等离子显示面板的制造方法

专利名称：等离子显示面板的制造方法
技术领域：
在此公开的技术涉及用于显示装置等的等离子显示面板的制造方法。
背景技术：
等离子显示面板(以下，称为“PDP”)由前面板和背面板构成。前面板包括玻璃基板、在玻璃基板的一方的主面上形成的显示电极、覆盖显示电极而作为电容器工作的电介体层、形成在电介体层上的由氧化镁(MgO)构成的保护层。另一方面，背面板包括玻璃基板、在玻璃基板的一方的主面上形成的数据电极、覆盖数据电极的基底电介体层、形成在基底电介体层上的间隔壁、形成在各间隔壁间的分别发出红色、绿色及蓝色光的荧光体层。前面板和背面板在电极形成面侧对置而被气密密封。在由间隔壁分隔成的放电空间内封入氖(Ne)及氙(Xe)的放电气体。放电气体通过对显示电极选择性地施加的影像信号电压而放电。因放电产生的紫外线将各色荧光体层激发。激发后的荧光体层发出红色、 绿色、蓝色光。PDP以这种方式实现彩色图像显示(参照专利文献1)。保护层主要具备四个功能。第一，保护电介体层免受因放电造成的离子冲击。第二，放出用于产生数据放电的初始电子。第三，保持用于产生放电的电荷。第四，在维持放电时放出二次电子。通过针对离子冲击对电介体层施加保护，可抑制放电电压的上升。通过增加初始电子放出数量，能够减少成为图像闪烁的原因的数据放电错误。通过提高电荷保持性能，可减少印加电压。通过增加二次电子放出数量，可降低维持放电电压。为了使初始电子放出数量增加，例如，尝试向保护层的MgO添加硅(Si)或铝(Al)等(例如，参照专利文献1、2、3、4、5等)。在先技术文献专利文献专利文献1日本特开2002-260535号公报专利文献2日本特开平11-339665号公报专利文献3日本特开2006-59779号公报专利文献4日本特开平8-2360 号公报专利文献5日本特开平10-3；34809号公报

发明内容
在PDP的制造方法中，PDP具备背面板和与背面板对置配置的前面板。前面板具有玻璃基板、形成在玻璃基板上的显示电极、覆盖显示电极的电介体层、覆盖电介体层的保护层。显示电极包括带状的扫描电极和与扫描电极平行的带状的维持电极。保护层包括形成在电介体层上的基底层。在基底层遍及整面地分散配置有多个氧化镁的结晶粒子凝聚而成的凝聚粒子。基底层至少包括第一金属氧化物和第二金属氧化物。而且，基底层在X射线衍射分析中具有至少一个峰值。基底层的峰值位于第一金属氧化物的X射线衍射分析中的第一峰值与第二金属氧化物的X射线衍射分析中的第二峰值之间。第一峰值及第二峰值
4表示与基底层的峰值所示的面方位相同的面方位。第一金属氧化物及第二金属氧化物为从氧化镁、氧化钙、氧化锶及氧化钡所构成的组中选出的两种。 该PDP的制造方法包括以下的过程。在玻璃基板上形成所述显示电极。接着，形成覆盖显示电极的电介体层。随后，在电介体层上形成保护层。然后，在惰性气体气氛下对扫描电极和维持电极施加电压而在扫描电极与维持电极之间产生放电，由此，产生惰性气体的离子而对保护层进行溅射。


图1是表示实施方式的PDP的构造的立体图。
图2是表示实施方式的前面板的结构的剖视图。
图3是表示实施方式的前面板的电极配置的图。
图4是表示实施方式的PDP的制造工序的图。
图5是表示实施方式的前面板的图。
图6是从背面板侧观察到的实施方式的PDP的图。
图7是表示实施方式的基底膜的X射线衍射分析的结果的图。
图8是表示实施方式的其他结构的基底膜的X射线衍射分析的结果的图。
图9是实施方式的凝聚粒子的放大图。
图10是表示实施方式的PDP的放电延迟与保护层中的钙(Ca)浓度的关系的图。
图11是表示该PDP的电子放出性能与Vscn点灯电压的关系的图。
图12是表示实施方式的凝聚粒子的平均粒径与电子放出性能的关系的图。
图13是表示实施方式的凝聚粒子的平均粒径与间隔壁破坏概率的关系的图。
图14是表示实施方式的保护层形成工序的图。
图15是表示实施方式的放电装置的图。
图16是施加于实施方式的PDP的驱动波形图。
具体实施例方式[ 1.PDP的基本构造]PDP的基本结构为一般的交流面放电型PDP。如图1所示，PDPl配置成由前面玻璃基板3等构成的前面板2与由背面玻璃基板11等构成的背面板10相对置。前面板2和背面板10的外周部通过由玻璃熔料等构成的密封件实现气密密封。在被密封的PDPl内部的放电空间16内，Ne及Xe等放电气体以53kPa 80kPa的压力被封入。在前面玻璃基板3上，由扫描电极4及维持电极5构成的一对带状的显示电极6 和黑条7相互平行地分别配置有多列。在前面玻璃基板3上以覆盖显示电极6和黑条7的方式形成有作为电容器工作的电介体层8。而且，在电介体层8的表面形成有由MgO等构成的保护层9。而且，如图2所示，本实施方式的保护层9包含层叠在电介体层8上的作为基底层的基底膜91和附着在基底膜91上的凝聚粒子92。另外，如图3所示，在扫描电极4与维持电极5之间的相对狭窄的区域内形成有主间隙50。主间隙50是在PDPl内产生维持放电的区域。在扫描电极4与维持电极5之间的相对广阔的区域内形成有像素间隙 (inter-pixel gap)600维持放电并未扩大到像素间隙60。即，放电区域是夹着主间隙50的大致扫描电极4与维持电极5之间的区域。扫描电极4及维持电极5分别在由铟锡氧化物(ITO)、二氧化锡(SnO2)、氧化亚铅 (ZnO)等导电性金属氧化物构成的透明电极上层叠有含有Ag的总线电极。在背面玻璃基板11上，沿与显示电极6正交的方向相互平行地配置有由以银(Ag) 为主要成分的导电性材料构成的多个数据电极12。数据电极12由基底电介体层13覆盖。 数据电极12覆盖在基底电介体层13上。而且，在数据电极12间的基底电介体层13上形成有划分放电空间16的具有规定高度的间隔壁14。在基底电介体层13上及间隔壁14的侧面按照每个数据电极12依次涂敷形成有通过紫外线发出红色光的荧光体层15、发出绿色光的荧光体层15及发出蓝色光的荧光体层15。在显示电极6与数据电极12交叉的位置形成有放电单元。在显示电极6方向排列的具有红色、绿色、蓝色的荧光体层15的放电单元成为用于彩色显示的像素。需要说明的是，在本实施方式中，封入放电空间16的放电气体含有10体积％以上 30%体积以下的Xe。[2. PDP的制造方法]接下来，利用图4对PDPl的制造方法进行说明。首先，说明前面板2的制造方法。如图4所示，在电极形成工序Sll中，通过光刻法在前面玻璃基板3上形成扫描电极4及维持电极5和黑条7。扫描电极4及维持电极5 具有含有用于确保导电性的Ag的总线电极4b、5b。另外，扫描电极4及维持电极5具有透明电极^i、5a。总线电极4b层叠在透明电极如上。总线电极恥层叠在透明电极^1上。关于透明电极^、5a的材料，使用用于确保透明度和电传导度的ITO等。首先，通过溅射法等在前面玻璃基板3上形成ITO薄膜。接下来，通过光刻法形成规定图案的透明电极4a>5a0关于总线电极4bjb的材料，使用含有Ag、用于使Ag结合的玻璃熔料、感光性树脂和溶剂等的白色膏剂。首先，通过丝网印刷法等将白色膏剂涂敷在前面玻璃基板3上。然后，利用干燥炉去除白色膏剂中的溶剂。然后，经由规定的图案的光掩膜使白色膏剂曝光。然后，白色膏剂显影而形成总线电极图案。最后，通过烧成炉以规定的温度将总线电极图案烧成。S卩，将总线电极图案中的感光性树脂除去。另外，总线电极图案中的玻璃熔料熔融。熔融后的玻璃熔料在烧成后再度玻璃化。通过以上的工序形成总线电极4b、5b。于是，在透明电极如与透明电极如之间的相对狭窄的区域内形成主间隙50。在透明电极如与透明电极fe之间的相对广阔的区域形成像素间隙60。黑条7使用含有黑色颜料的材料。黑条7利用丝网印刷法等而形成在显示电极6 间。另外，如图5所示，在形成扫描电极4及维持电极5的同时，形成扫描电极侧引出部21及维持电极侧引出部23。扫描电极侧引出部21及维持电极侧引出部23形成在未被电介体层8及保护层9覆盖的区域。在扫描电极侧引出部21形成有向扫描电极4传递来自电路基板的信号的多个扫描电极端子22。在维持电极侧引出部23形成有多个向维持电极5传递来自电路基板的信号的维持电极端子M。接下来，在电介体层形成工序S12中，形成电介体层8。关于电介体层8的材料， 使用含有电介体玻璃熔料、树脂和溶剂等的电介体膏剂。首先，利用金属型涂料法等将电介体膏剂以通过规定厚度覆盖扫描电极4、维持电极5及黑条7的方式涂敷在前面玻璃基板3 上。接下来，通过干燥炉去除电介体膏剂中的溶剂。最后，通过烧成炉以规定的温度烧成电介体膏剂。S卩，去除电介体膏剂中的树脂。另外，电介体玻璃熔料熔融。熔融后的玻璃熔料在烧成后再度玻璃化。通过以上的工序S12形成电介体层8。在此，除了将电介体膏剂进行金属型涂敷的方法以外，还可以使用丝网印刷法、旋涂(spin code)法等。另外，也可以不使用电介体膏剂，通过CVD(化学气相沉积(Chemical Vapor D印osition))法等也可以形成成为电介体层8的膜。关于电介体层8的详细内容将进行后述。接下来，在保护层形成工序S13中，在电介体层8上形成保护层9。在保护层中含有基底膜91与分散配置在基底膜91上的凝聚粒子92。在基底膜91中含有至少两种金属氧化物。关于保护层9的详细内容及保护层形成工序S13的详细内容将进行后述。随后，在溅射工序S14中对保护层9表面进行溅射。通过对保护层9表面进行溅射，从而使保护层9表面的金属氧化物的浓度比发生变化。关于溅射工序S14的详细内容将进行后述。通过以上的工序Sll S14在前面玻璃基板3上形成扫描电极4、维持电极5、黑条7、电介体层8、保护层9，从而完成前面板2。接下来，对背面板制作工序S21进行说明。通过光刻法在背面玻璃基板11上形成数据电极12。关于数据电极12的材料，使用含有用于确保导电性的Ag和用于使Ag结合的玻璃熔料和感光性树脂和溶剂等的数据电极膏剂。首先，通过丝网印刷法等以规定的厚度在背面玻璃基板11上涂敷数据电极膏剂。然后，通过干燥炉去除数据电极膏剂中的溶剂。 接着，经由规定图案的光掩膜使数据电极膏剂曝光。然后，数据电极膏剂显影而形成数据电极图案。最后，通过烧成炉以规定的温度将数据电极图案烧成。即，去除数据电极图案中的感光性树脂。另外，数据电极图案中的玻璃熔料熔融。熔融后的玻璃熔料在烧成后再度玻璃化。通过以上的工序形成数据电极12。在此，除了将数据电极膏剂进行丝网印刷的方法以外，还可以使用溅射法、蒸镀法等。接下来，形成基底电介体层13。关于基底电介体层13的材料，使用含有电介体玻璃熔料和树脂和溶剂等的基底电介体膏剂。首先，通过丝网印刷法等以规定的厚度在形成有数据电极12的背面玻璃基板11上涂敷基底电介体膏剂，从而将数据电极12覆盖。接着， 通过干燥炉去除基底电介体膏剂中的溶剂。最后，通过烧成炉以规定的温度烧成基底电介体膏剂。即，去除基底电介体膏剂中的树脂。另外，电介体玻璃熔料熔融。熔融后的玻璃熔料在烧成后再度玻璃化。通过以上的工序形成基底电介体层13。在此，除了将基底电介体膏剂进行丝网印刷的方法以外，还可以使用金属型涂料法、旋涂法等。另外，也可以不使用基底电介体膏剂，通过CVD法等形成成为基底电介体层13的膜。然后，通过光刻法形成间隔壁14。关于间隔壁14的材料，使用含有填料、用于使填料结合的玻璃熔料、感光性树脂、溶剂等的间隔壁膏剂。首先，通过金属型涂料法等，以规定的厚度在基底电介体层13上涂敷间隔壁膏剂。然后，通过干燥炉去除间隔壁膏剂中的溶剂。接下来，经由规定的图案的光掩膜使间隔壁膏剂曝光。然后，间隔壁膏剂显影而形成间隔壁图案。最后，通过烧成炉以规定的温度烧成间隔壁图案。即，去除间隔壁图案中的感光性树脂。另外，间隔壁图案中的玻璃熔料熔融。熔融后的玻璃熔料在烧成后再度玻璃化。通过以上的工序形成间隔壁14。在此，除了光刻法以外，还可以使用喷砂法等。
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接下来，形成荧光体层15。关于荧光体层15的材料，使用含有荧光体、粘结剂和溶剂等的荧光体膏剂。首先，通过散播(dispense)法等以规定的厚度在邻接的间隔壁14间的基底电介体层13上及间隔壁14的侧面上涂敷荧光体膏剂。接下来，通过干燥炉去除荧光体膏剂中的溶剂。最后，通过烧成炉以规定的温度烧成荧光体膏剂。即，去除荧光体膏剂中的树脂。通过以上的工序形成荧光体层15。在此，除了散播法以外，还可以使用丝网印刷法、喷墨法等。通过以上的背面板制作工序S21，在背面玻璃基板11上形成具有规定的构成构件的背面板10。接下来，在熔料涂敷工序S22中，通过散播法在背面板10的周围形成密封件(未图示)。关于密封件(未图示)的材料，使用含有玻璃熔料和粘结剂和溶剂等的密封膏剂。 随后，通过干燥炉去除密封膏剂中的溶剂。然后，组装前面板2和背面板10。在排列工序(aligning step)S31中，以显示电极6与数据电极12正交的方式，将前面板2和背面板10对置配置。如图6所示，从背面板 10侧观察PDPl时，扫描电极侧引出部21和维持电极侧引出部23突出。接下来，在密封排气工序S32中，利用玻璃熔料密封前面板2和背面板10的周围， 并将放电空间16内排气。最后，在放电气体供给工序S33中，向放电空间16封入含有Ne、Xe等的放电气体。最后，由于组装后的PDPl通常维持电压高且放电本身也不稳定，所以进行老化 (ageing)工序S34。通过老化工序S34使PDPl的制造工序中的PDPl的放电特性均勻。另外，使得PDPl的放电特性稳定。通过以上的工序完成PDP1。[3.电介体层的详细内容]说明电介体层8的详细内容。电介体层8由第一电介体层81和第二电介体层82 构成。第一电介体层81的电介体材料含有以下的成分。三氧化二铋(Bi2O3)为20重量％ 40重量％。从由氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)及氧化钡(BaO)构成的组中选出的至少1种为0. 5重量％ 12重量％。从由三氧化钼(MoO3)、三氧化钨(WO3)、二氧化铈(CeO2)及二氧化锰(MnO2)构成的组中选出的至少1种为0. 1重量％ 7重量％。需要说明的是，也可以替代由Mo03、W03、CeO2及MnO2构成的组，而含有0. 1重量％ 7重量％的从由氧化铜(CuO)、三氧化二铬(Cr2O3)、三氧化二钴(Co2O3)、七氧化二钒 (V2O7)及三氧化二锑(SId2O3)构成的组中选出的至少1种化合物。另外，作为上述成分以外的成分，也可以含有ZnO为0重量％ 40重量％、三氧化二硼(B2O3)为0重量％ ；35重量％、二氧化硅(SiO2)为0重量％ 15重量％、三氧化二铝(Al2O3)为0重量％ 10重量％等不含铅成分的成分。电介体材料以通过湿式喷射研磨或球磨使平均粒径成为0. 5 μ m 2. 5 μ m的方式被粉碎而制作电介体材料粉末。接下来，阳重量％ 70重量％的该电介体材料粉末和30 重量％ 45重量％的粘结剂成分通过三根辊充分混炼而成为金属型涂料用或印刷用的第一电介体层用膏剂。粘结剂成分为乙基纤维素或含有1重量％ 20重量％的丙烯酸树脂的松油醇或二甘醇丁醚醋酸酯。另外，在膏剂中，根据需要可添加作为可塑剂的邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯。另外，作为分散剂可以添加甘油单油酸酯、脱水山梨醇倍半油酸酯、homogenol (花王公司制商品名)、烷基芳基的磷酸酯等。若添加分散齐U，则可提高印刷性。第一电介体层用膏剂覆盖显示电极6而通过金属型涂料法或丝网印刷法印刷在前面玻璃基板3上。被印刷的第一电介体层用膏剂在干燥后，以比电介体材料的软化点稍高的温度的575°C 590°C烧成，从而形成第一电介体层81。接下来，说明第二电介体层82。第二电介体层82的电介体材料含有以下的成分。 Bi2O3为11重量％ 20重量％。从CaO、Sr0、Ba0选出的至少1种为1.6重量％ 21重量％。从Mo03、W03、CeA中选出的至少1种为0. 1重量％ 7重量％。需要说明的是，也可以替代Mo03、W03、Ce02，而含有0. 1重量％ 7重量％的从CuO、 Cr2O3、Co203、V2O7, Sb203> MnO2 中选出的至少 1 种。另外，作为上述的成分以外的成分，也可以含有ZnO为0重量％ 40 Mfi%> B2O3 为0重量％ 35重量％、Si&为0重量％ 15重量％、A1203为0重量％ 10重量％等不含铅成分的成分。电介体材料以通过湿式喷射研磨或球磨使平均粒径成为0. 5 μ m 2. 5 μ m的方式被粉碎而制作电介体材料粉末。然后，阳重量％ 70重量％的该电介体材料粉末、30重量％ 45重量％的粘结剂成分通过三根辊充分混炼而成为金属型涂料用或印刷用的第二电介体层用膏剂。粘结剂成分为乙基纤维素或含有1重量％ 20重量％的丙烯酸树脂的松油醇或二甘醇丁醚醋酸酯。另外，在膏剂中，根据需要可添加作为可塑剂的邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯。另外，作为分散剂可以添加甘油单油酸酯、脱水山梨醇倍半油酸酯、homogenol (花王公司制商品名)、烷基芳基的磷酸酯等。若添加分散齐U，则可提高印刷性。第二电介体层用膏剂通过丝网印刷法或金属型涂料法印刷在第一电介体层81 上。印刷的第二电介体层用膏剂在干燥后以比电介体材料的软化点稍高的温度的550°C 590°C烧成，从而形成第二电介体层82。需要说明的是，为确保可见光透射率，对于电介体层8的膜厚而言，优选第一电介体层81和第二电介体层82合计为41 μ m以下。对于第一电介体层81而言，为了抑制与总线电极4b、5b的Ag的反应，使Bi2O3的含有量比第二电介体层82的Bi2O3的含有量多而成为20重量％ 40重量％。于是，由于第一电介体层81的可见光透射率比第二电介体层82的可见光透射率低，从而第一电介体层81的膜厚比第二电介体层82的膜厚薄。对于第二电介体层82而言，若Bi2O3的含有量小于11重量％，则难以产生着色，但在第二电介体层82中容易产生气泡。因此，不优选Bi2O3的含有量小于11重量％。另一方面，若Bi2O3的含有率超过40重量％，则容易产生着色，因此可见光透射率下降。从而，不期望Bi2O3的含有量超过40重量％。另外，电介体层8的膜厚越小则亮度提高和放电电压降低的效果越明显。因此，只要在绝缘耐压不下降的范围内，则优选尽量将膜厚设定得小。根据以上的观点，在本实施方式中，将电介体层8的膜厚设定为41 μ m以下，使第一电介体层81为5μπι 15 μ m，使第二电介体层82为20 μ m 36 μ m。对于以如上的方式制造的PDPl而言，即使显示电极6使用Ag材料，也可以抑制前面玻璃基板3的着色现象(变黄)及电介体层8中的气泡的产生等，从而确认出实现了绝缘耐压性能优良的电介体层8的情况。然后，在本实施方式的PDPl中，对通过这些电介体材料可抑制第一电介体层81中的变黄或气泡的产生的理由进行考察。即可知，通过向含有Bi2O3的电介体玻璃添加临03或 WO3, Ag2MoO4, Ag2Mo2O7, Ag2Mo4O13^ Ag2WO4, Ag2W2O7, Ag2W4O13 这种化合物在 5S0°C 以下的低温容易生成。在本实施方式中，因为电介体层8的烧成温度为550°C 590°C，所以在烧成中向电介体层8中扩散的银离子(Ag+)与电介体层8中的Mo03、WO3> CeO2, MnO2反应，从而生成稳定的化合物而实现稳定化。即，由于在Ag+未被还原的情况下实现稳定化，因此不会凝聚而生成胶体。因此，通过使Ag+稳定化，从而减少伴随Ag的胶体化而产生的氧，因此向电介体层8中产生的气泡也变少。另一方面，为了使这些效果有效，优选使含有Bi2O3的电介体玻璃中的Mo03、W03> Ce02、Mn02的含有量为0. 1重量％以上，进一步优选为0. 1重量％以上、7重量％以下。尤其是，若不足0. 1重量％则抑制变黄的效果变小，若超过7重量％则引起玻璃上的着色，因此不优选。 即，对于本实施方式的PDPl的电介体层8而言，利用与由Ag材料构成的总线电极 4bjb相接的第一电介体层81抑制变黄现象和气泡产生，通过设置在第一电介体层81上的第二电介体层82实现高光透射率。其结果是，电介体层8整体能够实现气泡或变黄的产生极少且透射率高的PDP。[4.保护层的详细内容]保护层9含有作为基底层的基底膜91和凝聚粒子92。基底膜91至少含有第一金属氧化物和第二金属氧化物。第一金属氧化物及第二金属氧化物为从由MgO、CaO, SrO 及BaO构成的组中选出的两种。而且，基底膜91在X射线衍射分析中具有至少一个峰值。 该峰值位于第一金属氧化物的X射线衍射分析中的第一峰值与第二金属氧化物的X射线衍射分析中的第二峰值之间。第一峰值和第二峰值表示与基底膜91的峰值所示的面方位 (surface orientation) t百同的面方" 立。[4-1.基底膜的详细内容]本实施方式的构成PDPl的保护层9的基底膜91面的X射线衍射结果在图7中示出。另外，在图7中还示出MgO单体、CaO单体、SrO单体及BaO单体的X射线衍射分析的结^ ο在图7中，横轴为布拉格的衍射角O θ )，纵轴为X射线衍射波的强度。衍射角的单位由1周为360度的度进行表示，强度由任意单位(arbitrary unit)表示。对作为特定方位面的结晶方位面附加括号而进行表示。如图7所示，在(111)的面方位，CaO单体在衍射角32. 2度处具有峰值。MgO单体在衍射角36. 9度处具有峰值。SrO单体在衍射角30. 0度处具有峰值。BaO单体在衍射角 27. 9度处具有峰值。在本实施方式的PDPl中，保护层9的基底膜91含有从由MgO、CaO, SrO及BaO构成的组中选出的至少2种以上的金属氧化物。
关于构成基底膜91的单体成分为两种成分的情况下的X射线衍射结果在图7中示出。A点为作为单体成分使用MgO和CaO的单体而形成的基底膜91的X射线衍射结果。 B点为作为单体成分使用MgO和SrO的单体而形成的基底膜91的X射线衍射结果。C点为作为单体成分使用MgO和BaO的单体而形成的基底膜91的X射线衍射结果。如图7所示，A点在(111)的面方位上在衍射角36. 1度处具有峰值。成为第一金属氧化物的MgO单体在衍射角36. 9度处具有峰值。成为第二金属氧化物的CaO单体在衍射角32. 2度处具有峰值。即，D点的峰值存在于MgO单体的峰值与SrO单体的峰值之间。 同样，E点的峰值在衍射角为32. 8度处，存在于成为第一金属氧化物的MgO单体的峰值与成为第二金属氧化物的BaO单体的峰值之间。F点的峰值在衍射角为30. 2度处，也存在于成为第一金属氧化物的CaO单体的峰值与成为第二金属氧化物的BaO单体的峰值之间。另外，构成基底膜91的单体成分为三种成分以上的情况下的X射线衍射结果在图 8中示出。D点为作为单体成分使用MgO、CaO及SrO形成的基底膜91的X射线衍射结果。 E点为作为单体成分使用Mg0、Ca0及BaO形成的基底膜91的X射线衍射结果。F点为作为单体成分使用CaO、SrO及BaO形成的基底膜91的X射线衍射结果。如图8所示，D点在(111)的面方位上在衍射角33. 4度处具有峰值。成为第一金属氧化物的MgO单体在衍射角36. 9度处具有峰值。成为第二金属氧化物的SrO单体在衍射角30. 0度处具有峰值。即，A点的峰值存在于MgO单体的峰值与CaO单体的峰值之间。 同样，E点的峰值在衍射角为32. 8度处，存在于成为第一金属氧化物的MgO单体的峰值与成为第二金属氧化物的BaO单体的峰值之间。F点的峰值在衍射角为30. 2度处，也存在于成为第一金属氧化物的MgO单体的峰值与成为第二金属氧化物的BaO单体的峰值之间。因此，本实施方式的PDPl的基底膜91至少含有第一金属氧化物和第二金属氧化物。而且，基底膜91在X射线衍射分析中具有至少一个峰值。该峰值存在于第一金属氧化物的X射线衍射分析的第一峰值与第二金属氧化物的X射线衍射分析的第二峰值之间。第一峰值和第二峰值表示与基底膜91的峰值所示的面方位相同的面方位。第一金属氧化物及第二金属氧化物为从由MgO、CaO、SrO及BaO构成的组中选出的两种。需要说明的是，在上述的说明中，作为结晶的面方位面以(111)为对象进行了说明，但是，在以其他面方位作为对象的情况下，金属氧化物的峰值的位置也与上述情况同样。CaO、SrO及BaO的距真空能级的深度存在于比MgO浅的区域。因此，可以想到的是，在驱动PDPl的情况下，存在于CaO、SrO、BaO的能级的电子向Xe离子的基底状态迁移时，通过俄歇效应放出的电子数比从MgO的能级迁移的情况多。另外，如上述那样，本实施方式的基底膜91的峰值位于第一金属氧化物的峰值与第二金属氧化物的峰值之间。S卩，基底膜91的能级存在于单体的金属氧化物之间，可以想到的是，通过俄歇效应放出的电子数比从MgO的能级迁移的情况多。其结果是，与MgO单体相比，利用基底膜91能够发挥良好的二次电子放出特性，其结果是，能够降低维持电压。因此，尤其是为了提高亮度而提高作为放电气体的^分压的情况下，能够降低放电电压，实现低电压且高亮度的PDP1。在表1中示出，在本实施方式的PDPl中将60kPa的Xe及Ne的混合气体(Xe、15% ) 封入且改变了基底膜91的构成的情况下的维持电压的结果。
1表1
权利要求
1.一种等离子显示面板的制造方法，所述等离子显示面板具备背面板和与所述背面板对置配置的前面板， 所述前面板具有电介体层和覆盖所述电介体层的保护层， 所述保护层包括形成在所述电介体层上的基底层，在所述基底层的整面上分散配置有多个氧化镁的结晶粒子凝聚而成的凝聚粒子， 所述基底层至少包括第一金属氧化物和第二金属氧化物， 而且，所述基底层在X射线衍射分析中具有至少一个峰值，所述峰值位于第一金属氧化物的X射线衍射分析中的第一峰值与第二金属氧化物的X 射线衍射分析中的第二峰值之间，所述第一峰值及所述第二峰值表示与所述峰值所示的面方位相同的面方位， 所述第一金属氧化物及所述第二金属氧化物为从由氧化镁、氧化钙、氧化锶及氧化钡构成的组中选出的两种，在所述等离子显示面板的制造方法中， 在所述电介体层上形成所述保护层，然后，在所述保护层表面进行溅射，进而使被溅射的所述保护层的成分再堆积，从而改变所述保护层表面的所述第一金属氧化物与所述第二金属氧化物的浓度比。
2.根据权利要求1所述的等离子显示面板的制造方法，其中，所述前面板还具有玻璃基板、形成在所述玻璃基板上且被所述电介体层覆盖的显示电极，在所述玻璃基板上形成所述显示电极， 然后，形成覆盖所述显示电极的所述电介体层， 接着，在所述电介体层上形成所述保护层， 接着，在惰性气体气氛下对所述显示电极施加电压而产生放电， 进而，利用通过所述放电产生的所述惰性气体的离子对所述保护层表面进行溅射， 并且，通过使被溅射的所述保护层的成分再堆积，从而改变所述保护层表面的所述浓貞t匕。
3.根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 在惰性气体气氛下，向所述显示电极施加电压而产生放电，进而，利用通过所述放电产生的所述惰性气体的离子对所述保护层表面进行溅射， 并且，通过使被溅射的所述保护层的成分再堆积，从而改变所述保护层表面的相当于产生所述放电的区域的放电区域的所述浓度比和所述保护层表面的相当于未产生所述放电的区域的非放电区域的所述浓度比。
4.根据权利要求2所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 在惰性气体气氛下，对所述显示电极施加电压而产生放电，进而，利用通过所述放电产生的所述惰性气体的离子对所述保护层表面进行溅射， 并且，通过使被溅射的所述保护层的成分再堆积，从而改变所述保护层表面的被溅射的区域的所述浓度比和所述保护层表面的未被溅射的区域的所述浓度比。
5.根据权利要求3或4所述的等离子显示面板的制造方法，其中， 在惰性气体气氛下，对所述扫描电极和所述维持电极施加电压而产生放电，进而，利用通过所述放电产生的所述惰性气体的离子对所述保护层表面进行溅射， 并且，通过使被溅射的所述保护层的成分再堆积，从而改变所述显示电极上的所述保护层表面的所述浓度比和未形成所述显示电极的区域上的所述保护层表面的所述浓度比。
全文摘要
本发明提供一种等离子显示面板的制造方法。具有包含金属氧化物的基底层和在基底层上分散配置的凝聚粒子的等离子显示面板的制造方法包括以下的过程。在电介体层上形成保护层。接下来，对保护层表面进行溅射。而且，通过使得被溅射的保护层的成分再堆积，从而改变保护层表面的第一金属氧化物与第二金属氧化物的浓度比。
文档编号H01J11/22GK102449723SQ201180002230
公开日2012年5月9日 申请日期2011年3月16日 优先权日2010年3月26日
发明者吉野恭平, 头川武央, 林海, 武田英治, 石桥将, 辻田卓司, 野本和也 申请人:松下电器产业株式会社