本实用新型属于照明技术领域，特别涉及一种光源基板组件、光源模组及照明装置。
背景技术：
现有的一种超薄灯盘，包括金属框架、通过导热胶贴于金属框架的光源基板、及与光源基板电性连接的驱动电源，其中，光源基板上设置于有若干光源，驱动电源的输入端连接电源线，驱动电源内设置有安规电容。根据灯具安全规范规定，该超薄灯盘需要满足耐压测试，即高压的电气强度测试，比如3000V的高压。电气强度测试包括一个测试设备，测试时将测试设备的输入端接于电源线上，输出端接于金属框架。
为了满足耐压测试，现有的方法是在光源基板和金属框架之间加设多条电气绝缘胶带，使得金属框架与光源基板绝缘，测试电路为断路，则光源不被击穿。这种方式，虽然能使得超薄灯盘满足耐压测试，但同时也增加了产线组装的难度，降低了组装效率，并且降低了导热胶的热导系数及电气可靠性。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供了一种光源模组组件，组装简单且满足高压绝缘。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种光源基板组件，包括电源线、第一电容、及安装于金属框架的光源基板，所述第一电容的一端连接电源线，另一端连接所述光源基板，所述光源基板上设置有光源、第二电容、及与所述第二电容连接的第一导电元件，所述第二电容的一端连接所述第一电容，另一端连接所述第一导电元件，所述第一导电元件通过所述第二导电元件电性连接至所述金属框架。
进一步的，所述第一导电元件为设置在所述光源基板上的焊盘。
进一步的，所述第二导电元件为螺钉或导电线。
进一步的，所述光源基板为条形，所述光源在所述光源基板上排列成条形。
进一步的，所述光源基板通过导热胶贴在所述金属框架上。
进一步的，所述金属框架为铝框。
进一步的，所述金属框架为矩形框，所述光源基板安装于所述金属框架的内侧面。
为实现上述目的，本实用新型还提供了一种光源模组，所述光源模组包括上述光源基板组件、及与所述光源基板串联的驱动电源、所述第一电容设置于所述驱动电源内。
进一步的，所述驱动电源包括电源盒、及安装于所述电源盒内的电源基板，所述第一电容设置于所述电源基板上。
为实现上述目的，本实用新型还提供了一种照明装置，包括上述光源模组、及与所述金属框架连接的面罩。
进一步的，所述光源模组包括两个光源基板，两个所述光源基板对称设置且通过导线电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的优势在于：
本实用新型的一种光源基板组件、光源模组及照明装置，通过设置第二电容并使其与第一电容及金属框架连接，使得在进行耐压测试时，第二电容分担了绝大部分电压，而光源中只有很小的漏电流经过，从而使得光源不被击穿。该光源模组结构简单、散热性好、电气可靠性高，成本较低，且提升组装效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型优选实施例提供的一种光源模组的立体示意图。
图2为图1圈内显示部分的放大图。
图3为本实用新型优选实施例提供的一种光源模组的部分示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1至图3显示了本实用新型优选实施例提供的一种光源模组100，包括金属框架1、与电源线3连接的驱动电源2、设置在金属框架1上且与驱动电源2连接的光源基板4，驱动电源2内设置有第一电容23，光源基板4上设置有光源41、第二电容42、及与第二电容23连接的第一导电元件43，第二电容42的一端连接第一电容23，另一端连接第一导电元件43，第一导电元件43通过第二导电元件44电性连接至金属框架1。该光源模组100具有较高的耐压性能，可应用于顶灯内，安装在天花板等安装基础上。
以下针对本实用新型优选实施例提供的光源模组100内的各个组件及组件之间的连接关系作具体说明。
金属框架1为一矩形框，其可为一体式框架，也可为拼接式框架。具体的，金属框架1具有相对的两个内侧面11，并且金属框架1内设置有走线槽12。在本实施例中，金属框架1为铝框，在其它可替换的实施例中，金属框架1还可以为铜框、铁框等其它金属框架。
驱动电源2包括电源盒21、及安装于电源盒21内的电源基板22，第一电容23设置于电源基板22上。第一电容23为安规电容，其耐受电压不小于4KV。驱动电源2的输入端连接电源线3，输出端连接光源基板4。在本实施例中，驱动电源2设置于金属边框1的外部，比如，可预先设置在用户的天花板上，驱动电源2的设置位置不限于此。驱动电源2还包括若干其它元器件，包括但不限于初级电路、变压器、次级电路、LED驱动控制器芯片、整流芯片、电阻器、保险丝和线圈等。在一实施例中，第一电容23跨接在初级电路和次级电路之间。
结合图1至图3所示，光源模组100包括两个相对设置的光源基板4及连接两个光源基板4的导线13，两个光源基板4分别通过导热胶5贴于金属框架1的两个内侧面11，光源基板4通过金属框架1散热，导线13收容在走线槽12内。具体的，光源基板4为条形，光源基板4上设置有若干光源41，且若干光源41在光源基板4上排列成条形。在本实施例中，光源基板4设置了两个，光源41为LED光源。在其它可替换的实施例中，光源基板4的个数和光源41的类型不限于此。
在本实施例中，光源基板4为印刷电路板，其上布设有导电线路。在两个光源基板4的其中一个光源基板4上设置第二电容42、与第二电容42电性连接的第一导电元件43、及第一导电元件43电性连接的第二导电元件44。第二电容42为耐受电压在500V以上的高压电容，比如耐受电压为500V、600V、1kV、2kV的电容。
第一导电元件43为设置在光源基板2上的焊盘，第一导电元件43与第二电容42通过导电线路串接。在其它可替换的实施例中，第一导电元件43还可为电性连接在导电线路中的导电端子或其它导电元件。第二导电元件44电性连接第一导电元件43和金属框架1。在本实施例中，第二导电元件44为螺钉，其包括主体和头部，头部与第一导电元件43抵接，主体穿过第一导电元件43并收容在金属框架1对应的收容孔(未图示)内。在其它可替换实施例中，第二导电元件44还可以为导电线或其它导电元件。
将该光源模组100进行耐压测试，具体电气原理如下：测试设备的输入端接于电源线3上，输出端接于金属框架1上，输入端对光源模组100输入3000V以上的高压，且电流为交流电。第一电容23、第二电容42、及金属边框1形成一回路，该回路承担了绝大部分电压，大大降低了光源基板4的承受电压，从而使得光源41不被击穿。并且，在第二电容42所在的回路中，第一电容23和第二电容42各自呈现一个容抗，第一电容23分担了大部分电压，第二电容42分担了小部分电压。
本实用新型提供的光源模组100，第一导电元件43集成于光源基板4，第二导电元件44也仅占据较小的空间，使得光源模组100结构简单、体积小，可应用于超薄灯盘类产品中。另外，光源基板4和金属框架1之间仅设置导热胶，使得光源模组100具有较好的散热性，且具有较高的组装效率。
结合图1和图3所示，本实用新型还提供一种照明装置(未图示)，包括光源模组100、及与金属框架1连接的面罩(未图示)，其中，金属框架1和面罩连接形成收容腔，光源模组100包括收容在该收容腔内的两个光源基板4，两个光源基板4对称设置且通过导线13电性连接。通过设置两个对称的光源基板41，使得照明装置的出光光线更均匀。
本实用新型的以上所述的具体实例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。