一种LED、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法与流程

文档序号:12722724阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED,其特征在于,包括LED晶片、支架、线路板,所述LED晶片通过所述支架设置在所述线路板上,在所述LED晶片上覆盖有荧光层;

其中,所述荧光层的折射率在1.4-1.6之间。

2.根据权利要求1所述的LED,其特征在于,所述荧光层通过在透光基底中掺杂荧光粉颗粒制备而成,所述透光基底包括硅酸凝胶或丙烯酸类树酯材料。

3.根据权利要求1或2所述的LED,其特征在于,所述线路板的底面为齿状结构。

4.一种背光模组,其特征在于,包括导光板,还包括如权利要求1-3任一项所述的LED,所述LED贴附设置在所述导光板的入光侧。

5.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述荧光层的折射率与所述导光板的折射率相同。

6.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述导光板的入光侧设置有置灯槽,所述LED设置在所述置灯槽内。

7.根据权利要求6所述的背光模组,其特征在于,所述置灯槽的槽壁均与所述LED的荧光层贴合。

8.根据权利要求6所述的背光模组,其特征在于,所述LED的荧光层通过胶层粘贴在所述置灯槽内,所述胶层的折射率与所述导光板的折射率相同。

9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求4-8任一项所述的背光模组。

10.一种背光模组的制作方法,其特征在于,所述导光板的入光侧设置有置灯槽,所述方法包括:

向所述置灯槽内灌注荧光层,所述荧光层为胶状;

将LED晶片置入所述胶状荧光层内,其中,所述LED晶片通过支架设置在线路板上,所述LED晶片的发光面朝向所述胶状荧光层;

对所述胶状荧光层进行固化处理,固定LED和导光板之间的组合形态。

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