一种四条导线的LED灯串的制作方法

本实用新型涉及LED电路及应用领域，具体涉及一种四条导线的LED灯串。

背景技术：

传统的LED灯串，通常都是在多条导线上，用人工将LED灯珠焊接到导线上，因多条导线散乱无法很好的固定，导致效率低，无法自动化大批量生产。

为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型采用高分子膜包裹支撑固定导线，使LED灯脚焊盘和电阻焊盘位置固定，实现用SMT设备进行贴片批量生产，效率高，制造成本低，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

技术实现要素：

本实用新型涉及一种四条导线的LED灯串，具体而言，将两个或两个以上的LED灯形成一组并联，然后组与组之间再串联，电阻串联在组与组之间，由首端开始，在第一条和第二条并置的导线上设置一小组LED灯形成并联，在第三条和第四条并置的导线上设置一小组LED形成并联，在第二条和第三条导线间焊接电阻，通过电阻把第一小组和第二小组LED串联起来形成第一个大组，在第四条线及第三条线上焊接一小组LED形成并联，在第二条和第一条导线上焊一小组LED形成并联，在第三条线和第二条线上焊接电阻使两小组串联在一起形成第二个大组，各大组再通过第四条线及第一条线形成串联，从首端到尾端形成先并联后串联的四条导线的LED灯串。

根据本实用新型，提供了一种四条导线的LED灯串，包括：

四条并置的导线；

包裹在四条并置导线上的高分子膜；

导线上露出的焊点；

焊接在焊点上的LED灯及电阻；

其特征在于，两个或两个以上的LED灯为一小组并联，然后组与组之间再串联，电阻是在小组与小组之间形成串联连接，由首端开始，在第一条和第二条并置的导线上设置一小组LED灯形成并联，在第三条和第四条并置的导线上设置一小组LED形成并联，在第二条和第三条导线间焊接电阻，通过焊接电阻或焊接导体把第一小组和第二小组LED串联起来形成第一个大组，在第四条线及第三条线上焊接一小组LED形成并联，在第二条和第一条导线上焊一小组LED形成并联，在第三条线和第二条线上焊接电阻或者焊接导体，使两小组串联在一起形成第二个大组，以此类推，在整个四条线上焊接多个大组，多个大组间再通过第四条线及第一条线形成串联，从首端到尾端形成先并联后串联的电路，根据设计的电路，在导线上需要断开的位置处设置有断开口，在导线断开的位置是导线和一层高分子膜被去除形成的，另一层膜未去除、或者是导线和两层高分子膜被去除形成了一通孔或缺口，或者是只有导线被去除断开，膜未被去除，在灯串的首尾端导线上设置有正负极焊点用于焊接连接到电源线上。

根据本实用新型的优选实施例，所述的一种四条导线的LED灯串，其特征在于，所述的导线是铜线、或者是铜包铝线。

根据本实用新型的优选实施例，所述的一种四条导线的LED灯串，其特征在于，所述的高分子膜是PET膜、或者是PI膜、或者是表面涂有油墨的PI膜。

根据本实用新型的优选实施例，所述的一种四条导线的LED灯串，其特征在于，所述的灯串的两端设置有焊点，用于连接电源线。

根据本实用新型的优选实施例，所述的一种四条导线的LED灯串，其特征在于，所述的灯串用于制作灯带，多个灯串正负极分别连接到电源主导线上，并且已外包绝缘透光树脂。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1为四条导线的LED灯串线路的平面示意图。

图2为四条导线的LED灯串的平面示意图。

图3为四条导线的LED灯串，在导线断开的位置导线和一层高分子膜一起被去除，另一层高分子膜未去除的纵向截面示意图。

图4为四条导线的LED灯串，导线和两层高分子膜一起被去除形成了一通孔或缺口的纵向截面示意图。

图5为四条导线的LED灯串的横向示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。

将多卷平行导线1置放在覆线机的放线架上通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与高分子膜4.1和高分子膜4.2覆合粘贴在一起，高分子膜4.1和高分子膜4.2将导线1夹在中间形成三明治结构(如图3、图4、图5所示)，然后用激光机在需要焊接的位置处切除高分子膜4.1形成焊盘窗口1.1(如图1所示)，用激光机在导线1需要断开的位置同时切除高分子膜4.1和导线1形成一断开口1.2的结构(图3所示)，或者用激光机在导线1需要断开的位置同时切除高分子膜4.1、导线1和高分子膜4.2形成一通孔1.3的结构(图4所示)，制作成四条导线的LED灯串线路(如图1、图2、图3、图4、图5所示)。

采用传统的SMT贴片工艺，在锡膏印刷机上用钢网将焊盘窗口1.1印上锡膏，再用雅马哈自动贴片机将LED灯珠2和电阻3贴装到印了锡膏的对应的焊盘上，过回流焊机焊接，将LED灯珠2和电阻3焊接到线路上，再用分条机分切形成单条，制作成先并联后串联电路的四条导线的LED灯串(如图2、图3、图4、图5所示)。

以上结合附图对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。