焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及节能灯生产装置，具体涉及焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置。焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。本实用新型结构简单、使用方便，自动化程度高，效率高，故障率低，易维护，成本低。
【专利说明】焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及节能灯生产装置，具体涉及焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置。
【背景技术】
[0002]跳泡的工作原理是利用双金属片受热弯曲和弹性实现闪烁的功能，在跳泡的生产过程中，双金属片经过金属条切割装置切割成双金属片，然后经双金属片推送装置推送到预定位置被夹子夹住，然后进入下一工序；目前，节能灯用双金属片生产装置结构复杂，容易出现故障，使用寿命短。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单，使用方便，故障率低的焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。
[0006]具体的，双金属片推送装置包括推送件，推送件上设置凸台，推送件的一部套在套筒内，套筒固定在机架上，推送件的一部套在弹簧内，弹簧位于套筒和凸台之间，推送件的末端连接连杆，连杆连接传动装置。
[0007]具体的，双金属片转移装置包括滑道，滑道固定在机架上，夹具座安装在滑道上，夹具座上安装夹具，夹具座连接传动连杆。
[0008]本实用新型结构简单、使用方便，自动化程度高，效率高，故障率低，易维护，成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]图2是双金属片成型装置的结构示意图。
[0011]图3是双金属片夹紧装置的结构示意图。
[0012]1.1滑块1.2固定刀具1.3双金属片1.4双金属片传输棍1.5锥形通孔 2.1夹持件2.2档杆2.3拉簧3.1推送件3.2套筒3.3弹簧4.1传动连杆4.2滑道4.3夹具座 4.4夹具5机架。
【具体实施方式】
[0013]焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架5上，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置。
[0014]双金属片成型装置包括滑块1.1，滑块1.1位于固定刀具1.2的下方，滑块1.1在传动装置的带动下做往复运动，滑块1.1和固定刀具1.2配合将双金属片1.3折断，滑块1.1上开有锥形通孔1.5，双金属片1.3的上端穿过滑块1.1的锥形通孔1.5，滑块1.1下方设置双金属片传输棍1.4,双金属片1.3在双金属片传输棍1.4的作用下向上运动。
[0015]双金属片夹紧装置的夹紧件2.1与固定刀具1.2通过销轴连接，夹紧件2.1与固定刀具1.2配合使双金属片1.3在推送过程中不会倒下，夹紧件2.1的一侧连接拉簧2.3的一端，拉簧2.3的另一端固定在机架5上，机架5上设置档杆2.2，档杆2.2在传动装置的带动下做往复运动，弹簧3.3和档杆2.2可带动夹紧件2.1旋转实现夹紧或松开。
[0016]双金属片推送装置包括推送件3.1，推送件3.1上设置凸台，推送件3.1的一部套在套筒3.2内，套筒3.2固定在机架5上，推送件3.1的一部套在弹簧3.3内，弹簧3.3位于套筒3.2和凸台之间，推送件3.1的末端连接传动连杆4.1，传动连杆4.1和弹簧3.3配合使推送件3.1前后移动，推送件3.1推送双金属片1.3向前移动，使双金属片1.3的一部露出固定刀具1.2外，方便夹具4.4夹紧双金属片1.3。
[0017]双金属片转移装置包括滑道4.2，滑道4.2固定在机架5上，夹具座4.3安装在滑道4.2上，夹具座4.3上安装夹具4.4，夹具座4.3连接传动连杆4.1，传动连杆4.1带动夹具座4.3沿滑道4.2前后移动，从而将双金属片1.3从固定刀具1.2上转移到焊接位置。
[0018]最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
【权利要求】
1.焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，其特征在于，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。
2.根据权利要求1所述焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，其特征在于，双金属片推送装置包括推送件，推送件上设置凸台，推送件的一部套在套筒内，套筒固定在机架上，推送件的一部套在弹簧内，弹簧位于套筒和凸台之间，推送件的末端连接连杆，连杆连接传动装置。
3.根据权利要求1所述焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，其特征在于，双金属片转移装置包括滑道，滑道固定在机架上，夹具座安装在滑道上，夹具座上安装夹具，夹具座连接传动连杆。
【文档编号】H01J9/00GK204179048SQ201420668632
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】杨平和 申请人:家雄灯饰（濮阳）有限公司