一种LED芯片封装体的制作方法

本发明涉及一种led芯片封装体，特别是一种通过改变led发光芯片的出光角度来改变亮度的led芯片封装体。

背景技术：

led是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。led有时候需要营造一种闪烁的效果，目前普遍的方法是让发光芯片按一定频率开启和关闭，但是这样闪烁的时候要么开启，要么关闭，亮度变化太大，中间没有一个过渡的阶段，显得不够自然。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种led芯片封装体，通过改变led发光芯片的出光角度来改变亮度，闪烁效果更加自然。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：一种led芯片封装体，包括基板，基板上设置有支撑柱，支撑柱上铰接有左右摆动的led发光芯片，led发光芯片的两侧设置有不透光的挡板，led发光芯片的上方设置有透光层，led发光芯片的底部贴有铁片，基板设置有用于对铁片产生吸力的电磁铁，基板下方设置有用于给电磁铁提供脉冲电压的震荡电路，led发光芯片和震荡电路分别连接到电源。

进一步，所述电磁铁包括第一电磁铁和与第一电磁铁不同时通电的第二电磁铁，第一电磁铁和第二电磁铁对称地设置于支撑柱的两侧。本发明这样设置两个电磁铁与设置一个电磁铁相比，led发光芯片的出光角度改变得更快，灯光的闪烁效果也更好，闪烁更自然。

进一步，第一电磁铁直接连接到震荡电路的输出端u0，第二电磁铁通过一个非门连接到震荡电路的输出端u0。本发明的第一电磁铁高电平时，第二电磁铁低电平，第一电磁铁低电平时，第二电磁铁高电平，第一电磁铁和第二电磁铁相互配合，使得led发光芯片有规律且快速地进行出光角度改变，灯光的闪烁效果也更好，闪烁更自然。

进一步，支撑柱内部设置有导线，led发光芯片通过导线与电源连接。本发明这种布线方式不仅干净简洁，而且将导线设置于支撑柱内可以有效固定导线，避免导线因为led发光芯片频繁晃动而发生松动，导致接触不良。

本发明的有益效果是：本发明是一种led芯片封装体，基板上设置有支撑柱，支撑柱上铰接有左右摆动的led发光芯片，led发光芯片的两侧设置有不透光的挡板，led发光芯片的上方设置有透光层，led发光芯片的底部贴有铁片，基板设置有用于对铁片产生吸力的电磁铁，基板下方设置有用于给电磁铁提供脉冲电压的震荡电路，led发光芯片和震荡电路分别连接到电源。本发明通过改变led发光芯片的出光角度来改变亮度，灯光的亮度随着led发光芯片的出光角度变化，由于出光角度是连续变化的，灯光的亮度也连续变化，不会像传统方式的闪烁一样忽明忽暗，闪烁效果更加自然。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的电路框图；

图3是第一电磁铁和第二电磁铁的脉冲电压图。

具体实施方式

图1是本发明的结构示意图，图2是本发明的电路框图，图3是第一电磁铁8和第二电磁铁9的脉冲电压图，如图1至图3所示，一种led芯片封装体，包括基板1，基板1上设置有支撑柱2，支撑柱2上铰接有左右摆动的led发光芯片3，led发光芯片3的两侧设置有不透光的挡板4，led发光芯片3的上方设置有透光层5，led发光芯片3的底部贴有铁片6，基板1设置有用于对铁片6产生吸力的电磁铁，基板1下方设置有用于给电磁铁提供脉冲电压的震荡电路7，led发光芯片3和震荡电路7分别连接到电源。本发明通过改变led发光芯片3的出光角度来改变亮度，灯光的亮度随着led发光芯片3的出光角度变化，由于出光角度是连续变化的，灯光的亮度也连续变化，不会像传统方式的闪烁一样忽明忽暗，闪烁效果更加自然。所述震荡电路采用555时基电路组成。

优选的，本发明的电磁铁包括第一电磁铁8和与第一电磁铁8不同时通电的第二电磁铁9，第一电磁铁8和第二电磁铁9对称地设置于支撑柱2的两侧。本发明这样设置两个电磁铁与设置一个电磁铁相比，led发光芯片3的出光角度改变得更快，灯光的闪烁效果也更好，闪烁更自然。第一电磁铁8直接连接到震荡电路7的输出端u0，第二电磁铁9通过一个非门连接到震荡电路7的输出端u0。本发明的第一电磁铁8高电平时，第二电磁铁9低电平，第一电磁铁8低电平时，第二电磁铁9高电平，第一电磁铁8和第二电磁铁9相互配合，使得led发光芯片3有规律且快速地进行出光角度改变，灯光的闪烁效果也更好，闪烁更自然。支撑柱2内部设置有导线，led发光芯片3通过导线与电源连接。本发明这种布线方式不仅干净简洁，而且将导线设置于支撑柱2内可以有效固定导线，避免导线因为led发光芯片3频繁晃动而发生松动，导致接触不良。

以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种LED芯片封装体，包括基板，基板上设置有支撑柱，支撑柱上铰接有左右摆动的LED发光芯片，LED发光芯片的两侧设置有不透光的挡板，LED发光芯片的上方设置有透光层，LED发光芯片的底部贴有铁片，基板设置有用于对铁片产生吸力的电磁铁，基板下方设置有用于给电磁铁提供脉冲电压的震荡电路，LED发光芯片和震荡电路分别连接到电源。本发明通过改变LED发光芯片的出光角度来改变亮度，灯光的亮度随着LED发光芯片的出光角度变化，由于出光角度是连续变化的，灯光的亮度也连续变化，不会像传统方式的闪烁一样忽明忽暗，闪烁效果更加自然。

技术研发人员：王俊华
受保护的技术使用者：广东聚科照明股份有限公司
技术研发日：2017.08.16
技术公布日：2017.12.15