一种LED灯装置的制作方法

一种led灯装置
技术领域
[0001]
本实用新型涉及led光源领域，特别是涉及一种led灯装置。


背景技术：

[0002]
随着led光源在室内家居应用越来越广泛，人们对led灯的出光品质及要求也逐步提高，尤其在一些要求面光源应用场景，比如面板灯，室内平面广告灯等，要求整体出光的光斑均匀性要好，尺寸要轻薄化，这就需要有更适合的led灯板结构来支持。
[0003]
现有技术中，常采用的面光源为了追求亮度，通常采用常规的2835、3030等通用型led光源，配合光学透镜使用。然而，由于整体结构受亮度、面板厚度、出光角度、出光均匀度等各方面的要求限制，结构上存在一些缺陷，比如为了提高单颗灯珠的亮度，而面板厚度又要降低，灯珠的高度就要做薄，这带来的灯珠气密性就会下降，灯珠长期受到湿气的影响，光衰及色坐标漂移从而引起整灯的出光颜色及均匀性下降等。
[0004]
因此，如何降低led灯装置的厚度，同时保证出光效果，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型的目的是提供一种led灯装置，该led灯装置能够有效的降低自身整体厚度，同时提升整灯出光的均匀性。
[0006]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
[0007]
一种led灯装置，包括线路板和安装在所述线路板上的灯珠，所述线路板上设有供所述灯珠放入的镂空部分，所述镂空部分的周部设有供所述灯珠电连接的焊盘。
[0008]
优选的，所述镂空部分呈方形。
[0009]
优选的，所述线路板的个数为多个，各所述线路板电连接，且每个所述线路板上安装有至少一个所述灯珠。
[0010]
优选的，所述灯珠包括晶片、分别位于所述晶片两侧的正极导电片和负极导电片，所述正极导电片和所述负极导电片弯折后形成可置于所述镂空部分的下沉结构；所述晶片的两极分别与所述正极导电片和所述负极导电片的底部电连接，所述正极导电片和所述负极导电片的顶部分别与所述线路板的正、负极焊盘电连接。
[0011]
优选的，所述正极导电片和所述负极导电片均呈z字型，且所述正极导电片和所述负极导电片对称放置；所述正极导电片和所述负极导电片的中间斜面自上而下由右侧向内侧倾斜；所述晶片连接于所述正极导电片和所述负极导电片的底部弯折边，所述正极导电片和所述负极导电片的顶部弯折边与所述焊盘连接。
[0012]
优选的，所述灯珠还包括透镜，所述透镜位于所述线路板的上部，且所述透镜的底部与所述正极导电片和所述负极导电片的顶部弯折边平齐。
[0013]
优选的，所述正极导电片和所述负极导电片均为铜片。
[0014]
优选的，所述灯珠还包括支架以及用于安装所述晶片的散热支撑部件，所述散热
支撑部件与所述正极导电片和所述负极导电片之间均分隔设置且由支架绝缘连接。
[0015]
优选的，还包括外壳，所述散热支撑部件与所述外壳接触连接。
[0016]
优选的，所述散热支撑部件为铜热沉，所述散热支撑部件的底面与所述外壳贴合。
[0017]
本实用新型所提供的led灯装置，包括线路板和安装在所述线路板上的灯珠，所述线路板上设有供所述灯珠放入的镂空部分，所述镂空部分的周部设有供所述灯珠电连接的焊盘。本实用新型所提供的led灯装置，通过在所述线路板上设置镂空部分，然后把所述灯珠放进镂空部分，可以有效减小整体灯板的厚度，实现超薄化，可以减小灯珠的透镜高度，进一步提升整灯出光的均匀性。
附图说明
[0018]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]
图1为本实用新型所提供的led灯装置一种具体实施方式的结构示意图；
[0020]
图2为本实用新型所提供的led灯装置中线路板一种具体实施方式的结构示意图；
[0021]
其中：线路板-100；镂空部分-101；焊盘-102；透镜-201；正极导电片-202；晶片-203；支架-204；散热支撑部件-205；负极导电片-206；外壳-300。
具体实施方式
[0022]
本实用新型的核心是提供一种led灯装置，该led灯装置能够有效的降低自身整体厚度，同时提升整灯出光的均匀性。
[0023]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]
请参考图1和图2，图1为本实用新型所提供的led灯装置一种具体实施方式的结构示意图；图2为本实用新型所提供的led灯装置中线路板一种具体实施方式的结构示意图。
[0025]
在该实施方式中，led灯装置包括线路板(100)和灯珠，其中，灯珠安装在线路板100上，灯珠可以通过线路板100上的线路通电后，实现发光的效果。
[0026]
具体的，线路板100上设有供灯珠放入的镂空部分101，镂空部分101的周部设有供灯珠电连接的焊盘102，即灯珠可以沉入镂空部分101，然后与线路板100上的正、负极焊盘102连接后，实现灯珠的导通发光。
[0027]
本实用新型所提供的led灯装置，通过在线路板100上设置镂空部分101，然后把灯珠放进镂空部分101，可以有效减小整体灯板的厚度，实现超薄化，可以减小灯珠的透镜201高度，进一步提升整灯出光的均匀性。
[0028]
优选的，镂空部分101呈方形，具体的，镂空部分101的形状和尺寸应当与待安装灯珠的形状相符，具体的，焊盘102的位置可以根据需要设定，例如，正、负极焊盘102可分别设置于镂空部分101的左、右两侧。
[0029]
在上述各实施方式的基础上，线路板100的个数为多个，各线路板100电连接，且每个线路板100上安装有至少一个灯珠，即可将线路板100分割为小单元，每个线路板100上安装至少一个灯珠，在实际使用时，可以根据需要选择目标数量的小单元连接后使用即可，如此设置，便于用户根据需要选择，使用更加方便。
[0030]
在上述各实施方式的基础上，灯珠包括晶片203、分别位于晶片203两侧的正极导电片202和负极导电片206，正极导电片202和负极导电片206弯折后形成可置于镂空部分101的下沉结构；晶片203的两极分别与正极导电片202和负极导电片206的底部电连接，正极导电片202和负极导电片206的顶部分别与线路板100的正、负极焊盘102电连接，使得晶片203位于线路板100的底部，即晶片203位于线路板100的镂空部分101的底部，减少对于线路板100上部空间的占用。上述设置，在线路板100上设置正、负焊盘102，连接灯珠的正负极，实现灯珠的导通，灯珠的正负极分别位于正极导电片202和负极导电片206上。
[0031]
进一步，正极导电片202和负极导电片206均呈类似z字型，且正极导电片202和负极导电片206对称放置；正极导电片202和负极导电片206的中间斜面自上而下由右侧向内侧倾斜，如图1所示；晶片203连接于正极导电片202和负极导电片206的底部弯折边，即正极导电片202和负极导电片206的底部弯折边上设置触点，与晶片203的两级连接，正极导电片202和负极导电片206的顶部弯折边分别与正、负极焊盘102连接。
[0032]
在上述各实施方式的基础上，灯珠还包括透镜201，透镜201位于线路板100的上部，且透镜201的底部与正极导电片202和负极导电片206的顶部弯折边平齐。上述设置，使得灯珠上的正、负极和发光面高度接近，灯珠放进镂空部分101之后，灯珠的正、负极正好与灯板上的正、负极焊盘102匹配。
[0033]
在上述各实施方式的基础上，正极导电片202和负极导电片206均为铜片，导电和散热效果好。
[0034]
在上述各实施方式的基础上，灯珠还包括支架204以及用于安装晶片203的散热支撑部件205，散热支撑部件205与正极导电片202和负极导电片206之间均分隔设置且由支架204绝缘连接。具体的，支架204为塑料支架204，支架204形成碗状结构，且支架204的碗杯底部是热电分离结构。
[0035]
在上述各实施方式的基础上，还包括外壳300，散热支撑部件205与外壳300接触连接。具体的，通过支架204将散热支撑部件205与正极导电片202和负极导电片206分离设置，可以实现热电分离，散热支撑部件205可直接与外壳300接触后散热，散热效果好。
[0036]
优选的，散热支撑部件205为铜热沉，散热支撑部件205的底面与外壳300贴合，即灯珠的中间固晶区域的铜热沉，可以直接与背面的散热外壳300连通，可以增加热传导速度，提高产品的可靠性及寿命。当然，散热支撑部件205也可以不与连接，而直接与线路板100采用导热胶带粘结或者不做处理通过空气散热亦可，并不局限于本实施例所给出的方案。
[0037]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0038]
以上对本实用新型所提供的led灯装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实
用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。