专利名称：一种新型led芯片模块的制作方法
技术领域：
一种新型LED芯片模块技术领域[0001]本实用新型涉及一种新型LED芯片模块，属于照明电器领域。
背景技术：
[0002]现有的LED芯片模块中的LED芯片大都是一颗一颗的分别封装到支架上形成LED 灯珠，然后焊接到铝基板上，LED芯片模块照明时，需再外接一个庞大的驱动电源，采用这种 LED芯片模块的LED灯具的体积大、浪费材料、散热困难、使用寿命短，并且常用的LED驱动 电源电路中，大多数采用全波整流、电解电容滤波、再使用变压器降压。由于目前电解电容 的实际使用寿命小于12000小时，从而使整个LED灯具寿命局限在12000小时以内，而LED 芯片使用寿命可以8万小时左右,所以电解电容的寿命是大力推广LED的瓶颈，同时由于传 统的LED驱动电路采用变压器降压，一方面变压器重量大，体积大，不仅自身发热引起大功 耗，而且还使整个灯具增加热量，需要增大LED灯具散热面积，消耗大量铜、铝等有色金属， 不利于资源合理利用。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的缺陷，提供一种结构简 单合理、使用集成度高、体积小、寿命长、发热量小的新型LED芯片模块。[0004]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是该新型LED芯片模块，其特征 在于包括基板、LED灯串、整流桥、功率控制单元，功率控制单元包括功率控制芯片、第一 电阻、第二电阻，所述LED灯串、整流桥、功率控制芯片、第一电阻、第二电阻均固定在基板 上，所述整流桥的两个交流输入端分别连接交流电源的火线和零线，交流电源的火线输入 端和零线输入端设置在基板上，整流桥的正极直流输出端通过导线连接功率控制芯片的 第2脚，整流桥的负极直流输出端通过导线连接LED灯串的负极端，所述功率控制芯片的 第I脚通过导线连接第一电阻的一端，功率控制芯片的第4脚通过导线连接第二电阻的 一端，所述功率控制芯片的第5、6、7、8脚以及第一电阻的另一端、第二电阻的另一端均通 过导线连接LED灯串的正极输入端，所述功率控制芯片包括电流控制模块和过流过压过 热保护模块，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片，所述基板上开设有反光杯孔，每个 反光杯孔的底面上对应设置有一个LED芯片。集成了功率控制芯片，可直接连接国家电网 AC220V 土 15%，可直接安装在灯具外壳内形成灯具，不必配合庞大的驱动电源使用，使用方 便，LED芯片固定在反光杯孔内，不仅结构简单、工艺方便，而且提高了光效。[0005]本实用新型所述功率控制芯片采用集成芯片EC4211。[0006]本实用新型设置有至少两串LED灯串，LED灯串之间并联，设置有至少两个功率控 制单元，功率控制单元之间并联。多个功率控制单元配合多个LED灯串，以实现大功率LED 照明。[0007]本实用新型所述所述基板采用铝基板或铜基板。采用铝基板或铜基板散热效果 好、成本低。[0008]本实用新型所述反光杯孔的侧壁和底面之间的夹角为120度-135度。该角度范 围内的反光杯孔聚光性能较好。[0009]本实用新型所述LED灯串位于基板的中心区域，所述整流桥、功率控制芯片、第一 电阻、第二电阻位于中心区域的外围。[0010]本实用新型所述LED芯片采用高压LED芯片。[0011]本实用新型所述LED芯片通过导线和金属线串联。[0012]本实用新型所述导线为印刷设置在基板上的印刷铜箔线路。采用这种结构适用于 自动化批量生产。[0013]本实用新型所述金属线采用金线、银线或具导电好、延展性好的合金线制成。[0014]本实用新型与现有技术相比具有以下优点由于采用COB集成封装结构、并集成 了驱动电路，因此该新型LED芯片模块不仅集成度高、体积小，功耗小，亮度高，并且可直接 连接国家电网AC220V± 15%，可直接安装在灯具外壳内形成灯具，不必配合庞大的驱动电源 使用，使用方便；整个LED芯片模块电路简单，采用器件均适用于自动化批量生产，便于推 广和降低劳动生产成本。
[0015]图1为本实用新型实施例1[0016]图2为本实用新型实施例1[0017]图3为本实用新型实施例1[0018]图4为本实用新型实施例2的电路原理不意图。的结构示意图。的反光杯孔的结构示意图。 的电路原理不意图。
具体实施方式
[0019]
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。[0020]实施例1[0021]参见图1-图3，本实施例新型LED芯片模块，包括基板9、LED灯串LED、整流桥BR1、 功率控制单元，功率控制单元包括功率控制芯片IC1、第一电阻R1、第二电阻R2，LED灯串 LED、整流桥BR1、功率控制芯片IC1、第一电阻R1、第二电阻R2均固定在基板9上，整流桥 BRl的两个交流输入端分别连接交流电源的火线和零线，交流电源的火线输入端15和零线 输入端16设置在基板9上，整流桥BRl的正极直流输出端18通过导线10连接功率控制芯 片ICl的第2脚2，整流桥BRl的负极直流输出端17通过导线10连接LED灯串LED的负极 端，功率控制芯片ICl的第I脚I通过导线10连接第一电阻Rl的一端，功率控制芯片ICl 的第4脚4通过导线10连接第二电阻R2的一端，功率控制芯片ICl的第5脚5、第6脚6、 第7脚7、第8脚8以及第一电阻Rl的另一端、第二电阻R2的另一端均导线10连接LED灯 串的正极输入端，功率控制芯片ICl的第3脚3悬空，功率控制芯片ICl包括电流控制模块 和过流过压过热保护模块，LED灯串LED由多个LED芯片12串联而成，基板9上开设有反 光杯孔11，每个反光杯孔11的底面上对应设置有一个LED芯片12。本实施例中功率控制 芯片ICl采用集成芯片EC4211。基板9采用铝基板9。[0022]反光杯孔11的侧壁和底面之间的夹角a为120度-135度。LED灯串位于基板9 的中心区域13，整流桥BR1、功率控制芯片IC1、第一电阻R1、第二电阻R2位于中心区域13的外围。[0023]LED芯片12采用高压LED芯片12。LED芯片12通过导线10和金属线14串联。 导线10为设置在基板9上的印刷铜箔线路。金属线14采用金线、银线或具导电好、延展性 好的合金线制成。[0024]实施例2[0025]参见图4，本实施例的结构和实施例1中的基本相同，它们之间区别点在于本实施 例中设置有至少两串LED灯串LED，LED灯串LED之间并联，设置有至少两个功率控制单元， 功率控制单元之间并联。多个功率控制单元配合多个LED灯串LED，以提高LED功率，满足 不同场所的照明需求。[0026]此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名 称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。 凡依据本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包 括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的 具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结 构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种新型LED芯片模块，其特征在于包括基板、LED灯串、整流桥、功率控制单元， 功率控制单元包括功率控制芯片、第一电阻、第二电阻，所述LED灯串、整流桥、功率控制芯片、第一电阻、第二电阻均固定在基板上，所述整流桥的两个交流输入端分别连接交流电源的火线和零线，交流电源的火线输入端和零线输入端设置在基板上，整流桥的正极直流输出端通过导线连接功率控制芯片的第2脚，整流桥的负极直流输出端通过导线连接LED灯串的负极端，所述功率控制芯片的第I脚通过导线连接第一电阻的一端，功率控制芯片的第4脚通过导线连接第二电阻的一端，所述功率控制芯片的第5、6、7、8脚以及第一电阻的另一端、第二电阻的另一端均通过导线连接LED灯串的正极输入端，所述功率控制芯片包括电流控制模块和过流过压过热保护模块，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片，所述基板上开设有反光杯孔，每个反光杯孔的底面上对应设置有一个LED芯片。
2.根据权利要求1所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述功率控制芯片采用集成芯片EC4211。
3.根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于设置有至少两串LED灯串，LED灯串之间并联，设置有至少两个功率控制单元，功率控制单元之间并联。
4.根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述基板采用铝基板或铜基板。
5.根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述反光杯孔的侧壁和底面之间的夹角为120度-135度。
6.根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述LED灯串位于基板的中心区域，所述整流桥、功率控制芯片、第一电阻、第二电阻位于中心区域的外围。
7.根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述LED芯片采用高压LED芯片。
8.根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述LED芯片通过导线和金属线串联。
9.根据权利要求1或2所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述导线为印刷设置在基板上的印刷铜箔线路。
10.根据权利要求8所述的新型LED芯片模块，其特征在于所述金属线采用金线、银线或具导电好、延展性好的合金线制成。
专利摘要本实用新型公开了一种新型LED芯片模块，其特征在于包括基板、LED灯串、整流桥、功率控制单元，功率控制单元包括功率控制芯片、第一电阻、第二电阻，所述功率控制芯片包括电流控制模块和过流过压过热保护模块，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片,所述基板上开设有反光杯孔，每个反光杯孔的底面上对应设置有一个LED芯片。本实用新型与现有技术采用COB集成封装结构、并集成了驱动电路，不仅集成度高、体积小，功耗小，亮度高，并且可直接连接国家电网AC220V±15%，不必配合庞大的驱动电源使用，使用方便；整个LED芯片模块电路简单，采用器件均适用于自动化批量生产，便于推广和降低劳动生产成本。
文档编号F21V23/02GK202852470SQ20122032632
公开日2013年4月3日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者凌荣庭 申请人:杭州福光工贸有限公司