LED基板及具有该LED基板的光照射装置的制作方法

本发明涉及一种搭载有多个led(lightemittingdiode：发光二极管)芯片的led基板、及具有该led基板的光照射装置。

背景技术：

当前，作为单张纸胶版印刷用的墨水，使用利用紫外光的照射而硬化的紫外线硬化型墨水。另外，作为液晶面板或有机el(electroluminescence：电致发光)面板等fpd(flatpaneldisplay：平板显示器)周围的粘结剂，使用紫外线硬化树脂。在这种紫外线硬化型墨水或紫外线硬化树脂的硬化时，通常使用照射紫外光的紫外光照射装置，但特别是在单张纸胶版印刷或fpd的用途中，有时需要照射宽幅的照射区域，因此使用照射线状照射光的紫外光照射装置。

作为紫外光照射装置，当前已知以高压水银灯或水银氙灯等作为光源的电灯式照射装置，但近年来，根据消耗电力的削减、长寿命化、装置尺寸的小型化的要求，取代当前的放电灯，开发了利用led作为光源的紫外光照射装置。

利用led作为光源而照射线状紫外光的紫外光照射装置，例如在专利文献1中记载，通过将载置有多个发光元件(led)的基板以直线状排列多个，从而获得线状紫外光。

另外，在这种将多个基板排列而构成的紫外光照射装置中，在led发生故障的情况下或进行维护的情况下，有时需要更换基板或进行基板的检查，因此优选采用容易拆卸基板的结构。作为使基板容易拆卸的结构，例如已知专利文献2所述的结构这样，将多个led组装件以阳极和阴极交互地配置的方式排列，将相邻的阳极和阴极由连接夹具彼此连接的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－153771号公报

专利文献2：日本特开2014－528171号公报

技术实现要素：

但是，在专利文献2所述的结构中，由于led组装件具有极性(即由于具有方向性)，因此如果不将led组装件以正确的朝向配置、连接，则led芯片会存在破坏的问题，led组装件的更换，需要极其慎重的作业。

另外，在专利文献2所述的结构中，由于彼此由连接夹具连接的全部led组装件串联连接，因此如果所连接的led组装件的数量增加，则与其对应的所需电源电压也会上升，因此还存在增加led组装件的数量(即提高照度)困难的问题。

本发明就是鉴于这种情况，其目的在于，提供一种led基板，并且提供一种具有该led基板的光照射装置，该led基板具有多个led，并且无方向性，更换容易。

解决问题的手段：

为了实现上述目的，本发明的led基板，具有：矩形的基板，其在第1方向及与第1方向正交的第2方向上具有边；多个led元件，其配置于基板的表面上；多个导电部件，其在基板的表面上将多个led元件电性连接，在第1方向上形成独立的2n个(n为大于或等于1的整数)电路，其中，各电路，在与该电路的一端连接的导电部件上，具有与外部电性连接而从外部输入电流的第1电极部，在与该电路的另一端连接的导电部件上，具有与外部电性连接而向外部输出电流的第2电极部，第1电极部和第2电极部在第2方向上相面对，以将基板的中心作为对称点而点对称地方式在第1方向上交互地配置。

根据这种结构，由于第1电极部和第2电极部配置于相对于基板的中心而点对称的位置，因此在基板上不具有方向性，例如在更换基板的这种情况下也不必要注意其极性。

此外，各电路优选由将多个led元件的一部分并联连接的1个并联电路构成。另外，该情况下，多个led元件可以沿第1方向以线状配置。

此外，各电路优选由将多个led元件的一部分并联连接的多个并联电路、和将该多个并联电路串联连接的串联电路构成。另外，该情况下，多个led元件可以沿第1方向以线状配置多个。

此外，从另外的观点，本发明的光照射装置可以构成为，至少具有一个上述led基板。

另外，在光照射装置中，led基板可以沿第2方向配置m个(m为大于或等于2的整数)，沿第2方向按顺序从第1号排号至第m号led基板，沿第1方向按顺序从第1号排号至第2n号电路时，具有：连接部件，其在第i号(i为大于或等于1且小于或等于m－1的整数)led基板和第i+1号led基板之间相面对的第2电极和第1电极之间、及第1电极和第2电极之间配置，将两者电性连接；第1供电部件，其与在第1号led基板上形成的第2j－1号(j为大于或等于1且小于或等于n的整数)电路、及在第m号led基板上形成的第2j号电路的第1电极连接，向第1电极供给电流；以及第2供电部件，其与在第m号led基板上形成的第2j－1号电路、及在第1号led基板上形成的第2j号电路的第2电极连接，输出来自于第2电极的电流。此外，该情况下，连接部件、第1供电部件及第2供电部件可以兼作为用于固定led基板的固定部。

另外，在光照射装置中，led基板可以沿第2方向配置m个(m为大于或等于2的整数)，沿第2方向按顺序从第1号排号至第m号led基板，沿第1方向按顺序从第1号排号至第2n号电路时，具有：第1连接部件，其配置于在第i号(i为大于或等于1且小于或等于m－1的整数)led基板和第i+1号led基板之间相面对的第2电极和第1电极之间、及第1电极和第2电极之间，将两者电性连接；第2连接部件，其配置于在第m号led基板上形成的第2j－1号(j为大于或等于1且小于或等于n的整数)电路的第2电极和第2j号电路的第1电极之间，将两者电性连接；第1供电部件，其与在第1号led基板上形成的第2j－1号电路的第1电极连接，向该第1电极供给电流；以及第2供电部件，其与在第1号led基板上形成的第2j号电路的第2电极连接，输出来自于该第2电极的电流。此外，该情况下，第1连接部件、第2连接部件、第1供电部件及第2供电部件可以兼作为用于固定led基板的固定部。

另外，在光照射装置中，led基板可以沿第1方向配置n个(n为大于或等于2的整数)，沿第1方向按顺序从第1号排号至第n号led基板，沿第1方向按顺序从第1号排号至第2n号电路时，具有：连接部件，其配置于在第i号(i为大于或等于1且小于或等于n－1的整数)led基板上形成的第j号(j为大于或等于1且小于或等于2n－1的整数)电路的第2电极和第j+1号电路的第1电极之间、及在第i号led基板上形成的第2n号电路的第2电极和在第i+1号led基板上形成的第1号电路的第1电极之间，将两者电性连接；第1供电部件，其与在第1号led基板上形成的第1号电路的第1电极连接，向该第1电极供给电流；以及第2供电部件，其与在第n号led基板上形成的第2n号电路的第2电极连接，输出来自于该第2电极的电流。此外，该情况下，连接部件、第1供电部件及第2供电部件可以兼作为用于固定led基板的固定部。

发明的效果：

如上所述，本发明中的led基板上可设置多个led，且设置led时无方向性，容易更换。另外，具有该led基板的光照射装置便于安装维护。

附图说明

图1是对本发明的实施方式涉及的光照射装置的概略结构进行说明的外观图。

图2是对本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的概略结构进行说明的外观图。

图3是对本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led基板模块的结构进行说明的俯视图。

图4是对本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的端部供电端子的结构进行说明的图。

图5是对本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的端部供电端子的结构进行说明的图。

图6是对本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的中间供电端子的结构进行说明的图。

图7是本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led基板模块的等价电路图。

图8是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第1变形例的图。

图9是图8所示的led基板模块的等价电路图。

图10是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第2变形例的图。

图11是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第3变形例的图。

图12是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第4变形例的图。

图13是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第4变形例的图。

图14是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第5变形例的图。

图15是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第6变形例的图。

图16是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第7变形例的图。

图17是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第7变形例的图。

图18是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第8变形例的图。

图19是表示本发明的实施方式涉及的光照射装置所具有的led单元的第9变形例的图。

标号说明：

10光照射装置

100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100iled单元

110、110m底板

114a、114b、114c、114d、114e载置面

116圆筒状凸台

120、120a、120b、120c、120d、120e、120ma、120mb、120na、120nbled基板模块

121、121m、121n基板

121na、121nb、121nc、121nd、121nx通孔

122a、123a阳极图案

122ap、122bp、123ap、123bp端子区域

122b、123b阴极图案

125led元件

130供电部件

132、134、132g、134g端部供电端子

132a、134a导电部

132b、134b固定部

132c、134c通孔

132ab、134ab接点部

132ba、134ba通孔

132aa阳极板

134aa阴极板

136、136g中间供电端子

136a导电部

136aa、136ab接点部

136b固定部

136ba通孔

138短路棒

135、139端部供电端子

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。此外，对图中相同或相应的部分标注相同的标号，对此省略重复说明。

图1是对本发明的实施方式涉及的光照射装置10的概略结构进行说明的外观图。本实施方式的光照射装置10是搭载于光源装置的装置，该光源装置使作为单张纸胶版印刷用的墨水而使用的紫外线硬化型墨水、或fpd(flatpaneldisplay：平板显示器)等中作为粘结剂使用的紫外线硬化树脂硬化，该光照射装置10与照射对象物相面对地配置，相对于照射对象物射出线状紫外光。在本说明书中，将从光照射装置10射出的线状紫外光的长边(线长)方向定义为x轴方向(第1方向)，将短边(线宽)方向定义为y轴方向(第2方向)，将与x轴及y轴正交的方向(即铅直方向)定义为z轴方向而进行说明。此外，图1(a)是本实施方式的光照射装置10的主视图(从z轴方向观察的图)，图1(b)是仰视图(从y轴方向观察的图)，图1(c)是右视图(从x轴方向观察的图)。

光照射装置10的结构：

如图1所示，本实施方式的光照射装置10，在未图示的壳体内具有多个led单元100。图2是对led单元100的概略结构进行说明的外观图，图2(a)是led单元100的主视图(从z轴方向观察的图)，图2(b)是led单元100的右视图(从x轴方向观察的图)。

led单元100的结构：

如图2所示，led单元100具有底板110、led基板模块120a、120b、120c、120d、120e(以下统称为“led基板模块120”)、端部供电端子132、134、及中间供电端子136(以下将端部供电端子132、134及中间供电端子136统称为“供电部件130”)等，是射出紫外光的装置(详细后述)。在本实施方式中，4个led单元100沿x轴方向排列而配置(图1)。

底板110的结构：

底板110是对各构成部件进行固定的金属(例如铝或铜等)的矩形板状部件。如图2所示，在本实施方式的底板110上，形成分别载置5个led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的大致矩形的载置面114a、114b、114c、114d、114e。在各载置面114a、114b、114c、114d、114e的四个角，形成用于对各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e进行定位的4个圆筒状凸台116。此外，本实施方式的底板110还具有对来自于各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的热量向空气中进行散热的散热器的功能。

另外，在各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e之间、led基板模块120a的外侧(y轴方向上游侧)、及led基板模块120e的外侧(y轴方向下游侧)，分别形成安装了后述的供电部件130(端部供电端子132、134、中间供电端子136)的多个螺纹孔(未图示)。

led基板模块120的结构：

如上所述，本实施方式的led单元100具有5个led基板模块120a、120b、120c、120d、120e，led基板模块120a、120b、120c、120d、120e分别安装于底板110的载置面114a、114b、114c、114d、114e上，但各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的结构相同，因此以下作为代表，对led基板模块120c的结构进行说明。

图3是对led基板模块120c的结构进行说明的俯视图。如图3所示，本实施方式的led基板模块120c具有与x轴方向及y轴方向平行的矩形的基板121、及在基板121上配置的多个led元件125。

基板121是由导热率高的材料(例如氮化铝)形成的矩形配线基板，如图3所示，在其表面的y轴方向大致中央，沿x轴方向隔着规定的间隔，cob(chiponboard：板上芯片)贴装有20个led元件125。另外，在基板121上，为了向各led元件125供给电力而形成2个阳极图案122a、123a、2个阴极图案122b、123b，由阳极图案122a、阴极图案122b、及与其连接的10个led元件125构成第1电路，另外，由阳极图案123a、阴极图案123b、及与其连接的10个led元件125构成第2电路。此外，如图3所示，在第1电路中，阳极图案122a与阴极图案122b相比配置于图中上侧(y轴方向上游侧)，在第2电路中，阳极图案123a与阴极图案123b相比配置于图中下侧(y轴方向下游侧)，构成为在第1电路和第2电路中流过的电流的朝向相反。

本实施方式的led元件125是将电极以垂直构造配置的所谓垂直型led芯片(verticalledchip：垂直led芯片)，是如果经由阳极图案122a及阴极图案122b(或阳极图案123a及阴极图案123b)供给驱动电流，则射出波长385nm的紫外光的半导体元件。led元件125的底面为阳极电极，并且在led元件125的上面形成阴极电极。并且，第1电路的10个led元件125的底面(即阳极电极)直接贴装在阳极图案122a上，第1电路的10个led元件125的阴极电极与阴极图案122b引线接合。此外同样地，第2电路的10个led元件125的底面(即阳极电极)直接贴装在阳极图案123a上，第2电路的10个led元件125的阴极电极与阴极图案123b引线接合。由此，在本实施方式中，第1电路的10个led元件125并联连接，并且第2电路的10个led元件125并联连接，第1电路和第2电路分别独立。

此外，在本实施方式的2个阳极图案122a、123a和2个阴极图案122b、123b上，分别设置与图2所示的端部供电端子132、134及中间供电端子136接触的矩形端子区域122ap、123ap、122bp、123bp(图3的虚线部)。阳极图案122a的端子区域122ap和阴极图案122b的端子区域122bp以在y轴方向上相面对的方式配置。另外，阳极图案123a的端子区域123ap和阴极图案123b的端子区域123bp以在y轴方向上相面对的方式配置。并且构成为，阳极图案122a的端子区域122ap和阴极图案123b的端子区域123bp在x轴方向上排成一列，阴极图案122b的端子区域122bp和阳极图案123a的端子区域123ap在x轴方向上排成一列，2个阳极图案122a、123a的端子区域122ap、123ap和2个阴极图案122b、123b的端子区域122bp、123bp，分别以基板121的中心o为对称点而点对称。即，本实施方式的基板121的各电极(即端子区域122ap、123ap、122bp、123bp)构成为，相对于供电部件130不具有方向性。因此，在将led基板模块120c向底板110安装时，与原来相比，即使在更换led基板模块120c的情况下也不需要对led基板模块120c的方向性进行任何注意。此外，在将led基板模块120a、120b、120d、120e向底板110安装时或进行更换时也是同样的。因此，根据这种结构，光照射装置10(图1)的维护性显著地提高。

此外，如图3所示，在基板121的四个角形成通孔121a、121b、121c、121d，在各led基板模块120向底板110安装时，底板110的圆筒状凸台116插入通孔121a、121b、121c、121d中而被定位(图2)。此外，为了提高图2所示的led基板模块120a、120b、120c、120d、120e与底板110之间的导热性，在led基板模块120的背面与各载置面114a、114b、114c、114d、114e之间，还可以涂敷例如散热油或导热性高的粘结剂。

供电部件130的结构：

如图2所示，供电部件130从led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的上方(z轴方向下游侧)安装于底板110上，将led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的各基板121相对于底板110进行施压，并且向各基板121的各电极(即端子区域122ap、123ap、122bp、123bp)供给电力。本实施方式的供电部件130由位于y轴方向两端部的(即与led基板模块120a和120e连接的)一对端部供电端子132、134和配置于各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e之间的8个中间供电端子136构成。

图4是对端部供电端子132的结构进行说明的图，图4(a)是俯视图，图4(b)是右视图。另外，图5是对端部供电端子134的结构进行说明的图，图5(a)是俯视图，图5(b)是右视图。另外，图6是对中间供电端子136的结构进行说明的图，图6(a)是俯视图，图6(b)是右视图。

如图4所示，端部供电端子132由对金属(例如铜)的薄板进行冲裁加工而形成的导电部132a、以及沿板厚方向分别将导电部132a夹入并且固定于底板110(图2)上的绝缘性(例如树脂制)的固定部132b构成。在端部供电端子132上，以贯穿固定部132b和导电部132a的方式形成多个通孔132ba，通过使未图示的螺钉穿过通孔132ba并螺入底板110(图2)的螺纹孔(未图示)中，从而端部供电端子132固定于底板110(图2)上。

导电部132a具有从固定部132b向y轴方向凸出的俯视观察(从z轴方向观察时)为大致矩形的阳极板132aa、以及向与阳极板132aa相反的方向以梳齿状凸出并在前端部具有弹性的接点部132ab。另外，阳极板132aa具有通孔132c。

如图5所示，端部供电端子134与端部供电端子132同样地，由将金属(例如铜)的薄板冲裁加工而形成的导电部134a、以及沿厚度方向分别将导电部134a夹入并且固定于底板110上的绝缘性(例如树脂制)的固定部134b构成。在端部供电端子134上，以贯穿固定部134b和导电部134a的方式形成多个通孔134ba，通过使未图示的螺钉穿过通孔134ba并螺入底板110(图2)的螺纹孔(未图示)中，从而端部供电端子134固定于底板110(图2)上。

导电部134a具有从固定部134b向y轴方向凸出的俯视观察(从z轴方向观察时)大致矩形的阴极板134aa、以及向与阴极板134aa相反的方向以梳齿状凸出并在前端部具有弹性的接点部134ab。另外，阴极板134aa具有通孔134c。

如图2所示，与led基板模块120a及120e分别连接的端部供电端子132、134的阳极板132aa、阴极板134aa，在将端部供电端子132、134向底板110安装时，分别位于未图示的阳极端子及阴极端子上，通过使未图示的螺钉穿过通孔132c、134c，分别安装在未图示的阳极端子及阴极端子上，从而阳极板132aa和阳极端子电性连接，并且阴极板134aa和阴极端子电性连接。阳极端子及阴极端子与未图示的电源装置连接，如果从电源装置供给电力，则相对于led基板模块120a及120e的阳极板132aa和阴极板134aa供给电力。另外，在与led基板模块120a及120e连接的端部供电端子132安装于底板110上时，接点部132ab按压led基板模块120a及120e的端子区域122ap及123ap而进行电性连接，并且将led基板模块120a及120e的基板121(图3)与底板110热性地连接。另外，在与led基板模块120a及120e连接的端部供电端子134安装于底板110上时，接点部134ab按压led基板模块120a及120e的端子区域123bp及122bp并进行电性连接，并且将led基板模块120a及120e的基板121(图3)和底板110热性地连接。

如图2所示，中间供电端子136分别配置于各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e之间，是将各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的第1电路及第2电路(图3)分别串联连接的部件。

如图6所示，中间供电端子136由通过将金属(例如铜)的薄板冲裁加工而形成的导电部136a、以及沿板厚方向将导电部136a夹入并且固定于底板110(图2)上的绝缘性(例如树脂制)的固定部136b构成。在中间供电端子136上，以贯穿固定部136b和导电部136a的方式形成多个通孔136ba，通过使未图示的螺钉穿过通孔136ba并螺入底板110(图2)的螺纹孔(未图示)中，从而中间供电端子136固定于底板110(图2)上。

如图6所示，导电部136a具有从固定部136b向y轴方向及与y轴方向相反的方向以梳齿状凸出并在前端部产生弹性的接点部136aa、136ab。并且，如图2所示，如果在各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e间的第1电路侧(即x轴方向下游侧)安装4个中间供电端子136，则分别按压led基板模块120e的端子区域122bp和led基板模块120d的端子区域122ap、led基板模块120d的端子区域122bp和led基板模块120c的端子区域122ap、led基板模块120c的端子区域122bp和led基板模块120b的端子区域122ap、led基板模块120b的端子区域122bp和led基板模块120a的端子区域122ap，并且将其电性连接。另外，如果在各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e间的第2电路侧(即x轴方向上游侧)安装4个中间供电端子136，则分别按压led基板模块120a的端子区域123bp和led基板模块120b的端子区域123ap、led基板模块120b的端子区域123bp和led基板模块120c的端子区域123ap、led基板模块120c的端子区域123bp和led基板模块120d的端子区域123ap、led基板模块120d的端子区域123bp和led基板模块120e的端子区域123ap，并且将其电性连接。

如以上说明所述，如果供电部件130(即端部供电端子132、134及中间供电端子136)全部安装于led基板模块120a、120b、120c、120d、120e上，则各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的各第1电路串联连接，并且各第2电路串联连接，等价电路图如图7所示。并且，如果从未图示的电源装置向led单元100的阳极板132aa和阴极板134aa供给电力，则经由端部供电端子132、134及中间供电端子136向各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的第1电路及第2电路的led元件125供给电力，从各led元件125射出规定强度的紫外光。此外，在图7中，为了容易观察附图，将led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的各第1电路(即并联连接的10个led元件125)及各第2电路(即并联连接的10个led元件125)分别由1个led记号示出。

由此，在本实施方式中，将5个led基板模块120a、120b、120c、120d、120e串联连接的供电部件130，具有将各基板121电性连接的功能、和固定于底板110上的功能(图2)。因此，led基板模块120a、120b、120c、120d、120e的安装及更换可以通过供电部件130的安装及拆卸而容易地进行。另外，由于各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e相对于供电部件130不具有方向性，因此在将各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e向底板110上安装时，与原来相比，即使在将各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e更换的情况下，也没必要对其方向性引起任何注意。因此，根据这种结构，光照射装置10的维护性显著地提高。

以上是本实施方式的说明，但本发明并不限定于上述结构，在本发明的技术思想的范围内可以进行各种变形。

例如，本实施方式的光照射装置10以具有多个led单元100为例进行了说明，但并不一定限定于这种结构，也可以对应于用途而由1个led单元100构成光照射装置10。

另外，在本实施方式中为射出波长385nm的紫外光的结构，但并不限定于这种结构，也可以是射出其它波长(例如波长365nm、波长385nm、波长395nm、波长405nm)的紫外光的结构，或者也可以是射出可见光或红外光的结构。另外，以在5个led基板模块120a、120b、120c、120d、120e上搭载同样的led元件125为例进行说明，但例如也可以构成为，在各led基板模块120a、120b、120c、120d、120e上搭载不同波长的led元件，照射波长混合的光。

另外，本实施方式的led基板模块120中，以在y轴方向上具有独立的第1电路和第2电路为例进行说明(图3)，但并不限定于这种结构。只要以各led基板模块120的基板121相对于供电部件130不具有方向性的方式，基板121上的阳极图案122a、123a的端子区域122ap、123ap和阴极图案122b、123b的端子区域122bp、123bp分别以基板121的中心o为对称点而点对称地构成即可，在基板121上，可以形成在第1方向上独立的2n个(n为大于或等于1的整数)电路。

另外，在本实施方式中，以利用供电部件130将沿y轴方向配置的5个led基板模块120a、120b、120c、120d、120e电性连接为例进行说明(图2)，但并不限定于这种结构，在y轴方向上，可以配置m个(m为大于或等于2的整数)led基板模块120。因此，如果将各led基板模块120的电路数、和led基板模块120的个数一般化，研究led基板模块120和供电部件130的关系，则本发明的光照射装置如下所述。即，本发明的光照射装置，沿y轴方向按顺序从第1号排号至第m号led基板模块120，在各led基板模块120内沿x轴方向按顺序从第1号排号至第2n号电路时，中间供电端子136(连接部件)只要配置于在第i号(i为大于或等于1而小于或等于m－1的整数)led基板模块120和第i+1号led基板模块120之间相面对的端子区域122bp或123bp(第2电极)与端子区域122ap或123ap(第1电极)之间即可。另外，端部供电端子132(第1供电部件)只要与在第1号led基板模块120上形成的第2j－1号(j为大于或等于1而小于或等于n的整数)电路、及在第m号led基板模块120上形成的第2j号电路的端子区域122ap或123ap(第1电极)连接即可。另外，端部供电端子134(第2供电部件)只要与在第m号led基板模块120上形成的第2j－1号电路、及在第1号led基板模块120上形成的第2j号电路的端子区域122bp或123bp(第2电极)连接即可。

第1变形例：

图8是表示本实施方式的led单元100的第1变形例的图。本变形例的led单元100a与本实施方式的led单元100的不同点在于，在与led基板模块120a连接的端部供电端子132、134之间具有短路棒138。图9是本变形例的led单元100a的等价电路图。如图9所示，在本变形例中，由于端部供电端子132、134之间由短路棒138连接，因此第1电路和第2电路相连续，形成1个串联电路。因此，led单元100a上的电路数减少，在led基板模块120a侧不需要用于与阳极板132aa连接的阳极端子、及用于与阴极板134aa连接的阴极端子。

第2变形例：

图10是表示本实施方式的led单元100的第2变形例的图。本变形例的led单元100b与第1变形例的led单元100a的不同点在于，取代与led基板模块120a连接的端部供电端子132、134、及短路棒138，具有将其一体化而成的端部供电端子139。

对于本变形例的结构，如果将各led基板模块120的电路数和led基板模块120的个数一般化，对led基板模块120和供电部件130的关系进行研究，则本发明的光照射装置如下所述。即，作为光照射装置，沿y轴方向按顺序从第1号排号至第m号led基板模块120，在各led基板模块120内沿x轴方向按顺序从第1号至第2n号电路时，中间供电端子136(第1连接部件)只要配置于在第i号(i为大于或等于1而小于或等于m－1的整数)led基板模块120、和第i+1号led基板模块120之间相面对的端子区域122bp或123bp(第2电极)和端子区域122ap或123ap(第1电极)之间即可。另外，端部供电端子139(第2连接部件)只要配置于在第m号led基板模块120上形成的第2j－1号(j为大于或等于1而小于或等于n的整数)电路的端子区域122bp或123bp(第2电极)、和第2j号电路的端子区域122ap或123ap(第1电极)之间即可。另外，端部供电端子132(第1供电部件)只要与在第1号led基板模块120上形成的第2j－1号电路的端子区域122ap或123ap(第1电极)连接即可。另外，端部供电端子134(第2供电部件)只要与在第1号led基板模块120上形成的第2j号电路的端子区域122bp或123bp(第2电极)连接即可。

第3变形例：

图11是表示本实施方式的led单元100的第3变形例的图。本变形例的led单元100c与本实施方式的led单元100的不同点在于，将led基板模块120a、120b、120c沿x轴方向排列，构成为将各led基板模块120a、120b、120c的第1电路和第2电路由端部供电端子139连接，并且将与各led基板模块120a、120b、120c的第2电路相邻的led基板模块的第1电路也由端部供电端子139连接。即，在本变形例中，在各led基板模块120a、120b、120c的端子区域122bp和端子区域123ap之间、led基板模块120a的端子区域123bp和led基板模块120b的端子区域122ap之间、以及led基板模块120b的端子区域123bp和led基板模块120c的端子区域122ap之间，设置端部供电端子139。根据这种结构，可以抑制y轴方向的尺寸。

对于本变形例的结构，如果将各led基板模块120的电路数和led基板模块120的个数一般化，对led基板模块120与供电部件130的关系进行研究，则本发明的光照射装置如下所述。即，作为光照射装置，沿x轴方向按顺序从第1号排号至第n号led基板模块120，在各led基板模块120内沿x轴方向按顺序从第1号排号至第2n号电路时，端部供电端子139(连接部件)只要配置于在第i号(i为大于或等于1而小于或等于n－1的整数)led基板模块120上形成的第j号(j为大于或等于1而小于或等于2n－1的整数)电路的端子区域122bp或123bp(第2电极)、和第j+1号电路的端子区域122ap或123ap(第1电极)之间，以及在第i号led基板模块120上形成的第2n号电路的端子区域122bp或123bp(第2电极)、和在第i+1号led基板模块120上形成的第1号电路的端子区域122ap或123ap(第1电极)之间即可。另外，端部供电端子132(第1供电部件)只要与在第1号led基板模块120上形成的第1号电路的端子区域122ap或123ap(第1电极)连接即可。另外，端部供电端子134(第2供电部件)只要与在第n号led基板模块120上形成的第2n号电路的端子区域122bp或123bp(第2电极)连接即可。

第4变形例：

图12及图13是表示本实施方式的led单元100的第4变形例的图。本变形例的led单元100d与本实施方式的led单元100的不同点在于，搭载有图13所示的这种基板121m，其形成将使10个led元件125并联连接而成的电路串联连接4个而成的第1电路和第2电路。另外，如图12所示，本变形例的led单元100d在沿y轴方向具有搭载了基板121m的led基板模块120ma和120mb这一点上，与第1变形例的led单元100a不同。根据本变形例的结构，与第1变形例相比可以减少将基板121m连结的中间供电端子136的数量，容易地实现大面积、高输出的led单元100d。另外，与使用大面积的1片基板的结构相比，可以抑制制造成本。

第5变形例：

图14是表示本实施方式的led单元100的第5变形例的图。本变形例的led单元100e与第4变形例的led单元100d的不同点在于，取代与led基板模块120mb连接的端部供电端子132、134，具有将其一体化而成的端部供电端子139。即，在本变形例中，在led基板模块120mb的端子区域122bp与端子区域123ap之间设置端部供电端子139。根据这种结构，与第1变形例及第2变形例同样地，第1电路和第2电路相连续，在led单元100e上形成1个串联电路。

第6变形例：

图15是表示本实施方式的led单元100的第6变形例的图。本变形例的led单元100f与第5变形例的led单元100e的不同点在于，将led基板模块120ma、120mb沿x轴方向排列，将各led基板模块120ma、120mb的第1电路和第2电路由端部供电端子139连接，并且构成为，与led基板模块120ma的第2电路相邻的led基板模块120mb的第1电路也由端部供电端子139连接。即，在本变形例中，在各led基板模块120ma、120mb的端子区域122bp与端子区域123ap之间、及led基板模块120ma的端子区域123bp与led基板模块120mb的端子区域122ap之间设置端部供电端子139。根据这种结构，可以抑制y轴方向的尺寸。

第7变形例：

图16及图17是表示本实施方式的led单元100的第7变形例的图。本变形例的led单元100g与第4变形例的led单元100d的不同点在于，搭载图17所示的基板121n这一点、以及取代端部供电端子132、134、中间供电端子136而具有端部供电端子132g、134g、中间供电端子136g这一点。本变形例的基板121n与第4变形例的基板121m(图13)的不同点在于，在基板121n的大致中央具有通孔121nx，在该通孔121nx中插入用于固定基板121n的螺钉(未图示)，并且在端子区域122ap、122bp、123ap、123bp具有用于固定端部供电端子132g、134g、或者中间供电端子136g的通孔121na、121nb、121nc、121nd。

端部供电端子132g是向led基板模块120na、120nb供给电力的金属(例如铜)的薄板状部件。在端部供电端子132g上，形成用于向基板121n固定的通孔132ga、和用于向未图示的阳极端子固定的通孔132gb。在本变形例中，端部供电端子132g安装于led基板模块120na的端子区域122ap和led基板模块120nb的端子区域123ap，分别利用穿过通孔132ga和led基板模块120na的通孔121na(图17)的螺钉(未图示)、及穿过通孔132ga和led基板模块120nb的通孔121nc(图17)的螺钉(未图示)而固定。另外，各端部供电端子132g利用穿过通孔132gb的螺钉(未图示)固定于阳极端子(未图示)上。

端部供电端子134g与端部供电端子132g同样地，是向led基板模块120na、120nb供给电力的金属(例如铜)的薄板状部件。在端部供电端子134g上，形成用于向基板121n固定的通孔134ga、和用于向未图示的阴极端子固定的通孔134gb。在本变形例中，端部供电端子134g安装于led基板模块120na的端子区域123bp和led基板模块120nb的端子区域122bp，分别利用穿过通孔134ga和led基板模块120na的通孔121nd(图17)的螺钉(未图示)、和穿过通孔134ga和led基板模块120nb的通孔121nb(图17)的螺钉(未图示)而固定。另外，各端部供电端子134g利用穿过通孔134gb的螺钉(未图示)固定于阴极端子(未图示)上。

中间供电端子136g是将led基板模块120na、120nb的第1电路及第2电路分别串联连接的金属(例如铜)的薄板状部件。在中间供电端子136g上，形成用于向基板121n固定的通孔136ga、136gb。在本变形例中，中间供电端子136g安装于led基板模块120na的端子区域122bp与led基板模块120nb的端子区域122ap之间、以及led基板模块120na的端子区域123ap与led基板模块120nb的端子区域123bp之间。在led基板模块120na的端子区域122bp和led基板模块120nb的端子区域122ap之间配置的中间供电端子136g，利用穿过通孔136ga和led基板模块120na的通孔121nb(图17)的螺钉(未图示)、和穿过通孔136gb和led基板模块120nb的通孔121na(图17)的螺钉(未图示)而固定。另外，在led基板模块120na的端子区域123ap和led基板模块120nb的端子区域123bp之间配置的中间供电端子136g，利用穿过通孔136ga和led基板模块120nb的通孔121nd(图17)的螺钉(未图示)、以及穿过通孔136gb和led基板模块120na的通孔121nc(图17)的螺钉(未图示)而固定。

由此，在本变形例中，相对于led基板模块120na、120nb而直接固定端部供电端子132g、134g、中间供电端子136g。此外，在本变形例中，与第4变形例的led单元100d不同，由于无法由端部供电端子132g、134g、中间供电端子136g按压led基板模块120na及120nb，因此在通孔121nx中插入未图示的螺钉而将led基板模块120na及120nb分别固定。根据本变形例的结构，可以将led基板模块120na及120nb由螺钉牢固地固定。因此，即使基板121n是大型的，也可以使其与底板110紧贴，可以降低基板121n与底板110间的热阻。另外，与使用大面积的1片基板的结构相比，还可以控制制造成本。

第8变形例：

图18是表示本实施方式的led单元100的第8变形例的图。本变形例的led单元100h与第7变形例的led单元100g的不同点在于，取代与led基板模块120nb的端子区域122bp及123a连接的端部供电端子132g、134g，使用将led基板模块120nb的端子区域122bp和端子区域123ap连接的端部供电端子135。根据本变形例的结构，与第1变形例、第2变形例同样地，第1电路和第2电路相连续，在led单元100h内形成1个串联电路。

第9变形例：

图19是表示本实施方式的led单元100的第9变形例的图。本变形例的led单元100i与第8变形例的led单元100h的不同点在于，将led基板模块120na、120nb沿x轴方向排列，将各led基板模块120na、120nb的第1电路和第2电路由端部供电端子135连接，并且与led基板模块120na的第2电路相邻的led基板模块120nb的第1电路也由端部供电端子135连接。即，在本变形例中，在各led基板模块120na、120nb的端子区域122bp与端子区域123ap之间、以及led基板模块120na的端子区域123bp与led基板模块120nb的端子区域122ap之间设置端部供电端子135。根据这种结构，可以抑制y轴方向的尺寸。

此外，本次公开的实施方式，全部内容均是例示，应认为其并不是限制性的。本发明的范围并不是由上述说明示出，而是由权利要求书示出，其包含与权利要求书均等的含义及范围内的全部变更。