿着圆周方向空有等间隔地设置有4个卡止部1614a 1614d。各卡止部161 1614d是大致方形的贯通孔。盖体1630具备平板圆形状的盖1631和从圆锥的顶点在水平切去了上部的截锥状的透镜1632。此外，在盖1631的外周缘部1636，一边沿着外周缘部1636的圆周方向空有等间隔一边设置有卡止部1637a 1637d (1637b未图示)。在各卡止部1637a 1637d 中，分别设置有从外周缘部1636朝向背面侧延伸出来的舌片1638a 1638d、和从舌片 1638a 1638d的顶端朝向内侧突出的卡止爪1639a 1639d。通过使盖体1630的卡止部1637a 1637d和壳体1610的卡止部1614a 1614d 卡止(通过将卡止爪1639a 1639d嵌入到卡止部161 1614d内)，从而对壳体1610装配盖体1630。如果将盖1631按压到壳体1610的正面侧端部1612a的话，能容易地使卡止爪1639a 1639d与卡止部1614a 1614d卡止。如第四实施方式的灯1500那样，如果欲对壳体1510设置凸缘1514的话，为了使壳体1510成形，需要的金属模的数量增加。可是，如果是像壳体1610那样的没有凸缘的形状的话，由于金属模的数量较少即可，所以能将壳体1610的构件成本抑制得较低。再有，在如第三实施方式的灯1100那样使用粘接剂1190来装配盖体1130的情况下，也不需要对壳体1110设置凸缘，所以能将壳体1110的构件成本抑制得较低。[第三以及第四实施方式的变形例]
以上，基于实施方式对第三以及第四实施方式的灯具体地进行了说明，但第三以及第四实施方式的灯并不限定于上述的实施方式。例如，考虑以下那样的变形例。(LED 模块)
LED模块并不限定于利用LED的模块，为利用半导体激光器二极管、场致发光元件等的模块也可。此外，LED模块的发光色并不限定为白色，能够采用任意的颜色。(盖)
不论是利用粘接剂的粘接，还是利用卡止部的卡止，均可考虑根据使用了螺钉的螺钉固定等公知的装接方法将盖装配到壳体上的情况。盖的光学部并不限定于透镜，只要是菲涅耳透镜、反射镜等具有使来自LED模块的射出光会聚或扩散等使配光特性变化的功能的器件即可。在光学部是透镜的情况下，优选在透镜的表面设置使光反射的反射膜，如果设置反射膜使透镜的表面成为朝向内侧的镜面的话，能使射出光量增大。[第五实施方式]
以往，带有反射镜的卤素灯的代替品具有如下的结构在模仿反射镜的形状的壳体的
20内部收容有LED模块、在装配在壳体中的灯头构件的内部收容有使LED点亮的点亮电路，该代替品能装接在现有的照明器具中。可是，由于卤素灯的亮度比较高，所以对卤素灯的代替品也要求是高亮度。作为为此的对策，考虑增加LED的数量、或使对LED的接入电流值变高，但当这样做时，点亮电路大型化，并无法收容在和卤素灯相同大小的灯头构件中。因此，如图沈所示那样，考虑在具备壳体四10、LED模块四20、透镜四30、灯头构件四40、点亮电路四50以及盖四60的灯四00中，将点亮电路四50 二分为第一电路部四51 和第二电路部四52，将不能收容在灯头构件四40的内部的第一电路部四51收容在壳体 2910的内部。在这样的结构的灯四00中，为了防止第一电路部四51变为高温，优选将壳体四10 做成金属制品使散热性提高。此外，在将壳体四10做成金属制品的情况下，为了确保壳体 2910和第一电路部四51的电绝缘性，也需要在壳体四10的内侧配置绝缘壳体四70。在上述结构中，为了更可靠地防止第一电路部四51变为高温，优选将盖四60也做成金属制品。由此，能使经由壳体四10、透镜四30向盖四60传播的热高效率地向外部释放，散热性进一步提高。可是，当将盖四60做成金属制品时，必须确保盖四60和第一电路部四51的电绝缘性。因此，产生在盖四60和第一电路部四51之间配置绝缘板四80的需要，但当由于绝缘板四80而导致灯四00的构件件数增加时，组装作业变得繁杂，生产率降低。第五至第八实施方式的灯鉴于上述的问题，其目的在于提供一种除了不会导致大型化、能实现高亮度化之外，散热性也高并且生产率也高的灯。在第五至第八实施方式的灯中，盖是金属制品，并且，对透镜延伸设置有盖用绝缘壁，该盖用绝缘壁将在壳体的内部空间中配置的电子部件和盖之间电绝缘。像这样由于盖是金属制品，所以散热性高。进而，通过作为光学构件的一部分的盖用绝缘壁来确保盖和点亮电路的电绝缘性，在盖和点亮电路间不需要绝缘板，因此灯的构件件数少，生产率高。以下，一边参照附图，一边对第五至第八实施方式的灯的一个实施方式进行说明。 再有，在各图中以箭头X指示的方向是灯的照明方向，从照明方向侧观察的面是灯的正面。(第五实施方式的灯的概略结构)
图27是表示第五实施方式的灯的立体图。图观是表示第五实施方式的灯的剖面图。 如图27所示那样，第五实施方式的灯2100是具有以在JIS C 7527中定义的卤素灯的规格为标准的形状的卤素灯的代替品，如图观所示那样，具备壳体2110、LED模块2120、光学构件2130、灯头构件2140、电路(点亮电路)2150、盖2160以及绝缘壳体2170。(壳体)
壳体2110是在正面侧具有开口部2111的碗状，具有圆筒状的筒部2112和闭塞筒部 2112的背面侧的圆板状的底部2113，将LED模块2120、光学构件2130、点亮电路2150的一部分(后面叙述的第一电路部2151)以及绝缘壳体2170收容在内部。在筒部2112的正面侧端部2114设置有大致圆环状的凸缘2115，利用凸缘2115在开口部2111上装配盖2160。壳体2110是金属制品，作为使在壳体2110内部的LED模块2120中产生的热向外部释放的散热器而发挥作用。在对壳体2110使用的金属中，考虑散热性、耐热性以及轻量性等，铝是适合的。
(LED 模块)
LED模块2120是灯2100的光源，具备模块基板2121和安装在模块基板2121的大致中央的LED单元2122，并搭载在壳体2110内部的底部2113上的大致中央位置。LED单元 2122例如具有单元基板2123、在单元基板2123上安装的发光色为蓝色的InGaN类的LED 芯片21M和密封LED芯片21M的包含黄绿色发光的荧光体的半球状的密封部2125，通过荧光体将从上述LED芯片21M发射的蓝色光的一部分变色成黄绿色，射出通过蓝色和黄绿色的混色产生的白色光。(光学构件)
图四是表示第五实施方式的光学构件的立体图，(a)是从背面侧观察的立体图，(b) 是从正面侧观察的立体图。如图四所示那样，光学构件2130例如是透明丙烯树脂制品， 具有从圆锥的顶点在水平切去了上部的大致截锥状的透镜2131、和对透镜2131的圆周面 2133呈凸缘状地延伸设置的大致圆环板状的盖用绝缘壁2132，这些透镜2131和盖用绝缘壁2132 —体成形。此外，构成光学构件2130的材料并不限定于透明丙烯树脂，但优选例如聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚乙烯那样的丙烯以外的透光性树脂、透光性陶瓷、玻璃等透光性材料。此外，对透镜2131延伸设置有盖用绝缘壁2132，并不限定于透镜2131和盖用绝缘壁2132 —体成形的情况。例如，也可以是例如通过粘接等对分别成形的2个部件进行组合的结构。此外，透镜2131和盖用绝缘壁2132不需要以相同的材料形成，以2个种类以上的不同材料形成也可。例如，透镜2131以透光性好的材料形成，盖用绝缘壁2132以导热性好的材料形成也可。进而，在光学构件2130中，不需要整体以透光性材料形成，至少透镜2131 以透光性材料形成即可，盖用绝缘壁2132以遮光性材料形成也可。回到图28，透镜2131位于壳体2110内部的大致中央，S卩，LED模块2120的正面侧。透镜2131在背面侧端部2134中具有大致圆柱状的凹部2135，在凹部2135内嵌入LED 单元2122的密封部2125，由此光学构件2130相对于LED单元2122进行定位。来自LED模块2120的射出光主要从凹部2135向透镜2131内入射，在透镜2131 中透射，从透镜2131的正面2136向壳体2110的外部取出。在透镜2131中透射时，射出光的配光特性进行变化。具体地说，射出光通过透镜2131会聚，成为与带有反射镜的卤素灯相似的点光源。再有，对透镜2131的正面2136实施了用于防止眩光的眩光防止加工。盖用绝缘壁2132以阻塞壳体2110的开口部2111的方式位于盖2160的背面侧，盖用绝缘壁2132的正面2137和盖2160的背面2161在面接触的状态下相向。由于盖用绝缘壁2132和盖2160面接触，所以热容易从光学构件2130向盖2160传导。因此，能使在LED 单元2122中产生的热经由光学构件2130从盖2160向外部高效率地释放。(灯头构件)
灯头构件2140是对LED模块2120供电用的灯头，具有装配在壳体2110的底部2113 的基部2141、从基部2141向背面侧呈扁平状突出的突出部2142、以及装配在突出部2142 中的一对灯头插脚2143、2144，具有满足能适合于卤素灯用的插口的JIS C 7709的规格的形状。突出部2142的横剖面形状是大致矩形的筒状，在内部具有用于收容点亮电路2150 的第二电路部2152的第二空间2102。
(点亮电路)
点亮电路2150例如包含如下这样的点亮电路，即，该点亮电路包括将从商用电源供给的交流电力整流成直流电力的整流电路、以及对通过整流电路整流的直流电力的电压值进行调整的电压调整电路等，该点亮电路2150和一对灯头插脚2143、2144以及LED单元 2122电连接，经由灯头插脚2143,2144接受电力，使LED单元2122的LED2124发光。点亮电路2150包括第一电路部2151，收容在作为壳体2110内部的绝缘壳体 2170和透镜2131的间隙的第一空间2101中；以及第二电路部2152，收容在灯头构件2140 的突出部2142内的第二空间2102中。点亮电路2150的各电路功能能够通过多个电子部件 2153,2154实现，这些电子部件2153、2巧4分散安装在第一电路部2151的第一基板2155、 以及第二电路部2152的第二基板2156上。具体地说，构成平滑电路的电解电容器、构成逆变器电路的开关元件(晶体管等) 等的耐热性高的电子部件2153基本上在安装在第一基板2155上的状态下，收容在靠近作为热源的LED模块2120的第一空间2101中。另一方面，作为噪声滤波器而发挥作用的线圈、电阻等的耐热性低的电子部件21M基本上在安装在第二基板2156上的状态下，收容在远离LED模块2120的第二空间2102中。在灯2100中，由于对电子部件2153、2巧4分散收容，所以不会导致灯头构件2140、 壳体2110大型化地使点亮电路2150处于被收容的状态中。此外，在构成点亮电路2150的电子部件2153、2154中也包含电阻、噪声滤波器等发热的电子部件，但将它们分散收容在2 个处所，由此能将耐热性低的电子部件和发热的电子部件分开。第一电路部2151通过盖2160和光学构件2130的盖用绝缘壁2132电绝缘。由于光学构件2130具有盖用绝缘壁2132，所以不需要用于使第一电路部2151和盖2160电绝缘的绝缘板。因此，灯2100的构件件数减少了不需要绝缘板的量，生产率高。(盖)
盖2160是金属制品，例如呈大致圆环平板状，在与透镜2131对应的位置例如具有大致圆形的光射出窗2162，通过将外周缘部2163与壳体2110的凸缘2115铆接，从而将该盖 2160装配在壳体2110的开口部2111上。再有，外周缘部2163遍布全周地与凸缘2115铆接也可，一边沿着圆周方向空有间隔一边在多个位置进行铆接也可。盖2160在背面侧对光学构件2130施力，由此，盖2160的背面2161和盖用绝缘壁2132的正面2137面接触，盖用绝缘壁2132的外周缘部2138与绝缘壳体2170的开口部 2171抵接，透镜2131的背面侧端部2134与LED模块2120抵接。由此，限制光学构件2130向前后方向的移动，防止光学构件2130的位置偏离、滑动。此外，由于盖2160的背面2161和盖用绝缘壁2132的正面2137更加贴紧，所以热容易从光学构件2130向盖2160传导，灯2100的散热性提高。进而，通过盖用绝缘壁2132，绝缘壳体2170的开口部2171大致密闭，因此从外部向第一空间2101内难以进入水分等。盖用绝缘壁2132的正面2137通过盖2160来覆盖。由此，难以从外部透过观察到收容在壳体2110内部的第一电路部2151、LED模块2120，灯2100的外观特性良好。(绝缘壳体)
绝缘壳体2170是比壳体2110小一圈的碗状，在正面侧具有开口部2171，由筒部2172 和闭塞筒部2172的背面侧的圆板状的底部2173构成，沿着壳体2110的内表面2116进行配置。在筒部2172的内侧设置有用于载置第一电路部2151的第一基板2155的载置面2174。 绝缘壳体2170具有确保第一电路部2151和壳体2110的绝缘性的功能，例如通过硅酮树脂、陶瓷等的绝缘性材料构成。再有，在壳体2110以树脂、陶瓷等绝缘性材料构成的情况下，并不一定需要绝缘壳体2170。[第六实施方式]
图30是表示第六实施方式的灯的剖面图。如图30所示那样，第六实施方式的灯2200 在光学构件2230具有壳体用绝缘壁2239的方面和第五实施方式的灯2100较大地不同。以下，仅说明不同方面，针对和第五实施方式的灯2100同样的方面，为了避免重复而省略说明。再有，针对与第五实施方式相同的结构要素赋予相同附图标记。如图30所示那样，第六实施方式的灯2200的光学构件2230例如是透明丙烯树脂制品，具有大致截锥状的透镜2231、对透镜2231的圆周面2233呈凸缘状地延伸设置的大致圆环板状的盖用绝缘壁2232、和从盖用绝缘壁2232的外周缘部2238向背面侧延伸出来的大致圆筒状的壳体用绝缘壁2239，透镜2231、盖用绝缘壁2232以及壳体用绝缘壁2239 一体成形。再有，并不一定需要将透镜2231、盖用绝缘壁2232以及壳体用绝缘壁2239 —体成形，为例如通过粘接等对分别成形的多个部件进行组合的结构也可。例如，透镜2231、盖用绝缘壁2232以及壳体用绝缘壁2239分别为独立的部件，对它们进行组合来构成光学构件2230也可。此外，透镜2231、盖用绝缘壁2232以及壳体用绝缘壁2239不需要以相同的材料形成，以2个种类以上的不同材料形成也可。例如，透镜2231以透光性好的材料形成， 盖用绝缘壁2232以及壳体用绝缘壁2239以导热性好的材料形成也可。进而，在光学构件 2230中，不需要整体以透光性材料形成，至少透镜2231以透光性材料形成即可，盖用绝缘壁2232以及壳体用绝缘壁2239以遮光性材料形成也可。透镜2231位于壳体2110内部的大致中央，即，LED模块2120的正面侧。透镜2231 在背面侧端部2234具有大致圆柱状的凹部2235，在凹部2235内嵌入LED单元2122的密封部2125，由此光学构件2230相对于LED单元2122进行定位。盖用绝缘壁2232以阻塞壳体2110的开口部2111的方式位于盖2160的背面侧， 盖用绝缘壁2232的正面2237和盖2160的背面2161在空有间隙2201的状态下相向。壳体用绝缘壁2239位于壳体2110的筒部2112的内侧，壳体用绝缘壁2239的外周面2239a 和壳体2110的内表面2116在空有间隙2202的状态下相向。而且，在这些间隙2201、2202 中填充有粘接剂2280。粘接剂2280为了使光学构件2230、壳体2110以及盖2160成为一体而使它们黏合，并且使这些光学构件2230、壳体2110以及盖2160间的导热性变好，使灯2200的散热性提高。再有，粘接剂2280填充在两方的间隙2201、2202中也可，仅填充在任何一方的间隙2201、2202也可。此外，粘接剂2280沿着光学构件2230的圆周方向遍布整体地被填充也可，空有间隔地在多个处所被填充也可。绝缘壳体2270是在正面侧具有开口部2271的碗状，具有筒部2272和闭塞筒部 2272的背面侧的圆板状的底部2273，在筒部2272的内侧设置有用于载置第一电路部2151 的第一基板2155的载置面2274。在该载置面2274也载置有光学构件2230的壳体用绝缘壁 2239。绝缘壳体2270不覆盖壳体2110的内表面216的整体，筒部2112的一部分(正面侧的部分)未被绝缘壳体2270覆盖。未被绝缘壳体2270覆盖的部分无法通过绝缘壳体2270 来确保和第一电路部2151的电绝缘性，但通过光学构件2230的壳体用绝缘壁2239来确保电绝缘性。像这样，在壳体2110中存在未被绝缘壳体2270覆盖的部分的情况下，本来需要用于覆盖该部分的绝缘构件，但由于光学构件2230具有壳体用绝缘壁2239，所以不需要那样的绝缘构件。因此，灯2200的构件件数变少上述绝缘构件的量，生产率高。[第七实施方式]
图31是表示第七实施方式的灯的剖面图。如图31所示那样，第七实施方式的灯2300 在对光学构件2330以及盖2360设置贯通孔2332a、2339b、2364的方面和第六实施方式的灯2200较大地不同。以下，仅说明不同方面，针对和第六实施方式的灯2200同样的方面， 为了避免重复而省略说明。再有，针对和第五实施方式相同的结构要素赋予相同附图标记。如图31所示那样，第七实施方式的灯2300的光学构件2330具有在背面侧端部 2334具有凹部2335的大致截锥状的透镜2331、对透镜2331的圆周面2333呈凸缘状地延伸设置的大致圆环板状的盖用绝缘壁2332、和从盖用绝缘壁2332的外周缘部2338向背面侧延伸突出的圆筒状的壳体用绝缘壁2339，这些透镜2331、盖用绝缘壁2332以及壳体用绝缘壁2339 —体成形。盖用绝缘壁2332以阻塞壳体2110的开口部2111的方式位于盖2360的背面侧， 盖用绝缘壁2332的正面2337和盖2360的背面2361在空有间隙2301的状态下相向。壳体用绝缘壁2339位于壳体2110的筒部2112的内侧，壳体用绝缘壁2339的外周面2339a 和壳体2110的内表面2116在空有间隙2302的状态下相向。盖2360是金属制品，呈大致圆环平板状，在对应于透镜2331的位置具有例如大致圆形的光射出窗2362，通过将外周缘部2363与壳体2110的凸缘2115铆接，从而将该盖 2360装配在壳体2110的开口部2111上。在光学构件2330的盖用绝缘壁2332上设置有多个贯通孔2332a，在壳体用绝缘壁2339也设置有多个贯通孔2339b。此外，在盖2360中也设置有多个贯通孔2364。经由贯通孔2332a、2339b、2364以及间隙2301、2302，第一空间2101和外部连通。因此，在第一空间2101内空气从外部进出，因此能使在LED模块2120中产生的热容易地向外部释放，灯 2300的散热性高。粘接剂2380以不阻塞贯通孔2339b的方式填充到间隙2302中，为了使光学构件 2330和壳体2110成为一体而使它们黏合，并且使这些光学构件2330以及壳体2110间的导热性变好，使灯2300的散热性提高。再有，粘接剂2380以不阻塞贯通孔2332a的方式填充到间隙2301中也可，填充到间隙2301和间隙2302的双方也可。此外，遍布光学构件2330 的外周整体地进行填充也可，空有间隔地在多个位置进行填充也可。[第八实施方式]
图32是表示第八实施方式的灯的剖面图。如图32所示那样，第八实施方式的灯MOO 在不具备绝缘壳体、仅通过光学构件M30来确保壳体MlO的筒部M12和第一电路部2151 的绝缘性的方面和第五实施方式的灯2100较大地不同。以下，仅说明不同方面，针对和第五实施方式的灯2100同样的方面，为了避免重复而省略说明。再有，针对和第五实施方式
25相同的结构要素赋予相同附图标记。如图32所示那样，第八实施方式的灯MOO的壳体MlO是在正面侧具有开口部 2411的碗状，具有圆筒状的筒部M12、和闭塞筒部M12的背面侧的圆板状的底部M13，将 LED模块2120、光学构件对30以及第一电路部2151收容在内部。在筒部M12的正面侧端部M14设置有大致圆环状的凸缘M15，利用凸缘M15，在开口部Mll装配盖2160。壳体 MlO是金属制品，作为能使在壳体MlO内的LED模块2120中产生的热向外部释放的散热器而发挥作用。光学构件2330具有在背面侧端部M34具有凹部M35的大致截锥状的透镜 M31、对透镜M31的圆周面M33呈凸缘状地延伸设置的大致圆环板状的盖用绝缘壁M32、 和从盖用绝缘壁M32的外周缘部M38向背面侧延伸出来的沿着壳体MlO的筒部M12的筒状的壳体用绝缘壁对39。透镜M31以及盖用绝缘壁对32是一体成形了的一个部件。另一方面，壳体用绝缘壁M39是和上述部件独立的部件，并在组装灯MOO之前粘接于盖用绝缘壁M32。像这样，通过将壳体用绝缘壁M39独立部件化，从而能得到通过一体成形而不能形成的那样的复杂的形状的光学构件2330。壳体用绝缘壁M39覆盖筒部对12的内表面的大致整体，由此确保第一电路部 2151和筒部M12的电绝缘性。再有，第一电路部2151通过载置在底部2413上的大致圆筒状的支承构件对80，在从底部M13浮起的状态下被支承，因此也确保第一电路部2151和底部M13的电绝缘性。如果是这样的结构的话，即使没有绝缘壳体，也能确保第一电路部 2151和壳体2410的电绝缘性。在壳体MlO的内表面对16 (筒部M12的内表面)设置有用于使壳体MlO和光学构件M30卡合的卡合部M17。此外，在光学构件M30的壳体用绝缘壁M39的外周面 M39a中的与壳体MlO的卡合部M17对应的位置也设置有卡合部M39c。壳体MlO的卡合部M17以及光学构件M30的卡合部2439c例如分别是螺钉槽，通过螺合使光学构件 2430和壳体MlO在壳体用绝缘壁M39的外周面2439a和壳体MlO的内表面M16面接触的状态下一体化。像这样，由于是通过螺合使壳体MlO和光学构件M30—体化的结构，所以不需要粘接剂等。此外，通过使壳体用绝缘壁M39的外周面2439a和壳体MlO的内表面M16面接触，从而使壳体MlO以及光学构件M30间的导热性变好，使灯MOO的散热性提高。[第五至第八实施方式的变形例]
以上，基于实施方式，对第五至第八实施方式的灯具体地进行了说明，但第五至第八实施方式的灯并不限定于上述的实施方式。例如，考虑以下那样的变形例。(LED 模块)
LED模块并不限定于利用了 LED的模块，为利用了半导体激光器二极管、场致发光元件等的模块也可。此外，LED模块的发光色并不限定于白色，能采用任意的颜色。(光学构件)
光学构件的光学部并不限定于透镜，只要是菲涅耳透镜、反射镜等具有使来自LED模块的射出光会聚或扩散等使配光特性变化的功能的器件即可。在光学部是透镜的情况下， 优选在透镜的表面设置使光反射的反射膜，如果设置反射膜使透镜的表面成为朝向内侧的镜面的话，能使射出光量增大。[第九实施方式]
作为现有技术，在专利文献1中公开了一种如图33所示那样的结构的灯3030 :LED模块3031收容在壳体3032的内部，通过使卡止爪3034与设置在壳体3032的内周面的爪承受部3036卡止，从而在壳体3032的前表面设置的开口部3033上装配有具有多个卡止爪3034 的树脂制品的盖3035。采用这样的结构，通过在开口部3033上压入并嵌入盖3035的作业，从而能对壳体 3032装配盖3035。因此，例如，与通过铆接将金属制品的盖装配在壳体上的结构、通过螺钉固定或螺合将金属或树脂制品的盖装配在壳体上的结构相比，灯的组装也是更容易的。此外，如通过粘接将金属或树脂制品的盖装配在壳体上的情况那样，也不用担心粘接剂露出而产生外观不合格，与这样的结构相比灯的组装也是更容易的。可是，由于在做成如灯3030那样的结构的情况下，盖3035的装配是容易的，但一旦装配上，由于盖3035的卡止爪3034隐藏在壳体3032的内部，所以在再利用等分解灯 3030时难以取下盖3035。第九实施方式的灯鉴于上述的问题，其目的在于提供一种除了不会导致大型化、 能实现高亮度化之外，组装以及分解的双方也均容易的灯。在第九实施方式的灯中，具有如下的结构盖以在上述盖的、与壳体相向的面竖立设置多个卡止体的方式设置，使上述卡止体在上述壳体设置的贯通孔中贯通，使贯通后的上述卡止体的顶端部卡止，将上述盖装接于上述壳体。由此，在第九实施方式的灯中，在盖和壳体的装配作业中，通过使盖的卡止体嵌插到设置在壳体的凸缘部的贯通孔中的简单的组装作业，从而能对壳体装配盖。此外，在分解时等的盖和壳体的取下作业中，由于在将盖装配于壳体的状态下，卡止体位于壳体的外侧， 所以容易从凸缘部取下卡止体，因此也能容易地从壳体上取下盖。此外，另一方面，通过具有多个卡止爪，能防止盖无意地脱开的情况。由此，灯的组装、分解的双方均是容易的，并且能防止盖无意地脱开的情况。以下，一边参照附图，一边对第九实施方式的灯的一个实施方式进行说明。(概略结构)
如图34所示那样，第九实施方式的灯1是具有大致圆柱状的外观形状的点光源，和在 JIS C 7527中定义的卤素灯相比，一部分形状是共同的，能作为所述卤素灯的代替品使用。如图35所示那样，灯3001具有如下的结构LED模块(LED模块》002收容在壳体 3003中，在壳体3003的前表面设置的开口部3004上装配有具有用于将从LED模块3002射出的光向壳体3003的外部取出的光射出窗3005的盖3006，在光射出窗3005中嵌入作为光学构件的透镜3007。再有，在图35中以箭头X表示的方向是前方，是灯3001射出光的方向，在其他的图中以箭头X表示的方向也是前方。如图；34 图36所示那样，灯3001除了 LED模块3002、壳体3003、盖3006以及透镜3007之外，还具备电路(点亮电路)3008、电路收容部3009、灯头插脚3010、散热器3011寸。(LED 模块)
LED模块3002是灯3001的光源，具有安装基板3012、LED (发光部件)3013、以及一对连接器3014、3015。安装基板3012例如是大致八角形的板状，在由铝板等构成的金属板的上表面形成由导热树脂等构成的绝缘层，进而在其上表面形成和LED电连接的布线图案(未图示)，并且避开布线图案形成3个螺钉插入孔3016、3017、3018。作为基板构造在陶瓷板的上表面形成和LED电连接的布线图案也可。再有，螺钉插入孔3016、3017、3018为在相同方向宽度变宽的长孔，在以螺钉3019进行螺钉固定时，能沿着长孔移动LED模块3002的位置，进行位置调整。LED3013具有例如发光色为蓝色的InGaN类的LED芯片、和密封LED芯片的包含黄色发光的荧光体的半球状的密封部，通过荧光体使从LED芯片发射的蓝色光的一部分变色为黄绿色，射出通过蓝色和黄绿色的混色产生的白色光。LED3013安装在安装基板3012 上，和安装基板3012的布线图案电连接。各连接器3020a、3020b具有大致棱柱状，形成用于和点亮电路3008卡合的狭缝槽。点亮电路300插入到该狭缝槽，实现电连接的作用。(壳体)
壳体3003例如是由金属、陶瓷(包含玻璃)等散热性好的材料构成的有底筒状的构件， 具有圆筒状的筒部3021、和闭塞筒部3021的下端的圆板状的底部3022。筒部3021的前方侧的端部构成壳体3003的开口部3004。而且，在开口部3004 设置有从其外周缘向外侧伸出的凸缘部3023，利用凸缘部3023来装配盖3006。在凸缘部 3023中以规定间隔设置有多个贯通孔30M，在本实施例中是8个处所。贯通孔30M在从壳体3003的开口部3004的周缘部分向外侧伸出的凸缘部3023中从壳体3003的前表面向背面贯通地设置。再有，针对盖3006的组装构造，在后面叙述。在底部3022形成3个大致圆形的螺钉插入孔3025、和2个大致方形的连接器插入孔3(^6。在本发明中，贯通孔是如图35所示那样例如从凸缘部3023的前表面向背面贯通地设置的贯通孔30M，即，包含贯通孔30 被凸缘部3023包围的形状，也包含例如以从凸缘部3023的前表面向背面切缺凸缘部3023的外周的一部分的方式贯通形成的切口形状。再有，在壳体1510以导电性的材料形成的情况下，为了确保配置在壳体1510的内部空间中的电子部件和壳体1510的绝缘性，优选在壳体1510的内侧配置用于确保绝缘性的绝缘壳体等。(盖)
在图37、图38、图39中示出的盖3006例如以白色的PBT (聚对苯二甲酸丁二酯)等非透光性树脂形成，具备具有大致圆形的光射出窗3005的平板圆环状的主体部3006a、从主体部3006a的外周缘朝向后方延伸出来的短筒状的周壁部3006b、和在比周壁部3006b靠内侧的位置朝向后方延伸的后面叙述的棒状的卡止体3006c。棒状的卡止体3006c具备和贯通孔30M相同的根数8根，棒状的卡止体3006c设置为以和贯通孔30M相同的间隔竖立设置。此外，棒状的卡止体3006c的根数和贯通孔30M数量相同、或减少也可。如果棒状的卡止体3006c的根数少的话，能对壳体3003进行装配。当棒状的卡止体3006c的根数多时，显然无法对壳体3003进行装配。再有，优选等间隔地将至少3个处所、3根卡止体设置在盖上并且在与其对应的凸缘部3023的位置设置贯通孔30M。棒状的卡止体3006c的顶端部通过狭缝3006g分开成两部分，并且在分开成该两部分的顶端具备向和轴正交的方向突出的卡止片3006d。构成盖3006的树脂并不限定于PBT，为丙烯、PC (聚碳酸酯)等也可。由于PBT的耐热性高，有适度的弹性，在耐侯性方面优越，所以作为盖3006的材料是适合的。此外，盖 3006并不限定于白色。树脂制品的盖3006能便宜地着色。盖3006的卡止体3006c从顶端部插入到壳体3003的贯通孔30 中，但此时，由于狭缝3006g的存在而引起卡止体3006c的顶端部向外径变小的方向收缩，进入贯通孔 3024内，当越过卡止片3006d的大径部时，这次向外径变大的方向打开，卡止片3006d与壳体3003的凸缘部3023的背面卡止，如图38以及图39所示那样进行固定。为了容易对贯通孔30 插入，使卡止体3006c的顶端保持圆形也可。或者，进而使卡止体3006c各自的顶端形状做成尖细的平坦形状、圆锥形状等也可。根据此，如果用大拇指和食指来捏该平坦部的话，狭缝宽度收缩，由此容易从贯通孔30M中取下。此外，由于顶端是尖细的，所以对贯通孔30M的插入也变得容易。在盖3006中，由于卡止体3006c—边空有间隔一边配置有多个，所以各卡止体 3006c独立并分别与壳体3003的凸缘部3023的贯通孔30 卡止。因此，即使卡止体3006c 中的一个从凸缘部3023的贯通孔30 中脱开，以该影响也难以引起其他的卡止体3006c 也脱开那样的情况，难以引起盖3006无意地从壳体3003脱开的情况。进而，由于在装拆盖 3006时，能使对卡止体3006c施加的应力分散在盖3006整体中，所以装拆是顺畅的，显然， 盖3006的卡止体3006c难以破损。再有，卡止体3006c的数量并不限定于8个，但以容易装配盖3006、使装配好的盖 3006难以无意地脱开、在灯3001的分解、部件交换时比较简单地取下该盖3006的方式配合灯的大小等适当地研究其根数即可。在主体部3006a中，如图40所示那样，在卡止体3006c间设置有孔部3006e也可。 根据此，如以在图41中示出的箭头B所表示的那样，在将盖3006装配在壳体3003上的状态下，壳体3003的内部(壳体3003和盖3006所形成的内部空间)和外部经由孔部3006e连通。因此，空气从壳体3003的内部向外部、从外部向内部流通，因此在LED模块3002中产生的热难以隐藏在壳体3003的内部。此外，在主体部3006a的背面设置有大致圆环状的肋条3006f。由此，加强盖3006 的强度。(透镜)
透镜3007例如是透明的丙烯树脂制品，呈大致截锥形状，如图38所示那样，在后方的中央具有大致圆柱状的凹部3007a，该凹部3007a具有和LED3013几乎同径的开口。通过使 LED3013罩上凹部3007a来覆盖该LED3013，从而透镜3007向前后方向以及正交的方向的移动被限制。再有，透镜3007并不限定于透明丙烯树脂制品，由其他的透光性树脂或玻璃等的透光性的材料构成也可。透镜3007是用于使LED模块3002的光聚光的光学构件，从LED3013射出的光被获取到透镜3007内，通过透镜3007聚光，向壳体3003的外部放出。在作为点光源而利用的情况下，为了使聚光变得容易，使用光束角为140°以下的LED3013即可。(点亮电路)
点亮电路3008例如包含如下这样的点亮电路，即，该点亮电路包括将从商用电源供给的交流电力整流成直流电力的整流电路、以及对通过整流电路整流的直流电力的电压值进行调整的电压调整电路等，利用商用电源来使LED模块3002发光。如图36所示那样，点亮电路3008具有安装有二极管、电解电容器、线圈以及电阻等的多个电子部件(未图示)的矩形板状的电路基板。构成点亮电路3008的电子部件配置在壳体3003的内部空间以及电路收容部3009的内部空间中。在点亮电路3008的电路基板上设置有和LED模块3002的连接器3020a、3020b电连接的端子3008a、3008b。(灯头构件)
灯头构件具有电路收容部3009和灯头插脚3010。电路收容部3009例如是下端闭塞、上端开口的有底筒状，由树脂、陶瓷等绝缘性的材料构成，在内部收容有点亮电路3008。在电路收容部3009的内周面的前表面侧具有3 个螺纹孔3009a。灯头插脚3010是在能适合于卤素灯用的插口的JIS C 7709中规定的⑶5. 3的灯头插脚。在图；34中示出的灯头插脚3010由一对灯头插脚3010a、3010b构成。各灯头插脚 3010a、30IOb在电路收容部3009的底面突出地设置，和点亮电路3008电连接。此外，第九实施方式的灯头构件并不限定于GU5. 3的插脚灯头，为GUlO等的插脚灯头、E26等的E灯头也可。(散热器)
散热器3011具有圆筒状的筒部3011a和闭塞筒部3011a的上端的圆板状的端壁 3011b，由金属、陶瓷等散热性好的材料构成。散热器3011由于是这样的简单的形状，所以能以深冲加工进行制作，能实现薄型化，因此能使灯3001重量轻。再有，散热器3011以加压铸造等深冲加工以外的方法进行制作也可。筒部3011a外嵌电路收容部3009，例如覆盖电路收容部3009的外周面的整体。 通过采用像这样覆盖整体的结构，能使筒部3011a的表面积变大，能使散热性提高，并且灯 3001的外观变得良好。设置这样的散热器3011的结构在由于使用小型并且高亮度的LED 而LED的发热导致的温度上升容易成为问题的点光源用的灯中是特别有用的。散热器3011的内径比电路收容部3009的外径大，在散热器3011的内周面和电路收容部3009的外周面之间，形成大致均勻的宽度的间隙3027 (参照图38)。通过该间隙 3027，从而难以向电路收容部3009传递散热器3011的热，收容在电路收容部3009内的点亮电路3008难以被热破坏。此外，由于散热器3011的内周面以及电路收容部3009的外周面与外部空气接触，所以能使散热器3011的散热性进一步提高。端壁301 Ib介于壳体3003和电路收容部3009之间，阻塞电路收容部3009的开口， 形成和壳体3003的螺钉插入孔3025是大致相同形状的3个螺钉插入孔3028、以及和壳体 3003的连接器插入孔30 是大致相同形状的2个连接器插入孔3(^9。由于在灯3001中，散热器3011是成为和壳体3003、电路收容部3009独立的个体的结构，所以对于瓦数不同的多种灯，能一边共同地使用壳体3003、电路收容部3009，一边根据瓦数的大小适当地变更散热器3011的形状、大小，能谋求构件共用化带来的低成本化、品种展开的容易化等。(组装构造)
如以上那样说明了的第九实施方式的灯3001如以下那样进行组装。
首先，如图36所示那样，在电路收容部3009中收容有点亮电路3008的状态下， 从前方罩上散热器3011，使电路收容部3009的螺纹孔3009a和散热器3011的螺钉插入孔 3028 一致。进而，在散热器3011的端壁3011b上载置壳体3003，使电路收容部3009的螺纹孔3009a、散热器3011的螺钉插入孔30 和壳体3003的螺钉插入孔3025 —致。此时， 散热器3011的连接器插入孔30 和壳体3003的连接器插入孔30 在互相连通的状态下相对于点亮电路3008的端子3008a、3008b进行定位。接着，在壳体3003内的底部载置LED模块3002，并且使连接器3014、3015在连接器插入孔30 以及连接器插入孔30 中贯通，使LED模块3002和点亮电路3008电连接， 并且在壳体3003的内部收容LED模块3002。接着，如图38所示那样，在LED模块3002上载置透镜3007。之后，将盖3006的卡止体3006c插入到壳体3003的凸缘部3023的贯通孔30M中卡止装配。从透镜3007的外周缘向和透镜的轴正交的方向延伸出来地设置有外周缘部分 3007b。而且，该外周缘部分3007b以从透镜3007的前方的面向后方侧离开了盖3006的厚度的量的方式设置。因此，在透镜3007的前表面和外周缘部分3007b的前方侧表面之间形成阶梯差。该外周缘部分3007b的外径比光射出窗3005的径大。因此，当将盖3006装配在壳体3003上时，透镜3007收容到光射出窗3005的内侧，透镜3007的外周缘部分3007b 被盖3006的主体部3006a覆盖。因此，透镜3007不会从光射出窗3005脱落。此外，在该状态下，透镜3007被盖3006和LED模块3002夹住，向前后方向的移动被限制，因此，LED3013 嵌入到凹部3007a中的状态被维持，透镜3007的位置不会相对于LED3013偏移。盖3006的卡止体3006c并不限定于本实施方式的形状，如果能在壳体3003的凸缘部3023的背面，在凸缘部3023的贯通孔30M中贯通并且卡止的话，什么样的形状都可以。例如，将卡止体3006c做成棒状体，在凸缘部3023的贯通孔30M中贯通之后，使棒状体的顶端部在凸缘部3023的背面以大于贯通孔30M的径的方式进行变形，由此能使盖3006 与壳体3003卡止也可。此外，壳体以透光性材料形成也可。由于在该情况下，LED模块的光在壳体中透射向侧方也会泄漏，所以能使灯的照明范围变宽。再有，作为透光性材料也可考虑玻璃等的具有透光性的陶瓷。这样的结构在未将灯作为点光源用而使用的情况下特别有效，在这样的情况下进而优选以光扩散性材料来制作壳体。此外，进而优选和具有透射性以及光扩散性的盖进行组合。(盖)
盖并不限定于以非透光性树脂形成的情况，以透光性树脂形成也可。如果是以透光性树脂来形成盖的话，能使灯的前表面整体发光。此外，由于来自透镜反射面的泄漏光从盖向壳体的外部取出，所以射出光量增加。进而，盖具有透光性，并且，以具有光扩散性的树脂形成也可，这样做的话，LED模块的光被盖扩散，能得到与白炽灯接近的配光图案。进而，不需要盖的光射出窗是孔部，为通过透光性树脂等阻塞的结构也可。(透镜)
光学构件是菲涅耳透镜、反射镜也可。在光学构件是透镜的情况下，优选在透镜的表面设置使光反射的反射膜，如果设置反射膜使透镜的表面成为朝向内侧的镜面的话，能使射出光量增大。再有，灯是不具备光学构件的结构也可。
[灯的汇总]
本发明的灯也可以是对第一至第九实施方式以及它们的变形例的结构的一部分进行组合后的结构。[照明装置]
图42是表示本发明的实施方式的照明装置的概略结构的局部切缺图。照明装置501例如作为在住宅、店铺、或工作室等中的点光源照明而使用。照明装置501具有照明器具503和灯505。照明器具503具备做成有底圆筒状的器具主体505、与灯1电连接并且保持灯1 的插口 507、以及和图外的商用电源连接的连接部509。产业上的利用可能性
本发明的灯在不会导致大型化、能实现高亮度化方面能够利用。附图标记的说明 1灯；
3壳体； 7 LED模块；
13透镜；15盖；17透镜；23点亮电路；25第一电路部27第二电路部53第一基板；87第二基板。
3权利要求
1.一种灯，其中，具备光源，由发光元件构成；壳体，具有有底筒状，并且，在其底壁内表面配置有所述光源；透镜，比所述壳体小，而且，在光射出面位于所述壳体的开口侧的状态下配置在所述壳体内；盖，至少覆盖所述透镜和所述壳体之间的空间；中空状的灯头构件，在向外方突出的状态下装接于所述壳体的底壁外表面；以及电路，通过所述灯头构件接受电力，使所述光源发光，构成所述电路的电子部件配置在所述壳体和所述灯头构件各自的内部空间中。
2.根据权利要求1所述的灯，其中，所述透镜具有截锥状，其大径侧端部位于所述壳体的开口侧，并且，小径侧端部位于所述光源侧。
3.根据权利要求1所述的灯，其中，配置在所述灯头构件内的电子部件是比配置在所述壳体内的电子部件发热量高的电子部件。
4.根据权利要求1所述的灯，其中，所述盖和所述透镜一体成形，构成阻塞所述壳体的开口的盖体。
5.根据权利要求4所述的灯，其中，所述盖体通过粘接剂和所述壳体粘接。
6.根据权利要求4所述的灯，其中，在所述盖体的与所述壳体相向的面，设置有与所述壳体的正面侧端部嵌合的嵌合部。
7.根据权利要求4所述的灯，其中，在所述盖体以及所述壳体分别设置有卡止部，通过使这些卡止部彼此卡止，从而将所述盖体装配在所述壳体上。
8.根据权利要求4所述的灯，其中，对所述盖体的正面侧整体实施光扩散加工。
9.根据权利要求4所述的灯，其中，所述盖体具有多个所述透镜。
10.根据权利要求1所述的灯，其中，所述盖是金属制的，而且，对所述透镜延伸设置有使配置在所述壳体的内部空间中的所述电子部件和所述盖电绝缘的盖用绝缘壁。
11.根据权利要求10所述的灯，其中，所述壳体是金属制的，而且，对所述盖用绝缘壁延伸设置有使配置在所述壳体的内部空间中的所述点亮电路的一部分和所述壳体电绝缘的主体用绝缘壁。
12.根据权利要求10所述的灯，其中，所述盖用绝缘壁以和所述盖进行面接触的方式形成。
13.根据权利要求11所述的灯，其中，所述主体用绝缘壁以和所述主体进行面接触的方式形成。
14.根据权利要求10所述的灯，其中，在所述盖和所述盖用绝缘壁之间设置有间隙。
15.根据权利要求14所述的灯，其中，在所述盖和所述盖用绝缘壁之间的间隙中填充有粘接剂。
16.根据权利要求11所述的灯，其中，在所述主体和所述主体用绝缘壁之间设置有间隙。
17.根据权利要求16所述的灯，其中，在所述主体和所述主体用绝缘壁之间的间隙中填充有粘接剂。
18.根据权利要求10所述的灯，其中，在所述盖以及所述盖用绝缘壁中分别设置有贯通孔，所述壳体的内部空间经由这些贯通孔与外部连通。
19.根据权利要求11所述的灯，其中，在所述盖以及所述主体用绝缘壁中分别设置有贯通孔，所述壳体的内部空间经由这些贯通孔与外部连通。
20.根据权利要求10所述的灯，其中，所述盖用绝缘壁与所述主体螺合。
21.根据权利要求11所述的灯，其中，所述主体用绝缘壁与所述主体螺合。
22.根据权利要求1所述的灯，其中，对于所述盖，在所述盖的与所述壳体相向的面竖立设置多个卡止体，使所述卡止体在设置于所述壳体的贯通孔中贯通，使所述贯通后的所述卡止体的顶端部卡止，将所述盖装配在所述壳体上。
23.根据权利要求22所述的灯，其中，所述贯通孔设置在从所述壳体的开口部向外侧伸出的凸缘部中。
24.根据权利要求22所述的灯，其中，所述卡止体在所述盖的与所述壳体相向的面，一边沿着所述盖的外周缘空有间隔一边配置有多个。
25.一种照明装置，其中，所述照明装置具备灯和以自由拆装的方式装接所述灯的照明器具， 所述灯是权利要求1所述的灯。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种不会导致大型化、能实现高亮度化的灯，灯(1)具备壳体(3)，具有碗形状，并且在其底壁(5)的内表面搭载LED(37)；透镜(13)，比壳体(3)小，并且在光射出面(63)位于壳体(3)的开口侧的状态下配置在壳体(3)内；盖(15)，以能将从光射出面(63)射出的光向灯外部取出的方式覆盖壳体(3)的开口；中空状的灯头构件(17)，在向外方突出的状态下装接于壳体(3)的底壁(5)的外表面；以及点亮电路(23)，经由灯头构件(17)接受电力，使LED(37)发光，构成点亮电路(23)的电子部件(49、41、99)配置在壳体(3)和灯头构件(17)各自的内部。
文档编号F21V23/00GK102449382SQ20118000228
公开日2012年5月9日 申请日期2011年5月31日 优先权日2010年6月2日
发明者三贵政弘, 伊藤和彦, 川越进也, 桐生英明, 桥本尚隆, 远藤利和 申请人:松下电器产业株式会社