LED灯的基板以及基板装置的制作方法

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其是涉及LED灯的基板以及基板装置。

背景技术：

LED灯具的散热问题是LED灯具厂家最头痛的问题之一。在LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外；另一方面，由于固定在LED基板上面的LED芯片会产生大量的热量，因此基板还扮演着散热的角色，不用基板的话灯珠温度超过60度就很快老化，亮度降低，严重的会烧毁灯珠，所以宜接上基板使用。

现有技术的LED基板散热效果较差，散热速度不高，采用铝质基板虽然可提升散热效果，但重量沉重，并不便利。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供LED灯的基板以及基板装置，解决了LED基板散热效果较差，散热速度不高的问题，有效保证LED灯珠的使用寿命，重量轻且耐力强度大。

第一方面，本实用新型实施例提供了LED灯的基板，包括陶瓷材质的基板本体、绝缘胶层和铝箔；

所述基板本体的上端面设置有用于散热的所述铝箔，所述铝箔上设置有若干所述绝缘胶层，所述绝缘胶层上设置有线路和发光二极管。

结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述绝缘胶层和所述铝箔在所述基板本体上对称设置。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述铝箔在所述基板本体上通过首尾相接的方式呈多边形设置。

第二方面，本实用新型实施例提供了LED灯的基板装置，包括如上所述的LED灯的基板，还包括与所述LED灯的基板相连接的散热底座，所述散热底座包括受热体和散热体的；

多个所述LED灯的基板之间可拆卸连接，所述散热底座与每个所述LED灯的基板的下端面通过所述受热体相连接，并将热量传递至所述散热体以进行排热。

结合第二方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，任一基板本体四边均设置有用于和其他所述基板本体相连接的连接卡扣，所述连接卡扣包括第一卡扣、第二卡扣、第三卡扣和第四卡扣。

结合第二方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，所述第一卡扣与所述第二卡扣在所述基板本体上相对设置，所述第三卡扣和第四卡扣在所述基板本体上相对设置，且所述第一卡扣和所述第二卡扣与所述第三卡扣或所述第四卡扣可拆卸连接。

结合第二方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述LED灯的基板通过高粘性导热硅胶与所述受热体相连接，且在所述LED灯的基板与所述散热底座之间填充有高导热绝缘有机硅材料，所述高导热绝缘有机硅材料包覆在所述高粘性导热硅胶四周。

结合第二方面的第一种可能的实施方式，本实用新型实施例提供了第二方面的第四种可能的实施方式，其中，所述基板上设置有用于提高光亮度的PET反光薄膜，所述PET反光薄膜均匀铺设在所述基板的上端面上。

结合第二方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述散热体包括若干散热片，所述散热片为多孔式陶瓷片。

结合第二方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述散热底座还包括设置有温度监测模块的监测空腔，所述温度监测模块包括温度传感器和报警指示灯。

本实用新型实施例提供了LED灯的基板以及基板装置，包括陶瓷材质的基板本体、绝缘胶层和铝箔；基板本体的上端面设置有用于散热的铝箔，铝箔上设置有若干绝缘胶层，绝缘胶层上设置有线路和发光二极管。本实用新型解决了LED基板散热效果较差，散热速度不高的问题，有效保证LED灯珠的使用寿命，重量轻且耐力强度大。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LED灯的基板结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一LED灯的基板结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED灯的基板装置结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的连接卡扣结构示意图。

图标：

1-基板本体；2-绝缘胶层；3-铝箔；4-散热底座；5-受热体；6-连接卡扣；7-第一卡扣；8-第二卡扣；9-第三卡扣；10-第四卡扣；11-散热片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前，LED灯具的散热问题是LED灯具厂家最头痛的问题之一。在LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外；另一方面，还扮演着散热的角色，不用基板的话灯珠温度超过60度就很快老化，亮度降低，严重的会烧毁灯珠，所以宜接上基板使用。现有技术的LED基板散热效果较差，散热速度不高，采用铝质基板虽然可提升散热效果，但重量沉重，并不便利。基于此，本实用新型实施例提供的LED灯的基板以及基板装置，解决了LED基板散热效果较差，散热速度不高的问题，有效保证LED灯珠的使用寿命，重量轻且耐力强度大。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的LED灯的基板进行详细介绍。

实施例一：

图1为本实用新型实施例提供的LED灯的基板结构示意图。

参照图1，LED灯的基板包括陶瓷材质的基板本体1、绝缘胶层2和铝箔3；

基板本体1的上端面设置有用于散热的铝箔3，铝箔3上设置有若干绝缘胶层2，绝缘胶层2上设置有线路和发光二极管。

具体地，图1包括四个绝缘胶层2，在基板本体1上对称设置，LED基板的菱形的四个角制有倒角。如图2的侧视图所示，基板本体1的上端面上设置有铝箔3，铝箔3上设置有绝缘胶层2，需要说明的是，基板本体1上的铝箔3排列方式可根据需要进行设置，并不局限于图1的设置方式，并且绝缘胶层2的个数也并不局限本实用新型实施例的个数限制。

这里，将基板设成由陶瓷材质的基板本体1、绝缘胶层2、铝箔3结合一体的复合材料，再在铝箔3上设绝缘胶层2，在绝缘胶层2上设置线路、及发光二极管(芯片)；通过铝箔3可得到快速吸热、散热的效果，并再通过陶瓷层(基板本体)再次增进导热、散热的功效，因此可将发光二极管所产生的热温快速散热。

需要说明的是，相比于现有技术的铝制基板本体，陶瓷基板本体可以减轻重量，从而通过多层的复合材料获得重量轻、耐力强度大的功效。其机械应力强，形状稳定，具有高强度、高导热率、高绝缘性和防腐蚀的特点，比铝制基板更易于散热和绝缘。

进一步地，绝缘胶层2和铝箔3在基板本体1上对称设置。

进一步地，铝箔3在基板本体1上通过首尾相接的方式呈多边形设置。

本实用新型提供了LED灯的基板，包括陶瓷材质的基板本体、绝缘胶层和铝箔；基板本体的上端面设置有用于散热的铝箔，铝箔上设置有若干绝缘胶层，绝缘胶层上设置有线路和发光二极管。本实用新型解决了LED基板散热效果较差，散热速度不高的问题，有效保证LED灯珠的使用寿命，重量轻且耐力强度大，使LED灯的基板具有更佳实用功效。

实施例二：

图3为本实用新型实施例提供的LED灯的基板装置结构示意图。

参照图3，LED灯的基板装置，包括如上所述的LED灯的基板，还包括与LED灯的基板相连接的散热底座4，散热底座4包括受热体5和散热体的；

多个LED灯的基板之间可拆卸连接，散热底座4与每个LED灯的基板的下端面通过受热体5相连接，并将热量传递至散热体以进行排热。

具体地，多个LED灯的基板之间可两两拼接，自定义基板之间的相对位置，调整照明造型。

进一步地，任一基板本体1四边均设置有用于和其他基板本体1相连接的连接卡扣，连接卡扣6包括第一卡扣7、第二卡扣8、第三卡扣9和第四卡扣10。

具体地，若基板本体1为如图1所示的矩形结构，则可匹配四个卡扣，同样也可将基板本体1设置为其他多边形结构，则需根据具体的形状和安装要求选取设置匹配的卡扣数量。

进一步地，如图4所示，第一卡扣7与第二卡扣8在基板本体上相对设置，第三卡扣9和第四卡扣10在基板本体1上相对设置，且第一卡扣7和第二卡扣8分别与第三卡扣9或第四卡扣10可拆卸连接。

具体地，第一卡扣7可与第三卡扣9或第四卡扣10相连接，第二卡扣8也可与第三卡扣9或第四卡扣10相连接，第一卡扣7与第二卡扣8为相同的结构，在基板本体1的周边相对设置，第三卡扣9与第四卡扣10为相同的结构，在基板本体1的周边同样相对设置。这里，第一卡扣7和第二卡扣8为圆柱体的杆状结构，第三卡扣9和第四卡扣10为开口式空心管状结构，将某基板本体的第三卡扣9套在其他基板本体的第一卡扣7上即可完成两个基板之间的连接形成基板组合，第四卡扣和第二卡扣同理，同样将另外的基板本体通过相同的方式与已连接好的基板组合相连接，则可逐步对基板组合进行延展。由于开口式空心管状结构的横截半径略小于圆柱体杆状结构的横截半径，故可调整两基板之间的相对位置，实现LED基板及灯的不同空间位置摆放，既满足于不同安装地点的要求，又可以获得更多的美感。

进一步地，LED灯的基板通过高粘性导热硅胶与所述受热体相连接，且在LED灯的基板与散热底座之间填充有高导热绝缘有机硅材料，高导热绝缘有机硅材料包覆在高粘性导热硅胶四周。

进一步地，基板上设置有用于提高光亮度的PET反光薄膜，PET反光薄膜均匀铺设在基板的上端面上。

具体地，PET薄膜是一种性能比较全面的包装薄膜。其透明性好，有光泽；具有良好的气密性和保香性；防潮性中等，在低温下透湿率下降。PET薄膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多；且挺力好，尺寸稳定，适于印刷、纸袋等二次加工。PET薄膜还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性。PET反光膜的特点是薄膜具有优良的光学性能，表面平整、光洁，热稳定性好，收缩率小、耐光老化，因此可在基板本体上铺设PET反光薄膜，有利于间接增强LED的照射光强，该薄膜厚度为10-50μm。除将PET薄膜直接铺设于基板上端面，还可采用其他的设置方式。例如，在基板本体上设置有多个凹槽，在凹槽中填充反光材料以反射LED的光芒，需要说明的是，凹槽需要较多的数量以充分提亮LED的光照度。

进一步地，散热体包括若干散热片11，散热片11为多孔式陶瓷片。

具体地，散热底座4与基板本体1之间可通过定位元件相连接以定位LED基板与散热底座4的组合状态，定位元件包括第一部件和第二部件，第一部件用于结合基板本体1与散热底座4，第二部件用于对LED基板产生朝向散热底座的弹性压制作用力。

这里，散热底座4与基板本体1之间还可通过活动卡扣连接，在基板本体1的上端面四周设置有凸起，散热底座4的相应位置设置有活动扣，基板本体1上的凸起和散热底座4上的活动扣共同形成活动卡扣，当需要安装散热底座的时候，可以手动将散热底座4的活动扣与基板本体1上的凸起配合连接，在不需要散热底座4的时候，将活动扣从凸起上抠下，将散热底座4从基板本体1下端面移除。在天气较热的夏天，通过安装散热底座4可以有效散热，避免LED灯受到高温的损害，延长灯具使用寿命，在天气较冷的冬天或者需要对LED基板的组合形状进行变形的时候，也可以手动卸下散热底座，节省空间，散热性能较好。

需要说明的是，散热底座4包括与基板本体1相连接的受热体5，受热体5包括一受热面，通过粘性材质与基板本体1的下端面相连接，散热底座4还包括散热体，散热体可以由若干散热片11组成，散热片11整齐排列在受热体的另一面，有效将受热体5吸收的热量排出，且在散热片11上设置有若干通孔进行辅助散热。

进一步地，散热底座4还包括设置有温度监测模块的监测空腔，温度监测模块包括温度传感器和报警指示灯。

具体地，在散热底座4背离受热面的一端设置有一个监测空腔，在监测空腔的四周排列有若干散热片11，监测空腔的内部设置有温度传感器和报警指示灯，当温度传感器监测到的LED基板温度超过预设阈值，则闪烁报警指示灯以给予提醒。为了能更好地延长LED灯具的使用寿命，在监测空腔还设置有通讯模块，在温度超过预设阈值的情况下，向控制中心发送警报消息，以及时调整LED灯的功率，避免LED灯在过热的温度条件下持续工作。

本实用新型实施例提供LED灯的基板装置，可以通过散热底座进行有效散热，并根据实际安装需要对散热底座进行拆卸，并且，各个基板之间各进行空间位置的变换，对于不同安装地点显现出更强的安装灵活性，同时可以其观赏性更强；不仅如此，通过传感器的实时监测，有效延长LED灯和基板的使用寿命，通过警报信息给予工作人员提示。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。