技术总结
本实用新型提出了一种多色温LED封装结构，包括集成芯片、封装胶体、基座、反射材料和控制LED输出电流的恒流控制芯片或是微型模座，基座上通过封装胶体封装有集成芯片，其特征在于：所述的集成芯片包括至少两组不同发光颜色的LED芯片和基板，所述LED芯片在基板上呈规则排列，所述LED芯片与恒流控制芯片或是微型模座连接，通过恒流控制芯片或是微型模座进行预期电流设定，达到不同的颜色效果，本实用新型与其目前大量生产的集成光源灯珠最大差异是预设定封装了一个或是多个恒流控制芯片在一起，同时可以按实际应用需求设定不同电流以满足不同的颜色需求，达到了产品简单化，后期灯具容易安装等优势。
技术研发人员：易勐
受保护的技术使用者：浙江易鑫电子科技有限公司
文档号码：201720511549
技术研发日：2017.05.04
技术公布日：2018.03.13