本实用新型属于LED灯技术领域，特别是指应用于室内室外需要提供多色温照明或是农业植物照明的一种多色温LED封装结构。
背景技术：
目前大量封装的各类LED灯珠都是单色温或是多色温等形式，单色温LED灯珠工作时只能发出一种色温的光线，而在一些特定的如农业植物照明等需要调整色温场合的使用效果非常不尽人意，现有的多色温LED灯封装技术为采用铜基支架或者陶瓷支架来封装多个不同色温的LED灯珠，再将封装好的灯珠安装在基板上，形成一个整体的LED灯，耗费材料较多，成本高。
技术实现要素：
本实用新型提出一种多色温LED封装结构，解决了现有技术中多色温LED灯珠封装时耗费材料较多，成本高的缺陷。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种多色温LED封装结构，包括集成芯片、封装胶体、基座、反射材料和控制LED输出电流的恒流控制芯片或是微型模座，基座上通过封装胶体封装有集成芯片，其特征在于：所述的集成芯片包括至少两组不同发光颜色的LED芯片和基板，所述LED芯片在基板上呈规则排列，所述LED芯片与恒流控制芯片或是微型模座连接，通过恒流控制芯片或是微型模座进行预期电流设定，达到不同的颜色效果。
进一步的，所述LED芯片包括蓝色晶芯、红色晶芯、绿色晶芯和黄色晶芯，所述蓝色晶芯、红色晶芯、绿色晶芯和黄色晶芯在基板上呈矩形排列。
进一步的，所述集成芯片底层设置有可以在该产品全功率条件下使用的散热焊盘，所述散热焊盘与散热器连接，以保障该光源可靠性高。
进一步的，各个所述LED芯片独立受控于所述恒流控制芯片或是微型模座。
进一步的，所述基板选用散热性能好的陶瓷基板，或是铝基板，或是铜基板。
进一步的，所述集成芯片外面安有灯罩，所述灯罩内壁上设置有所述反射材料。灯罩的材料是透光效率很高的有机硅材料或是其它材料。
综上所述，本实用新型的优点在于：
本实用新型的一种多色温LED封装结构，多色温并含有恒流控制芯片为一体，应用于一些室内室外需要提供多色温照明灯具或是农业植物照明灯具，解决了后期灯具产品设计及电器设计简单化原则，提高灯具产品的系统可靠性，稳定性，实用性。总的来说，本实用新型与其目前大量生产的集成光源灯珠最大差异是预设定封装了一个或是多个恒流控制芯片在一起，同时可以按实际应用需求设定不同电流以满足不同的颜色需求，达到了产品简单化，后期灯具容易安装等优势。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种多色温LED封装结构的集成芯片结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，一种多色温LED封装结构，包括集成芯片、封装胶体、基座、反射材料和控制LED输出电流的恒流控制芯片6，基座上通过封装胶体封装有集成芯片，所述的集成芯片包括至少两组不同发光颜色的LED芯片和基板5，所述LED芯片在基板上呈规则排列，所述LED芯片与恒流控制芯片6连接，通过恒流控制芯片或是微型模座进行预期电流设定，达到不同的颜色效果，所述LED芯片包括蓝色晶芯1、红色晶芯2、绿色晶芯3和黄色晶芯4，所述蓝色晶芯1、红色晶芯2、绿色晶芯3和黄色晶芯4在基板5上呈矩形排列，所述集成芯片底层设置有可以在该产品全功率条件下使用的散热焊盘，所述散热焊盘与散热器连接，以保障该光源可靠性高，各个所述LED芯片独立受控于所述恒流控制芯片6，所述基板选用散热性能好的陶瓷基板，或是铝基板，或是铜基板，所述集成芯片外面安有灯罩，所述灯罩内壁上设置有所述反射材料。灯罩的材料是透光效率很高的有机硅材料或是其它材料。本实用新型与其目前大量生产的集成光源灯珠最大差异是预设定封装了一个或是多个恒流控制芯片在一起，同时可以按实际应用需求设定不同电流以满足不同的颜色需求，达到了产品简单化，后期灯具容易安装等优势。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。