分布或空间光分布的光，以及启用所述第二组并且停 用所述第一组以生成具有与第一色度、色温、强度、效率、显色指数、光谱功率分布或空间光 分布不同的第二色度、色温、强度、效率、显色指数、光谱功率分布或空间光分布的光。
[0021] 多个发光串可包括第一组一个或多个发光串，以及与所述第一组的至少一个发光 元件相关联的具有第一光学特征的第一转光材料，或者实质上由其组成。多个发光串可包 括与所述第一组不同的第二组一个或多个发光串，以及与所述第二组的至少一个发光元件 相关联的具有不同于第一光学特征的第二光学特征的第二转光材料，或者实质上由其组 成。所述至少一个控制元件可被配置为通过执行以下操作来控制光学特征：启用所述第一 组并且停用所述第二组以生成具有第一色度、色温、强度、效率、显色指数、光谱功率分布或 空间光分布的光，以及启用所述第二组并且停用所述第一组以生成具有与第一色度、色温、 强度、效率、显色指数、光谱功率分布或空间光分布不同的第二色度、色温、强度、效率、显色 指数、光谱功率分布或空间光分布的光。多个发光串可包括（i)第一组一个或多个发光串 以及（ii)与所述第一组不同的第二组一个或多个发光串，或者实质上由其组成。所述至少 一个控制元件可被配置为通过选择性地控制所述第一和第二组以生成具有色度、色温、强 度、效率、显色指数、光谱功率分布或空间光分布的第一光，来控制光学特征。所述至少一个 控制元件可被配置为通过选择性地控制所述第一和第二组以生成不同于第一光的具有色 度、色温、强度、效率、显色指数、光谱功率分布或空间光分布的第二光，来控制光学特征。多 个发光串可包括第一组一个或多个发光串，以及与所述第一组的至少一个发光元件相关联 的第一类第一光学元件，或者实质上由其组成。多个发光串可包括与所述第一组不同的第 二组一个或多个发光串，以及与所述第二组的至少一个发光元件相关联的不同于第一类的 第二类第二光学元件，或者实质上由其组成。所述至少一个控制元件可被配置为通过选择 性地控制所述第一和第二组以生成具有第一色度、色温、强度、效率、显色指数、光谱功率分 布或空间光分布的第一光，来控制光学特征。所述至少一个控制元件可被配置为通过选择 性地控制所述第一和第二组以生成不同于第一光的具有色度、色温、强度、效率、显色指数、 光谱功率分布或空间光分布的第二光，来控制光学特征。
[0022] 多个发光串可包括第一组一个或多个发光串，以及与所述第一组的至少一个发光 元件相关联的具有第一光学特征的第一转光材料，或者实质上由其组成。多个发光串可包 括与所述第一组不同的第二组一个或多个发光串，以及与所述第二组的至少一个发光元件 相关联的具有不同于第一光学特征的第二光学特征的第二转光材料，或者实质上由其组 成。所述至少一个控制元件可被配置为通过选择性地控制所述第一和第二组以生成具有第 一色度、色温、强度、效率、显色指数、光谱功率分布或空间光分布的第一光，来控制光学特 征。所述至少一个控制元件可被配置为通过选择性地控制所述第一和第二组以生成不同于 第一光的具有色度、色温、强度、效率、显色指数、光谱功率分布或空间光分布的第二光，来 控制光学特征。
[0023] 光学元件的阵列中的每个光学元件可与至少一个发光元件相关联，并且所述光学 元件的阵列可将来自发光元件的光聚焦和/或形成为期望的照明模式。至少一个光学元件 可以光耦合到至少一个发光元件而不存在到它们之间的空气的界面。在一个发光串内，至 少第一发光元件可与第一类光学元件相关联，并且至少第二发光元件可与不同于第一类的 第二类光学元件相关联。第一发光串内的至少一个发光元件可与第一类光学元件相关联， 并且不同于第一发光串的第二发光串内的至少一个发光元件可与不同于第一类的第二类 光学元件相关联。至少一个发光元件可包括LED以及在其上设置的转光材料，或者实质上 由其组成。可在与设置串的光片的前侧相对的光片的后侧上设置电连接到所述第一和第二 电导体的导电层。在所述光片的后侧上设置的导电层可经由一个或多个通孔（即贯穿光片 厚度的通孔）电连接到所述第一和第二电导体。可在所述光片的后侧上设置的导电层的至 少部分上设置绝缘层。所述光片可包括至少200个发光元件。至少一个发光元件可包括一 个或多个半导体材料，或者实质上由其组成。一个或多个半导体材料可包括硅、InAs、AlAs、 GaAs、InP、A1P、GaP、InSb、GaSb、AlSb、GaN、A1N、InN 和 / 或其混合物或合金，或者实质上 由其组成。至少一个发光元件可以是基于III族氮化物的LED。至少一个发光元件可与转 光材料相关联。所述光片的全部或者部分可反射由所述至少一个发光元件发出的光的波长 范围和/或由所述转光材料发出的光的波长范围。所述至少一个发光元件可包括发光二极 管，或者实质上由其组成。所述转光材料包括至少一个荧光体，或者实质上由其组成。所述 转光材料可包括粘合剂和荧光体。所述粘合剂可包括在约1. 3到约1. 7之间的折射率。
[0024] 至少第一发光元件可与第一转光材料相关联，以及（ii)不同于所述第一发光元 件的至少第二发光元件可与不同于所述第一转光材料的第二转光材料相关联。在一个发光 串内，（i)至少第一发光元件可与第一转光材料相关联，以及（ii)不同于所述第一发光元 件的至少第二发光元件可与不同于所述第一转光材料的第二转光材料相关联。第一发光串 内的至少一个发光元件可与第一转光材料相关联，并且不同于所述第一发光串的第二发光 串内的至少一个发光元件可与不同于所述第一转光材料的第二转光材料相关联。多个发光 串中的一个发光串可发出具有第一色度的辐射，并且多个发光串中的另一个发光串可发出 具有不同于第一色度的第二色度的辐射。在一个发光串内，一个发光元件可发出具有第一 色度的辐射并且另一个发光元件可发出具有不同于第一色度的第二色度的辐射。所述光片 可具有至少〇. 1米、至少〇. 5米或者至少3米的长度。所述光片可包括至少200个或者至 少500个发光元件。所述光片可包括至少10个或者至少50个发光串。
[0025] 所述系统可包括用于将所述光片连接到另一个光片或者电源的功率连接器。所述 功率连接器可包括至少一个压接连接器，或者实质上由其组成。每个发光元件可包括基板， 对于由所述发光元件发出的光的波长范围来说，该基板是大体透明的。至少一个第一发光 串的发光元件可与不同于至少一个第一发光串的至少一个第二发光串的发光元件大体相 同。至少一个发光串可发出大体为白色的光，并且至少一个发光串可发出大体为红色的光。 所述载体可至少部分地支持所述光片，并且包括玻璃、聚合物和/或金属，或者实质上由其 组成。
[0026] 至少一个控制元件，或者甚至所有控制元件可被配置为发送或者接收控制信号。 所有控制元件可被配置为发送或者接收相同的控制信号。至少一个控制元件，或者甚至每 个控制元件可被配置为独立地发送或者接收控制信号。至少一个控制导体可被配置为向至 少一个控制元件提供控制信号。至少一个控制元件可被配置为接收包括无线电波、微波、声 波、红外光、可见光和紫外线，或者超声中的至少一个的控制信号。至少一个控制元件可被 配置为接收包括电磁载波或者由其组成的控制信号。至少一个电导体可被配置为向至少一 个控制元件提供控制信号。
[0027] 在进一步的方面，本发明的实施例以照明系统为特征，该照明系统包括基本为平 面的光片、在所述光片上设置的第一和第二隔开的电导体（每个电导体在第一方向上延 伸）、多个发光串以及多个控制元件，或者实质上由其组成。每个发光串（i)包括沿该发 光串隔开的多个互连的发光二极管（LED)，（ii)具有电耦合到所述第一电导体的第一端， (iii)具有电耦合到所述第二电导体的第二端，以及（ iv)朝向与所述第一方向不平行的第 二方向。所述电导体向每个发光串供电并且至少一个发光串发出白光。每个控制元件（i) 电连接到至少一个发光串，（ii)被配置为利用从所述电导体供应的功率来向其电连接的至 少一个发光串供应大体恒定的电流，以及（iii)包括一个或多个电阻以及一个或多个晶体 管，或者实质上由其组成。所述光片经由跨越所述第一和第二电导体并且不与发光串相交 的切割，分离为两个部分光片，每个部分光片包括（i) 一个或多个发光串、（ii) 一个或多个 控制元件以及（iii)所述第一和第二电导体的部分，或者实质上由其组成，所述第一和第 二电导体的部分被配置为向所述部分光片的一个或多个发光串供电，并且从而点亮该一个 或多个发光串。对于每个发光串，隔开LED的间距是（i)大体恒定的并且（ii)独立于电连 接到发光串的控制元件的位置。
[0028] 本发明的实施例可采用各种不同的组合中的任何一个来包括下列一个或多个。至 少一个LED可包括封装的LED。所述光片可包括其上设置了多个发光串的基板。每个发光 串可包括在所述基板上设置的多个导电元件，其电连接多个发光元件。可以在一些导电元 件的至少部分上设置绝缘层。至少一个控制元件可包括集成电路，或者实质上由其组成。 至少一个控制元件可被配置为控制其电连接的至少一个串的LED的光学特征。所述光学特 征可包括色度、色温、强度、显色指数、光谱功率分布和/或空间光分布模式，或者实质上由 其组成。至少一个发光串可以是具有长于由所述电导体跨越的光片尺寸的直线长度的折叠 串。所述系统可包括一个或多个额外光片，每个额外光片具有拼贴方向，并且所述光片和所 述一个或多个额外光片可在拼贴方向上在它们之间的接口处彼此连接。多个发光串中的一 个发光串可发出具有第一色度的辐射，并且多个发光串中的另一个发光串可发出具有不同 于第一色度的第二色度的辐射。
[0029] 在进一步的方面，本发明的实施例以照明系统为特征，该照明系统包括光片，或者 实质上由其组成。所述光片包括大体为平面的柔性基板，以及在所述基板上设置的（i)第 一和第二隔开的电导体（每个电导体在第一方向上延伸）和（ii)多个导电迹线，或者实质 上由其组成。所述照明系统包括多个发光串，每个发光串（i)包括沿该发光串隔开的多个 互连的发光元件，（ii)具有电耦合到所述第一电导体的第一端，（iii)具有电耦合到所述 第二电导体的第二端，以及（iv)朝向与所述第一方向不平行的第二方向，其中，所述电导 体向每个发光串供电。所述照明系统包括多个控制元件，每个控制元件（i)电连接到至少 一个发光串以及（ii)被配置为利用从所述电导体供应的功率来控制到达其电连接的至少 一个发光串的电流。所述光片具有小于2_的厚度，并且具有小于lOOOgm/m 2的单位面积重 量。所述光片经由跨越所述第一和第二电导体并且不与发光串相交的切割（其可与第一和 第二电导体大体垂直），分离为两个部分光片，每个部分光片包括（i) 一个或多个发光串， (ii) 一个或多个控制元件，以及（iii)所述第一和第二电导体的部分，其被配置为向所述 部分光片的一个或多个发光串供电，并且从而点亮该一个或多个发光串。
[0030] 本发明的实施例可采用各种不同的组合中的任何一个来包括下列一个或多个。所 述光片的单位面积重量可小于500gm/m 2、小于200gm/m2、小于100gm/m2或者小于50gm/m2。 所述光片的厚度可小于1_。所述照明系统可包括在所述光片上设置的（和/或与所述光 片连接的或者固定在所述光片的）并且与所述光片隔开的光学元件。该光学元件和所述光 片的总厚度可小于40mm、小于20mm或者小于10mm。可由大体恒定的间隔隔开每个发光串 中的发光元件。可由不同串之间的大体恒定的间隔分离发光元件，并且该间隔可大体等于 分离发光串内的发光元件的间隔。至少一个发光元件可发出大体为白色的光。至少一个发 光元件可包括裸片发光二极管，或者实质上由其组成。至少一个发光元件包括封装的发光 二极管，或者实质上由其组成。被配置为向所述电导体提供基本恒定的电压的电源，可电连 接到所述电导体。
[0031] 在至少一个发光串中，经由焊料将至少一个（甚至每个）发光元件耦合到所述基 板上的导电迹线。所述焊料可包括铋和/或铟，或者实质上由其组成。所述焊料可具有小 于165°C、小于150°C或者小于130°C的液相线温度。所述焊料可包括50 %到65 %的铋和 35%到50%的锡，或者实质上由其组成。所述焊料可包括0.25%到3%的银。所述焊料可 包括20 %到40 %的铋、40 %到60 %的铟以及8 %到25 %的锡，或者实质上由其组成。所述 光片可以是柔性的。导电接合处可在接合区域处电耦合所述光片的两个分离区域。所述光 片在接合区域处（并且接近导电接合处）的柔性可近似等于所述光片在远离接合区域处的 区域处的柔性。导电接合处可包括焊料，或者实质上由其组成。导电接合处可电耦合（a) 所述光片每个区域上的第一电导体的部分，或者（b)所述光片每个区域上的第二电导体的 部分。所述导电接合处可以是柔性的。所述导电接合处可包括其内部的至少一个波浪形。 所述导电迹线可包括铜、黄铜、铝、银和/或金，或者实质上由其组成。所述导电迹线的厚度 可小于50 μπι，并且所述光片可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，或者实质上由其组成。所述光 片的厚度可小于100 μ m。
[0032] 在另一个方面，本发明的实施例以照明系统为特征，该照明系统包括光片或者实 质上由其组成。所述光片包括大体为平面的柔性基板或者实质上由其组成，（i)包括聚对 苯二甲酸乙二醇酯或者实质上由其组成，以及（ii)具有小于IOOyrn的厚度。在所述基板 上设置的第一和第二隔开的电导体，其每个电导体（i)在第一方向上延伸，（ii)包括铝和 /或铜或者实质上由其组成，以及（iii)具有小于50 μπι的厚度。在所述基板上设置的多 个导电迹线，其每个导电迹线（i)包括铝和/或铜或者实质上由其组成，以及（ii)具有小 于50μπι的厚度。所述照明系统包括多个发光串，每个发光串（i)包括沿该发光串隔开的 多个互连发光二极管，每个发光二极管发大体为白色的光，（ii)具有电耦合到所述第一电 导体的第一端，（iii)具有电耦合到所述第二电导体的第二端，以及（iv)朝向与所述第一 方向不平行（例如垂直）的第二方向，其中，所述电导体向每个发光串供电。所述照明系统 包括多个控制元件，每个控制元件（i)电连接到至少一个发光串，以及（ii)被配置为利用 从所述电导体供应的功率，来控制到达其电连接的至少一个发光串的电流。所述光片具有 小于I. 5mm的厚度，并且具有小于400gm/m2的单位面积重量。所述光片经由跨越所述第一 和第二电导体并且不与发光串相交的切割（其可与第一和第二电导体大体垂直），分离为 两个部分光片，每个部分光片包括（i) 一个或多个发光串，（ii) 一个或多个控制元件，以及 (iii)所述第一和第二电导体的部分，其被配置为向部分光片的一个或多个发光串供电，并 且从而点亮该一个或多个发光串。
[0033] 通过参考下面的【具体实施方式】、附图和权利要求，这些以及其他对象与本发明的 优点和特征一起，将变得更加显而易见。此外，应理解本文描述的各个实施例的特征不是互 斥的，并且可在各个组合和置换中存在。贯穿本说明书引用的"一个示例"、"示例"、"一个实 施例"或"实施例"意味着结合示例描述的特定的特征、结构或特性包含在本技术的至少一 个示例中。因此，贯穿本说明书在各个地方出现的短语"在一个示例中"、"在示例中"、"一 个实施例"或"实施例"不一定都指相同的示例。此外，可采用任何适当的方式在技术的一 个或多个示例中组合特定的特征、结构、惯例、步骤或特性。如本文使用的术语"约"、"近似" 和"大体"意味着± 10%，并且在一些实施例中意味着±5%。术语"实质上由其组成"意 味着不包括促成功能的其他材料，除非本文另有定义。尽管如此，该其他材料可一起或者分 别微量地存在。
[0034] 本文中，诸如彼此"对齐"或"相关联"的发光元件和/或光学元件的两个组件可 指机械地和/或光学地对齐的这种组件。"机械地对齐"是指同轴或者沿平行轴。"光学地 对齐"是指由一个组件发出和/或通过一个组件的至少一些光（或者其他电磁信号），通过 另一个组件和/或由另一个组件发出。