技术总结
本发明公开一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。本发明的去电源化光电模组的LED灯珠排布简单且有规则，散热效果好。
技术研发人员：张伟珊;古道雄
受保护的技术使用者：深圳市长运通光电技术有限公司
文档号码：201610519523
技术研发日：2016.07.01
技术公布日：2017.01.25