1.一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。
2.如权利要求1所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述LED驱动单元的电路元件包括：电路保护单元、整流单元、第一电阻单元、第二电阻单元、电容以及LED驱动芯片，所述相邻两侧中，一侧分布有所述整流单元与所述第二电阻单元；另一侧分布有所述电路保护单元、所述第一电阻单元、所述电容以及所述LED驱动芯片。
3.如权利要求2所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，在所述整流单元与所述LED灯珠之间设有便于走线定位的第一电极焊盘。
4.如权利要求3所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，在所述LED灯珠与所述整流单元相对的一侧设有数个第二电极焊盘，所述第二电极焊盘与所述第一电极焊盘位于所述LED灯珠的相对两侧。
5.如权利要求4所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述第二电极焊盘的数量为三个，且等间距分布，位于中间的所述第二电极焊盘与所述第一电极焊盘非正对设置。
6.如权利要求1所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述基板包括第一区域与第二区域，所述第一区域用于设置所述LED灯珠及所述LED驱动单元的电路元件；所述第二区域位于所述第一区域外围，作为散热区域。
7.如权利要求6所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述第二区域与所述第一区域的面积比在1/5至1/2之间。
8.如权利要求7所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述第二区域与所述第一区域的面积比为1/4。
9.如权利要求8所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述基板为铝基板或陶瓷基板。
10.如权利要求1至9任一项所述的采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组，其特征在于，所述去电源化光电模组应用于LED灯具，所述LED灯具为筒灯或球泡灯。