一种led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED模组，其特征在于：所述LED模组是由两个以上结构相同的子模组组合而成，所述子模组包括PCB板、至少一个LED芯片、连接焊点，所述连接焊点和所述LED芯片电连接，各所述子模块的PCB板是连续的，各所述子模块之间的连接处设有V型切槽。采用了这样的设计之后，无需在LED模组上设置连接器，从而简化了工艺，降低了成本。同时，模组可根据实际需要去除多余部分，保留部分仍然为一个整体，比多模组拼接的可靠性高，同时去除的多余部分还可以继续使用。
【专利说明】—种LED模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED模组，尤其是一种可灵活拆分、拼接的LED模组。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体晶片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术，LED光源的特点是:节能；消耗能量较同光效的白炽灯减少80% ;使用低压电源(在6-24V之间)，安全性好；体积小，可以制备成各种形状的器件；寿命长；响应时间快，白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级；无有害金属汞对环境的污染等，随着大功率LED灯的开发应用，LED灯已从点光源向功能性照明的方向发展，发展前景无比广阔。
[0003]随着LED的应用越来越广泛，为了适应于各种应用场合，越来越多的LED采用模组化设计，目前LED模组的设计方法基本上是设计通用化最强的小型模组，然后由这些小的模组通过板对板或者板对线的连机器组成较大型的LED光源，如图1所示。在这种结构中，每一个模组都必须附带连线器，模组设计的尺寸越小适用场合就越多，而随之而来的拼接也越多，连接器数量也越多，从而造成制造成本的提高。
实用新型内容
[0004]本实用新型是为了提供一种制造成本低廉、便于拼接使用，同时又易于拆解的LED模组。
[0005]本实用新型为实现上述功能，所采用的技术方案是提供一种LED模组，其特征在于:所述LED模组是由两个以上结构相同的子模组组合而成，所述子模组包括PCB板、至少一个LED芯片、连接焊点，所述连接焊点和所述LED芯片电连接，各所述子模块的PCB板是连续的，各所述子模块之间的连接处设有V型切槽。
[0006]优选的，相连的两个所述子模块的所述连接焊点设置在所述V型切槽的两侧。
[0007]优选的，设置在所述V型切槽的两侧的所述连接焊点以所述V型切槽为轴线对称分布。
[0008]优选的，所述V型切槽两侧相邻设置的两个所述连接焊点之间的距离为标准贴片电阻封装的长度。
[0009]优选的，所述V型切槽的剩余厚度大于所述PCB板厚度的四分之一。
[0010]优选的，所述V型切槽的剩余厚度为所述PCB板厚度的二分之一到三分之一中的
一个值。
[0011]优选的，所述LED模组呈长条形，所述子模组为多边形。
[0012]优选的，所述子模组为正多边形。
[0013]优选的，所述子模组为长方形或六边形。
[0014]本实用新型由于改变了以往LED模组设计由小块组合拼接的思路，反其道而行，采用整块大板长条、由大而小的设计思路。正常生产较大的LED模组，模组上具有V-cut。不需要拆解的时候，左右两半LED模组通过贴片电阻或者其他元器件实现电气链接。需要小型模组的时候，只需要从V-cut线分开。采用了这样的设计之后，无需在LED模组上设置连接器，从而简化了工艺，降低了成本。同时，模组可根据实际需要去除多余部分，保留部分仍然为一个整体，比多模组拼接的可靠性高，同时去除的多余部分还可以继续使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是在先技术的结构示意图
[0016]图2是本实用新型的结构示意图
[0017]图3是本实用新型的子模块连接处结构示意图
[0018]图4是本实用新型的子模块连接处电连接结构示意图
[0019]图5是本实用新型的V型切槽结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的LED模组作进一步详细的说明。
[0021]请参考图2，在本实用新型的一个较佳实施例中一个LED模组是由三个结构相同的子模组5a、5b、5c组合而成，这里单个子模组为正六边形，模组的形状还可以是其他各种样式的，如长方形、正方形、平行四边形、鼓形、正八边形等。子模组的数量最少为两个，最大数量不作限制，只要PCB板可以容纳即可。
[0022]每个子模组包括PCB板7、至少一个LED芯片1、连接焊点3，所述连接焊点3和所述LED芯片I电连接，各子模块5a、5b、5c的PCB板7是连续的，子模块5a、5b、5c之间的连接处设有V型切槽2。V型切槽既V-cut，由V-cut机加工而成。V型切槽2的结构如图5所示，考虑到要连续使用的情况，V型切槽2的开槽不能很深，剩余厚度h要大于PCB板厚度的四分之一，以保证一定的机械性能。优选的，剩余厚度h为PCB板厚度的二分之一到三分之一之间的某一值。这样既便于掰开各子模组，又可以保证一定的机械性能。
[0023]我们通过图3、图4来详细说明一下子模块之间的连接结构，PCB板上设置有LED芯片1，图中显示为一个LED芯片，在实际应用中LED芯片也可以多于一个。在两个子模块连接处开设了 V型切槽2，两个子模组上分别设有连接焊点301、302和401、402。这里所说的连接焊点指的是子模块和外部电连接的连接点。连接焊点301、302和401、402分别和各自子模组上的LED芯片I通过PCB板上的导线连接。连接焊点301、302和401、402设置在V型切槽2的两侧，301和401、302和402以V型切槽2为轴线相对设置，既两个子模组上的连接焊点呈对称分布。在多个子模组作为一个整体使用时，需在相邻的两个子模组的连接焊点上贴装贴片电阻6，如图4所示。为了便于贴装，连接焊点301、302和401、402之间的距离，为标准贴片电阻封装的长度。这里所说的连接焊点之间的距离指连接焊点中心点之间连线的长度。贴片电阻标准的封装为9中，长度有8个分别为0.6mm、1mm、1.6mm、2mm、
3.2mm、4.5mm、5mm、6.4mm,连接焊点之间的距离为这8个值中选一，实际距离和封装标准长度之间可以有10%的误差。
[0024]上文对本实用新型优选实施例的描述是为了说明和描述，并非想要把本实用新型穷尽或局限于所公开的具体形式，显然，可能做出许多修改和变化，这些修改和变化可能对于本领域技术人员来说是显然的，应当包括在由所附权利要求书定义的本实用新型的范围之内。
【权利要求】
1.一种LED模组，其特征在于:所述LED模组是由两个以上结构相同的子模组组合而成，所述子模组包括PCB板、至少一个LED芯片、连接焊点，所述连接焊点和所述LED芯片电连接，各所述子模块的PCB板是连续的，各所述子模块之间的连接处设有V型切槽。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于相连的两个所述子模块的所述连接焊点设置在所述V型切槽的两侧。
3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于设置在所述V型切槽的两侧的所述连接焊点以所述V型切槽为轴线对称分布。
4.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于所述V型切槽两侧相邻设置的两个所述连接焊点之间的距离为标准贴片电阻封装的长度。
5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述V型切槽的剩余厚度大于所述PCB板厚度的四分之一。
6.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于所述V型切槽的剩余厚度为所述PCB板厚度的二分之一到三分之一中的一个值。
7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述LED模组呈长条形，所述子模组为多边形。
8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于所述子模组为正多边形。
9.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于所述子模组为长方形或六边形。
【文档编号】F21S2/00GK203413389SQ201320374789
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2013年6月27日
【发明者】沈祥, 武俊 申请人:欧普照明股份有限公司