专利名称：一种发光二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及光电技术领域中的一种发光二极管。
背景技术：
发光二极管是利用电能直接转化为光能的原理，在半导体正负极两端子施加电压，当电流流过时，电子与电洞在其内重合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体物料种类与故意渗入的元素杂质有关。具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度高、高可靠性等传统光源不及的优点。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供一种安装拆卸方便、具有散热结构的发光二极管。实现本发明的技术方案如下一种发光二极管，包括基板，设置在基板上的发光芯片，以及设置在基板上端面用于罩住发光芯片上的透光罩，所述透光罩的边缘设置有折边，在基板上设置有对透光罩折边进行压紧的压紧套，所述压紧套中部开设有供透光罩通过的让位孔，以及穿过基板伸入透光罩内的电极柱，所述基板的上端面开设有限位槽，电极柱的上端一体设置有限位块，所述限位块与限位槽过盈配合，所述基板中开设有散热通道。所述压紧套与基板为螺纹连接。所述基板为金属基板，金属基板能够对发光芯片产生的热量扩散出去。采用了上述方案，安装时，将电极柱从基板的上端插入,使电极柱上端的限位块过盈配合在限位槽中，而电极柱的下端位于基板的下方，将透光罩放置在基板上，透光罩从压紧套中部的让位孔穿过，使压紧套将透光罩折边进行压紧；本发明安装拆卸方便，且由于采用金属基板及在基板内设置了散热通道，从而能够快速的将发光芯片产生的热量扩散出去，加快散热效果，降低发光芯片周围的温度。
图I为本发明的结构示意图；图中，I为基板，2为发光芯片，3为透光罩，4为折边，5为压紧套，6为电极柱，7为限位块，8为限位槽,9为散热通道。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。参见图1，一种发光二极管，包括基板1，粘帖设置在基板上的发光芯片2，以及设置在基板上端面用于罩住发光芯片上的透光罩3，透光罩3的边缘设置有折边4，在基板上设置有对透光罩折边进行压紧的压紧套5，压紧套中部开设有供透光罩通过的让位孔，以及穿过基板伸入透光罩内的电极柱6，基板I的上端面开设有限位槽8，电极柱的上端一体设置有限位块7，限位块与限位槽过盈配合，基板中开设有散热通道9。其中，压紧套与基板为 螺纹连接；基板为金属基板。
权利要求
1.一种发光二极管，包括基板，设置在基板上的发光芯片，以及设置在基板上端面用于罩住发光芯片上的透光罩，其特征在于所述透光罩的边缘设置有折边，在基板上设置有对透光罩折边进行压紧的压紧套，所述压紧套中部开设有供透光罩通过的让位孔，以及穿过基板伸入透光罩内的电极柱，所述基板的上端面开设有限位槽，电极柱的上端一体设置有限位块，所述限位块与限位槽过盈配合，所述基板中开设有散热通道。
2.根据权利要求I所述的一种发光二极管，其特征在于所述压紧套与基板为螺纹连接。
3.根据权利要求I或2所述的一种发光二极管，其特征在于所述基板为金属基板。
全文摘要
本发明涉及光电技术领域中的一种发光二极管，包括基板，设置在基板上的发光芯片，以及设置在基板上端面用于罩住发光芯片上的透光罩，透光罩的边缘设置有折边，在基板上设置有对透光罩折边进行压紧的压紧套，所述压紧套中部开设有供透光罩通过的让位孔，以及穿过基板伸入透光罩内的电极柱，所述基板的上端面开设有限位槽，电极柱的上端一体设置有限位块，所述限位块与限位槽过盈配合，所述基板中开设有散热通道。本发明安装拆卸方便，且由于采用金属基板及在基板内设置了散热通道，从而能够快速的将发光芯片产生的热量扩散出去，加快散热效果，降低发光芯片周围的温度。
文档编号F21S2/00GK102767715SQ201210223950
公开日2012年11月7日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者黄方 申请人:无锡中铂电子有限公司