光源组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件。
【背景技术】
[0002]这种光源组件例如公开于专利文献I。在该光源组件中，半导体发光元件作为光源而使用。为了散发随着发光而产生的热量，支承半导体发光元件的基板固定于散热部件上。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2012-119243号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的课题
[0007]本发明的目的在于，提供一种光源组件，其既响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又确保充分的散热性。
[0008]用于解决课题的技术方案
[0009]为了实现上述的目的，本发明可取的一个方式提供的是光源组件，其具备:
[0010]具有第一热传导率且具有对第一侧和第二侧进行区划的部分的灯座、
[0011]具有比所述第一热传导率高的第二热传导率的散热部件、
[0012]配置于所述第一侧的基板、
[0013]支承于所述基板的半导体发光元件，
[0014]所述灯座为注射成型品，
[0015]所述散热部件具有:配置于所述第一侧并向第一方向延伸且支承所述基板的第一部分、和
[0016]通过弯曲加工而具有沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的部分的第二部分，
[0017]所述第二部分的局部配置于所述第二侧。
[0018]半导体发光元件随着发光，会发出许多热量。为了高效地散发该热量，优选由金属形成灯座。另一方面，从易成型性、轻量化、成本抑制等观点出发，具有由可注射成型的树脂材料等形成灯座这种需求。但是，那种材料通常热传导性比金属还差。发明者们得到通过将具有第一热传导率的注射成型品即灯座和由具有比第一热传导率高的第二热传导率的材料构成的散热部件组合，能够满足易成型性、轻量化、成本抑制等需求，同时能够提高散热性的想法。
[0019]具体而言，以第二部分具有沿与第一部分延伸的方向交叉的方向延伸的部分的方式形成散热部件。第一部分配置于由灯座区划的光源组件的第一侧并且支承基板，该基板支承半导体发光元件。第二部分的局部配置于由灯座区划的光源组件的第二侧。由半导体发光元件发生的热量经由第一部分向第二部分传导，在光源组件的第二侧，高效地散发。
[0020]另外，发明者们发现，如果将板材进行弯曲加工而形成散热部件，则与散热部件通过切削加工等而以呈块状的方式形成的情况相比，能够以更小的体积确保更大的表面积。即，散热部件的第二部分通过弯曲加工，形成为具有沿与第一部分延伸的方向交叉的方向延伸的部分。由此，能够兼得散热部件的轻量化和确保散热性这两者。因为通过散热部件的存在，加大灯座的体积的必要性下降，所以也能够实现光源组件整体的轻量化及小型化。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够确保充分的散热性。
[0021]上述的光源组件可如下所述地构成。
[0022]具备与所述半导体发光元件电连接的导电端子，
[0023]所述灯座具有收纳所述导电端子的前端的连接器部，
[0024]所述连接器部具有配置于所述第二侧的开口部，
[0025]在所述第二方向，所述第二部分的前端比所述导电端子的前端更远离所述第一部分。
[0026]因为灯座为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的连接器部一体成型。根据这种结构，向半导体发光元件的供电路径配置于灯座的内部。但是，因为散热部件通过弯曲加工而形成，所以既能够确保散热性，也能够实现小型化。可利用由此产生的空间而配置向半导体发光元件的供电路径。因此，虽然向半导体发光元件的供电路径配置于灯座的内部，也能够抑制灯座的大型化，进而能够抑制光源组件的大型化。
[0027]为了进一步提高散热部件的散热性，优选加大配置于光源组件的第二侧的第二部分的局部的表面积。根据上述的结构，容易响应这种要求。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。
[0028]上述的光源组件可如下所述地构成。
[0029]所述灯座具备排列于所述第二侧的多个散热翅片，
[0030]所述第二部分的局部配置于所述灯座的排列有所述多个散热翅片的区域的外侧。
[0031]因为灯座为注射成型品，所以能够容易将具有比较复杂的形状的多个散热翅片一体成型。由此，能够进一步提高光源组件的散热性。另外，在由金属等形成散热部件的情况下，该散热部件具有比为加大表面积而薄薄地注射成型的各散热翅片还高的刚性。通过在灯座的排列有多个散热翅片的区域的外侧配置第二部分的局部，能够从外力方面保护刚性相对较低的散热翅片。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够更容易地确保充分的散热性。
[0032]上述的光源组件可如下所述地构成。
[0033]所述散热部件的至少局部与所述灯座一体成型。
[0034]在该情况下，与通过将散热部件的第二部分插入形成于灯座的孔而将灯座和散热部件一体化的情况相比，能够简化灯座的成型模具。另外，因为灯座和散热部件以密合的状态而固定，所以不仅能够提高散热部件的散热性，还能够防止通过灯座和散热部件的结合部的水分、灰尘的侵入。进而，因为不需要将第二部分插入孔的工序，所以关于第二部分中的配置于灯座的内部的部分的形状，选择自由度升高。例如，如果在灯座的内部以具有多个弯曲部的方式形成第二部分，则不会带来灯座的大型化，能够进一步提高散热性。因此，既能够响应在搭载于车辆的照明装置上安装的光源组件的小型化、轻量化的要求，又能够更容易确保充分的散热性，还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件。
[0035]或者，上述的光源组件可如下所述地构成。
[0036]在所述灯座形成有在所述第一侧开口的孔，
[0037]通过所述第二部分插入所述孔，所述散热部件和所述灯座一体化。
[0038]在这种情况下，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求，又可确保充分的散热性的光源组件时，都能够提高装配作业性。
[0039]在这种情况下，上述的光源组件可如下所述地构成。
[0040]所述孔为贯通孔，并且具备配置于所述散热部件和所述贯通孔的内壁之间的密封部件。
[0041]根据这种结构，即使在通过将第二部分插入贯通孔而将灯座和散热部件一体化的情况下，也能够防止从产生于第二部分和贯通孔之间的微小间隙侵入水分、灰尘。因此，每当提供既可响应小型化、轻量化的要求，又可确保充分的散热性的光源组件时，都能够提高装配作业性，还能够从水分、灰尘方面保护半导体发光元件。
【附图说明】
[0042]图1 (a)、(b)是表示第一实施方式的光源组件的外观的图；
[0043]图2 (a)、(b)是表示上述光源组件的结构的剖面图；
[0044]图3是表示上述光源组件的结构的分解立体图；
[0045]图4(a)、(b)是表示上述光源组件的第一变形例的图；
[0046]图5 (a)、(b)是表示上述光源组件的第二变形例的图；
[0047]图6是表示上述光源组件安装于照明装置的状态的剖面图；
[0048]图7 (a)、(b)是表示上述光源组件的变形例的图；
[0049]图8(a)、(b)是表示第二实施方式的光源组件的外观的图；
[0050]图9(a)、(b)是对第二实施方式的光源组件的结构进行说明的剖面图；
[0051]图10(a)、(b)是表示第三实施方式的光源组件的外观的图；
[0052]图11 (a)、(b)是对第三实施方式的光源组件的结构进行说明的剖面图。
[0053]标记说明
[0054]1、1A、1B、101、201:光源组件
[0055]10:灯座
[0056]1bl:有底孔
[0057]1c:散热翅片
[0058]11:第一面
[0059]12:第二面
[0060]13:连接器部
[0061]13a:开口部
[0062]14:第一贯通孔
[0063]15:第二贯通孔
[0064]19a:第一密封部件
[0065]19b:第二密封部件
[0066]20、120、220:散热部件
[0067]21、21B、121、221:基板支承部
[0068]22、22B、222:第一散热板
[0069]22a、222a:第一突出部
[0070]22b,222b:第一散热板的