一种立体发光的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种立体发光的LED灯，其包括基体，所述基体包括上部的正多棱柱体以及下部的安装底座，所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源和侧面LED光源，各LED光源之间通过导电硅胶串联连接，所述顶部LED光源与两根导线连接，正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔，上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。本实用新型发热量低，提高了光效，具有良好的导热性和散热性，提高了安全性和稳定性，延长了使用寿命。
【专利说明】一种立体发光的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯，特别涉及一种立体发光的LED灯。
【背景技术】
[0002]现有的立体发光的LED灯，发热量高、光效低，没有较高的安全性和稳定性，使用寿命普遍偏短。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供以下技术方案:
[0004]一种立体发光的LED灯，其包括基体，所述基体包括上部的正多棱柱体以及下部的安装底座，所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源和侧面LED光源，各LED光源之间通过导电胶串联连接，所述顶部LED光源与两根导线连接，正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔，上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。
[0005]作为优选，所述基体为陶瓷材料一体成型制成。
[0006]本实用新型所带来的有益效果是:发热量低，提高了光效，具有良好的导热性和散热性，提高了安全性和稳定性，延长了使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]如图1所示，一种立体发光的LED灯，其包括基体，所述基体包括上部的正多棱柱体I以及下部的安装底座2，所述正多棱柱体I的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源3和侧面LED光源4，各LED光源之间通过导电胶串联连接，所述顶部LED光源3与两根导线5连接，正多棱柱体I与安装底座2之间设有两个连通的穿线孔11，两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。所述基体为陶瓷材料一体成型制成，耐高压、耐高温，具有良好的导热性和散热性。本实施例所采用的各个LED光源均采用集成封装的LED陶瓷片，使用高电压、低电流驱动，大大减少了发热量。
[0010]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种立体发光的LED灯，其特征在于，其包括基体，所述基体包括上部的正多棱柱体(I)以及下部的安装底座(2)，所述正多棱柱体的上表面和侧表面分别安装有顶部LED光源(3)和侧面LED光源(4)，各LED光源之间通过导电胶串联连接，所述顶部LED光源与两根导线(5)连接，正多棱柱体与安装底座之间设有两个连通的穿线孔(11)，上述两根导线自上而下穿过穿线孔伸至安装底座外部。
2.根据权利要求1所述的一种立体发光LED灯，其特征在于，所述基体为陶瓷材料一体成型制成。
【文档编号】F21V23/00GK203595011SQ201320790721
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】程胜鹏 申请人:中山市立体光电科技有限公司