带有微散热结构的led铝基板的制作方法

文档序号:2838645阅读:123来源:国知局
专利名称:带有微散热结构的led铝基板的制作方法
技术领域
带有微散热结构的LED铝基板技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED用铝基板,尤其涉及一种带有微散热结构的LED铝基板。
技术背景[0002]散热一直是LED照明技术存在的一大问题,而作为主要散热结构的铝基板发挥着举足轻重的作用,其一般选自具有较佳热传导性的材料制成。但目前的铝基板表面不带有微散热结构,即一般为平面的,这就使铝基板在散热时散热面较小,散热效果一般,同时因为铝基板为平面结构,在与导热胶结合时结合力较小,容易出现脱离现象。发明内容[0003]为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种带有微散热结构的LED铝基板,其不仅可以增大与导热胶结合面积 ,增大粘结力,而且具有更大的散热面积比,提高散热效果。[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种带有微散热结构的 LED铝基板,具有相对的上侧面和下侧面,若干个LED的阳极和阴极分别焊接在所述铝基板的上侧面上,所述铝基板的下侧面上形成有若干个凸起。[0005]作为本实用新型的进一步改进,所述铝基板的下侧面上的若干凸起呈规律分布。[0006]作为本实用新型的进一步改进,所述铝基板的下侧面上的若干个凸起为所述铝基板的下侧面上间隔的若干个区域分别向外延伸形成。[0007]作为本实用新型的进一步改进,所述铝基板的下侧面上的若干个凸起呈三角形、 方形和圆形之一。[0008]本实用新型还提供一种带有微散热结构的LED铝基板,具有相对的上侧面和下侧面,若干个LED的阳极和阴极分别焊接在所述铝基板的上侧面上,所述铝基板的下侧面上形成有若干个凹槽。[0009]作为本实用新型的进一步改进,所述铝基板的下侧面上的若干凹槽呈规律分布。[0010]作为本实用新型的进一步改进,所述铝基板的下侧面上的若干凹槽为所述铝基板的下侧面上间隔的若干个区域分别向内凹陷形成。[0011]作为本实用新型的进一步改进,所述铝基板的下侧面上的若干凹槽呈三角形、方形和圆形之一。[0012]本实用新型的有益效果是通过在铝基板的下表面上设置若干个微小的凸起或凹槽形成微散热结构,增大铝基板的比表面积,不仅使铝基板和导热胶有更大的接触面积,增大其粘结力,而且可有效增大散热面积,提高铝基板的散热效果,从而改善LED散热效果。


[0013]图I为本实用新型实施例I结构示意图;[0014]图2为图I剖面结构示意图。
具体实施方式
[0015]实施例I :[0016]如图1、2所示,一种带有微散热结构的LED铝基板1,具有相对的上侧面11和下侧面12,若干个LED 2的阳极和阴极分别焊接在所述铝基板的上侧面上,其特征在于所述铝基板的下侧面上形成有若干个凸起13。这样,在铝基板的下侧面上涂抹导热胶使其与散热器胶粘结合时可以增加比表面积,而且微凸起形成的微散热结构深入到导热胶中,胶粘结合更大,散热效果更佳。[0017]优选的,所述铝基板的下侧面上的若干凸起呈规律分布。[0018]优选的,所述铝基板的下侧面上的若干个凸起为所述铝基板的下侧面上间隔的若干个区域分别向外延伸形成。[0019]同时,所述铝基板的下侧面上的若干个凸起可呈三角形、方形、圆形或其他多边形及椭圆均可。[0020]实施例2 [0021]一种带有微散热结构的LED铝基板,具有相对的上侧面和下侧面,若干个LED的阳极和阴极分别焊接在所述铝基板的上侧面上,其特征在于所述铝基板的下侧面上形成有若干个凹槽。这样,在铝基板的下侧面上涂抹导热胶使其与散热器胶粘结合时可以增加比表面积,而且若干个凹槽形成的微散热结构深入到导热胶中,胶粘结合更大,散热效果更佳。[0022]优选的,所述铝基板的下侧面上的若干凹槽呈规律分布。[0023]优选的,所述铝基板的下侧面上的若干凹槽为所述铝基板的下侧面上间隔的若干个区域分别向内凹陷形成。[0024]同时,所述铝基板的下侧面上的若干凹槽可呈三角形、方形、圆形或其他多边形及椭圆均可。
权利要求1.一种带有微散热结构的LED铝基板(I ),具有相对的上侧面(11)和下侧面(12),若干个LED (2)的阳极和阴极分别焊接在所述铝基板的上侧面上,其特征在于所述铝基板的下侧面上形成有若干个凸起(13)。
2.根据权利要求I所述的带有微散热结构的LED铝基板,其特征在于所述铝基板的下侧面上的若干凸起呈规律分布。
3.根据权利要求I或2所述的带有微散热结构的LED铝基板,其特征在于所述铝基板的下侧面上的若干个凸起为所述铝基板的下侧面上间隔的若干个区域分别向外延伸形成。
4.根据权利要求I或2所述的带有微散热结构的LED铝基板,其特征在于所述铝基板的下侧面上的若干个凸起呈三角形、方形和圆形之一。
5.一种带有微散热结构的LED铝基板(I ),具有相对的上侧面(11)和下侧面(12),若干个LED (2)的阳极和阴极分别焊接在所述铝基板的上侧面上,其特征在于所述铝基板的下侧面上形成有若干个凹槽。
6.根据权利要求5所述的带有微散热结构的LED铝基板,其特征在于所述铝基板的下侧面上的若干凹槽呈规律分布。
7.根据权利要求5或6所述的带有微散热结构的LED铝基板,其特征在于所述铝基板的下侧面上的若干凹槽为所述铝基板的下侧面上间隔的若干个区域分别向内凹陷形成。
8.根据权利要求5或6所述的带有微散热结构的LED铝基板,其特征在于所述铝基板的下侧面上的若干凹槽呈三角形、方形和圆形之一。
专利摘要本实用新型公开了一种带有微散热结构的LED铝基板,具有相对的上侧面和下侧面,若干个LED的阳极和阴极分别焊接在所述铝基板的上侧面上,所述铝基板的下侧面上形成有若干个凸起或凹槽。该带有微散热结构的LED铝基板,不仅可以增大与导热胶结合面积,增大粘结力,而且具有更大的散热面积比,提高散热效果。
文档编号F21V29/00GK202733843SQ20122033456
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月11日 优先权日2012年7月11日
发明者白占良 申请人:昆山康佳电子有限公司
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